一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统与流程

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1.本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统。

背景技术：

2.目前，在芯片进行大规模生产之前，一般都会对芯片进行可靠性测试，以保证芯片的可用性，但是却忽略了在芯片进行互联互通，投入使用前还应对芯片功能进行测试，以保证芯片是可以正常工作的。
3.因此，本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统。

技术实现要素：

4.本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统，用以对物联网芯片进行引脚可靠性、接口通信缺陷和通信能力分别进行校验，基于三次校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
5.本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，包括：步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符
号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。
6.优选的，基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。
7.优选的，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。
8.优选的，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。
9.优选的，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺
陷情况，包括：基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。
10.优选的，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。
11.优选的，对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。
12.优选的，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。
13.优选的，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网
芯片的综合通信缺陷情况；基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。
14.本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验系统，包括：第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准
化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。
15.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
16.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
17.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1为本发明实施例中一种物联网芯片的可靠性校验方法的流程图；图2为本发明实施例中一种物联网芯片的可靠性校验系统的结构图。
具体实施方式
18.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
19.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，如图1所示，包括：步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。
20.该实施例中，校验策略是指基于物联网芯片的芯片型号获取的引脚信息，根据引脚信息确定的引脚连通性测试方法，第一校验是指基于校验策略对引脚进行的连通性测试，引脚的可靠性是指物联网芯片引脚的连通性。
21.该实施例中，预设功能是指接口的输入功能、输出功能等，第二校验是指基于实现接口预设功能对接口相应引脚的校验，通信缺陷特征是指引脚完成相应功能信息数据的缺陷，总的通信缺陷情况是指接口基于相应引脚的通信缺陷特征确定的接口的通信缺陷。
22.该实施例中，第三校验是指基于物联网芯片互联互通关系确定该芯片的通信能力。
23.该实施例中，物联网芯片的可靠性是基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力得到的。
24.上述技术方案的有益效果是：通过对物联网芯片进行三次校验，分别确定物联网芯片的引脚可靠性、接口总的通信缺陷情况和通信能力，进而通过三种校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
25.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于物联网芯片的芯片型
号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。
26.该实施例中，比如，根据芯片型号获取到接地引脚的信息，得到接地引脚的校验策略，也就是接地引脚连通性的测试方法。
27.该实施例中，可靠性评估是基于引脚的多次第一校验结果与标准结果进行比较得出的。
28.上述技术方案的有益效果是：根据物联网芯片的芯片型号确定每个引脚信息，生成对应引脚的校验策略，对每个引脚进行多次第一校验，根据多次第一校验结果对相应引脚进行可靠性评估，有效的提高了引脚可靠性评估准确性。
29.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。
30.该实施例中，比如，有5个第一校验结果，3、4、4、5、3，标准结果是3，5个校验结果都为合格，相应引脚的可靠性为合格的校验结果数与总校验结果数的比值，该引脚的可靠性为100%。
31.上述技术方案的有益效果是：通过获取同个引脚的多个第一校验结果，并与标准结果比较确定校验结果的合格性，进而得到相应引脚的可靠性，提高了引脚可靠性评估的准确性。
32.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。
33.该实施例中，接口信息包括接口数量和接口对应引脚，接口预设功能指接口为输入接口、输出接口等。
34.该实施例中，预先配置需求是基于实现预设功能对应引脚的配置。
35.该实施例中，第一指标指的是电路检测结果中存在的需要校验的指标，主要是为了确定对应电路检测过程中对应接口存在的异常。
36.该实施例中中，第二指标指的是预先配置需求中存在的需要校验的配置指标，以此来保证接口的正常。
37.该实施例中，双层校验模型是基于与电路检测结果为样本以及与预先配置需求为样本训练得到的，因此，可以通过该模型对第一指标和第二指标进行校验，得到相应的第一校验结果以及第二校验结果。
38.上述技术方案的有益效果是：通过双层校验模型对第一指标和第二指标进行双层校验，为后续确定接口总的通信缺陷情况奠定了基础。
39.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。
40.该实施例中，通信缺陷特征是指引脚相应传输缺陷，比如引脚传输本应传输低电平但是传输的却是高电平。
41.该实施例中，预设模型是基于通信缺陷特征向量提前训练好的，引脚通信缺陷情况是基于预设模型对通信缺陷特征向量评估得出的。
42.该实施例中，第一通信缺陷情况是对接口相应引脚的通信缺陷情况累加得到的。
43.该实施例中，总的通信缺陷情况是接口第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，基于不同部分和相同部分得到的。
44.上述技术方案的有益效果是：通过预设模型对引脚通信缺陷特征向量进行评估，获取引脚通信缺陷情况，进一步得到对应接口的第一通信缺陷情况，通过预设模型对接口的通信缺陷特征向量集进行评估，得到对应接口的第二通信缺陷情况，基于第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况得到对应接口总的通信缺陷情况，为后续确定物联网芯片的可靠性奠定了基础。
45.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。
46.该实施例中，第一通信缺陷是第二通信缺陷情况与第一通信缺陷情况不同的缺陷信息，第二通信缺陷类似。
47.该实施例中，相同缺陷是指第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况中缺陷相同的部分，不同缺陷是指第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况中缺陷不同的部分。
48.该实施例中，总的通信缺陷情况是基于相同缺陷和不同缺陷与对应权重的的乘积累加得到的。
49.上述技术方案的有益效果是：通过确定第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况的相同缺陷和不同缺陷，进而得到对应接口总的缺陷情况，为后续计算芯片的可靠性奠定了基础。
50.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。
51.该实施例中，交互设备指通过网络与物联网芯片存在信息交互的设备。
52.该实施例中，比如，传输指令是上调温度，交互设备的模式变化情况是调温设备从低温模式变化到高温模式。
53.该实施例中，通过对输入数据和输出数据的反向解析，获取传输指令和下发指令，结合交互设备的模式变化进行匹配度分析，确定物联网芯片的通信能力。
54.上述技术方案的有益效果是：通过构建以物联网芯片为中心节点的网络连接构架，以传输指令下发后物联网芯片的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况综合确定该芯片的通信能力，对物联网芯片的通信能力判断更加准确。
55.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。
56.该实施例中，对输入数据和输出数据进行反向解析都是基于数据-指令库中数据和指令的映射关系得到的，匹配度分析是指传输指令和下发指令的匹配度、下发指令和交互设备的模式变化情况的匹配度。
57.该实施例中，物联网芯片的通信能力是基于所有的匹配度分析结果进行综合评价得到的。
58.上述技术方案的有益效果是：通过对同一时间的输入数据、输出数据进行反向解析得到传输指令和下发指令，并结合交互设备的模式变化情况进行匹配度分析，确定物联网芯片的通信能力，可以准确的得到物联网芯片的通信能力。
59.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的综合通信缺陷情况；基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。
60.该实施例中，引脚综合可靠性是基于所有引脚的可靠性与对应引脚的重要性计算得到的，用来表示物联网芯片引脚的传输信息能力。
61.该实施例中，综合通信缺陷情况是基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口的引脚可靠性计算得到的，用来表示物联网芯片执行预设功能的能力。
62.上述技术方案的有益效果是：通过确定物联网芯片的引脚综合可靠性和综合通信缺陷情况，再结合物联网芯片的通信能力，三者结合确定物联网芯片的可靠性，提高了物联网芯片可靠性评估的准确性。
63.本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验系统，如图2所示，包括：第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所
述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。
64.上述技术方案的有益效果是：通过对物联网芯片进行三次校验，分别确定物联网芯片的引脚可靠性、接口总的通信缺陷情况和通信能力，进而通过三种校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
65.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，包括：步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷
情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。2.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。3.如权利要求2所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。4.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。5.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。6.如权利要求5所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。7.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，对所述物联网芯片
进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。8.如权利要求7所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。9.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的综合通信缺陷情况；基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。10.一种物联网芯片的可靠性校验系统，其特征在于，包括：第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
其中，r1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；表示第i个引脚的可靠性；表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；表示第j个待计算引脚的当下权重；表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；其中，s1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；表示第j个接口总的通信缺陷情况；表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；表示第j个接口包含的引脚个数；表示第j个接口中第i个引脚的权重；表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；对所述引脚综合可靠性值r1、综合通信缺陷值s1以及通信能力值t1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性y：其中，y表示所述物联网芯片的可靠性；表示综合可靠性的权重；表示综合通信缺陷情况的权重；表示通信能力的权重，其中，。

技术总结

本发明提供了一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统，涉及芯片测试技术领域，其方法包括：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，对所述物联网芯片的每个接口进行第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出芯片是否可以正常工作，避免了异常带来的损失。损失。损失。