基板结构的制作方法

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1.本发明涉及一种基板结构，尤其涉及一种应用在显示面板的基板结构。

背景技术：

2.发光二极管(light-emitting diode，led)显示器属于主动式半导体元件显示器，具有省电、对比度优且在阳光下具有更佳可视性等优势。随着可携式电子设备的发展以及使用者对于彩、对比度等显示品质的要求日益提升，将发光二极管以阵列排列制作的微型发光二极管(micro-led)显示器在市场上逐渐受到重视。
3.于制造微型发光二极管显示器时，一般需要先在一个临时基板上形成多个微型发光二极管，再将微型发光二极管大范围地巨量转移到另一个基板(例如永久基板)上的对应位置。然而，双面走线的基板容易因为上下表面膜层材料厚度以及金属层密度的差异而使基板翘曲，进而造成后续工艺，例如于正面设置电子元件时有对位困难等问题，进而影响后续裁切(cut)及侧边配线(side wiring)等工艺，且导致良率的降低。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种基板结构，可减少翘曲现象，以增加后续裁切及侧边配线等工艺的良率。
5.本发明所提供的基板结构适于应用在显示面板，基板结构包含载板、第一膜层及第二膜层。载板具有相对的第一表面及第二表面；第一膜层设置于第一表面，第一膜层包含第一金属图案层，第一金属图案层的面积相对于载板的面积具有第一比例；第二膜层设置于第二表面，第二膜层包含第二金属图案层，第二金属图案层包含有效线路及无效金属，且有效线路及无效金属彼此断开，第二金属图案层的面积相对于载板的面积具有第二比例，第二比例大于等于第一比例。
6.在本发明的一实施例中，上述的第二比例大于等于80％。
7.在本发明的一实施例中，上述的第一金属图案层及第二金属图案层皆为单一层，第二比例等于第一比例。
8.在本发明的一实施例中，上述的第一金属图案层为多层，第二金属图案层为单一层，第二比例大于每一第一金属图案层的第一比例。
9.在本发明的一实施例中，上述的有效线路位于第二表面的中间区域，无效金属位于有效线路的两侧。
10.在本发明的一实施例中，上述的有效线路及无效金属以同一图案化工艺形成。
11.在本发明的一实施例中，上述的第二膜层还包含介电层，形成于第二表面，且覆盖第二金属图案层的无效金属及部分有效线路。
12.在本发明的一实施例中，上述的第二膜层还包含第一钝化层，形成于第二表面及第二金属图案层之间。
13.在本发明的一实施例中，上述的无效金属包含多个虚置金属区块，虚置金属区块
的形状包含矩形或多边形。
14.在本发明的一实施例中，上述的虚置金属区块的至少面向有效线路的部分转角处形成有倒角。
15.本发明实施例基板结构通过载板背面的金属图案层中无效金属的设置，提升了背面金属密度，以有效平衡基板结构的翘曲现象，而可增加载板背面的工艺界限及通过率，更可进一步增加后续裁切及侧边配线等工艺的良率。
16.为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
17.图1所示是本发明一实施例基板结构的部分剖面示意图。
18.图2所示是本发明一实施例第一金属图案层的俯视示意图。
19.图3所示是本发明一实施例第二金属图案层的俯视示意图。
20.图4a及图4b所示分别为有效线路的局部放大示意图。
21.附图标记如下：
22.10:基板结构
23.12:载板
24.121:第一表面
25.122:第二表面
26.14:第一膜层
27.16:第二膜层
28.m1、m2、m3、m4、m5:第一金属图案层
29.m6:第二金属图案层
30.18:有效线路
31.18a:块状金属
32.18b:金属走线
33.20:无效金属
34.a、b:部分
35.201:虚置金属区块
36.202:倒角
37.22:主动元件层
38.i1、i2、i3、i4、i5、i6:介电层
39.24:空白区域
40.p1、p2、p3、p4、p5、p6:钝化层
具体实施方式
41.图1所示是本发明一实施例基板结构的部分剖面示意图，本实施例的基板结构10适于应用在微型发光二极管显示面板。基板结构10包含载板12、第一膜层14及第二膜层16。载板12具有相对的第一表面121及第二表面122，于一实施例中，第一表面121例如为载板12
的正面侧，可供设置多个微型发光二极管且作为显示侧。第一膜层14设置于第一表面121，第一膜层14包含第一金属图案层m1、m2、m3、m4、m5，图2所示是本发明一实施例第一金属图案层的俯视示意图，其中第一金属图案层m3(或m4或m5)的面积相对于载板12的面积具有第一比例，于一实施例中，第一比例大于80％，亦即第一金属图案层m3(或m4或m5)相对于载板12的第一表面121具有相当大面积的图案设计；第二膜层16设置于第二表面122，第二表面122例如为载板12的背面侧，第二膜层16包含第二金属图案层m6，图3所示是本发明一实施例第二金属图案层的俯视示意图，如图1及图3所示，第二金属图案层m6包含有效线路18及无效金属20，且有效线路18及无效金属20彼此断开，第二金属图案层m6的面积相对于载板12的第二表面122的面积具有第二比例，第二比例大于等于第一比例。于下述的说明内容中，并进一步将第一比例称为正面金属密度，将第二比例称为背面金属密度。
42.其中，载板12例如为可挠性基板，其材料可包括聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚醚砜(polyethersulfone，pes)、聚丙烯酸酯(polyacrylate，pa)、聚原冰烯(polynorbornene，pnb)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，pet)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、或聚醚亚酰胺(polyetherimide，pei)，但不以此为限而可为其它各种有机材料或有机/无机混合材料、或其他适宜的可挠性材料，但本发明不以此为限，于其他实施例中，载板12可为或玻璃或硬式印刷电路板板。
43.其中，第一膜层14可例如包含主动元件层22、多层介电层i1、i2、i3、i4、i5及多个第一金属图案层m1、m2、m3、m4、m5，第一金属图案层m1、m2、m3、m4、m5可位于主动元件层22的内部及/或表面、介电层i1、i2、i3、i4的内部及/或表面。于一实施例中，位于主动元件层22中的第一金属图案层m1及位于介电层i1的第一金属图案层m2例如供形成薄膜晶体管(tft)结构，远离载板12的第一表面121最远的第一金属图案层m5例如供作为接垫层，而其它位于层间的第一金属图案层m3、m4例如供作为走线层。于一实施例中，在介电层i3/i4/i5用以作为接垫层或者走线层的第一金属图案层m3/m4/m5的正面金属密度例如大于等于80％。
44.接续上述说明，第二膜层16例如包含单一层介电层i6及第二金属图案层m6，如图3所示，其中第二金属图案层m6的有效线路18大致位于第二表面122的中间区域及第二表面122的相对两侧缘，图4a及图4b所示分别为有效线路的局部放大示意图，其中图4a为有效线路18的部分a的放大示意，图4b为有效线路18的部分b的放大示意。如图3、图4a及图4b所示，有效线路18包含有块状金属18a以及金属走线18b，部分块状金属18a例如可作为显露的接垫，金属走线18b例如作为扇出(fanout)走线。又如图1及图3所示，在第二表面122上未设置有效线路18的其他区域例如称为空白区域24，空白区域24上设置有无效金属20，于一实施例中，无效金属20包含多个虚置金属区块201，虚置金属区块201的形状可包含矩形及/或多边形，其中虚置金属区块201的至少面向有效线路18的转角处可形成有倒角202，于一实施例中，虚置金属区块201的部分或全部可以具有浮动(floating)电位或者不具有任何电气特性，倒角202的设计可有效避免尖端放电产生而损坏有效线路18。在图3所示的实施例中，在第二表面122的单一空白区域24上，多个虚置金属区块201之间虽示出有间隙，惟不限于此，在单一空白区域24上的虚置金属区块201可为连续一整块的。
45.于一实施例中，有效线路18可以与无效金属20属于相同膜层且彼此断开，亦即有效线路18及无效金属20可经由同一材料且同一图案化工艺形成。于一实施例中，有效线路
18及无效金属20的材质例如为铝、钼、钛、铜、镍、金、锡、银等金属、其合金、或其组合。
46.接续上述说明，在本发明实施例基板结构10中，无效金属20的分布位置可视有效线路18的分布位置而定，于一实施例中，无效金属20可位于第二表面122的空白区域24，但无效金属20与有效线路18之间为彼此断开，无效金属20的面积可约略等于空白区域24的面积，或者于一实施例中，有效线路18及无效金属20的面积总和可大于或等于载板12的第二表面122的面积的80％，亦即第二比例(背面金属密度)大于等于80％。
47.进一步说明，介电层i1、i2、i3、i4、i5、i6的材质可选自聚酰亚胺(pi)、聚苯并恶唑(polybenzoxazole，pbo)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，bcb)、或其他适合的防刮材料。在上述实施例中，第一膜层14具有多层结构，因此以多层第一金属图案层m1、m2、m3、m4、m5及单一层第二金属图案层m6进行说明，其中单一层第二金属图案层m6的背面金属密度通过无效金属20的设置而大于单一层第一金属图案层m1/m2/m3/m4/m5的正面金属密度，以有效平衡基板结构10的翘曲现象。惟本发明不限于此，于一未示出的实施例中，当第一膜层仅具有单一层第一金属图案层，且第二膜层仅具有单一层第二金属图案层时，较佳者为使第一金属图案层的第一比例等于第二金属图案层的第二比例，亦即单一层第一金属图案层正面金属密度等于单一层第二金属图案层的背面金属密度，以平衡基板结构的翘曲现象。
48.又请续参阅图1所示，在本发明基板结构10中，第二膜层16更可包含钝化层p1(例如第一钝化层)，钝化层p1例如形成于载板12的第二表面122，以介于第二表面122及第二金属图案层m6之间，其中由于部分的第二金属图案层m6被介电层i6所覆盖，因此钝化层p1亦可为介于第二表面122及介电层i6之间。又介电层i6的表面亦可覆盖另一钝化层p2(例如第二钝化层)。再者，于一实施例中，如图1所示，在第一膜层14的介电层i2、i3、i4、i5表面亦可分别设置有钝化层p3、p4、p5、p6。
49.根据上述，在本发明实施例基板结构中，载板背面的金属图案层通过无效金属的设置，提升了背面金属密度，以有效平衡基板结构的翘曲现象，而可增加载板背面的工艺界限(margin)及通过率，更可进一步增加后续裁切(cut)、侧边配线(side wiring)及微型发光二极管接合(led bonding)等工艺的良率。
50.虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。

技术特征：

1.一种基板结构，适于应用在一显示面板，该基板结构包含：一载板，具有相对的一第一表面及一第二表面；一第一膜层，设置于该第一表面，该第一膜层包含至少一第一金属图案层，该至少一第一金属图案层的面积相对于该载板的面积具有一第一比例；以及一第二膜层，设置于该第二表面，该第二膜层包含至少一第二金属图案层，该至少一第二金属图案层包含一有效线路及一无效金属，且该有效线路及该无效金属彼此断开，该至少一第二金属图案层的面积相对于该载板的面积具有一第二比例，该第二比例大于等于该第一比例。2.如权利要求1所述的基板结构，其中，该第二比例大于等于80％。3.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一第一金属图案层及该至少一第二金属图案层皆为单一层，该第二比例等于该第一比例。4.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一第一金属图案层为多层第一金属图案层，且该至少一第二金属图案层为单一层，该第二比例大于每一多个所述第一金属图案层的该第一比例。5.如权利要求1所述的基板结构，其中，该有效线路位于该第二表面的中间区域，该无效金属至少位于该有效线路的两侧。6.如权利要求1所述的基板结构，其中，该有效线路及该无效金属以同一图案化工艺形成。7.如权利要求1所述的基板结构，其中，该第二膜层还包含一介电层，形成于该第二表面，且覆盖该至少一第二金属图案层的该无效金属及部分该有效线路。8.如权利要求7所述的基板结构，其中，该第二膜层还包含一第一钝化层，形成于该第二表面及该至少一第二金属图案层之间。9.如权利要求1所述的基板结构，其中，该无效金属包含多个虚置金属区块，多个所述虚置金属区块的形状包含矩形或多边形。10.如权利要求9所述的基板结构，其中，多个所述虚置金属区块的至少面向该有效线路的部分转角处形成有倒角。

技术总结

一种基板结构，包含载板、第一膜层及第二膜层。载板具有相对的第一表面及第二表面；第一膜层设置于第一表面，第一膜层包含第一金属图案层，第一金属图案层的面积相对于载板的面积具有第一比例；第二膜层设置于第二表面，第二膜层包含第二金属图案层，第二金属图案层包含有效线路及无效金属，且有效线路及无效金属彼此断开，第二金属图案层的面积相对于载板的面积具有第二比例，第二比例大于等于第一比例。基板结构可减少翘曲现象，以增加后续裁切及侧边配线等工艺的良率。及侧边配线等工艺的良率。及侧边配线等工艺的良率。