焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：mrp游戏
（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成封装外壳45度角。
（3mp3机）加热3-5高压锅限压阀秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：
（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：
（1） 采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。）
（2） 经仪器测试，电路功能正确。
（3） 检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接工艺流程介绍
PCB家庭智能终端板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—投篮训练机剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求
元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
