异形发光部件及包含该部件的箱体、背包和异形发光装置的制作方法

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1.本实用新型涉及发光装置技术领域，尤其涉及一种异形发光部件。

背景技术：

2.异形发光设计已被应用于各种商业或非商业场所，如室内外广告宣传和招牌等，可以起到简单的标识作用。随着经济的发展，人们对视觉美感的追求越来越强烈，在汽车照明、箱包设计、穿戴设计、饰品设计、名牌设计以及家具设计等等诸多场景中都需要采用异形发光图案元素，这些场景对发光装置的发光均匀度要求高，并且通常要求发光图案的视觉厚度较薄，或者需要将发光装置在狭小的空间内安装使用。例如，形状复杂的车标灯、箱包表面的发光logo、接机牌上发光字等等。
3.现有装置内部结构复杂、柔性差、装置厚度大，并且很难达到均匀的发光效果，在实际设计过程中无法满足上述要求，这大大限制了异形发光设计在这些场景中的应用。

技术实现要素：

4.为了解决现有异形发光装置发光效果不均匀且难以满足小面积低厚度要求的问题，本实用新型提出了一种异形发光部件及包含该部件的箱体、背包和异形发光装置。
5.本实用新型的技术方案如下：
6.一种异形发光部件，包括发光组件和异形透光罩，所述发光组件包括pcb板、若干发光芯片和密封层，所述发光芯片采用倒装cob工艺键合在所述pcb板上形成异形发光区域，并通过密封层实现密封；所述异形透光罩覆盖于所述异形发光区域上，并与所述发光组件固定连接。
7.优选地，所述pcb板的形状与异形发光区域形状相适应。
8.优选地，所述pcb板为酚醛树脂基板、玻璃纤维基板、环氧树脂基板、铝基板或fpc柔性基板。
9.优选地，所述发光芯片排布点设置方法为：
10.通过在水平和垂直方向分别设置等间距的网格线，将pcb板划分为若干网格，将落入异形图案中的每个完整网格的中心设置一个发光芯片。
11.优选地，所述发光芯片的宽度小于200μm。
12.优选地，所述发光芯片组成的显示单元的像素间距小于1.5mm。
13.优选地，所述密封层的材料为环氧树脂。
14.优选地，所述密封层中掺杂有光扩散剂。
15.优选地，所述光扩散剂为亚克力型、苯乙烯型或丙烯酸树脂型微球。
16.优选地，所述光扩散剂的粒径为1μm-5μm。
17.优选地，所述密封层中还掺杂有荧光粉。
18.本实用新型还提供了一种箱体，所述箱体包含以上所述的异形发光部件。
19.本实用新型还提供了一种背包，所述背包包含以上所述的异形发光部件。
20.本实用新型还提供了一种异形发光部件，包含如上所述的异形发光部件，还包含驱动电源、驱动电路以及后壳，所述驱动电源和所述驱动电路设于所述异形发光部件的背侧，并通过所述后壳进行封装。
21.优选地，所述装置侧面设有装饰密封条。
22.优选地，所述后壳上设有用于与外界固定的固定件。
23.优选地，所述固定件为穿线孔、别针或磁扣。
24.与现有技术相比，本实用新型解决了发光效果不均匀且难以满足小面积低厚度要求的问题，具体有益效果为：
25.1.采用倒装cob工艺，发光装置厚度大大降低，芯片尺寸有利于极小空间内曲线复杂的发光设计，且芯片在间距范围内可满足不同均匀度及成本需求，实现异形发光部件单、多及渐变静态和动态发光显示。
26.2.光扩散剂适当的粒径分布，保证透光率和雾度同时达到较高值，发光效果均匀。
27.3.本实用新型提供的异形发光部件可应用于箱包设计、穿戴设计和汽车照明等领域，本实用新型提供的异形发光装置可作为单独部件应用于装饰物、名牌、胸牌等设计中，解决了一直渴望解决的难以轻薄化和高均匀度发光的问题，应用前景好。
附图说明
28.图1为第一种实施例所述的异形发光部件正面示意图；
29.图2为第一种实施例所述的异形发光部件截面示意图；
30.图3为第一种实施例所述的异形发光部件的发光芯片键合在pcb板上的排布示意图；
31.图4为图3的局部放大图；
32.图5为第二种实施例所述的异形发光部件截面示意图；
33.图6为第二种实施例所述的异形发光部件的发光芯片键合在pcb板上的排布示意图；
34.图7为图6的局部放大图；
35.图8为第三种实施例所述的异形发光部件正面示意图；
36.图9为第三种实施例所述的异形发光部件立体结构分解示意图；
37.图10为pcb板为椭圆形的异形发光部件置立体结构分解示意图。
具体实施方式
38.为使本实用新型的技术方案更加清楚，下面将结合本实用新型的说明书附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，以下实施例仅用于更好地理解本实用新型的技术方案，而不应理解为对本实用新型的限制。
39.本技术提供了一种异形发光部件，包括发光组件和异形透光罩1，所述发光组件包括pcb板2、若干发光芯片3和密封层4，所述发光芯片3采用倒装cob工艺键合在所述pcb板2上形成异形发光区域，并通过密封层4实现密封；所述异形透光罩1覆盖于所述异形发光区域上，并与所述发光组件固定连接。
40.采用倒装cob工艺，每个芯片只需要2个金属键合点，无焊线，减少封装工艺，实现
超薄化发光。
41.本技术对所述pcb板2的形状不做限定，即pcb板2可以为和发光装置相同的异形形状，也可以是其他任何形状。以logo加字体形式的异形发光部件为示例，对本技术进行说明。
42.作为本技术优选的第一种实施例，图1为本实施例所述异形发光部件的正面示意图，本实施例中pcb板2为异形形状，当pcb板2宽度小于异形透光罩宽度时，装置截面结构示意图如图2所示，发光芯片3可键合在整个pcb板2表面，再将加工有发光芯片3的pcb板2直接嵌入到异形透光罩的内部，实现发光装置的封装。这种结构的发光装置能够形成一个整体异形的发光部件单独使用，只需在背测增加驱动电路和电源即可。例如可作为发光吊牌、发光胸牌等应用。
43.作为本技术优选的第二种实施例，所述pcb板2为异形形状，当pcb板2宽度等于异形透光罩宽度时，装置截面截面结构示意图如图5所示，pcb板2周围需预留与异形透光罩固接的边缘，将键合在pcb板2上的发光芯片3嵌入所述异形透光罩内部，实现发光装置的封装。与第一种实施例同理，本实施例发光装置能够形成一个整体异形的发光部件单独使用，只需在背测增加驱动电路、电源和外壳即可。例如可作为发光吊牌、发光胸牌等应用。
44.所述pcb板还可以是任意形状，作为本技术优选的第三种实施例，以所述pcb板2为矩形为例，图8为本实施例所述异形发光部件的正面示意图，图9为本实施例所述异形发光部件的立体结构分解示意图。发光芯片3键合在pcb板2上形成异形发光区域，并通过密封层4实现密封，所述异形透光罩覆盖于所述异形发光区域上，并与异形发光区域外的pcb板2固定连接，实现发光装置的封装。这种结构可以根据布置场景设计，直接将pcb板2背侧贴附于需要异形发光的位置上实现背光发光显示，形成矩形发光标牌。
45.以所述pcb板为椭圆形为例，如图10所示为应用椭圆形pcb板2的异形发光部件的立体结构分解示意图，将pcb板2背侧贴附于需要异形发光图案的位置上即可实现背光发光显示，形成椭圆形发光标牌。
46.本技术对pcb板2的材质不做限制，所述pcb板2可以是酚醛树脂基板、玻璃纤维基板、环氧树脂基板、铝基板或fpc柔性基板，在箱包设计、穿戴设计等场景，需使用fpc柔性基板以实现柔性显示，对应地所述异形透光罩也采用柔性透光材料，所述发光组件厚度最低可达0.3mm以下，满足在狭小空间内的安装和使用。
47.在其中一个实施例中，所述发光芯片3排布点设置方法为：通过在水平和垂直方向分别设置等间距的网格线，将pcb板划分为若干网格，将落入异形图案中的每个完整网格的中心设置一个发光芯片3。
48.如图3所示为第一种实施方式中发光芯片3键合在pcb板2上的排布示意图，为了表述更清楚提供图4为图3的局部放大图，发光芯片3键合在整个pcb板表面；如图6所示为第二种实施方式中发光芯片3键合在pcb板2上的排布构示意图，为了表述更清楚提供图7为图6的局部放大图，pcb板2周围预留了与异形透光罩固接的边缘位置，发光芯片3键合在pcb板2除边缘位置以外的区域。
49.本实施例提供的异形图案发光装置，通过网格划分的方法实现芯片的异形发光区域排布，在每个完整网格中心设置芯片，对于异形形状边缘由于空间不足，不设置发光芯片3。需要说明的是，网格线的间距设置需根据芯片的宽度以及装置显示像素的要求设定。
50.在其中一个实施例中，所述发光芯片3的宽度小于200μm。
51.本实施例发光芯片3尺寸小，密集型芯片排布可实现较均匀发光，可满足极小空间内的曲线复杂结构内置。
52.在其中一个实施例中，所述发光芯片3组成的显示单元的像素间距小于1.5mm。
53.发光芯片的小尺寸可极小空间内的曲线复杂结构内置，本实施例在此基础上进一步限定了发光芯片3组成的显示单元的像素间距，需要说明的是，显示单元的划分根据不同的控制方法有所不同，在此不做限定。在本实施例限定的间距范围内可满足不同均匀度及成本需求，实现异形发光部件单、多及渐变静态和动态发光显示。
54.在其中一个实施例中，所述发光组件的厚度小于300μm。
55.本实施例所述发光组件为采用倒装技术制作，基板厚度可控制在0.14mm，发光芯片3厚度0.15mm以下，通过密封层4密封后发光条厚度控制在0.3mm以下，实现发光组件的超薄化。
56.在其中一个实施例中，所述密封层4的材料为环氧树脂。
57.在其中一个实施例中，所述密封层4中混有光扩散剂。
58.在本实施例中，为能够有效匀光，增加对光源的遮蔽性，在密封层4材料中混有光扩散剂进行光的散射。
59.在其中一个实施例中，所述光扩散剂为亚克力型、苯乙烯型或丙烯酸树脂型微球。
60.在本实施例中选择的光扩散剂均为有机光扩散剂，光线可以透射通过，除能够有效匀光，增加对光源的遮蔽性以外，还能保证异形透光罩的高透光率。
61.在其中一个实施例中，所述光扩散剂的粒径为1μm-5μm。
62.通常情况下粒子粒径越小、数量越多，产生的扩散性越好，雾度越高，匀光效果越好，但是粒径过小容易导致难控制粒径分布、透光率下降的情况。本实施例选用适当的粒径分布，保证透光率和雾度同时达到较高值。
63.在其中一个实施例中，所述密封层4中还混有荧光粉。荧光粉的加入可以实现光转换，使得发光装置呈现更好的发光效果。
64.在其中一个实施例中，还提供了一种箱体，所述箱体包含以上所述的异形发光部件。
65.在其中一个实施例中，还提供了一种背包，所述背包包含以上所述的异形发光部件。
66.本技术的一个实施例还提供了一种异形发光装置，包含上述的异形发光部件，还包含驱动电源、驱动电路以及后壳，所述驱动电源和所述驱动电路设于所述异形发光部件的背侧，并通过所述后壳进行密封封装。
67.箱包以及装饰物等领域的设计中对发光装置的发光均匀度、轻薄度要求很高，并且需要将发光装置在狭小的空间内安装使用。现有异形发光装置内部结构复杂、柔性差、装置厚度大，并且很难达到均匀的发光效果，使得异形发光设计在这些场景中的应用受限。本技术提供的发光装置实现了超薄的同时发光效果均匀，可实现柔性发光，解决了异形发光设计中一直以来渴望解决的技术难题，有着良好的应用前景。
68.在其中一个实施例中，所述装置侧面设有装饰密封条，起到装饰作用的同时，进一步实现密封。
69.在其中一个实施例中，所述后壳上设有用于与外界固定的固定件。
70.在其中一个实施例中，所述固定件为穿线孔、别针或磁扣。
71.通常情况下，异形发光装置在使用时需要与外界固定，例如，应用于胸牌、名牌时可以通过别针或磁扣等部件固定在衣物上，应用于装饰物时，可以通过设置穿线孔实现在绳链上的固定。
72.显然，以上所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

技术特征：

1.一种异形发光部件，包括发光组件和异形透光罩(1)，其特征在于，所述发光组件包括pcb板(2)、若干发光芯片(3)和密封层(4)，所述发光芯片(3)采用倒装cob工艺键合在所述pcb板(2)上形成异形发光区域，并通过密封层(4)实现密封；所述异形透光罩(1)覆盖于所述异形发光区域上，并与所述发光组件固定连接。2.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述pcb板(2)的形状与异形发光区域形状相适应。3.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述pcb板(2)为酚醛树脂基板、玻璃纤维基板、环氧树脂基板、铝基板或fpc柔性基板。4.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述发光芯片(3)排布点设置方法为：通过在水平和垂直方向分别设置等间距的网格线，将pcb板(2)划分为若干网格，将落入异形图案中的每个完整网格的中心设置一个发光芯片(3)。5.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述发光芯片(3)的宽度小于200μm。6.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述发光芯片(3)组成的显示单元的像素间距小于1.5mm。7.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述密封层(4)的材料为环氧树脂。8.根据权利要求1所述的异形发光部件，其特征在于，所述密封层(4)中掺杂有光扩散剂。9.根据权利要求8所述的异形发光部件，其特征在于，所述光扩散剂为亚克力型、苯乙烯型或丙烯酸树脂型微球。10.根据权利要求8所述的异形发光部件，其特征在于，所述光扩散剂的粒径为1μm-5μm。11.根据权利要求8所述的异形发光部件，其特征在于，所述密封层(4)中还掺杂有荧光粉。12.一种箱体，其特征在于，所述箱体包含权利要求1-11中任一项所述的异形发光部件。13.一种背包，其特征在于，所述背包包含权利要求1-11中任一项所述的异形发光部件。14.一种异形发光装置，其特征在于，包含权利要求1-11中任一项所述的异形发光部件，还包含驱动电源、驱动电路以及后壳，所述驱动电源和所述驱动电路设于所述异形发光部件的背侧，并通过所述后壳进行密封封装。15.根据权利要求14所述的异形发光装置，其特征在于，所述装置侧面设有装饰密封条。16.根据权利要求14所述的异形发光装置，其特征在于，所述后壳上设有用于与外界固定的固定件。17.根据权利要求16所述的异形发光装置，其特征在于，所述固定件为穿线孔、别针或磁扣。

技术总结

异形发光部件及包含该部件的箱体、背包和异形发光装置。本实用新型涉及发光装置技术领域，解决了现有异形发光装置发光效果不均匀且难以满足小面积低厚度要求的问题。一种异形图案发光装置，包括发光组件和异形透光罩，所述发光组件包括PCB板、若干发光芯片和密封层，所述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板上形成异形发光区域，并通过密封层实现密封；所述异形透光罩覆盖于所述异形发光区域上，并与所述发光组件固定连接。本实用新型可应用于箱包显示、发光名牌、发光饰品、汽车照明等领域，实现超薄化异形高均匀度发光效果。实现超薄化异形高均匀度发光效果。实现超薄化异形高均匀度发光效果。