双面自粘防水卷材实习报告
首先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光led的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿照明光源。所以,我觉得想做好这行业,就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。 avalon总线
led(light emitting diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱
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内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜,是由形成p-n结的材料决定的。
便当袋 led和普通的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且led的光效率高,和传统的照明用灯相比较,它具有以下优点:1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样,led也存在着不足之处:1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。
随着led工艺的不断改进,led的种类的也越来越多,按照不同参数的划分,可以分为以下几类:
1.按发光管发光颜分成红、橙、绿(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有还是无,上述各种颜的发光二极管还可分成有透明、无透明、有散射和无散射四种类型。
2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度小于10mcd);超高亮度的led(发光强度大于100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
想要做好led的制作,首先要对整个led封装工艺流程很熟悉,这个过程主要包括:点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460-465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到温。
经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下:
heff 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且
温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能,特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中,都必须要有防静电措施。
2.点胶。将胶体点在支架杯体里,必须要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。 多媒体控制器
注意事项 :1)排支架,支架杯统一朝右边。
2)胶点的位置在杯的中心
3)胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/2
5)银胶不能太稀,但要有一定的流动性
3.固晶。注意事项: 1)芯片的位置要固在杯的中心
2)不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片
3)芯片电极不能沾胶、爬胶,胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2
4.烘烤。将半成品放入烤箱内,绝缘胶烘烤温度1为 50℃,时间1小时;银胶烘烤温度为150℃,时间1.5小时。
5.焊线。在焊芯片时,必须注意芯片p/n两个电极的焊线,一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是30~40g之间,压力太大容易
把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。
注意事项:1)金线拉力不能小于4 g
2)第一焊点要焊在电极中心,金球直径是全球直径的2.5-3倍
3)不能砸伤芯片,不能虚焊、塌线,并要有一定的拱丝弧度
4)第二焊点应成鱼尾状,不能虚焊,切丝
5)支架内不能有废金丝
6)弧线高度是晶片高度的1.5-2倍