印制电路板⾏业发展现状及主要趋势
电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路
板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》
平顶山棉纺厂1、⾏业特性
联想et880（1）周期性可利霉素
随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、
消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性
⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性
从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。 2、国内市场发展状况
（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域
PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。上世纪 90 年代末以来，亚洲尤其是中国凭借在劳动⼒、资源、政策、产业聚集等⽅⾯的优势，不断引进国外先进技术与设备，成为全球 PCB 产值增长最快的区域，PCB ⾏业逐步呈现了以亚洲，尤其是中国⼤陆为制造中⼼的新格局。 从 PCB 产业发展路径看，近些年来全球 PCB 产业经历了三次产业转移过程。第⼀次转移是欧美向⽇本转移，第⼆次转移是⽇本向韩国和转移，第三次转移是韩国、向中国⼤陆转移。
（2）中国⼤陆 PCB 产品结构不断优化，HDI 市场发展势头强劲
根据公开资料显⽰，2020 年在中国⼤陆众多 PCB 产品中，多层板为产值最⼤的产品，产值占⽐44.86%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占⽐分别为17.34%、17.37%。随着 PCB 应⽤市场向智能、轻薄和⾼精密⽅向发展，⾼技术含量、⾼附加值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB ⾏业中的占⽐将进⼀步上升，下游需求的发展将不断推进 PCB 市场结构的优化，推进其快速更新发展。
5G 基础建设在 2019 年快速展开，⾄ 2019 年底，中国已建设 5G 超过10 万站。5G 时代中智能⼿机升级、物联⽹兴起，以及汽车电⼦复杂度的提升等⼀系列下游产业更迭升级，使得射频线路在 5
G ⼿机中将占据更多空间，⼿机主板和其他元器件将被压缩⾄更⾼密度、更⼩型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更⼩、更复杂。除了智能⼿机，其他消费
和其他元器件将被压缩⾄更⾼密度、更⼩型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更⼩、更复杂。除了智能⼿机，其他消费电⼦、物联⽹应⽤也将推动⾼阶 HDI、以及 RF 板需求快速提升。
整体消费电⼦⽬前的趋势是向⾼智能化、轻薄化以及可便携的⽅向发展，这种发展趋势对消费电⼦内的 PCB 产品要求不断提⾼。根据公开资料显⽰，移动终端内占⽐最⼤的 PCB 产品为 HDI 板，其占⽐超过了 40%，⽬前我国⼤⼒推⾏
5G ⼿机、电脑等消费电⼦产品，可以预见未来的⾼阶 HDI 产品将会快速发展，不断提⾼占⽐，移动终端内零部件更⾼集成度、更轻、更省空间的趋势也会进⼀步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。
（3）中国⼤陆 PCB 下游应⽤市场分布⼴泛，产⽣了持续的推动⼒
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陶瓷颗粒下游⾏业的发展是 PCB 产业增长的动⼒，⽬前中国⼤陆 PCB 下游应⽤市场主要包括通信、消费电⼦、计算机、⽹络设备、⼯业控制、医疗、汽车电⼦、航空航天等领域。⽽ HDI 板作为 PCB 市场中发展势头最为强劲的分⽀之⼀，在下游市场中的应⽤也持续深⼊。⽬前，HDI 产品主要应⽤于⼿机、笔记本电脑、汽车电⼦以及其他数码产品中，其中以⼿机的应⽤最为⼴泛。近年来，RF 板的发展势
头也呈良好趋势，⾼集成性和可弯曲性决定了 RF 板的⾼度适⽤性，可以适⽤于⼤⼤⼩⼩的各类产品，⽬前应⽤较多的还是⼩型消费电⼦产品，例如⼿机、⽿机、摄像机等产品。
随着 5G 商⽤牌照的正式发放，5G 建设进⼊⾼速发展阶段，通信⽤多层板、⾼频⾼速板的未来市场需求巨⼤。同时，我国⽬前⼤⼒推进“互联⽹+”发展战略，新技术、新产品不断涌现，云计算、⼤数据等新兴技术不断创新，AI 设备、⾃动驾驶等新⼀代智能产品不断发展，这将⼤⼒刺激消费电⼦、汽车电⼦等 PCB应⽤市场快速发展，5G ⼿机的⼤⼒推⼴也促进了 HDI 板的更新升级，推动了HDI 市场的快速发展。
（4）中国⼤陆 PCB 区域结构调整，多区域协同发展趋势显著
PCB 产业⼤多围绕与其相关的下游产业集中地区建设，如此分布⼀⽅⾯可以节约运输成本，另⼀⽅⾯可以有效利⽤下游产业的⼈才资源。国内 PCB ⾏业企业主要分布在珠三⾓、长三⾓以及环渤海等具备较强经济优势、区位优势和⼈才优势的区域，呈现聚发展模式。然⽽，近年来受劳动⼒成本不断上涨的影响，部分 PCB 企业为缓解劳动⼒成本等上涨带来经营压⼒，逐步将⽣产基地转移⾄内陆地区，如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。 未来可能形成珠三⾓、长三⾓、环渤海、中西部多个地区共同发展的局⾯，多区域共同发展将充分降低劳动⼒成本，同时在⼀定程度上解决绿⾊发展的难题，有助于 PCB 产业的长期发展。
（5）中国⼤陆 HDI 市场供不应求，国内⼚商迎来发展机遇
2019 年以来，政府⼤⼒⽀持 5G 的建设，数量⼤于 4G 时代。数据中⼼的⼤量建设、5G 及 AI 将增加对⾼端PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但⾃动驾驶、V2X 通信及汽车电⼦将快速拉升汽车电⼦ PCB 的需求。消费电⼦⽅⾯，由于 5G ⼿机内对于芯⽚的集成化程度较 4G ⼿机更⾼，因此传统安卓系⼿机的普通 HDI 将会向⾼端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电⼦出货量复苏，将成为驱动消费电⼦⽤ PCB 占⽐不断提⾼的动⼒。移动终端内对于更⾼集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进⽽推动了⼿机内主板 HDI的升
级，5G 消费电⼦、通信、汽车电⼦带动了⾼阶 HDI 需求的增长。
然⽽，国内⾼阶 HDI 市场的供给增长缓慢，⼀⽅⾯由于新进⼊者存在资⾦和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等⼤量资⾦投⼊，也需要长时间的技术积累，因此新⼚商进⼊成本较⼤，在短期内⼚商数量很难有⼤幅上升。另⼀⽅⾯对于已存在的 PCB ⼚商⽽⾔，阶层升级需要消耗更多产能。对于原有的⽣产低阶少层HDI 的产能，若要⽣产⾼阶多层 HDI，最终产出产量将会⼤幅减少。
随着 5G 建设进⼊⾼速发展阶段，通信⽤多层板、⾼频⾼速板的未来市场需求巨⼤，尽管部分⼚商进⾏了投资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 的产能增长仍不能满⾜快速增长的需求。在此情形下，国内的⾼阶 HDI 市场在近⼏年会出现供需不平衡的情况，因此，⽬前国内存在的⾼阶 HDI ⼚商将会迎来
巨⼤的发展机遇。
3、竞争格局
从整体来看，⽬前 PCB ⾏业的格局较为分散，形成这⼀现象的原因主要有两⽅⾯，⼀⽅⾯是印制电路板下游应⽤领域具有⼴泛性和多样性，产品具有⾼度定制化的特点。另⼀⽅⾯是不同类型、不同应⽤领域的 PCB 产品所需要的⽣产⼯艺和机器设备存在较⼤的差异，跨类型⽣产难度较⼤，⾏业内的⼚商基本上都有⾃⾝定位的某种 PCB 产品。
（2）⾏业加速整合，市场份额逐步向头部企业集中
近年来，随着经济的⾼速发展，⾏业的竞争格局出现了新的变化，市场份额逐步向头部企业集中。随着沿海地区劳动⼒的上涨，PCB 企业需要投⼊的⼈⼒成本不断增加，此外，国家对⼯业企业的环保要求也在不断提⾼，PCB 企业需要投
的上涨，PCB 企业需要投⼊的⼈⼒成本不断增加，此外，国家对⼯业企业的环保要求也在不断提⾼，PCB 企业需要投⼊更多⼈⼒、物⼒和财⼒才能平稳运⾏下去，这将⼤幅提⾼企业经营成本，因此技术研发、产品创新及成本控制能⼒不强的企业可能在未来的竞争中逐渐被淘汰，中⼩ PCB 企业将会⾯临较⼤的退出压⼒，⾏业整合加速。
同时，随着电⼦信息⾏业的加速发展，下游产品的升级换代也反向推动着PCB 产品的更新升级，消费电⼦类产品⾛向轻薄化，客户增加 HDI 产品配套需求，倒逼⼚商配套⾼密度层压的 HDI 产品。这就要求 PCB 产商拥有较强的资⾦及技术研发实⼒，以及⼤规模组织⽣产、统⼀供应链管理的能⼒，能够不断满⾜下游⼤型品牌客户对供应商技术研发、品质管控和⼤批量及时供货的严格要求。
（3）内资⼚商不断崛起
虽然从全球来看 PCB 产业正在加速向中国转移，中国⼤陆已成为产业核⼼区域，但从⼚商份额来看，内资⼚商占⽐并不⼤。以车⽤ PCB 产业为例，⽬前台资⼚商占据车⽤ PCB 供应市场的主要份额，2018 年供应份额占⽐达到29%，⽽内资⼚商份额仅占到 10%。
对于 HDI产业来说，全球HDI的制造地与归属国的分布占⽐并不匹配，根据公开数据显⽰，中国⾹港及⼤陆按照制造地归属分类，产能分布占⽐达到59%，⽽按照归属地占⽐仅占17%，内资⼚商的HDI产业布局亟待提升，这对于内资⼚商来说，既是挑战也是机遇。
未来⼏年，随着汽车电⼦的本⼟化配套，消费电⼦类产品⾛向轻薄化，内资⼚商将会不断加快HDI产品的研发与投⼊，增⼤投放规划⼒度。
（4）优秀PCB企业纷纷上市，通过资本市场平台做⼤做强
2020-2021年第三季度，PCB⾏业企业上市进程加速，澳弘电⼦、协和电⼦、四会富仕、科翔电⼦、本川智能、中富电路、⾦百泽、满坤科技、⾦禄电⼦等优秀PCB企业陆续启动上市申报，充分利⽤资本市场平台加速产业发展。
4、⾏业主要趋势
（1）⾼密度化、柔性化、⾼集成化
在电⼦产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩⼩，信号传送的速度则相对提⾼，随之⽽来的是接线数量的提⾼、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应⽤⾼密度线路配置及微孔技术来达成⽬标。
近年来PCB产业在不断向⾼精度、⾼密度和⾼集成度⽅向靠拢，不断缩⼩体积、提⾼性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能⼒，实现PCB配线密度和灵活度提⾼，从⽽减少配线空间的限制，以适应下游各电⼦设备⾏业的发展，其中，最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相⽐，HDI板⼤幅度提⾼了元器件密度，被⼴泛应⽤于消费电⼦产品。随着电⼦信息化的不断发展，⾼密度化、柔性化、⾼集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。
（2）新⼯艺、新设备、⾃动化实现智能制造
近年来，随着我国经济的⾼速发展，⼈⼝红利的逐渐消失，我国劳动⼒成本也呈快速上涨趋势，导致企业的经营成本增加，为了减轻企业的⼈⼒成本，产商⼀⽅⾯将产业向内陆低⼈⼯成本地区转移，另⼀⽅⾯也在不断引⼊新⼯艺新设备来取代⼈⼯，降低⼈⼯成本。
PCB⽣产涉及的⼯业制程复杂、⼯序繁多、技术要求严格，⼯业⾃动化的迅速发展，使得⽣产制程⾃动化程度越来越⾼。通过引⼊新⼯艺、新设备，可以减少⼈⼯，提⾼⼯作效率并降低⼈⼯成本、管理成本，降低资源能源消耗，从⽽实现产值效率的⼤幅提升，同时也可以实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖，提⾼产品质量的稳定性，有效提⾼⽣产良率，最终转化为企业利润。由此可见，引⼊新⼯艺、新设备，发展⾃动化、智能制造将会持续推动PCB产业的长⾜发展。
5、⾏业进⼊的主要壁垒
印制电路板⾏业是⼀个典型的资⾦密集型、技术密集型⾏业，市场潜在进⼊者⾯临技术、资⾦、环保、客户以及企业资格认证等多⽅⾯的⾏业壁垒。
（1）技术壁垒
（1）技术壁垒
PCB产品类型丰富繁杂，刚性板、柔性板、HDI板、RF板等虽然在⼯艺上有共通点，但每⼀种电路板
具体的⽣产⼯艺流程复杂，涵盖了多种⼯序，涉及到多学科技术，需要企业具备较强的专业⼯艺技术能⼒。过孔⼯艺是HDI产品的核⼼技术门槛，由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求⽐普通PCB更⾼，因此，⾼阶HDI产品所需技术⽐普通PCB更加需要时间和经验积累。同时，⽬前电⼦产品⽇益朝智能化、轻薄化、精密化⽅向发展，其对于HDI产品的技术先进性及稳定性要求⽇益提⾼，这意味着HDI的技术壁垒亦将⽇益提⾼。
（2）资⾦壁垒
印制电路板⾏业作为资本密集型⾏业，对新进⼊者形成了较⾼的资⾦壁垒，资⾦壁垒主要体现在以下两个⽅⾯：
①初始建设成本⾼。
HDI产线需要购买昂贵的设备，初始的设备投⼊成本较⾼，同时，HDI⽣产商需要在下游客户的⽣产集中地区建⼚布局，建⼚的巨额资本投⼊也是⼀个巨⼤考验，因此，想要进⼊此⾏业⽣产⼚商必须具备较强的资⾦实⼒。
②后续研发、设备投⼊较⼤。
为了保持产品的持续竞争⼒，HDI⼚商必须不断对⽣产设备及⼯艺进⾏升级改造，⽣产出跟得上时代
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更迭的⾼阶HDI产品，因此除了初始投⼊，⼚商在后续⽣产过程中还需要保持较⾼的研发投⼊。此外，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化同时也要求企业持续投⼊⼤量资⾦购置先进的配套设备。
（3）环保壁垒
近年来全社会环保意识不断增强，全球各国对于电⼦产品⽣产及报废⽅⾯的环保要求⽇益严格。继欧盟颁布《关于在电⼦电⽓设备中限制使⽤某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电⼦电⽓设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电⼦信息产品污染防治管理办法》（中国RoHS）。我国的《环保税法》也于2018年1⽉1⽇施⾏，标准更加严格，环保部门持续加⼤环保治理的监管⼒度。⽽PCB⾏业⽣产⼯序多、⼯艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重⾦属污染源，同时需要耗⽤⼤量的资源和能源，产⽣的废弃物处理难度较⼤。⼤量的环保投⼊、先进的环保⼯艺、完善的环保管理及全⾯的环保监管认可，均构成对⾏业新进企业的环保壁垒。
（4）客户壁垒
印制电路板对于电⼦信息产品的性能和寿命来说⾄关重要，因此，为保证质量，PCB产品的下游⼤客户往往倾向与综合实⼒雄厚、管理规范、技术先进的⽣产企业合作，且规模较⼤的下游端设备制造商
在选择原材料供应商时，对产品的认证及资质审查较为严格和复杂。⼀般会采⽤严格的“合格供应商认证制度”对其进⾏评价，主要评价指标包括管理认证体系、⽣产能⼒、服务能⼒、企业规模、企业信⽤、产品认证体系等，同时设置6-24个⽉的考察周期，在此期间利⽤上述评价指标对其进⾏严格的审查和考核。⼀旦形成长期稳定的合作关系后，客户不会轻易更换供应商。在这样的背景下，新进⼊者将会⾯临⼀定的客户壁垒。
