一种电子引信抗干扰保护结构的制作方法

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1.本实用新型涉及电子引信技术领域，具体为一种电子引信抗干扰保护结构。

背景技术：

2.引信又称信管，装在炮弹、、地雷等上的一种。引信是利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆或引燃弹药战斗部装药的控制装置(系统)，根据不同炮弹弹种和对付目标的需要选择不同的引信。爆竹的火药捻子即是最早的引信。
3.然而，现有的电子引信在使用的过程中存在以下的问题：现场爆破施工及起爆过程中产生的冲击波等各种干扰信号可通过脚线作用到电子内部，从而可能导致电子引信内部的电子控制模块损坏，引起电子拒爆，严重时甚至可能引起电子发生误爆，造成严重的安全事故，抗干扰能力较差。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子引信抗干扰保护结构，解决了现场爆破施工及起爆过程中产生的冲击波等各种干扰信号可通过脚线作用到电子内部，从而可能导致电子引信内部的电子控制模块损坏，引起电子拒爆，严重时甚至可能引起电子发生误爆，造成严重的安全事故，抗干扰能力较差，这一技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子引信抗干扰保护结构，包括引信本体和安装于引信本体外侧的外壳，所述外壳的内部内置有石墨烯抗干扰层且末端安装有静电外导机构，所述石墨烯抗干扰层包括弧面隔层一和弧面隔层二，所述弧面隔层一、弧面隔层二的两侧均形成有接触端面，位于所述弧面隔层一的接触端面上加工成型有若干组对接槽孔，位于所述弧面隔层二的接触端面上加工成型有若干组对接凸块，所述对接凸块对应穿插于对接槽孔内，所述静电外导机构包括金属导线和安装于金属导线外端的金属球，所述金属导线分设有两组且分别固定于弧面隔层一、弧面隔层二的末端。
6.作为本实用新型的一种优选方式，所述弧面隔层一呈弧面结构且上端规格大于下端规格，所述弧面隔层二与弧面隔层一结构相同。
7.作为本实用新型的一种优选方式，所述弧面隔层一和弧面隔层二的内壁上加工成型有若干组屏蔽隔层，若干组所述屏蔽隔层从上到下均匀分布。
8.作为本实用新型的一种优选方式，所述屏蔽隔层的表面加工成型为叶片状结构且外端呈弧面结构，所述屏蔽隔层的内端与引信本体相接触。
9.作为本实用新型的一种优选方式，若干组所述屏蔽隔层呈层叠状均匀分布于弧面隔层一、弧面隔层二的内壁上。
10.作为本实用新型的一种优选方式，若干组所述对接凸块与若干组所述对接槽孔一一对应分布。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.本方案对电子引信的结构进行了优化，在电子引信的内部设计有石墨烯抗干扰隔层并配合底部的静电外导机构，可以有效的减小外接干扰以及静电对电子引信的影响，提高电子引信的安全性和稳定性。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构图；
14.图2为本实用新型所述屏蔽隔层结构图；
15.图3为本实用新型所述弧面隔层一结构图。
16.图中:1、引信本体；2、外壳；3、弧面隔层一；4、弧面隔层二；5、接触端面；6、对接槽孔；7、对接凸块；8、金属导线；9、金属球；10、屏蔽隔层。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子引信抗干扰保护结构，包括引信本体1和安装于引信本体1外侧的外壳2，外壳2的内部内置有石墨烯抗干扰层且末端安装有静电外导机构，石墨烯抗干扰层包括弧面隔层一3和弧面隔层二4，弧面隔层一3、弧面隔层二4的两侧均形成有接触端面5，位于弧面隔层一3的接触端面5上加工成型有若干组对接槽孔6，位于弧面隔层二4的接触端面5上加工成型有若干组对接凸块7，对接凸块7对应穿插于对接槽孔6内，静电外导机构包括金属导线8和安装于金属导线8外端的金属球9，金属导线8分设有两组且分别固定于弧面隔层一3、弧面隔层二4的末端。
19.进一步改进地，如图2所示：弧面隔层一3呈弧面结构且上端规格大于下端规格，弧面隔层二4与弧面隔层一3结构相同。
20.进一步改进地，如图3所示：弧面隔层一3和弧面隔层二4的内壁上加工成型有若干组屏蔽隔层10，若干组屏蔽隔层10从上到下均匀分布，利用设置于弧面隔层一3和弧面隔层二4内部的屏蔽隔层10可以进一步提高对内部元器件、芯片的防护和抗干扰效果。
21.进一步改进地，如图3所示：屏蔽隔层10的表面加工成型为叶片状结构且外端呈弧面结构，屏蔽隔层10的内端与引信本体1相接触。
22.进一步改进地，如图3所示：若干组屏蔽隔层10呈层叠状均匀分布于弧面隔层一3、弧面隔层二4的内壁上，这样层叠状设置方式可以提高石墨烯抗干扰层的抗干扰能力。
23.具体地，若干组对接凸块7与若干组对接槽孔6一一对应分布，便于弧面隔层一3、弧面隔层二4进行对接安装。
24.在使用时：本实用新型在对引信安装的过程中保持金属球9与地面或导电介质相接触，当外壳2表面存在静电时，可以利用金属导线8将静电外导并通过金属球9传导至地面或者导电介质上，达到对静电消除的目的，此外通过内置于外壳2内侧的石墨烯抗干扰层，利用石墨烯的抗干扰能力，达到对内部元器件抗干扰的目的。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本
实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：包括引信本体(1)和安装于引信本体(1)外侧的外壳(2)，所述外壳(2)的内部内置有石墨烯抗干扰层且末端安装有静电外导机构，所述石墨烯抗干扰层包括弧面隔层一(3)和弧面隔层二(4)，所述弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的两侧均形成有接触端面(5)，位于所述弧面隔层一(3)的接触端面(5)上加工成型有若干组对接槽孔(6)，位于所述弧面隔层二(4)的接触端面(5)上加工成型有若干组对接凸块(7)，所述对接凸块(7)对应穿插于对接槽孔(6)内，所述静电外导机构包括金属导线(8)和安装于金属导线(8)外端的金属球(9)，所述金属导线(8)分设有两组且分别固定于弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的末端。2.根据权利要求1所述的一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：所述弧面隔层一(3)呈弧面结构且上端规格大于下端规格，所述弧面隔层二(4)与弧面隔层一(3)结构相同。3.根据权利要求2所述的一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：所述弧面隔层一(3)和弧面隔层二(4)的内壁上加工成型有若干组屏蔽隔层(10)，若干组所述屏蔽隔层(10)从上到下均匀分布。4.根据权利要求3所述的一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：所述屏蔽隔层(10)的表面加工成型为叶片状结构且外端呈弧面结构，所述屏蔽隔层(10)的内端与引信本体(1)相接触。5.根据权利要求4所述的一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：若干组所述屏蔽隔层(10)呈层叠状均匀分布于弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的内壁上。6.根据权利要求1所述的一种电子引信抗干扰保护结构，其特征在于：若干组所述对接凸块(7)与若干组所述对接槽孔(6)一一对应分布。

技术总结

本实用新型公开了一种电子引信抗干扰保护结构，包括引信本体和安装于引信本体外侧的外壳，外壳的内部内置有石墨烯抗干扰层且末端安装有静电外导机构，石墨烯抗干扰层包括弧面隔层一和弧面隔层二，弧面隔层一、弧面隔层二的两侧均形成有接触端面，位于弧面隔层一的接触端面上加工成型有若干组对接槽孔，位于弧面隔层二的接触端面上加工成型有若干组对接凸块，对接凸块对应穿插于对接槽孔内，静电外导机构包括金属导线和安装于金属导线外端的金属球。本实用新型在电子引信的内部设计有石墨烯抗干扰隔层并配合底部的静电外导机构，可以有效的减小外接干扰以及静电对电子引信的影响，提高电子引信的安全性和稳定性。提高电子引信的安全性和稳定性。提高电子引信的安全性和稳定性。