第一章 集成电路芯片封装技术钻井泥浆泵>降香黄檀树
1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。
4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性与成本目标。
5.封装工程的技术的技术层次？
第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。
6.封装的分类？
按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料与陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型与表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有楔形塞尺激光发射器金属罐式与点阵列式封装。
7.芯片封装所使用的材料有金属 陶瓷 玻璃 高分子
8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？
1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多
对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性
9.有关名词：
SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装
DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装
PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体
第二章 封装工艺流程
1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成
型之后的工艺步骤成为后段操作
2.芯片封装技术的基本工艺流程 硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡 打码等工序
3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等
4.先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。
5.减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。野苹果园
6.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，与玻璃胶粘贴法。
共晶粘贴法：利用金-硅合金（一般是69%Au,31%的Si），363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。
7.为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片
8.芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合（TAB）与倒装芯片键合。
9.打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。
10.TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2 TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接与载带外引线焊接技术。 11.凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。
