图像加热设备和成像设备的制作方法

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1.本发明涉及一种使用电子照相系统的成像设备，例如打印机、影印机等。本发明还涉及一种图像加热设备和一种光泽施加设备等，所述图像加热设备例如为安装在成像设备中的定影单元，所述光泽施加设备通过重新加热定影在记录材料上的调剂图像来提高调剂图像的光泽值。

背景技术：

2.膜加热系统定影设备已知为在电子照相系统成像设备中使用的定影设备。在膜加热系统定影设备中，非片材进给部分的高温问题是已知的，这将在下面描述。非片材进给部分的这种高温是如下现象，其中，当使用这种定影设备的成像设备连续打印小尺寸片材时，夹持部部分的在纵向方向上的片材不经过的区域的温度逐渐升高。当非片材进给部分的温度变得过高时，设备内的各种部件(例如加热器、定影膜、压力辊等)将被损坏。另外，当在非片材进给部分处出现高温的状态下打印大尺寸片材时，在与小尺寸片材的非片材进给部分相对应的区域中可能出现调剂的热偏移现象。
3.具有日本专利申请公开no.2017-54071中描述的构造的定影设备被提出作为抑制非片材进给部分处的这种高温的技术。也就是说，这是一种如下具有加热器的定影设备，该加热器布置有沿纵向方向在基板上被划分的发热构件(以下称为被划分的加热器)。使用这种构造使得加热器上的发热电阻器能够在加热器的纵向方向上被划分成多个发热区域(以下称为“发热块hb”)，并且加热器的发热分布可以根据记录材料的尺寸来切换。因此，即使在进给小尺寸片材的情况下，也可以抑制非片材进给部分处的高温。
4.此外，日本专利申请公开no.2017-54071还提出了一种构造，其中用于向多个发热构件供应电力的电路被共享。也就是说，这是一种使用共享的驱动器对相对于片材中心横向对称布置的多个发热块执行电力供应的构造。采用这种构造能够实现设备的尺寸减小、成本降低和能量节约。

技术实现要素：

5.在使用利用上述被划分的加热器的定影设备的情况下，需要针对每个驱动电路执行温度控制。也就是说，温度检测元件需要布置在通过相同驱动执行电力馈送的每组发热块hb中的至少一个中，并且需要使用来自温度检测元件的温度检测结果来执行用于决定待施加到驱动电路的电力的控制，即温度管控控制。从功能和成本的角度来看，这里使用热敏电阻作为温度检测元件。
6.现在，存在这样的情况，其中构成加热器的发热构件的电阻值存在变化，并且特别地当电阻分布在纵向方向上存在变化时，由于发热分布的变化导致的定影性的横向变化在一些情况下可能变得很大。在这种情况下，取决于温度检测元件的布局，执行精确的温度管控控制可能变得困难，并且可能导致错误定影或热偏移的出现。
7.本发明的目的是提供一种能够进行高精度温度管控控制的图像加热设备。
8.为了解决上述问题，根据本发明的图像加热设备包括：
9.加热器，所述加热器包括沿记录材料的宽度方向排列的多个发热构件，所述宽度方向与所述记录材料的输送方向正交；
10.夹持部形成部分，所述夹持部形成部分形成夹持所述记录材料的夹持部；
11.温度检测部分，所述温度检测部分检测所述加热器的温度；以及
12.控制部分，所述控制部分基于由所述温度检测部分检测到的温度控制待供应给所述多个发热构件的电力，
13.其中，所述图像加热设备通过所述加热器的热量对形成在由所述夹持部夹持的记录材料上的图像进行加热，
14.其中，所述多个发热构件具有第一发热构件组和第二发热构件组，
15.其中，所述第一发热构件组包括以所述记录材料在所述宽度方向上的输送基准位置为基准对称地布置的多个发热构件，并且所述第二发热构件组包括以所述输送基准位置为基准对称地布置的多个发热构件，所述第二发热构件组的多个发热构件放置在在所述宽度方向上与所述第一发热构件组的多个发热构件放置的位置不同的位置处，
16.其中，所述温度检测部分包括第一温度检测元件和第二温度检测元件，所述第一温度检测元件用于检测包括在所述第一发热构件组中的所述发热构件中的一个的温度，所述第二温度检测元件用于检测包括在所述第二发热构件组中的所述发热构件中的一个的温度，
17.其中，在所述夹持部部分处加热形成在所述记录材料上的图像的情况下，所述控制部分经由第一公共电路向所述第一发热构件组供应电力以将由所述第一温度检测元件检测到的检测温度维持在控制目标温度，并且经由第二公共电路向所述第二发热构件组供应电力以将由所述第二温度检测元件检测到的检测温度维持在控制目标温度，
18.其中，所述第一温度检测元件在所述宽度方向上放置在相对于所述输送基准位置的一侧上，并且
19.其中，所述第二温度检测元件在所述宽度方向上放置在相对于所述输送基准位置的另一侧上。
20.另外，为了解决上述问题，根据本发明的成像设备包括：
21.成像部分，所述成像部分在记录材料上形成图像；以及
22.定影部分，所述定影部分将形成在所述记录材料上的图像定影在所述记录材料上，
23.其中，所述定影部分是本发明的所述图像加热设备。
24.如上所述，根据本发明，可以提高图像加热设备的温度管控控制的精度。
25.参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本发明的其他特征将变得显而易见。
附图说明
26.图1是根据第一实施例的成像设备的示意性剖视图；
27.图2是根据第一实施例的定影设备的示意性剖视侧视图；
28.图3a至图3c是示出根据第一实施例的加热器的构造的图；
29.图4是根据第一实施例的电路的电路图；
30.图5a和图5b是根据第一实施例的热敏电阻的示意性剖视图；
31.图6是根据第一实施例的加热器和热敏电阻的示意性平面图；
32.图7是根据比较示例1的加热器和热敏电阻的示意性平面图；
33.图8a至图8d是根据比较示例1的加热器的电阻值和发热构件温度的纵向分布图；
34.图9a和图9b是根据第一实施例的加热器的电阻值和发热构件温度的纵向分布图；
35.图10a和图10b是根据第一实施例的定影膜的表面的纵向温度分布图；
36.图11a和图11b是根据第一实施例的加热器的示意性平面图；
37.图12是根据第一实施例的加热器的示意性平面图；
38.图13a至图13d是根据第二实施例的加热器的电阻值和发热构件温度的纵向分布图；
39.图14a和图14b是根据第二实施例的定影膜的表面的纵向温度分布图；以及
40.图15a至图15c是示出根据第三实施例的加热器的构造的图。
具体实施方式
41.以下，将参考附图给出对本发明的实施例(示例)的描述。然而，可以根据应用本发明的设备的构造、各种条件等适当地改变实施例中描述的组成的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等。因此，实施例中描述的组成的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等不旨在将本发明的范围限制到以下实施例。
42.第一实施例
43.图1是根据本发明实施例的使用电子照相记录技术的成像设备的示意性剖视图。可应用本发明的成像设备的示例包括使用电子照相系统或静电记录系统的影印机、打印机等。这里将描述应用于激光打印机的布置，该激光打印机使用电子照相系统在例如记录纸等的记录材料p上形成图像。
44.成像设备的整体构造
45.图1是根据本发明的第一实施例的成像设备的示例的示意性剖视图。该成像设备包括在记录材料上形成调剂图像的成像部分a、将记录材料进给离开到成像部分a的记录材料进给部分b、以及执行将调剂图像热定影到记录材料上的定影部分(定影设备)c。成像部分a包括电子照相感光构件，其作为图像承载构件的鼓型构件(以下称为“感光鼓”)101。该感光鼓101由构成成像设备的壳体的成像设备主构件m可旋转地支撑。充电辊102、激光扫描仪3、显影设备4、转印辊5以及清洁设备6依次沿着感光鼓101的旋转方向围绕所述感光鼓的外周面布置。记录材料进给部分b包括进给辊11。该进给辊11由图中省略的输送驱动马达在预定时刻沿箭头方向旋转，并且将堆叠并容纳在盒7中的记录材料p进给离开到输送路径。
46.根据第一实施例的成像设备具有图中省略的控制部分，所述控制部分控制成像部分a、记录材料进给部分b、定影设备c等。控制部分由中央处理单元(cpu)和例如只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)等的存储器组成，其中存储器中存储有成像所需的各种类型的程序。该控制部分从例如主计算机等的外部设备接收打印信号，并且基于打印信号执行预定的成像控制序列。因此，鼓马达被旋转驱动，并且感光鼓101以预定的圆周速度(处理速度)沿箭头方向旋转。正在旋转的感光鼓101的表面被充电辊102均匀地充电到与调剂相
同极性(这里为负极性)的预定电位。激光扫描仪3基于图像信息通过激光束l扫描感光鼓101的表面上的带电面，从而曝光感光鼓101的表面。通过这种曝光去除曝光部分的电荷，从而在感光鼓101的表面上形成静电潜像。
47.显影设备4包括显影辊41和容纳调剂的调剂容器42。调剂被图中省略的例如尿烷刮刀等的构件摩擦，以便被充电至预定极性(在第一实施例中为负极性)。该显影设备4通过图中省略的显影电压电源向显影辊41施加负电压，从而利用电势差使调剂附着到感光鼓101的表面上的静电潜像，从而将静电潜像显影为调剂图像t。与调剂极性相反的正电压被施加到转印辊5，从而利用与转印电压的电位差将形成在感光鼓101的表面上的调剂图像t转印到记录材料p。另外，设置在记录材料进给部分b中的输送驱动马达被旋转驱动，并且进给辊11将记录材料p从盒7进给离开到输送辊8。记录材料p由输送辊8输送，经过顶部传感器9，并且被输送到感光鼓101的表面与转印辊5的外周面之间的转印夹持部部分。形成在感光鼓101的表面上的调剂图像已经被转印到其上的记录材料p沿着输送引导件10被输送到定影设备c。记录材料p上的调剂图像在该定影设备c处被加热并受到压力，并且从而被热定影到记录材料p上。调剂图像t已被热定影到其上的记录材料p依次由输送辊12和排出辊13输送，并且被排出到设备主构件m的上面部上的排出托盘14上。在将调剂图像转印到记录材料p上之后残留在感光鼓101的表面上的转印残留调剂由清洁设备6的清洁刮刀61去除，并且积聚在清洁设备6内。通过重复上述动作执行连续打印。在a4尺寸的情况下，根据第一实施例的成像设备可以以每分钟70张打印的打印速度执行打印。尽管这里省略了细节的描述，但是根据第一实施例的成像设备设置有使得能够进行双面成像的反转输送路径，并且被构造成使得已经在一面上形成了图像的记录材料p通过反向旋转的排出辊13折返而返回到成像部分a的上游侧。
48.定影设备的构造
49.图2是根据第一实施例的用作图像加热设备的定影设备c的示意性剖视侧视图。根据第一实施例的定影设备c具有一基本构造：加热器1100、加热器保持器29、金属撑条22、用作定影构件的定影膜25以及压力辊26。加热器保持器29是在定影膜25的内侧上保持(支撑)用作加热构件的加热器1100的保持构件。定影设备c在定影膜25与压力辊26之间的夹持部部分n处夹持记录材料p，并且使用加热器1100的热量将调剂图像t热定影到记录材料p上，所述定影膜形成为圆筒形并且用作加热旋转构件，所述压力辊用作压力旋转构件(压力构件)。夹持部部分n由加热器1100和压力辊26隔着定影膜25而形成。通过压力辊26的旋转和定影膜25的从动旋转，记录材料p在夹持部部分n处被夹持地输送。尽管在本实施例中构造成加热器1100与定影膜25的内面部直接接触，但是导热构件等可以介于加热器1100与定影膜25的内面部之间。在根据本实施例的定影设备c的各部件中，形成夹持部部分n所涉及的构件构成夹持部形成部分。连接到商用交流(ac)电源的电力施加控制部分421根据来自cpu 420的信号向定影设备c供电。
50.压力辊
51.压力辊26在芯轴部分261的外圆周上具有弹性层262，并且在弹性层262的外圆周上具有表面层263。压力辊26的外径大约为25mm。例如铝、铁等金属材料用于形成实心或空心形式的芯轴部分261。在第一实施例中，铝用作实心金属材料。弹性层262由耐热硅橡胶制成，通过添加例如碳等的导电材料使所述耐热硅橡胶具有导电性。与定影膜25的外面部接
触的表面层263是10μm至80μm厚的释放管，其由氟树脂制成，例如四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)、聚四氟乙烯(四氟化物)(ptfe)、四氟乙烯六氟丙烯共聚物(四氟化物，六氟化物)(fep)。从防止片材通过期间充电的角度来看，表面层263优选地被赋予导电性。在第一实施例中，压力辊26的表面层263具有碳作为导电材料被添加到30μm厚的pfa管中的构造。
52.定影膜
53.定影膜25具有直径为24mm的圆筒形形状。定影膜25是柔性的，并且宽松地装配在加热器保持器29的外侧周围。从图2中圆圈所示的剖面构造可以看出，定影膜25具有从内侧起依次为基层251、弹性层252和表面层253的多层结构。通常，低热容量、耐热的树脂材料(例如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮(peek)、聚醚砜(pes)等)被用作基层251的材料。还存在使用例如不锈钢等金属材料的情况。由于需要满足具有小热容量的快速启动特性，同时还需要满足机械强度，基层251优选地以至少18μm且不超过150μm的厚度使用。根据第一实施例的基层251是70μm厚的圆筒形聚酰亚胺基层。弹性层252由具有弹性的材料制成，硅橡胶是所述材料的代表。提供该弹性层252使得调剂图像t能够被包裹并均匀加热，从而使得能够获得没有不均匀性的良好图像。硅橡胶本身具有低热导率，并且因此添加例如氧化铝、金属硅、碳化硅、氧化锌等的导热填料以赋予弹性层252高热导率。在例如第一实施例的高速机器中，导热填料的添加量被适当地调节，以优选地确保至少0.9w/m
·
k的热导率。在第一实施例中，将氧化铝和金属硅作为导热填料添加到弹性层252的橡胶材料中，使得其热导率为1.5w/m
·
k。另外，弹性层252的厚度是270μm。用作释放层的表面层253需要高耐磨性和相对于调剂的高释放能力。例如pfa、ptfe、fep等氟树脂用作表面层的材料。层形成手段包括形成为通过烘焙树脂分散体而获得的涂层，或形成为管道层。还存在向待使用的氟树脂添加例如碳或离子导电材料的添加剂以便赋予氟树脂导电性的情况。对于根据第一实施例的表面层253，pfa用作氟树脂，不添加导电材料，并且管道层形成为20μm厚。
54.加热器保持器
55.加热器1100由加热器保持器29保持，所述加热器保持器由例如液晶聚合物等的耐热树脂材料制成。加热器保持器29还充当引导定影膜25的旋转的引导件。
56.加热器
57.将参考图3a至图3c描述作为第一实施例的特征构造的加热器1100。加热器1100包括由陶瓷制成的基板1105，以及发热电阻器(发热构件)，所述发热电阻器设置在基板1105上并在通电的情况下发热。在基板1105的位于与定影膜25接触的夹持部部分n侧处的面部(第一面部)的滑动表面层2的一侧上，由玻璃制成的表面保护层1108设置到所述基板以确保相对于定影膜25的滑动性。在基板1105的与夹持部部分n侧处的第一面部相反的面部(第二面部)上，由玻璃制成的表面保护层1107设置到所述基板，以用于发热电阻器的绝缘。电极e13在第二面部处暴露，并且发热电阻器通过电极e13与用于馈送电力的电触点c13接触而电连接到ac电源。
58.图3a和图3b是示出根据本实施例的加热器1100的构造的图。图3a是在图3b所示的用于记录材料p的输送基准位置x处截取的加热器1100的剖视图。图3b是加热器1100的各层的平面示意图。图3c是保持加热器1100的加热器保持器的平面示意图。在本实施例中，输送基准位置x设定在与记录材料p通过定影设备c的输送方向正交的记录材料p的宽度方向上
的大致中间位置处，但是设定位置不限于任何特定位置。
59.加热器1100由基板1105、设置在基板1105的第一面部侧上的与定影膜25接触的滑动表面层、和设置在基板1105的位于与第一面部侧相反的一侧上的第二面部侧上的背表面层1、以及覆盖背表面层1的背表面层2构成。加热器1100具有多个发热块，每个发热块由沿基板1105的纵向方向排列在背表面层1中的第一导体(导体ae)1101、第二导体(导体be)1103和发热构件1102构成。通过排列在与记录材料p的输送方向正交的记录材料p的宽度方向(基板1105的纵向方向)上的多个发热构件1102a-1至1102b-5，总共五个发热块hb11至hb15形成在根据本实施例的加热器1100中。
60.图3a至图3c所示的加热器1100在基板1105的纵向方向上(在与记录材料p的输送方向正交的记录材料p的宽度方向上)被划分成相对于加热器1100的中心横向对称(相对于输送基准位置x对称)的发热块hb11至hb15。发热块hb被划分的位置分别对应于“a5尺寸”、“b5尺寸”和“a4尺寸”。也就是说，发热块hb13的宽度是150mm，其基本上与a5尺寸的短边相同。发热块hb12至hb14的宽度是182mm，其基本上与b5尺寸的短边相同。发热块hb11至hb15的宽度是210mm，其基本上与a4尺寸的短边相同。另外，在这些发热块hb中，“发热块hb13”是1号发热组，“发热块hb12和发热块hb14”是2号发热组，并且“发热块hb11和发热块hb15”是3号发热组。由相同的驱动器(公共电路)分别执行对每个发热组的电力馈送。
61.相对于加热器1100的横向方向(与加热器1100的纵向方向正交的方向)，每个发热块中的发热构件1102被布置成划分成在记录材料p的通过方向上的上游侧上的发热构件1102a以及在下游侧上的发热构件1102b。另外，第一导体1101被划分成连接到发热构件1102a的导体1101a以及连接到发热构件1102b的导体1101b。
62.加热器1100被划分成五个发热块hb11至hb15。也就是说，发热构件1102a被划分成1102a-1至1102a-5这五个。以同样的方式，发热构件1102b被划分成1102b-1至1102b-5这五个。此外，第二导体1103也被划分成1103-1至1103-5这五个。
63.绝缘并且覆盖发热构件1102、第一导体1101和第二导体1103的表面保护层1107设置到加热器1100的背表面层2。在本第一实施例中，玻璃用作表面保护层1107。表面保护层1107未覆盖与电触点c11至c15、c18-1和c18-2接触的用于馈送电力的电极e11至e15、e18-1和e18-2。电极e11至e15是用于经由第二导体1103-1至1103-5向发热块hb11至hb15供应电力的电极。电极e18-1和e18-2是用于经由第一导体1101a和1101b向发热块hb11至hb15供应电力的电极。
64.通过以这种方式在加热器1100的背面上提供电极，不再需要在基板1105上提供导电图案来向第二导体1103-1至1103-5馈送电力，并且因此可以减小基板1105在横向方向上的长度。因此，可以抑制加热器1100的尺寸增加。注意，如图3b所示，电极e12至e14沿基板1105的纵向方向布置在设置有发热构件的区域中。
65.根据第一实施例的加热器1100可以通过独立控制多个发热块来形成各种发热分布。因此，可以根据记录材料p的尺寸来设定发热分布。此外，发热构件1102由具有正温度系数(ptc)特性的材料形成。因此，即使在记录材料p的端部和发热块的边界不匹配的情况下，也可以最大限度地抑制非片材进给部分处的高温。
66.具有可滑动性的表面保护层1108在加热器1100的滑动表面(与定影膜25接触的一侧的面部)侧上设置在滑动表面层2处。在本第一实施例中，玻璃用于表面保护层1108。提供
该表面保护层1108使得加热器1100与定影膜25之间能够平滑滑动。
67.将参考图3c描述加热器保持器29。根据本实施例的加热器保持器29设置有开口部分hc11至hc15、hc18-1和hc18-2，以向形成在背表面层1上的电极e11至e15、e18-1和e18-2馈送电力。电触点c11至c15、c18-1和c18-2通过这些开口部分向电极馈送电力。还向加热器保持器29提供了用于布置热开关520的开口部分h212-12、h212-13和h212-15，以及用于布置热敏电阻510的开口部分h213-12、h213-13和h213-15。
68.热敏电阻
69.接下来，将描述作为第一实施例的特征构造的热敏电阻510。热敏电阻510是由定影设备c或成像设备的控制构造中的温度检测部分使用以便检测和测量加热器1100的温度的温度检测元件的示例。特别地，其目的是通过在加热器1100的电力施加控制中反映其测量结果来执行期望的温度管控控制。从温度管控控制的角度来看，热敏电阻510优选地布置在属于发热组的发热块hb中的至少一个中，所述发热组从相同的驱动器被馈送电力。
70.现在，将参考图5a和图5b描述热敏电阻510的构造。如图5a和图5b所示，热敏电阻510由热敏电阻芯片51、绝缘膜52、弹性构件53以及耐热构件54构成。执行温度检测的热敏电阻芯片51具有其电阻值取决于温度而变化的特性，并且是可以通过测量其电阻值来检测温度的元件。由例如聚酰亚胺等材料制成的绝缘膜52通过覆盖在热敏电阻芯片51周围来确保热敏电阻芯片51的绝缘。弹性构件53布置成以便满足热敏电阻芯片51与温度检测对象的稳定接触，并且使用陶瓷纸等。耐热构件54由具有耐热性的材料制成，例如液晶聚合物(lcp)等。热敏电阻510放置成使得绝缘膜52与加热器1100的位于与压力辊26形成夹持部部分n处的面部相反的一侧上的面部(表面保护层1107)接触。
71.加热器的电力施加控制电路
72.图4是控制加热器1100的控制电路1400的电路图。关于加热器1100的电力控制(电力施加控制)通过三端双向可控硅开关元件1411至1413执行对加热器1100的电力供应的导通/切断来进行。三端双向可控硅开关元件1411至1413各自根据来自cpu 420的熔合器1至熔合器3信号进行操作。加热器1100的控制电路1400具有使得能够通过三个三端双向可控硅开关元件1411至1413向五个发热块hb11至hb15供电的电路构造。具体地，发热块hb13(1号发热组)的电力施加控制由三端双向可控硅开关元件1411执行。另外，发热块hb12和hb14(2号发热组)的电力施加控制由三端双向可控硅开关元件1412执行，并且发热块hb11和hb15(3号发热组)的电力施加控制由三端双向可控硅开关元件1413执行。此时，用作第一发热构件组的2号发热组和用作第二发热构件组的3号发热组针对一个驱动电路各自具有多个发热块hb。也就是说，电力经由一个公共驱动电路(第一公共电路、第二公共电路)分别供应到包括在组中的发热构件中的每一个。注意，在图4中省略了三端双向可控硅开关元件1411至1413的驱动电路。
73.过零检测部分1421是检测ac电源1401的过零并且向cpu 420输出zerox信号的电路。zerox信号用作用于三端双向可控硅开关元件1411至1413的相位控制等的基准信号。
74.提供继电器1440作为用于在加热器1100由于设备故障等而过热的情况下切断到加热器1100的电力供应的构件。三个热开关520-11、520-13和520-14位于连接到24v电源的dc电路上。进行构造，使得当三个热开关520-11、520-13和520-14中的任何一个打开时，施加到继电器1440的24v切断并且继电器1440打开，从而切断ac电路。注意，虽然在本实施例
中描述了使用热开关的情况作为安全元件的示例，但是可以使用温度保险丝或操作来检测加热器的异常加热并切断对加热器的电力供应的其他元件。
75.根据比较示例1的热敏电阻和热开关的布置位置
76.图7是示出根据比较示例1的热敏电阻510和热开关520的布置位置的示意性平面图。如图7所示，关于比较示例1的热敏电阻510，热敏电阻510-11、510-12和510-13分别布置在发热块hb11、发热块hb12和发热块hb13中。在比较示例1中，这三个热敏电阻510-11、510-12和510-13执行温度管控控制。关于热开关520，热开关520-11、520-12和520-13分别布置在发热块hb11、发热块hb12和发热块hb13中。也就是说，根据比较示例1的定影设备被构造成使得热敏电阻510-11、510-12和510-13在沿宽度方向相对于记录材料的中心的同一右侧或同一左侧上(在右侧或左侧中的任一侧上)单侧地(one-sidely)布置在发热块hb中。
77.比较示例1的问题
78.根据比较示例1的定影设备被构造成热敏电阻布置在相对于片材中心的右侧或左侧中的一侧上(偏向右侧或左侧中的任一侧)，并且因此，当加热器1100的电阻值存在变化时，定影能力的横向差异可能变大。因此，由于定影能力，有可能出现错误图像，例如错误定影、热偏移等。解决该问题的可行措施是提高产品质量，使得例如加热器的电阻分布的变化被抑制在预定范围内，但是这将不可避免地导致例如加热器的选择和管理等的成本增加以便满足用作成像设备的质量。
79.加热器的电阻变化
80.将参考图8a和图8c描述发热构件的电阻变化。由于其制造方法，发热构件中的电阻变化倾向于在纵向方向上具有均匀的电阻分布。作为具有大电阻不均匀性的加热器的电阻分布的示例，图8a示出了加热器ah的发热构件1102的电阻分布(电阻不均匀性)，并且图8c示出了加热器bh的发热构件1102的电阻分布(电阻不均匀性)。
81.如图8a所示，加热器ah的发热构件的电阻值在纵向方向上连续改变，其中图8a中右侧的电阻高。也就是说，这是相对于当不存在电阻不均匀性时在纵向方向上均匀的电阻分布(图8a中水平延伸的粗实线)具有倾斜度的电阻分布(图8a中倾斜延伸的粗实线)。在使用这种加热器并向同一发热组的发热块hb供应电力的情况下，因为发热构件并联连接到电极，具有较低电阻值的发热构件将产生较大量的热量。具体地，发热块hb12的发热量将大于发热块hb14的发热量，并且发热块hb11的发热量将大于发热块hb15的发热量。
82.如图8c所示，加热器bh的发热构件的电阻值相对于加热器ah的电阻值在相反的方向上连续改变。也就是说，图8c中右侧的电阻低。因此，在使用加热器bh的情况下，发热块hb12的发热量将小于发热块hb14的发热量，并且发热块hb11的发热量将小于发热块hb15的发热量。
83.如上所述，由于其制造方法，加热器1100的发热构件1102倾向于在纵向方向上具有均匀的电阻分布。发热构件1102通过例如丝网印刷等技术形成在由陶瓷制成的基板1105上。当在丝网印刷中将发热构件1102转印到基板1105上时，通过沿加热器1100的纵向方向移动刮板来决定发热构件1102的涂覆量。在以这种方式通过丝网印刷形成发热构件1102的情况下，发热构件1102的厚度在丝网印刷方向上，即在加热器1100的纵向方向上出现不均匀，并且因此，电阻不均匀倾向于容易出现。
84.比较示例1的温度管控控制
85.图8b和图8d示出了在使用上述加热器ah和bh的情况下根据比较示例1的定影单元的温度管控控制。图8b和图8d示出了在图7所示的比较示例的定影设备中使用热敏电阻510-11、510-12和510-13执行温度管控控制的情况下发热构件的温度分布。图8b示出了在使用加热器ah执行温度管控控制的情况下发热构件的温度分布，并且图8d示出了在使用加热器bh的情况下发热构件的温度分布。在比较示例1中，使用热敏电阻510-11、510-12和510-13执行温度管控，并且因此加热器1100的温度在热敏电阻的布置位置p510-11、p510-12和p510-13处被管控到预定温度。
86.在使用加热器ah的情况下，发热块hb11和发热块hb12的区域中发热构件1102的电阻值比发热块hb14和发热块hb15中的电阻值低。因此，如图8b所示，发热块hb14和发热块hb15中的发热构件温度变得低于其他区域中的发热构件温度。也就是说，在使用加热器ah的情况下，由于热敏电阻510-11布置在发热块hb11中，所以在热敏电阻510-11的布置位置(p510-11)处将温度管控执行到预定温度。另外，由于热敏电阻510-12布置在发热块hb12中，所以以相同的方式在p510-12处将温度管控执行到预定温度。同时，在发热块hb14和发热块hb15中，发热构件的电阻值高且产生的热量小，并且此外，在发热块hb12和发热块hb11处执行温度管控，并且因此发热构件的温度甚至进一步下降。因此，有可能不能供应定影所需的足够量的热量，并且会出现错误的定影。
87.相反，在使用加热器bh的情况下，发热块hb11和发热块hb12的区域中发热构件1102的电阻值比发热块hb14和发热块hb15中的电阻值高。因此，在使用加热器bh的情况下，因为在热敏电阻510-11和510-12处执行温度管控控制，发热块hb14和发热块hb15中的发热构件温度变得高于其他区域中的发热构件温度，如图8d所示。因此，用于定影的热量变得过多，并且有可能出现热偏移。
88.比较示例1中的膜表面温度
89.接下来，将参考图10a和图10b描述根据比较示例1的定影膜25的表面上的纵向温度分布。定影膜25的表面上的纵向温度分布的特征在于与发热构件1102的纵向温度分布相比具有平滑的温度变化。原因在于，与定影膜25在其厚度方向上的热导率相比，加热器1100和定影膜25在纵向方向上的热导率更高。也就是说，这是因为当来自发热构件1102的热量在加热器1100的基板1105和定影膜25的厚度方向上传输时，在纵向方向上供应热量。注意，图10a和图10b所示的温度tl是针对错误定影的阈值温度，并且温度th是针对热偏移的阈值温度。当定影膜25的表面温度下降到温度tl以下时，出现错误定影，并且当表面温度超过温度th时，出现热偏移。
90.在使用加热器ah对根据比较示例1的定影设备执行温度管控的情况下，定影膜25的表面上的纵向温度分布由图10a中的实线示出。与图8b相比，根据比较示例1的发热构件1102的纵向温度分布使得发热块hb14和发热块hb15处的温度都更低。因此，在发热块hb15的区域中不执行纵向方向上的供热，并且定影膜25的表面温度在发热块hb15的区域中变低。因此，定影膜25的表面温度下降到温度tl(针对错误定影的阈值温度)以下，并且错误定影出现。
91.相反，在使用加热器bh对根据比较示例1的定影设备执行温度管控的情况下，定影膜25的表面上的纵向温度分布由图10b中的实线概念地示出。与图8d相比，根据比较示例1的发热构件1102的纵向温度分布使得发热块hb14和发热块hb15处的温度都更高。因此，过
度供应到发热块hb15的区域的热量不能分流到其他发热块hb，并且定影膜25的表面温度在发热块hb15的区域处变高。因此，定影膜25的表面温度超过温度th(针对热偏移的阈值温度)，并且热偏移出现。
92.如上所述，在根据比较示例1的定影设备中使用具有电阻分布的加热器1100(例如加热器ah或加热器bh)的情况下，有可能出现错误定影或热偏移。
93.根据第一实施例的热敏电阻和热开关的布置位置
94.另一方面，可以通过使用根据本第一实施例的定影设备来解决比较示例1的问题。图6示出了根据第一实施例的热敏电阻510和热开关520的布置位置。如图6所示，在第一实施例中，热敏电阻510-11、510-13和510-14分别布置在发热块hb11、发热块hb13和发热块hb14中。也就是说，用作第二温度检测元件的热敏电阻510-11放置在相对于输送基准位置x的左侧(另一侧)，以检测用作第二发热构件组的3号发热组(发热块hb11和hb15)中的发热块hb11的温度。另外，用作第一温度检测元件的热敏电阻510-14放置在相对于输送基准位置x的右侧(一侧)，以检测用作第一发热构件组的2号发热组(发热块hb12和hb14)中的发热块hb14的温度。在第一实施例中，温度管控控制由这三个热敏电阻510-11、510-13和510-14执行。也就是说，执行温度管控控制，使得由热敏电阻510-11、510-13和510-14检测的温度维持在预定控制目标温度。关于热开关，热开关520-11、520-13和520-14分别布置在发热块hb11、发热块hb13和发热块hb14中。也就是说，用作第二安全元件的热开关520-11与包括在3号发热组中的发热块中的发热块hb11相对应地放置，热敏电阻510-11对应地放置在该发热块中。另外，用作第一安全元件的热开关520-14与包括在2号发热组中的发热块中的发热块hb14相对应地放置，热敏电阻510-14对应地放置在该发热块中。
95.根据第一实施例的温度管控控制
96.图9a示出了在本第一实施例中使用具有图8a所示的电阻分布的加热器1100来执行热敏电阻温度管控的情况下发热构件1102的温度分布。在本第一实施例中，使用热敏电阻510-11、510-13和510-14执行温度管控，并且因此在图6所示的热敏电阻的布置位置p510-11、p510-13和p510-14处将温度管控执行到预定温度。
97.相对于比较示例1中的发热构件1102的温度的差异点是图8b与图9a之间以及图8d与图9b之间的差异点，即发热块hb12和发热块hb14的区域中的温度差。在本第一实施例中，温度管控由布置在发热块hb14中的热敏电阻510-14执行，并且因此发热块hb14的温度被管控到预定温度。同时，与发热块hb14的发热构件1102的温度相比，发热块hb12中的发热构件1102的温度在使用加热器ah的情况下更高，并且在使用加热器bh的情况下更低。在比较示例1和本第一实施例中，其他区域的温度相同。
98.第一实施例的膜表面温度
99.将参考图10a和图10b描述根据本第一实施例的定影膜25的表面的纵向温度分布。
100.在使用加热器ah对根据第一实施例的定影设备执行温度管控的情况下定影膜25的表面的纵向温度分布由图10a中的虚线示出。如图10a所示，根据第一实施例的发热块hb14和发热块hb15的区域中定影膜25的表面温度高于根据比较示例1的相同区域中定影膜25的表面温度。这是因为在第一实施例中通过布置在发热块hb14中的热敏电阻510-14执行温度管控，并且因此，与比较示例1相比，发热块hb14中的发热构件1102的温度更高，并且该热量也传递到发热块hb15的区域。因此，在本第一实施例中，与比较示例1不同，定影膜的表
面温度在发热块hb15的区域中也超过温度tl，并且因此不会出现错误定影。如上所述，通过使用本第一实施例，在使用加热器ah的情况下，可以抑制错误定影的出现。
101.另一方面，在使用加热器bh对根据第一实施例的定影设备执行温度管控的情况下，定影膜25的表面的纵向温度分布由图10b中的虚线概念地示出。如图10b所示，根据第一实施例的发热块hb14和发热块hb15的区域中定影膜25的表面温度低于根据比较示例1的相同区域中定影膜25的表面温度。这是因为在第一实施例中，通过布置在发热块hb14中的热敏电阻510-14执行温度管控，并且因此，与比较示例1相比，发热块hb14中的发热构件1102的温度更低，并且发热块hb15的热量也传递到发热块hb14的区域。因此，在本第一实施例中，与比较示例1不同，定影膜的表面温度在发热块hb15的区域中也低于温度th，并且因此不会出现热偏移。如上所述，根据本第一实施例，在使用加热器bh的情况下也可以抑制热偏移的出现。
102.如上所述，可以通过使用根据第一实施例的定影设备表现出比较示例不能获得的操作效果。
103.注意，虽然在本第一实施例中布置热敏电阻510的位置是这三个发热块hb11、hb13和hb14，但是这不是限制性的，只要热敏电阻510布置在包括多个发热块hb的发热组中而不彼此相邻即可。例如，布置热敏电阻510的位置可以是发热块hb12、hb13和hb15。
104.另外，虽然已经借助于发热构件1102a和1102b设置在记录材料p的输送方向上的加热器1100的示例对本第一实施例进行了描述，但是发热构件的形式不受限制，只要在加热器1100中发热块hb在记录材料p的宽度方向上被划分即可。另外，在本第一实施例中已经示出了电极e11至e15、e18-1和e18-2形成在加热器1100的记录材料通过区域的背面上的构造，但这不是限制性的。
105.在图11a和图11b中示出了上述构造的示例。图11a中的加热器1100被划分成这五个发热构件1102-1至1102-5，并且发热区域被划分成这五个发热块hb11至hb15。根据各自的驱动电路，发热块hb被分组成三个发热组，即1号发热组(发热块hb13)、2号发热组(发热块hb12和hb14)和3号发热组(发热块hb11和hb15)。1号发热组是包括记录材料p的输送基准位置x的发热区域。2号发热组是具有被划分成隔着记录材料p的输送基准位置x的左右两部分的发热块hb的发热区域，并且布置成在1号发热组的远离记录材料p的输送基准位置x的一侧上与1号发热组相邻。3号发热组是具有被划分成隔着记录材料p的输送基准位置x的左右两部分的发热块hb的发热区域，并且布置成在2号发热组的远离记录材料p的输送基准位置x的一侧上与2号发热组相邻。
106.现在，发热构件1102-1至1102-5具有在加热器1100的宽度方向上折叠多次的形式，如图11a所示。另外，发热构件1102-1至1102-5通过导体1101a和1101b-1至1101b-5从电极e21至e24接收电力供应，并且产生热量。热敏电阻510相对于加热器1100布置在图11b中示出的位置处。也就是说，热敏电阻510-11布置在发热块hb11的区域中，热敏电阻510-13布置在发热块hb13的区域中，并且热敏电阻510-14布置在发热块hb14的区域中。因此，可以表现出本实施例的效果。注意，在这种情况下，热敏电阻也可以以相同的方式布置在发热块hb12、hb13和hb15中。
107.此外，虽然在本实施例中已经描述了发热组为三个的情况，但是在发热区域被划分成更多个的定影设备中也可以表现出相同的优点。在图12中示出了示例。如图12所示，发
热组(n)由通过同一驱动器供应电力的发热块hb(n)和hb(n)x构成，发热块hb(n)和hb(n)x被布置成划分成隔着记录材料p的输送基准位置x的左右两部分。另外，发热组(n+1)由通过同一驱动器供应电力的发热块hb(n+1)和hb(n+1)x构成，发热块hb(n+1)和hb(n+1)x被布置成划分成隔着记录材料p的输送基准位置x的左右两部分。另外，发热组(n+1)布置成在发热组(n)的远离记录材料p的输送基准位置x的一侧上与发热组(n)相邻。这里热敏电阻510布置在图12所示的位置处。也就是说，热敏电阻510-(n)布置在发热块hb(n)中，并且热敏电阻510-(n+1)布置在发热块hb(n+1)x中。因此，无论加热器电阻的纵向变化如何，即使在使用被划分成更多个划分部分的加热器1100的定影设备中，也可以满足良好的定影性能。
108.此外，尽管在本第一实施例中热敏电阻510被放置成其绝缘膜52与加热器1100接触，但是放置的位置不受特别限制，只要热敏电阻芯片51能够检测该发热块hb的区域的温度即可。
109.另外，尽管在本第一实施例中构造成热敏电阻510和热开关520布置在相同的发热块hb中，但是从节省空间的角度来看，热敏电阻510和热开关520可以布置在处于相同驱动下的不同发热块hb中。例如，可以构造成热敏电阻510布置在发热块hb11和发热块hb14中，并且热开关520布置在发热块hb12和发热块hb15中。根据这种布局，可以有效地布置热敏电阻510和热开关520。因此，可以减小加热器1100的尺寸和成本。
110.第二实施例
111.在第二实施例中，将描述在加热器1100的纵向电阻分布大的情况下应用的定影设备的构造，并且定影设备具有用于检测加热器的电阻分布的单元。第二实施例与第一实施例之间的区别仅在于加热器1100的电阻分布和用于检测电阻分布的检测单元及其控制方法。其他构造与第一实施例中的相同，并且因此将省略重复描述。这里在第二实施例中没有特别描述的项目与第一实施例中的相同。
112.第二实施例的加热器的电阻变化
113.图13a和图13c示出了“加热器ch”和“加热器dh”的发热构件1102的电阻不均匀性，所述加热器代表了第二实施例中使用的具有大电阻不均匀性的加热器1100。图13a示出了“加热器ch”的电阻不均匀性，并且图13c示出了“加热器dh”的电阻不均匀性。加热器ch的电阻值越向右越高，而加热器dh的电阻值越向右越低，并且各自的电阻分布大于第一实施例中的加热器ah和加热器bh的电阻分布。
114.接下来，将描述第二实施例中用于检测加热器电阻的检测单元。在根据第二实施例的定影设备中，在制造加热器1100时预先测量的发热构件1102的电阻值分布存储在例如定影存储器等存储单元中。
115.尽管这里在第二实施例中用于预先测量发热构件1102的电阻值分布的器件已经示出为用于检测电阻分布的检测单元(获取部分)，但是也可以使用其他器件。例如，可以使用用于在启动时比较热敏电阻温度的器件，或者用于在温度管控时比较输入电力的器件等。
116.将参考图13b和图13d描述根据第二实施例的定影控制。在根据第二实施例的定影设备中，图13b示出了使用加热器ch的情况下的温度管控器件，并且图13d示出了使用加热器dh的情况下的温度管控器件。
117.在使用加热器ch的情况下，热敏电阻510-11的温度管控温度被设定为高于热敏电
阻510-13的温度管控温度，并且热敏电阻510-14的温度管控温度被设定为低于热敏电阻510-13的温度管控温度，如图13b所示。温度管控温度的设定值优选地设定为使得从发热构件1102的电阻分布预测的发热块hb11与发热块hb12之间的温度差以及发热块hb14与发热块hb15之间的温度差不超过预定值。
118.在第二实施例中，根据以下过程决定热敏电阻510-11和热敏电阻510-14的温度管控温度。使用存储在定影存储器中的加热器电阻分布数据来计算当向1号至3号发热组全部输入相同的电力时发热构件1102的温度的预测值(图13b中虚线所示)。此时p510-11处的发热构件1102的温度的预测值t11a和p510-13处的温度管控温度t13求平均值以计算t11b。这里预测值t11a与t11b之间的差和t11b与温度管控温度t13之间的差相同。该t11b被设定为热敏电阻510-11的温度管控温度(控制目标温度)。以同样的方式，对于热敏电阻510-14，p510-14处的发热构件1102的温度的预测值t14a和p510-13处的温度管控温度t13求平均值以计算t14b。此时预测值t14a与t14b之间的差和t14b与温度管控温度t13之间的差相同。该温度t14b被设定为热敏电阻510-14的温度管控温度(控制目标温度)。
119.此外，以与使用加热器ch相同的方式，在使用加热器dh的情况下也使用上述过程来决定热敏电阻510-11和热敏电阻510-14的温度管控温度。在使用加热器dh的情况下，热敏电阻510-11的温度管控温度被设定为低于热敏电阻510-13的温度管控温度，并且热敏电阻510-14的温度管控温度被设定为高于热敏电阻510-13的温度管控温度，如图13d所示。
120.接下来，将参考图14a和图14b描述根据第二实施例的定影膜25的表面上的纵向温度分布。在使用加热器ch对根据第二实施例的定影设备执行温度管控的情况下定影膜25的表面上的纵向温度分布由图14a中的虚线示出。如图14a所示，在第二实施例中，定影膜的表面温度在整个纵向区域上都高于tl，并且不会出现错误定影。另外，在使用加热器dh对根据第二实施例的定影设备执行温度管控的情况下定影膜25的表面上的纵向温度分布由图14b中的虚线示出。如图14b所示，在第二实施例中，定影膜的表面温度在整个纵向区域上都低于th，并且不会出现热偏移。
121.如上所述，可以通过使用根据第二实施例的定影设备减小定影膜25的纵向温度分布中的变化。因此，可以抑制错误定影和热偏移的出现。此外，可以减小发热块hb之间的温度差，具体地，发热块hb11与发热块hb12之间以及发热块hb14与发热块hb15之间的温度差。因此，例如，可以抑制由发热块hb之间的温度差引起的错误图像的出现，例如光泽不均匀。
122.第三实施例
123.根据第三实施例的定影设备的特征在于，执行温度检测的热敏电阻510是形成在加热器1100的基板1105上的印刷热敏电阻，并且多个印刷热敏电阻形成在每个单独的发热块hb中。其他构造与第一实施例中的相同，并且因此将省略重复描述。这里在第三实施例中没有特别描述的项目与第一实施例和第二实施例中的相同。
124.将参考图15b描述根据第三实施例的热敏电阻的布置位置。根据第三实施例的加热器1100设置有滑动表面层1和位于与定影膜25接触的滑动面侧上的覆盖滑动表面层1的滑动表面层2，在所述滑动表面层1中设置有印刷热敏电阻。用于检测发热块hb11至hb15的温度的多个印刷热敏电阻形成在加热器1100的滑动表面层1中。在图15b中，多个热敏电阻分别由t11-1c、t11-3c、t11-1e至t11-3e、t12-4c和t12-3e至t12-5e表示。具有大的正或负温度电阻系数(tcr)的材料足以作为用于热敏电阻的材料。在本第三实施例中，具有负温度
系数(ntc)特性(其中tcr为负)的材料被薄地印刷在基板1105上，从而形成热敏电阻。
125.接下来，将描述发热块hb中每一个中的热敏电阻布局。在本第三实施例中，两个或更多个热敏电阻放置在发热块hb11至hb15的每一个中，如图15b所示。例如，两个热敏电阻t11-1c和t11-1e布置在发热块hb11中，并且用于检测电阻的导电图案et11-1c和et11-1e以及公共导电图案eg11被构造成检测热敏电阻的温度。热敏电阻t11-1c是用于检测发热块hb11的中心区域处的温度的热敏电阻，并且相对于记录材料p的宽度方向放置在发热块hb11的大致中间部分处。另外，热敏电阻t11-1e是用于检测发热块hb11的端部部分区域处的温度的端部部分热敏电阻，并且相对于记录材料p的宽度方向放置在发热块hb11的区域中距输送基准位置x最远的位置处。以这种方式，用于检测中心区域处的温度的热敏电阻t11-1c、t11-3c和t12-4c放置在发热块hb11、hb13和hb14中。另外，用于检测端部部分区域的温度的端部部分热敏电阻t11-1e至t11-3e和t12-3e至t12-5e放置在各自发热块hb11至hb15中。
126.在本第三实施例中，对属于每个发热组的发热块hb执行温度管控的温度管控热敏电阻设定在每个发热组中。热敏电阻t11-3c被设定为1号发热组中的温度管控热敏电阻，2号发热组中的温度管控热敏电阻为热敏电阻t12-4c，以及3号发热组中的温度管控热敏电阻为热敏电阻t11-1c。因此，在第三实施例中，对属于各自发热组的发热块hb执行温度管控控制的温度管控热敏电阻放置在相邻的发热组中隔着记录材料p的输送基准横向间隔开的位置处。因此，即使在加热器1100的电阻值存在变化的情况下，也可以抑制错误定影和热偏移的出现。
127.注意，在本第三实施例中，相邻发热组的温度管控热敏电阻隔着输送基准彼此横向间隔开地放置就足够了，并且这不适用于其目标是温度检测的热敏电阻。例如，可以给出补充作用，例如使用布置在发热块hb15的区域中的热敏电阻t12-5e的检测结果来改变温度管控温度。
128.虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求书的范围将被赋予最广泛的解释，以便涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。

技术特征：

1.一种图像加热设备，所述图像加热设备包括：加热器，所述加热器包括沿记录材料的宽度方向排列的多个发热构件，所述宽度方向与所述记录材料的输送方向正交；夹持部形成部分，所述夹持部形成部分形成夹持所述记录材料的夹持部；温度检测部分，所述温度检测部分检测所述加热器的温度；以及控制部分，所述控制部分基于由所述温度检测部分检测到的温度控制待供应给所述多个发热构件的电力，其中，所述图像加热设备通过所述加热器的热量对形成在由所述夹持部夹持的记录材料上的图像进行加热，其中，所述多个发热构件具有第一发热构件组和第二发热构件组，其中，所述第一发热构件组包括以所述记录材料在所述宽度方向上的输送基准位置为基准对称地布置的多个发热构件，并且所述第二发热构件组包括以所述输送基准位置为基准对称地布置的多个发热构件，所述第二发热构件组的多个发热构件放置在在所述宽度方向上与所述第一发热构件组的多个发热构件放置的位置不同的位置处，其中，所述温度检测部分包括第一温度检测元件和第二温度检测元件，所述第一温度检测元件用于检测包括在所述第一发热构件组中的所述发热构件中的一个的温度，所述第二温度检测元件用于检测包括在所述第二发热构件组中的所述发热构件中的一个的温度，其中，在所述夹持部部分处加热形成在所述记录材料上的图像的情况下，所述控制部分经由第一公共电路向所述第一发热构件组供应电力以将由所述第一温度检测元件检测到的检测温度维持在控制目标温度，并且经由第二公共电路向所述第二发热构件组供应电力以将由所述第二温度检测元件检测到的检测温度维持在控制目标温度，其中，所述第一温度检测元件在所述宽度方向上放置在相对于所述输送基准位置的一侧上，并且其中，所述第二温度检测元件在所述宽度方向上放置在相对于所述输送基准位置的另一侧上。2.根据权利要求1所述的图像加热设备，其中，所述第一发热构件组和所述第二发热构件组在所述宽度方向上彼此相邻。3.根据权利要求1或2所述的图像加热设备，其中，所述夹持部形成部分包括内侧上放置有所述加热器的圆筒形膜，以及与所述膜的外面部接触的压力构件，并且其中，所述夹持部由所述加热器和所述压力构件经由所述膜形成在所述膜与所述压力构件之间。4.根据权利要求3所述的图像加热设备，其中，所述第一温度检测元件和所述第二温度检测元件放置成与所述加热器的位于与同所述压力构件形成夹持部的面部相反的一侧上的面部接触。5.根据权利要求1或2所述的图像加热设备，其中，所述第一温度检测元件和所述第二温度检测元件是热敏电阻。6.根据权利要求1或2所述的图像加热设备，其中，所述加热器包括基板，所述多个发热构件形成在所述基板上，并且
其中，所述第一温度检测元件和所述第二温度检测元件是形成在所述基板上的印刷热敏电阻。7.根据权利要求1或2所述的成像设备，所述成像设备还包括：获取部分，所述获取部分获取所述加热器在所述宽度方向上的电阻分布，其中，所述控制部分基于所述获取部分获取的电阻分布和所述温度检测部分检测到的温度控制待供应给所述多个发热构件的电力。8.根据权利要求7所述的图像加热设备，其中，所述控制部分在将所述第一发热构件组和所述第二发热构件组的温度差维持在预定值内的同时控制待供应给所述多个发热构件的电力。9.根据权利要求1或2所述的成像设备，所述成像设备还包括：多个安全元件，其中，所述多个安全元件包括：第一安全元件，所述第一安全元件与包括在所述第一发热构件组中的发热构件中的一个相对应地放置，以及第二安全元件，所述第二安全元件与包括在所述第二发热构件组中的发热构件中的一个相对应地放置。10.根据权利要求9所述的图像加热设备，其中，所述第一安全元件与包括在所述第一发热构件组中的所述发热构件中的所述第一温度检测元件与其相对应地放置的发热构件相对应地放置，并且其中，所述第二安全元件与包括在所述第二发热构件组中的所述发热构件中的所述第二温度检测元件与其相对应地放置的发热构件相对应地放置。11.根据权利要求9所述的图像加热设备，其中，所述第一安全元件与包括在所述第一发热构件组中的所述发热构件中的同所述第一温度检测元件与其相对应地放置的发热构件不同的发热构件相对应地放置，并且其中，所述第二安全元件与包括在所述第二发热构件组中的所述发热构件中的同所述第二温度检测元件与其相对应地放置的发热构件不同的发热构件相对应地放置。12.根据权利要求1或2所述的图像加热设备，其中，所述第一温度检测元件放置成检测包括在所述第一发热构件组中的所述发热构件中的一个在宽度方向上的中心区域处的温度，并且其中，所述第二温度检测元件放置成检测包括在所述第二发热构件组中的所述发热构件中的一个在宽度方向上的中心区域处的温度。13.根据权利要求12所述的图像加热设备，其中，所述温度检测部分还包括用于检测所述多个发热构件中的每一个在宽度方向上的端部部分区域处的温度的温度检测元件。14.一种成像设备，所述成像设备包括：成像部分，所述成像部分在记录材料上形成图像；以及定影部分，所述定影部分将形成在所述记录材料上的图像定影在所述记录材料上，其中，所述定影部分是根据权利要求1或2所述的图像加热设备。

技术总结

本公开涉及一种图像加热设备和成像设备。在所述图像加热设备中，加热器具有的多个发热构件包括相对于记录材料的输送基准位置对称地布置的第一发热构件组和第二发热构件组。控制部分经由第一公共电路和第二公共电路向第一发热构件组和第二发热构件组供应电力。温度检测部分包括第一温度检测元件和第二温度检测元件，第一温度检测元件用于检测包括在第一发热构件组中的发热构件中的一个的温度，第二温度检测元件用于检测包括在第二发热构件组中的发热构件中的一个的温度。第一温度检测元件在宽度方向上放置在相对于输送基准位置的一侧上，并且第二温度检测元件在宽度方向上放置在相对于输送基准位置的另一侧上。置在相对于输送基准位置的另一侧上。置在相对于输送基准位置的另一侧上。