技术文件
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部门 | 评审意见 | 签名 |
采购部 | | |
装配分厂 | | |
品质部 | | |
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批准： 审定: 审核： 编制： |
生效日期： 2019 年 月 日 |
植物酸奶 | | |
文件修订页
序号 | 版本 | 修订条款 | 文件修改单编号 | 生效日期 | 修订人 |
1 | A/0 | 新增 | | | |
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| 锂电池注液机 | | | | |
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1 目的
为保证焊接质量对锡槽焊锡微量元素含量管控，保证生产焊接效果，减少焊接异常导致的效率成本。 2 适用范围
适用于公司所有波峰焊工序锡槽中的焊锡成分微量元素含量。
3 术语和定义
3.1焊锡成分微量元素含量：波峰焊锡槽中焊锡化验出的成分表中的微量元素含量。
3.2其他术语引用《管理手册》中的术语和定义。
4 职责和权限
4.1工艺组负责提供焊锡成分中的微量元素含量管控标准，及影响焊接效果的金属含量超标后的解决办法。
4.2品质部IQC对焊锡成分中的微量元素含量进行确认，对含量超出管控标准的锡槽进行通报，并通知服务组进行改善。 超高压软管4.3工程部服务组每季度抽样化验并记录，根据结果进行微量元素含量管控，不得超出管控范围。超出管控范围的就立即根据工艺组提供的解决办法进行改善。抽样结果交由采购部送相关检测单位进行化验检测。
4.4 品质部IPQC根据波峰焊焊接效果不良PPM进行管控。并确认每季度成分化验结果，跟进服务组改善。
4.5 采购部（审价部）每季度按服务组提供的样品相关供应商进行检测化验。并将检测化验结果以邮件方式发给品质部、服务组、工程部、工艺组相关负责人。
5 微量元素管控标准和铜含量超标解决办法：
5.1有铅锡槽焊锡微量元素含量对焊接的影响和管控标准
5.1.1铝—Al：对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式尽量不要使用铝质夹具。允许含量0.005%以下。组织芯片
5.1.2铜--Cu：熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面砂砾及粘滞，超出0.15%时可加纯锡进行稀释处理。超出0.25%会对焊接造成影响，可以物理降铜方式进行降铜处理。超出0.3%含量时必需更换锡槽中的锡才能解决铜含量对焊接效果的影响。 5.1.3锌--Zn： 当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。允许含量0.003%以下。
5.1.4镍--Ni：会造成焊锡浸润不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。 允许含量0.02%以下。
5.1.5铁--Fe：易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。允许含量 0.03%以下。
5.1.6砷--As：有INTERMETALLIC COMPOUNDS（中间组成物）生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。允许含量碳油 0.03%以下。
5.1.7铋--Bi：通常是刻意加入，会增加焊锡的浸润能力及耐疲劳性。允许含量0.25%以下。
5.1.8银--Ag：通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在浸润之后，冷却速率不足， 易
生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。允许含量0.1%以下。
5.1.9锑--Sb：大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高浸润能力，同时可抑制TIN PEST（锡瘟:纯锡变白粉末）。允许含量0.30% 以下。
5.1.10镉—Cd：易加速焊锡氧化，导致液态焊锡惰性。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。允许含量0.005%以下。
微量元素含量符合以上数值范围为合格。
由于电子元件引脚多为铜脚，长期使用的锡槽因高温导致铜熔解到锡里面产生锡铜合金对焊接效果影响最明显，为了减少铜锡合金对焊接的影响，请按下面方法进行控制。
5.2铜含量超标处理方法：
5.2.1物理降铜方法：当铜锡合金含量超过0.25%以上时。由于Cu6Sn5合金的比重为8.28，而锡铅合金（63/37）的比重为8.40左右，可用分层法来降铜含量。
5.2.1.1将波峰通道从锡槽中拆除，温 度设置为280-300℃升温，并捞除锡渣。
5.2.1.2当温度达到设定温度后关掉电源自然降温至195℃左右时开始捞锡面上的铜合金结晶体，温度低于190℃时停止打捞，重复上诉方法使铜含量降至标准范围内。
5.2.2 加纯锡降铜方法：
5.2.2.1当铜锡合金含量超过0.15%时由于含量少，无法用物理方法进行降铜时，为了保证铜锡合金含量不超标，以加纯锡的方式采取稀释处理。
5.2.2.2 采取稀释处理时，每次加锡都以加纯锡方式进行加锡控制铜锡合金含量。
6 附件
无
7支持文件
《波峰焊操作规程》
