一种芯片测试装置的制作方法

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1.实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术：

2.随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
3.目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4tsensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
4.具体地，通过使电子芯片的每一个管脚分别与测试装置的测试片接触，实现对电子芯片的测试，但是在测试过程中需要保证管脚能够与测试片接触一段时间，因此需要设计一种测试装置能够实现对电子芯片的固定，以使电子芯片的管脚能够保持与测试片接触。

技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种芯片测试装置，包括：
7.基座，设置有定位槽；
8.支撑座，可沿竖直方向活动设置于所述定位槽内，所述支撑座与所述基座之间设置有第一弹性件；
9.测试结构，分别沿第一方向设置于所述支撑座的相对两侧，用于与电子芯片的管脚接触；
10.夹持结构，包括夹块，所述夹块沿第二方向相对设置所述支撑座的两侧，且所述夹块与所述基座之间设置有第二弹性件，所述夹块能够在所述第二弹性件的作用下沿第二方向移动，其中，所述第一方向和第二方向相互垂直；以及
11.在两个夹块相靠近一侧的侧面上凸出形成有夹持部，所述夹持部用于在竖直方向上所述限制电子芯片。
12.可看出，本技术的芯片测试装置中，通过使支撑座可沿竖直方向活动设置于定位槽内，使支撑座在承接电子芯片时能够对电子芯片的上料起到缓冲的作用，并且支撑座能够沿竖直方向移动还能够保证所上料的电子芯片能够与测试结构进行接触，此外，本技术
中还设置有夹块，并且在夹块上还设置有夹持部，夹块和夹持部能够实现将电子芯片限位在定位槽内，防止电子芯片在测试过程与测试结构脱离。
13.作为本实用新型的优选方案，两个所述夹块上的所述夹持部中相靠近的一侧设置有第一斜坡，所述第一斜坡中远离所述支撑座的一端朝相背离的方向倾斜。
14.作为本实用新型的优选方案，所述夹持部靠近设置于所述夹块远离所述支撑座的一端，当所述电子芯片随着所述支撑座朝靠近测试结构的方向移动一定距离后，所述夹块中靠近所述支撑座一侧的侧面在第二方向上夹持所述电子芯片，所述夹持部中的靠近所述支撑座的底面在竖直方向上与所述支撑座相配合夹持所述电子芯片。
15.作为本实用新型的优选方案，所述夹持结构还包括旋钮，所述旋钮与所述夹块驱动连接，以驱动所述夹块朝远离所述定位槽的方向移动。
16.作为本实用新型的优选方案，所述旋钮转动设置于所述基座上，且所述旋钮设置有第一抵持部，所述夹块上设置有第二抵持部，所述第一抵持部抵持于所述第二抵持部上。
17.作为本实用新型的优选方案，所述基座包括沿竖直方向依次设置的第一座体、第二座体以及第三座体；其中，
18.所述第二座体上设置有所述定位槽，且所述第二座体上对应所述测试结构的区域设置有避让孔；
19.所述第一座体设置于所述定位槽的周侧，两个所述夹块分别相对设置于所述第一座体上，所述夹块与所述第一座体设置有所述第二弹性件；
20.所述第三座体设置有装配孔，所述支撑座活动设置于所述装配孔内，且所述支撑座远离所述定位槽的一端与所述第三座体之间设置有第一弹性件，所述支撑座远离所述第三座体一端的端面能够在所述第一弹性件的作用下在所述定位槽内移动；以及
21.所述测试结构设置于所述第三座体上，且所述测试结构通过所述避让孔与所述电子芯片的管脚接触。
22.作为本实用新型的优选方案，所述第二座体中靠近所述定位槽一侧的侧面设置有第二斜坡，所述第二斜坡中远离所述第三座体的一端朝相背离的方向倾斜。
23.作为本实用新型的优选方案，位于所述装配孔内的所述支撑座的周侧凸出设置有限位部，所述限位部可与所述第二座体抵持。
24.作为本实用新型的优选方案，所述测试结构包括测试座，以及设置于所述测试座上并沿所述电子芯片管脚排列方向设置的测试片，所述测试片包括主体，以及分别设置于所述主体上的测试部和连接部，其中，所述主体设置于所述测试座内，所述测试部凸出所述测试座与所述电子芯片的管脚抵接，所述连接部凸出所述测试座与外部的pcb板抵接。
25.作为本实用新型的优选方案，所述测试部与所述主体之间设置有弹性部，所述弹性部使所述测试部能够在竖直方向移动一定的距离。
附图说明
26.图1是本实用新型一种芯片测试装置的结构图；
27.图2是本实用新型一种芯片测试装置的角度一的俯视图；
28.图3是图2中a-a处的剖视图；
29.图4是本实用新型一种芯片测试装置的角度二的俯视图；
30.图5是图4中b-b处的剖视图。
31.图中标号：
32.100、基座；110、定位槽；120、第一座体；130、第二座体；140、第三座体；150、第二斜坡；160、装配孔；
33.200、支撑座；210、限位部；
34.300、测试结构；310、测试座；320、主体；330、测试部；340、连接部；350、弹性部；
35.400、夹持结构；410、夹块；420、夹持部；430、第一斜坡；440、旋钮；450、第一抵持部；460、第二抵持部；
36.500、电子芯片。
具体实施方式
37.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
38.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
39.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
40.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.本技术提供的一种芯片测试装置，该测试装置一般可用于对芯片进行测试，例如测试装置通过对与每一个芯片的管脚进行接触，进而实现对电子芯片的测试。需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
42.结合图1、图3和图5所示：一种芯片测试装置，包括基座100、支撑座200、测试结构300和夹持结构400。
43.其中，基座100上设置有定位槽110，定位槽110用于在电子芯片500上料时，对电子芯片500起到初步定位的作用。
44.支撑座200可沿竖直方向活动设置于定位槽110内，且支撑座200与基座100之间设置有第一弹性件(图纸未标示)，其中，第一弹性件可以是压缩弹簧。
45.具体地，在将电子芯片500上料至定位槽110内时，支撑座200承接该电子芯片500，并且支撑座200能够在第一弹性件的作用下沿竖直向下的方向移动一定的距离，对电子芯片500的上料起到缓冲作用，防止电子芯片500与支撑座200刚性接触，损坏电子芯片500。
46.测试结构300分别沿第一方向设置于支撑座200的相对两侧，用于与电子芯片500
的管脚接触。
47.具体地，当支撑座200承接该电子芯片500，并且支撑座200能够在第一弹性件的作用下沿竖直向下的方向移动一定的距离后，电子芯片500的管脚恰好与测试结构300接触，实现对电子芯片500的测试。
48.可理解，由于支撑座200在承接电子芯片500后可以向下移动一定的距离，所以能够保证电子芯片500的管脚与测试结构300接触，提高测试的精度。
49.结合图3和图5，夹持结构400包括夹块410，夹块410沿第二方向相对设置支撑座200的两侧，且夹块410与基座100之间设置有第二弹性件(图纸未标示)，夹块410能够在第二弹性件的作用下沿第二方向移动。其中，所述第一方向和第二方向相互垂直。
50.实际使用时，当电子芯片500上料至支撑座200上，并随着支撑座200向下移动一定的距离后，夹块410可在弹性件的作用下在第二方向上夹持电子芯片500，实现将电子芯片500固定在定位槽110内。
51.进一步地，在两个夹块410相靠近一侧的侧面上凸出形成有夹持部420，夹持部420用于在竖直方向上所述限制电子芯片500。
52.实际使用时，当电子芯片500上料至支撑座200上，并随着支撑座200向下移动一定的距离至夹持部420的下方后，夹持部420的下表面可在第二弹性件的作用下移动至电子芯片500的上方，并在竖直方向上将电子芯片500限制在定位槽110内，以是电子芯片500能够长时间与测试结构300接触，完成电子芯片500的测试。
53.可理解，由于本技术中，用于承载电子芯片500的支撑座200在第一弹性件的作用下能够在竖直方向移动，所述设置于夹持部420能够在竖直方向限制支撑座200带动电子芯片500沿竖直向上的方向移动，进而能够防止电子芯片500的管脚脱离测试结构300。
54.测试时，可通过人工或机械手将电子芯片500沿定位槽110放置在支撑座200上，支撑座200能够在第一弹性件的作用下向下移动一定的距离，在支撑座200向下移动的过程中，既能够对电子芯片500的上料起到缓冲作用，又能够保证电子芯片500的管脚与测试结构300接触，此外，在电子芯片500随着支撑座200移动一定距离后夹块410和夹块410上设置的夹持部420能够在水平方向上竖直方向将电子芯片500限制在定位槽110内，使电子芯片500的管脚能够一直测试结构300接触，保证在测试过程中电子芯片500的管脚不会脱离测试结构300。
55.可看出，本技术的芯片测试装置中，通过使支撑座200可沿竖直方向活动设置于定位槽110内，使支撑座200在承接电子芯片500时能够对电子芯片500的上料起到缓冲的作用，并且支撑座200能够沿竖直方向移动还能够保证所上料的电子芯片500能够与测试结构300进行接触，此外，本技术中还设置有夹块410，并且在夹块410上还设置有夹持部420，夹块410和夹持部420能够实现将电子芯片500限位在定位槽110内，防止电子芯片500在测试过程与测试结构300脱离。
56.进一步地，参阅图3和图5，两个所述夹块410上的所述夹持部420中相靠近的一侧设置有第一斜坡430，所述第一斜坡430中远离所述支撑座200的一端朝相背离的方向倾斜。
57.具体地，电子芯片500上料过程中，能够在第一斜坡430的作用下准确放置在定位槽110内的支撑座200上，防止电子芯片500在上料过程中与夹持部420产生干涉。
58.另外，由于夹持部420需要在竖直方向上限位电子芯片500，所以夹持部420在初始
状态时会在第二弹性件的作用下移动至限位槽内，所述设置第一斜坡430也能够在电子芯片500上料时在电子芯片500的作用下朝远离定位槽110的方向移动。
59.进一步地，夹持部420靠近设置于夹块410远离支撑座200的一端。
60.具体地，当电子芯片500随着支撑座200朝靠近测试结构300的方向移动一定距离后，夹块410中靠近支撑座200一侧的侧面在第二方向上夹持电子芯片500，夹持部420中的靠近支撑座200的底面在竖直方向上与支撑座200在竖直方向上夹持所述电子芯片500。
61.可理解，上述实施例中，能够实现对电子芯片500水平方向和竖直方向的固定。
62.进一步地，参阅图5，夹持结构400还可包括旋钮440，旋钮440与夹块410驱动连接，以驱动夹块410朝远离定位槽110的方向移动。
63.具体地，当电子芯片500测试完成后，旋钮440可驱动夹块410朝远离定位槽110的方向移动，使夹块410以及夹块410上凸出设置的夹持部420脱离电子芯片500，以便于电子芯片500的下料。
64.其中，旋钮440可转动设置于基座100上，并且在旋钮440上设置有第一抵持部450，在夹块410上设置有第二抵持部460，第一抵持部450抵持于第二抵持部460上。
65.实际使用时，当驱动旋钮440转动时，旋钮440通过第一抵持部450和第二抵持部460的配合实现驱动夹块410朝远离定位槽110的方向移动，
66.参阅图3，为了便于芯片测试装置的装配，基座100可包括沿竖直方向依次设置的第一座体120、第二座体130以及第三座体140。
67.其中，第二座体130上设置有定位槽110，且第二座体130上对应测试结构300的区域设置有避让孔。
68.第一座体120设置于定位槽110的周侧，两个夹块410分别相对设置于第一座体120上，夹块410与第一座体120设置有第二弹性件。
69.进一步地，当夹持结构400包括有旋钮440，旋钮440可转动设置于第一座体120上。
70.第三座体140设置有装配孔160，支撑座200活动设置于装配孔160内，且支撑座200远离定位槽110的一端与第三座体140之间设置有第一弹性件，支撑座200远离第三座体140一端的端面能够在第一弹性件的作用下在定位槽110内沿竖直方向移动，用于承接并对电子芯片500进行支撑。
71.测试结构300设置于第三座体140上，并且测试结构300通过避让孔与电子芯片500的管脚接触。
72.进一步地，在第二座体130中靠近定位槽110一侧的侧面设置有第二斜坡150，第二斜坡150中远离第三座体140的一端朝相背离的方向倾斜。
73.第二斜坡150便于电子芯片500上料时能够准确放置在支撑座200上，并且电子芯片500与第二座体130产生干涉。
74.参阅图3和图5，在装配孔160内的支撑座200的周侧凸出设置有限位部210，限位部210可与第二座体130抵持。
75.可理解，由于本技术的支撑座200与第三座体140之间设置有第一弹性件，所以为了防止支撑座200在第一弹性件的作用下脱离装配孔160，可通过在支撑座200的周侧凸出设置有限位部210于第二座体130相配合进行限位。
76.参阅图3，测试结构300包括测试座310，以及设置于测试座310上并沿电子芯片500
管脚排列方向设置的测试片，测试片分别用于与电子芯片500的管脚和外部pcb板接触。
77.进一步地，所述测试片包括主体320，以及分别设置于主体320上的测试部330和连接部340，其中，主体320设置于测试座310内，测试部330凸出测试座310与电子芯片500的管脚抵接，连接部340凸出测试座310与外部的pcb板抵接。
78.进一步地，在测试部330与主体320之间设置有弹性部350，弹性部350使测试部330能够在竖直方向移动一定的距离。
79.可理解，本技术中，电子芯片500上料时，电子芯片500可随着支撑座200沿竖直向下的方向移动一定的距离，所以为了防止测试部330在受到电子芯片500管脚向下的作用力时测试部330从主体320中断裂，通过在测试部330与主体320之间设置有弹性部350使测试部330在受到电子芯片500管脚向下的作用力能够同步向下移动一定的距离，起到缓冲的作用，并且测试部330还能够在弹性部350的作用下始终与电子芯片500的管脚接触。
80.例如，弹性部350可以为“u”型结构，弹性部350的一端与连接主体320，弹性部350的另一端连接测试部330。
81.此外，主体320、弹性部350、测试部330以及连接部340可以一体成型。
82.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：基座，设置有定位槽；支撑座，可沿竖直方向活动设置于所述定位槽内，所述支撑座与所述基座之间设置有第一弹性件；测试结构，分别沿第一方向设置于所述支撑座的相对两侧，用于与电子芯片的管脚接触；夹持结构，包括夹块，所述夹块沿第二方向相对设置所述支撑座的两侧，且所述夹块与所述基座之间设置有第二弹性件，所述夹块能够在所述第二弹性件的作用下沿第二方向移动，其中，所述第一方向和第二方向相互垂直；以及在两个夹块相靠近一侧的侧面上凸出形成有夹持部，所述夹持部用于在竖直方向上限制所述电子芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，两个所述夹块上的所述夹持部中相靠近的一侧设置有第一斜坡，所述第一斜坡中远离所述支撑座的一端朝相背离的方向倾斜。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述夹持部靠近设置于所述夹块远离所述支撑座的一端，当所述电子芯片随着所述支撑座朝靠近测试结构的方向移动一定距离后，所述夹块中靠近所述支撑座一侧的侧面在第二方向上夹持所述电子芯片，所述夹持部中的靠近所述支撑座的底面在竖直方向上与所述支撑座相配合夹持所述电子芯片。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述夹持结构还包括旋钮，所述旋钮与所述夹块驱动连接，以驱动所述夹块朝远离所述定位槽的方向移动。5.根据权利要求4所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述旋钮转动设置于所述基座上，且所述旋钮设置有第一抵持部，所述夹块上设置有第二抵持部，所述第一抵持部抵持于所述第二抵持部上。6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述基座包括沿竖直方向依次设置的第一座体、第二座体以及第三座体；其中，所述第二座体上设置有所述定位槽，且所述第二座体上对应所述测试结构的区域设置有避让孔；所述第一座体设置于所述定位槽的周侧，两个所述夹块分别相对设置于所述第一座体上，所述夹块与所述第一座体设置有所述第二弹性件；所述第三座体设置有装配孔，所述支撑座活动设置于所述装配孔内，且所述支撑座远离所述定位槽的一端与所述第三座体之间设置有第一弹性件，所述支撑座远离所述第三座体一端的端面能够在所述第一弹性件的作用下在所述定位槽内移动；以及所述测试结构设置于所述第三座体上，且所述测试结构通过所述避让孔与所述电子芯片的管脚接触。7.根据权利要求6所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述第二座体中靠近所述定位槽一侧的侧面设置有第二斜坡，所述第二斜坡中远离所述第三座体的一端朝相背离的方向倾斜。8.根据权利要求6所述的一种芯片测试装置，其特征在于，位于所述装配孔内的所述支
撑座的周侧凸出设置有限位部，所述限位部可与所述第二座体抵持。9.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述测试结构包括测试座，以及设置于所述测试座上并沿所述电子芯片管脚排列方向设置的测试片，所述测试片包括主体，以及分别设置于所述主体上的测试部和连接部，其中，所述主体设置于所述测试座内，所述测试部凸出所述测试座与所述电子芯片的管脚抵接，所述连接部凸出所述测试座与外部的pcb板抵接。10.根据权利要求9所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述测试部与所述主体之间设置有弹性部，所述弹性部使所述测试部能够在竖直方向移动一定的距离。

技术总结

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试装置，包括：基座，设置有定位槽；支撑座，可沿竖直方向活动设置于所述定位槽内，所述支撑座与所述基座之间设置有第一弹性件；测试结构，分别沿第一方向设置于所述支撑座的相对两侧，用于与电子芯片的管脚接触；夹持结构，包括夹块，所述夹块沿第二方向相对设置所述支撑座的两侧，且所述夹块与所述基座之间设置有第二弹性件，所述夹块能够在所述第二弹性件的作用下沿第二方向移动；以及在两个夹块相靠近一侧的侧面上凸出形成有夹持部。可看出，本申请的芯片测试装置保证所上料的电子芯片能够与测试结构进行接触，此外还能够防止电子芯片在测试过程与测试结构脱离。止电子芯片在测试过程与测试结构脱离。止电子芯片在测试过程与测试结构脱离。