IPC-9701A-表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 IPC-9701A
电梯砝码表面贴装锡焊件性能测试方法
与鉴定要求
下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范的内容。下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPC
IPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义
IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南
2.1.1 手动微切片法活化钢
2.4.1 镀层附着力跌落实验台
2.4.8 覆金属箔板的剥离强度
2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）
2.4.22 弯曲与扭转
2.4.36 金属化孔的模拟返工
2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法
2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，
2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验
2.6.7.2 热冲击－刚性印制板
2.6.8 镀通孔的热应力冲击
2.6.9 刚性印制电路板振动试验
IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南
IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单
IPC-7711/21 维修与返工指南
IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求
IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估
IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南
IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准
J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求
J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验
J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类
2.3 国际锡研究机构
ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学
ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学
板端连接器
2.4 其它出版物
2.4.1 电子工业机构
JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）
JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）
2.4.2 OEM工作组
SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）
3．术语、定义及概念
3.1 概述
为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279），在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。元器件或组装越复杂，越需要更多的试验来验证可靠性。
在使用过程中，表面贴装焊接件可能会受各种加载条件影响，可能会导致过早失效。基本的设想就是将焊点适当地润湿，在焊料、元器件底层金属与印制线路（电路）板（PWB/PCB）之间形成良好的金属粘合。这样就确保不会由于焊点缺陷而造成早期失效。
退火窑下列加载情况可能是单独、连续或同时存在，加起来足以引起SMT焊点失效：
a）热膨胀差
b）振动（运输中）spi隔离芯片
c）在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲击（快速的温度变化引起瞬时翘曲差）。
d）恶劣使用条件或意外误操作造成的机械震动（大加速度）。
安装在电路板上的表面贴装器件的可靠性是焊点完整性与器件/印制板互连的函数。通过焊接互连由PWB施加给封装的热机械加载可能会导致封装其它部位失效。在插座上进行的元件级测试不能代表（表明）板上零件加载情况。对
