大功率led光源>有机玻璃加工设备焊接是修理人员必须掌握的技术，如果缺乏正确的焊接方法，往往造成虚焊，漏焊和误焊等现象，形成新的故障。
(1)焊锡的选择
焊锡是锡和铅熔合而成的合金，锡铅比例不同，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。常用的焊锡的成份和用途见表1－4。
(2)焊剂在常温或焊件温度升高时，能成为薄层而分布到焊缝上，形成保护层，防止和空气中的氧气起作用，改善焊接性能。不同的焊件需用不同的焊剂。
(3)烙铁的选择
电烙铁应根据烙铁头的形状（直头和弯头）、功率、使用电压来分类。高压电烙铁使用电压为220V，功率常有25W，45W，75W，100W，150W，，300W；低压使用电压常有12V和24V两种，功率常有15W，20W。低压电烙铁与高压电烙铁相比，有下列两条优点。
第一、安全 低压供电的电烙铁没有触电的危险，更不会发生人身事故。
第二、感应电压的影响较小 低压电烙铁的外壳感应电压要比普通电烙铁小，这样就大大降低了在焊接过程中，击穿集成电路等元件的可能性。
（4）电烙铁的使用
电烙铁是焊接的主要工具，正确使用电烙铁 是焊接技术的关键。在使用电烙铁时要注意下面几点。石灰投加系统
a.新烙铁使用之前，要先用锉刀将其表面镀层去净并露出铜头来，这样电烙铁才容易“吃上”焊锡。
b.焊接时间的掌握主要应视焊接温度和焊接部位的几何尺寸来定。通常焊接温度越高，焊接点尺寸越小，其焊接时间可短一些；反之则要增长焊接时间。
c.使用烙铁时应严禁摔碰，以免电热丝受震动而断开，损坏电烙铁。
d.经常用测电笔检查是否漏电，防止发生触电事故。
e.如果烙铁口呈灰白，可以用钢丝刷刷去。如果烙铁品呈棕黄，这种烙铁不容易附着焊锡，必须去质变部分，或更换烙铁头。
（5）钢、铁件的焊接
大的钢、铁件的焊接 要使用大功率的电烙铁，小的可用功率小的电烙铁，具体焊法按下述三步进行。
a.表面处理与浸锡 在进行焊接之前都必须对要焊接的部位进行表面处理。处理的方法是：①利用废锯条、小刀子对其表面刮净；②是用盐酸溶液对其表面氧化进行腐蚀，但随后要立即脱水。经过表面加工后的焊接件，应将焊接部位擦上焊剂，再用电烙铁蘸上焊锡进行浸锡处理。
b.焊接 经过浸锡处理的焊接件加以固定，焊接时应先将焊件保持不动，直到焊件完全凝固为止，否则会使焊锡结晶是，造成假焊。有些焊接件可以直接夹在台钳或其他夹具上焊接，在钳口和工件之间最好垫上石棉或木板，否则用较小烙铁时，焊锡不易熔化，影
响焊接质量。
焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处，并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮
焊接长缝时，先在焊缝上每隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成为一条完整的焊缝。
用较小的烙铁焊较大的工件时，必须在焊接前将工件在炉子或喷灯上预热到一定程度，然后再焊接。
c.清焊剂 工件焊完后，要将焊剂接擦拭干净，因为焊剂中的酸对金属有腐蚀作用，会损坏金属。使用焊膏或松香时，焊完后趁工作还热的时候用抹布用力擦拭，或蘸酒精擦净。
（6）铝件的焊接
铝极易氧化，表面经常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前刮去这层薄膜，由于焊接时烙铁的温度很高，焊接面又迅速生成一层氧化膜，阻止焊锡附着。如果能设法刮掉铝表面的氧化膜，锡就可以附着在铝上了，下面介绍比较简便的两种方法。
a.先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，当熔铁热透后，蘸上足量的焊锡，放在焊接面上用力磨擦。由于铁粉磨掉氧化层，锡就附着在铝表面上。然后趁锡未凝固时，用布擦去焊面和烙铁上铁粉，就可以按普通方法焊接了。
b.取一小块铝放入钳锅内熔化，加入2－5倍的锡。待铝和锡完全熔化混合后，做成条状焊条。焊接时将被焊铝件放入炉火或酒精灯上加热到适当温度，再用上述焊条在焊接处用力反复磨擦，直到把铝件上的氧化膜擦掉，锡便牢牢地镀在铝上。焊接较小的铝件时（如细铝线），用含锡量较高的焊料和温度较高，功率较大的电烙铁或火烙铁，可以直接焊接。
（7）电子元件的焊接微型压力传感器芯片
由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊，甚至损坏元件 或留下隐患。
a.元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。由于元件与引脚的联接部（或称根部）比较脆弱，经不起太大的机械应力，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。图1－8为正确的整形方法。
b.表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。
管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈，不容易
上锡，切不能用处理印制板的办法。因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ，让引脚“埋”在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上了锡，那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。
给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。
c.焊接 分点焊和拖焊
点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。
加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在铜箔析板上的焊点上，上
好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。
拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。
d.清洗 用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。
（8）电子元件的脱焊
从印制板焊下元件时，要特别注意不要损坏制板，必须注意保护好元件。
a.三线脚以下元件的脱焊方法 所
簇绒机用的电烙铁的烙头应锉得很尖，使得烙铁头碰到焊点时不会接触到印制板的其它部分，拆焊时，用烙
铁头接触印制板背面的焊点。与此同时，要用镊子夹住印制板正面的元件引脚发，经防止过多的热量传到元件内部。当发现焊锡开始熔化时，用镊子慢慢把引脚拉出通孔。如果拉出引脚的过程不太顺利，应使烙铁头暂时撤离焊点。
b.多脚 元器件的脱焊方法 例如对集成电路一般需使用吸锡器。如果没有吸锡器，可以采取下述的变通方法：把印制板斜放起来，背面朝下、用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根铝丝去接触这个焊点。铝丝的另一头朝下。当焊锡熔化时，把铝丝捅进通孔里。这时熔化的焊锡会顺着铝丝掉下来。这种办法的效果也不错。
电子元件的脱焊要特别注意烙铁头与焊点的接触时间一般不宜超过10秒钟。过热会使覆铜层脱离印制板或印制板被烫焦。等焊点稍冷之后再重新做一次。
尽管教学仪器设备的种类繁多，原理各不相同，但是其维修程序和基本方法是相似的。 (一)通用维修程序
教学仪器的通用维修过程分为五个阶段。要强调制定维修方案，按照程序去检修，以减少其盲目性。
1、准备阶段
教学仪器维修的准备工作较多，最主要的是了解仪器的故障现象，收集技术资料准备所需的拆卸工具的验测工具（或验测仪器）。 (1)了解仪器的故障现象
当拿到要维修的设备时，应仔细询查有关设备的各种情况，并做适当的记录。如果仪器损坏时间太久，应查阅仪器损坏登记表；如果曾经修理过的仪器，则还应查阅仪器维修登记表或仪器卡上的有关记录，供维修时参考。
（2）技术资料的准备
完整的技术资料，包括使用说明书，原理图和装配图、维修登记表、仪器卡片等。如果现成的技术资料不完整，也可绘制，或者到另一台能正常工作的同类型仪器，这样可以通过对比更快地到故障部位。
（3）准备维修工具和验测仪器
维修教学仪器，工具选用要合适，既可避免损伤仪器，保证维修质量，又可提高工效。教学仪器种类较多，故维修教学仪器常用的工具或验则仪器也是多种多样，所以必须根据教学仪器的故障准备好维修工具和验测仪器。
2、检查阶段
根据了解的故障现象，维修者应进行测试，确认故障是否属实。若对故障了解不全面，应按常规对设备进行检查。检查设备方法有多种，有些设备还需拆开才能进行检查。检查后要制定出维修方案，并准备或自制维修工具和选购材料。
（1）故障判别方法
不同的仪器故障有不同的判别方法，这里介
绍五种通用故障检查方法。
a、综合法：是对仪器进行各种规范操作，检查仪器的显示、指示、功能、操作等是否正常。这时如发现哪儿不正常就从那儿开始深入检查。
b、分割法：将仪器分割成数个单元，先粗略地检查各单元，待有些眉目后，再深入一步检查有问题的单元。再将有问题的单元分割成数块再查……再查，再分，再查，直到到故障所在为止。
c、直觉法：对仪器故障可以利用人的感官去发现。例如，对电子仪器应当注意观察有没有脱焊现象，电线和电阻有没有烧焦，机器内部有没有异物，保险丝断没断，灯丝亮不亮，电解电容器是否漏出液
体，有没有放电引起的砰砰声，有没有烧焦味等等。这些直观检查往往能够很快到故障。在进行直觉法检查时应特别注意安全。
d、比较法：将有故障的仪器与无故障的仪器进行对照。特别是对有故障仪器的故障部位与无故障仪器的相应部位进行测量，检查，可从中发现问题。
e、交换法：用好的备件、部件、插件交换到有故障的仪器部位，或者同一仪器上相同的部件、插件进行交换，这样也会比较容易地出仪器的故障。
(2)拆卸方法
在拆卸过程中，倘若考虑不周，方法不对，往往容易造成被拆卸零件的损坏或变形，严重的可能造成无法修复，使得整个仪器报废.
拆卸时，往往是由表及里，由此及彼，尽量避免一修仪器就全机拆开。对不熟悉的仪器，拆卸部件之前，应仔细观察分析它的结构特点，力求看懂记牢；并仔细考虑拆卸的顺序，确定合适的拆卸方法，选用恰当的拆卸工具。在拆卸时还要做好拆卸标记，记录，必要时在记录本上绘制草图帮助记忆。拆卸困难的部件，应仔细揣摩它装配的办法，然后试拆。千万不可硬撬硬扭，以损坏本来完好的机件。
教学仪器设备在拆卸时，一般是按照从外到内，从上到下，先拆成部件或组部件，再拆成零件的原则
进行，对于维修者还必须注意下述几种类型的拆卸方法。
a、外壳类零件的拆卸 教学仪器的外壳、外罩等，目前太多数采用螺钉或螺母螺钉连接到骨架或主体零件上。很显然，这些连接件，使用前面介绍的通用工具就可以完成拆卸工作。
b、机械类零件的拆卸：对机械类零件的拆卸要特别注意三种情况。第一、在拆卸螺纹配合的零件时，零件的回松方向必须判别清楚。第二、一般装配的机器零件之间都是有一定配合的。虽然配合的松紧依配合性质的不同而不同，拆卸时常要采用手锤冲击拆卸。锤击拆卸时，必须对受击部位采取保护措施，一般使用铜棒，胶木棒、木棒或木板等保护受击的
