1.本实用新型涉及
芯片生产设备技术领域,尤其涉及一种芯片测试筛选平台。
背景技术:
2.芯片本质是半导体+集成电路,不合格的芯片会导致器件失效,因此芯片功能、性能fail要被检测出来,就需要进行芯片测试,现有芯片测试前未进行筛选,直接仪器检测,对检测设备负担较大,且测试成本较高,需要一种筛选设备,提前对测试芯片外观形状进行检测,方可进行后续正式的芯片功能及性能测试。因此本实用提出了一种芯片测试筛选平台,以解决上述背景技术中提到的问题。
技术实现要素:
3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片测试筛选平台。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.一种芯片测试筛选平台,包括
输送设备和三维扫描设备,
所述输送设备前端一侧设置有筛选架,所述三维扫描设备安装于筛选架上,且所述筛选架内设置有拨条块,所述筛选架左右两侧均设置有分类槽,所述输送设备前端另一侧转动连接有转块,所述转块上侧设置有槽轮,所述转块后侧固定连接有正
齿轮二,所述正齿轮二一侧设置有与其啮合的正齿轮一,所述筛选架一侧设置有位于输送设备前端的转座,所述转座上侧转动连接有转柱,所述转柱与槽轮传动连接,所述转柱上设置有托板。
6.优选地,所述输送设备包括前后两输送辊和输送带,输送设备内设置有与一输送辊传动连接的驱动装置,前侧输送辊一端与正齿轮一固定连接。
7.优选地,所述转块上固定有两转条,转条外端转动连接有对应槽轮的槽轴。
8.优选地,所述槽轮转动连接于输送设备前端,槽轮外侧固定有锥齿轮,锥齿轮上侧设置有与其啮合的另一锥齿轮。
9.优选地,所述转柱与另一锥齿轮上侧均固定有皮带轮,左右两皮带轮周侧套设有传动皮带。
10.优选地,所述托板上下滑动于转柱上,转座上设置有对应托板的凸起,且凸起两侧设置有对应托板的斜面。
11.优选地,所述筛选架内设置有驱动拨条块上下直线运动的驱动装置,且筛选架内设置有驱动拨条块转动运动的驱动装置。
12.相比现有技术,本实用新型的有益效果为:
13.1、本实用新型设置的芯片测试筛选平台,设置三维扫描设备,先对外形进行扫描,若发现芯片外部已损坏,直接剔除,减轻后续芯片功能以及性能的测试压力,同时减去包装的成本;
14.2、本实用新型设置的筛选平台,通过输送设备进行芯片输送,在输送过程中,传动
前侧上芯片结构,将待测定的芯片依次输送经过扫描设备,无需测试人员手动上芯片和分类,极大提高了筛选效率。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种芯片测试筛选平台的结构示意图一;
16.图2为本实用新型提出的一种芯片测试筛选平台的结构示意图二;
17.图3为本实用新型提出的一种芯片测试筛选平台的结构示意图三。
18.图中:1、输送设备;2、筛选架;3、三维扫描设备;4、拨条块;5、分类槽;6、托板;7、转座;8、正齿轮一;9、正齿轮二;10、转柱;11、皮带轮;12、传动皮带;13、锥齿轮;14、槽轮;15、转块;16、槽轴。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
20.参照图1-3,一种芯片测试筛选平台,包括输送设备1和三维扫描设备3,输送设备1前端一侧设置有筛选架2,三维扫描设备3安装于筛选架2上,且筛选架2内设置有拨条块4,筛选架2左右两侧均设置有分类槽5,筛选架2内设置有驱动拨条块4上下直线运动的驱动装置,且筛选架2内设置有驱动拨条块4转动运动的驱动装置,经筛选架2内三维扫描设备3扫描,若扫描外形有缺陷,则判定不合格,发送信号给筛选架2内驱动装置,控制筛选架2内拨条块4,控制拨条块4下移左转动或右转动,将扫描芯片扫至右侧分类槽5或左侧分类槽5内;
21.进一步的是,输送设备1前端另一侧转动连接有转块15,转块15上侧设置有槽轮14,输送设备1包括前后两输送辊和输送带,输送设备1内设置有与一输送辊传动连接的驱动装置,前侧输送辊一端与正齿轮一8固定连接,转块15上固定有两转条,转条外端转动连接有对应槽轮14的槽轴16,将需要进行筛选的芯片放置在输送设备1上,进行输送,期间经过前端筛选架2,在输送设备1运行工作并对其上芯片进行输送时,输送设备1前侧输送辊通过一端相互啮合的正齿轮一8和正齿轮二9,传动输送设备1前端转块15,转动的转块15带动其上转条一同转动,上述转动的转条通过其外端槽轴16传动上侧槽轮14,使得上侧槽轮14做间歇性的九十度转动;
22.更进一步的是,转块15后侧固定连接有正齿轮二9,正齿轮二9一侧设置有与其啮合的正齿轮一8,筛选架2一侧设置有位于输送设备1前端的转座7,转座7上侧转动连接有转柱10,转柱10与槽轮14传动连接,转柱10上设置有托板6,槽轮14转动连接于输送设备1前端,槽轮14外侧固定有锥齿轮13,锥齿轮13上侧设置有与其啮合的另一锥齿轮13,转柱10与另一锥齿轮13上侧均固定有皮带轮11,左右两皮带轮11周侧套设有传动皮带12,转动的槽轮14带动外侧固定的锥齿轮13转动,转动的锥齿轮13传动上侧啮合的另一锥齿轮13,另一锥齿轮13传动上侧固定的皮带轮11,一端转动的皮带轮11通过传动皮带12和另一皮带轮11传动另一端托板6结构,由于上述转条槽轴16结构,传动槽轮14做间歇九十度角的转动,因此传动托板6做间歇的九十度角转动;
23.更进一步的是,托板6上下滑动于转柱10上,转座7上设置有对应托板6的凸起,且
凸起两侧设置有对应托板6的斜面,当托板6位于输送设备1前端时,其上芯片正好落在托板6表面,前侧输送辊传动托板6转动一百八十度,托板6及其上芯片落在筛选架2内,在转至筛选架2内时,托板6受转座7上斜面限制,使得转柱10周侧托板6位置上移,当托板6转过筛选架2,落在输送设备1前端时,托板6转过转座7凸出部分,转柱10上托板6位置下移。
24.本实用新型具体工作原理如下:
25.在使用本芯片测试筛选平台时,将需要进行筛选的芯片放置在输送设备1上,进行输送,期间经过前端筛选架2;
26.在输送设备1运行工作并对其上芯片进行输送时,输送设备1前侧输送辊通过一端相互啮合的正齿轮一8和正齿轮二9,传动输送设备1前端转块15,转动的转块15带动其上转条一同转动;
27.上述转动的转条通过其外端槽轴16传动上侧槽轮14,使得上侧槽轮14做间歇性的九十度转动,转动的槽轮14带动外侧固定的锥齿轮13转动,转动的锥齿轮13传动上侧啮合的另一锥齿轮13;
28.另一锥齿轮13传动上侧固定的皮带轮11,一端转动的皮带轮11通过传动皮带12和另一皮带轮11传动另一端托板6结构,由于上述转条槽轴16结构,传动槽轮14做间歇九十度角的转动,因此传动托板6做间歇的九十度角转动;
29.当托板6位于输送设备1前端时,其上芯片正好落在托板6表面,前侧输送辊传动托板6转动一百八十度,托板6及其上芯片落在筛选架2内,在转至筛选架2内时,托板6受转座7上斜面限制,使得转柱10周侧托板6位置上移;
30.经筛选架2内三维扫描设备3扫描,若扫描外形有缺陷,则判定不合格,发送信号给筛选架2内驱动装置,控制筛选架2内拨条块4,控制拨条块4下移左转动或右转动,将扫描芯片扫至右侧分类槽5或左侧分类槽5内,当托板6转过筛选架2,落在输送设备1前端时,托板6转过转座7凸出部分,转柱10上托板6位置下移至原来高度。
31.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:
1.一种芯片测试筛选平台,包括输送设备(1)和三维扫描设备(3),其特征在于,所述输送设备(1)前端一侧设置有筛选架(2),所述三维扫描设备(3)安装于筛选架(2)上,且所述筛选架(2)内设置有拨条块(4),所述筛选架(2)左右两侧均设置有分类槽(5),所述输送设备(1)前端另一侧转动连接有转块(15),所述转块(15)上侧设置有槽轮(14),所述转块(15)后侧固定连接有正齿轮二(9),所述正齿轮二(9)一侧设置有与其啮合的正齿轮一(8),所述筛选架(2)一侧设置有位于输送设备(1)前端的转座(7),所述转座(7)上侧转动连接有转柱(10),所述转柱(10)与槽轮(14)传动连接,所述转柱(10)上设置有托板(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述输送设备(1)包括前后两输送辊和输送带,输送设备(1)内设置有与一输送辊传动连接的驱动装置,前侧输送辊一端与正齿轮一(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述转块(15)上固定有两转条,转条外端转动连接有对应槽轮(14)的槽轴(16)。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述槽轮(14)转动连接于输送设备(1)前端,槽轮(14)外侧固定有锥齿轮(13),锥齿轮(13)上侧设置有与其啮合的另一锥齿轮(13)。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述转柱(10)与另一锥齿轮(13)上侧均固定有皮带轮(11),左右两皮带轮(11)周侧套设有传动皮带(12)。6.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述托板(6)上下滑动于转柱(10)上,转座(7)上设置有对应托板(6)的凸起,且凸起两侧设置有对应托板(6)的斜面。7.根据权利要求1所述的一种芯片测试筛选平台,其特征在于,所述筛选架(2)内设置有驱动拨条块(4)上下直线运动的驱动装置,且筛选架(2)内设置有驱动拨条块(4)转动运动的驱动装置。
技术总结
本实用新型公开了一种芯片测试筛选平台,涉及芯片生产设备技术领域,包括输送设备和三维扫描设备,所述输送设备前端一侧设置有筛选架,所述三维扫描设备安装于筛选架上,且所述筛选架内设置有拨条块。本实用新型设置的芯片测试筛选平台,设置三维扫描设备,先对外形进行扫描,若发现芯片外部已损坏,直接剔除,减轻后续芯片功能以及性能的测试压力,同时减去包装的成本,设置的筛选平台,通过输送设备进行芯片输送,在输送过程中,传动前侧上芯片结构,将待测定的芯片依次输送经过扫描设备,无需测试人员手动上芯片和分类,极大提高了筛选效率。率。率。
技术研发人员:
李卓然
受保护的技术使用者:
上海思汀电子科技有限公司
技术研发日:
2022.08.02
技术公布日:
2023/2/9