一种芯片封装治具的制作方法

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1.本实用新型属于芯片技术领域，涉及一种芯片封装治具。

背景技术：

2.芯片塑封是指在一定的压力和温度条件下用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过程，具体为将待塑封半成品放入到框架夹具内，将框架夹具放入到大型的塑封压机上，在上封装模具和下封装模具的配合下，实现芯片的封装作业。
3.现有技术中上封装模具和下封装模具都是一整块的，每对模具上都是用于统一类型的芯片封装，而在生产过程中，有时候需对不同塑封树脂和不同产品进行封装，然后后续进行测试，这样就导致需要频繁拆装整套模具。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片封装治具。
5.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片封装治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安装有若干导柱，所述下模板上安装有用于定位框架夹具的若干定位针，所述上模板上安装有与导柱相配合的若干导套，其特征在于，所述下模板上开设有若干下安装槽，所述下安装槽内可拆卸安装有下模具，所述下模具上具有下膜腔，所述下模具上还开设有用于放置塑封树脂棒的若干放置孔，所述上模板上开设有若干上安装槽，所述上安装槽内可拆卸安装有上模具，所述上模具上具有上膜腔，且上膜腔与下膜腔闭合后形成用于成型芯片的模腔。
6.所述上模具两侧具有连接耳一，所述连接耳一上具有连接孔一；所述下模具两侧具有连接耳二，所述连接耳二上具有连接孔二。
7.所述上模板上具有与连接孔一相配合的螺纹孔一，所述下模板上具有与连接孔二相配合的螺纹孔二。
8.所述上模具上具有用于防反的凸出部一，所述下模具上具有用于防反的凸出部二。
9.所述凸出部一和凸出部二的形状为半圆柱形。
10.与现有技术相比，本芯片封装治具具有该优点：
11.本实用新型中通过在模板上开设安装槽，安装槽内可拆卸安装有模具，从而整个模板上可以安装多套不同类型的模具，适用于芯片生产中，在对不同塑封树脂和不同产品进行封装时，只需要选择所需那套即可，避免一定要拆卸整套模具，使用方便。
附图说明
12.图1是本实用新型的立体结构示意图；
13.图2是本实用新型中下模板的立体结构示意图；
14.图3是本实用新型中下模具的立体结构示意图；
15.图4是本实用新型中上模板的立体结构示意图；
16.图5是本实用新型中上模具的立体结构示意图；
17.图中，1、下模板；1a、下安装槽；1b、螺纹孔二；2、导柱；3、定位针；4、导套；5、上模板；5a、上安装槽；5b、螺纹孔一；6、上模具；6a、凸出部一；6b、连接耳一；6b1、连接孔一；6c、上膜腔；7、下模具；7a、凸出部二；7b、接耳二；7b1、连接孔二；7c、下膜腔；7d、放置孔。
具体实施方式
18.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
19.如图1-图5所示，本芯片封装治具，包括上模板5和下模板1，下模板1上安装有若干导柱2，下模板1上安装有用于定位框架夹具的若干定位针3，上模板5上安装有与导柱2相配合的若干导套4，其特征在于，下模板1上开设有若干下安装槽1a，下安装槽1a内可拆卸安装有下模具7，下模具7上具有下膜腔7c，下模具7上还开设有用于放置塑封树脂棒的若干放置孔7d，上模板5上开设有若干上安装槽5a，上安装槽5a内可拆卸安装有上模具6，上模具6上具有上膜腔6c，且上膜腔6c与下膜腔7c闭合后形成用于成型芯片的模腔；在本实施例中，通过上模板5、下模板1、上模具6和下模具7完成芯片的封装作业采用的是现有技术，其与大型的塑封压机之间的安装也是采用的现有结构。
20.上模具6两侧具有连接耳一6b，连接耳一6b上具有连接孔一6b1；下模具7两侧具有连接耳二7b，连接耳二7b上具有连接孔二7b1。
21.上模板5上具有与连接孔一6b1相配合的螺纹孔一5b，下模板1上具有与连接孔二7b1相配合的螺纹孔二1b。
22.采用该结构，在上模具6装入到上模板5的上安装槽5a时，只需要将螺丝安装在连接孔一6b1和螺纹孔一5b内，即可完成其安装；在下模具7装入到下模板1的下安装槽1a时，只需要将螺丝安装在连接孔二7b1和螺纹孔二1b内，即可完成其安装
23.上模具6上具有用于防反的凸出部一6a，下模具7上具有用于防反的凸出部二7a；在本实施例中，通过该凸出部一6a和凸出部二7a可避免其安装时出现装错的现象。
24.凸出部一6a和凸出部二7a的形状为半圆柱形。
25.在实际中，下模板1上还具有排气管路，该排气管路采用的是现有技术。
26.本实用新型中通过在模板上开设安装槽，安装槽内可拆卸安装有模具，从而整个模板上可以安装多套不同类型的模具，适用于芯片生产中，在对不同塑封树脂和不同产品进行封装时，只需要选择所需那套即可，避免一定要拆卸整套模具。
27.以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
28.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

技术特征：

1.一种芯片封装治具，包括上模板(5)和下模板(1)，所述下模板(1)上安装有若干导柱(2)，所述下模板(1)上安装有用于定位框架夹具的若干定位针(3)，所述上模板(5)上安装有与导柱(2)相配合的若干导套(4)，其特征在于，所述下模板(1)上开设有若干下安装槽(1a)，所述下安装槽(1a)内可拆卸安装有下模具(7)，所述下模具(7)上具有下膜腔(7c)，所述下模具(7)上还开设有用于放置塑封树脂棒的若干放置孔(7d)，所述上模板(5)上开设有若干上安装槽(5a)，所述上安装槽(5a)内可拆卸安装有上模具(6)，所述上模具(6)上具有上膜腔(6c)，且上膜腔(6c)与下膜腔(7c)闭合后形成用于成型芯片的模腔。2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述上模具(6)两侧具有连接耳一(6b)，所述连接耳一(6b)上具有连接孔一(6b1)；所述下模具(7)两侧具有连接耳二(7b)，所述连接耳二(7b)上具有连接孔二(7b1)。3.根据权利要求2所述的芯片封装治具，其特征在于，所述上模板(5)上具有与连接孔一(6b1)相配合的螺纹孔一(5b)，所述下模板(1)上具有与连接孔二(7b1)相配合的螺纹孔二(1b)。4.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述上模具(6)上具有用于防反的凸出部一(6a)，所述下模具(7)上具有用于防反的凸出部二(7a)。5.根据权利要求4所述的芯片封装治具，其特征在于，所述凸出部一(6a)和凸出部二(7a)的形状为半圆柱形。

技术总结

本实用新型提供了一种芯片封装治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安装有若干导柱，所述下模板上安装有用于定位框架夹具的若干定位针，所述上模板上安装有与导柱相配合的若干导套，其特征在于，所述下模板上开设有若干下安装槽，所述下安装槽内可拆卸安装有下模具，所述下模具上具有下膜腔，所述下模具上还开设有用于放置塑封树脂棒的若干放置孔，所述上模板上开设有若干上安装槽，所述上安装槽内可拆卸安装有上模具，所述上模具上具有上膜腔，且上膜腔与下膜腔闭合后形成用于成型芯片的模腔。的模腔。的模腔。