煤矿井下定位系统半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等行业占据日益重要的地位，半导体器件也沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。
感应式冲洗阀 半导体器件工作产生的损耗大部分均变成热量，而热是引起半导体器件失效的关键因素，热失效比例高达55%。半导体封装内的芯片、金属镀层等都具有良好的散热性，因此绝缘基片的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外，半导体器件使用过程中可能伴随着颠簸、震动等复杂的力学环境，这也对所用的基片材料的力学性能提出了很高要求。
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一、常见陶瓷基片材料
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目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而最受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元，国内需求也十分巨大，以氧化铝陶瓷基片为例，目前我国的需求量每年超过106m2，但大多依赖进口。目前已经投入生产应用的陶瓷基片材料主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。
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1、氧化铍陶瓷基片材料
带风扇的安全帽 氧化铍是氧化物中难得的具有高电阻、高热导率的陶瓷材料，其室温热导率可达250 W/(m·K)以上，甚至可与金属材料媲美。可用于高性能、高频率、大功率电子器件。制备高性能BeO陶瓷一般采用MgO- Al2O3- SiO2系烧结助剂，也有研究表明掺杂0.1% (质量比)的Tb4O7，能够提高BeO陶
