多轴自动化芯片切割(Die Saw)机

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多轴自动化芯片切割(Die Saw)机
导联线
Date:2010.1.26
项目简介:
北京一家自动化芯片切割机制造商,因为新的原厂设计制造企划案时需要一部12 轴的芯片切割机,因而面临一项问题。其所生产的芯片切割机只有四轴,而6 槽机壳不够安装移动控制卡与数字输出入卡以控制12轴。当系统新增必要的PCI 卡时,因为需要执行机器视觉软件,因而拖垮效能。解决方法就是利用我们的AMONet™ 产品,从集中式的移动控制系统转变为分布式的移动控制系统。
系统需求:注塑加工料筒
‧ 顾客主要需要一套解决方案,而能够控制12 轴、许多数字输出入点、并可安装在机器的标准式6 槽机壳上。
‧系统不可能减少机器视觉软件所需要的处理能力,但也不得因轴数增加而牺牲效能。
砂‧芯片切割机是需要高精确性的机器,因此移动控制系统必须非常精确。
‧系统必须能够轻易连接Mitsubishi® MR-J2S 马达驱动卡,以及其它厂商的马达驱动卡。
系统图:
系统描述:服务器压力测试
芯片切割机乃用来将圆形的晶圆切割成小正方形以适合置入微芯片。这需要高度的准确性与高效率的清洁才能增加产能。机器切割后送出的晶圆有一层蓝的晶圆切割保护胶带(dicing tape),其可拉长而分离每个芯片,使下一部机器的取放工具更容易将芯片置入包装内。在开始制造之前,作业员需使用手轮(hand wheel)准确地将晶圆置于切割机下,再校准机器视觉软件,以检视晶圆在切割前应有的位置。
蚀刻液再生晶圆切割后会再进行一次机器视觉校准作业,以检查晶圆是否受损。曾使用机器视觉软件者,都知道良好的照明相当重要。PCI-1720 在这方面就相当符合需求,
因为其有两个模拟通路能控制两盏照明,还有一个模拟通路控制调整照明角度的调整轴。能够精确控制两个方向的照明,系统就能确保影像质量不受阴影的影响。当晶圆进入切割机后即开始切割过程。系统先使用AMONet 数字输出入扩充模块(DI/O slave modules) 的数字输出通路,来开启真空吸盘(vacuum chuck) 的氮气与真空帮浦。之后使用移动控制功能与校准过的机器视觉软件将晶圆置于正确
位置。晶圆就定位时,系统会在开始切割前,使用一个数字输入与输出讯号,来检查净水是否开启。真空吸盘从下方吸住晶圆,同时晶圆上方会降下一个附切割刀的固定装置。圆形切割刀切穿薄薄的晶圆,但晶圆仍固定在蓝的保护胶带上。切割完毕后,需要再度执行机器视觉软件。影像撷取卡会撷取切割后的晶圆影像并储存于数据库。每个芯片都有机器视觉软件给予的参考编号以方便辨识,并透过SEMI 设备通讯标准(SECS) 网络连接黏晶机(die bonding machine),而传送参考编号。瑕疵芯片的数据也会传送至黏晶机,再由黏晶机的取放工具将之移除。
结论:
‧ 使用AMONet 产品,切割机就只需用到三个PCI 插槽。AMONet 扩充模块散布于整部机器,以负责处理附加轴与数字输出入的需求。骨膏
‧ AMONet 比标准系统需要更少的处理能力,因此能在同一部系统上执行移动控制与机器视觉软件,因而降低成本并简化整合作业。
‧ 专为普遍常用的马达(如Mitsubishi® MR-J2S)所设计的扩充模块,让系统整合人员只要插上连接器就可执行整合,而不再需要设定每一条接线。如此可加快机器生产速度并简化维护作业。
‧PCI-1247 能为高精确机器(如芯片切割机)提供精确且快速的移动控制功能。

本文发布于:2023-06-11 20:06:00,感谢您对本站的认可!

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标签:机器   芯片   视觉
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