HBS通讯回路硬件电路仿真分析

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HBS通讯回路硬件电路仿真分析
作者:陶淦 石靖峰 何成军 林文涛 赵晓青 武景涛
来源:《青岛大学学报(工程技术版)》2021年第03期
金属表面耐磨涂层        摘要: 针对家庭总线系统(home bus system,HBS)通讯回路采用黑盒测试其可靠性存在测评工作量大的问题,本文主要对HBS通讯回路硬件电路进行仿真分析。通过对HBS通讯回路的技术研究,利用专业的仿真软件Stspice,建立HBS通讯回路3个核心仿真模型,提出一种新的白盒测试方式。测试结果表明,采用白盒测试方法,将HBS通讯回路的评测工作量缩减50%,其测试方法远优于现有的黑盒测试方式,而且该方法能够有效定
位硬件电路的故障区域,解决了HBS通讯回路在不同商用空调基板上应用的适应性问题。该研究对多联机中央空调HBS回路的可靠性评价具有一定的指导意义。
        关键词: 家庭总线系统; 仿真模型; 白盒测试; 可靠性评价; 定位; 适应性
        中图分类号: TP368.1 文献标识码: A
        收稿日期: 20210224; 修回日期: 20210415
        作者简介: 陶淦(1978),男,学士,工程师,主要研究方向为中央空调。 Email: *************************
        随着社会的发展和技术的进步,越来越多的企业和家庭安装使用多联机中央空调,而HBS通讯方式在中央空调产品中具有最广泛的应用。近年来,对HBS通讯的研究较多,任兆亭[1]研究了基于RS_232_485与Hom_省略_s总线的协议转换模块;赵连池[2]主要对HBS现场总线技术在多联式空调器中的应用进行研究;刘洋[3]基于HBS总线设计了商用空调系统GSM远程控制器;李文阳[4]对小型水源多联式空调控制系统的设计与实现方法进行研究;宋涛[5]研究了基于HBS的温室空调控制器;马艳峥[6]对基于HBS协议的智能家庭控制网络进
行设计;何惠湘[7]研究了HBS在多联中央空调中的应用;石靖峰等人[8]设计了PIC32MX单片机的无同步时钟电路HBS通信。以上研究重点是软件架构和不同场景的实现方式,李志希等人[911]的专利布局也是针对软件架构来实现,而对于软件载体硬件电路的研究和仿真甚少。硬件电路对空调控制系统性能的稳定具有重要意义,任何小的改动都需要大量的性能测试和兼容性测试,整改验证过程往往需要1年以上。目前,由于通讯应用场景的快速变化,要求通讯电路不断提升负荷和抗干扰能力,但验证过程太耗时,影响技术的更新速度。因此,本文主要对HBS通讯回路硬件电路进行仿真分析,仿真结果表明,在不同通讯距离和不同频率等因素影響下,该测试方法可以快速验证电路,通讯信号符合标准,加快了HBS通讯电路的技术更新速度。该研究对空调控制系统的性能稳定具有重要意义。
        1 HBS通讯回路硬件电路组成及工作原理
        家庭总线系统(home bus system,HBS)的概念是由日立、三菱、松下和东芝等日系企业联合提出,由日本电子工业联合会/无线工程电子协会HBS标准委员会制定的标准。HBS以双绞线或同轴电缆为通讯介质,控制通道最多可以有64个节点[12]。
        HBS驱动芯片多采用日本Mitsumi公司的MM1192[13]芯片,它是Mitsumi公司较新的H
BS IC,控制相对简单,且符合HBS标准,具有DATA收发功能。信号收发信号波形采用交替传号反转码[14](aliernate mark inversion code,AMI)方式,用于与双绞线的连接。上海芯龙半导体在MM1192的基础上,推出了HH1198驱动芯片,减少了芯片外围的电路[15];美国美信半导体也推出了类似的MAX22088[16]驱动芯片,与MM1192争夺市场。
        HBS总线上的信号采用脉宽编码方式。由于选用HBS通信芯片要求传输信号的频率最大在10 kHz左右,所以采用50 μs低电平,50 μs高电平表示逻辑“0”,104 μs高电平表示逻辑“1”,采用这种方式抗干扰能力强。接收端通过计算两个下降沿之间的时间,判断逻辑“0”和逻辑“1”。
        HBS通讯硬件回路图如图1所示。图1中,调制回路、解调回路以及基板之间互联的回路是HBS通讯的3个关键回路。
        2 调制回路理论建模
        调制回路是由通讯时钟CLK与通讯数据Data进行AMI编码合成,最终生成一组差分信号,并输入到MM1192第6脚[17]。采用专业仿真软件STspice,参考相应的数据应用手册[1
8],对调制回路进行建模,调制回路仿真模型如图2所示。V1是模拟供电回路的5 V电压源,V3是模拟通讯时钟CLK信号(初始电平为低电平,占空比50%,周期为104 μs),V2是模拟Data信号(初始电平为高电平,占空比为25.24%,周期为412 μs)。模拟的Data和CLK信号分别通过三极管Q2和Q1进行或非门处理,经过Q3输入到MM1192第6脚。
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        3 硬件电路仿真分析
        3.1 调制回路硬件电路仿真分析
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        当CLK或Data为高电平时,I1=5 V/1 kΩ=5 mA,电容放电公式为
        I1Δt=CΔU(1)
        式中,C=0.022 μF,ΔU=5 V,计算可得Δt=4 μs。
        当CLK和Data同时为低电平时,5 V通过R5(1 kΩ)给电容C1充电,充电时间常数为
        τ=RC(2)
        Von=5×(1-(-t/τ))(3)
闺门旦>寻梦奇地        式中,τ为R5(1 kΩ电阻)和C1(0.022 μF)电容充电的时间常数;Von为三极管Q3的开启电压;是自然对数;t为充电时间,s。
        C1两端电压达到Von=1.4 V以上(其通过R6和R7两个10 kΩ电阻分压),即可达到Q3的开启电压0.7 V。根据式(2)和式(3),计算t=6.6 μs。
        调制回路仿真波形T1=3.48 μs,T2=6.6 μs,该结果与计算数据相近,调试回路各结点仿真波形如图3所示。
        图3中,CLK是通讯时钟信号,其频率为9 600 kHz,占空比为50%,仿真时需要用电压源V3来设置。具体仿真命令[18]是(0 5 52 μ 10 n 10 n 52 μ 104 μ 5),其中,0代表初始电压为0 V,5代表高电平是5 V,52 μ代表Toff时间是52 μs,10 n代表上升时间是10 ns,10 n代表下降时间是10 ns,104 μ代表周期是104 μs,5代表5个时钟周期。
        Data的设置与CLK类似,仿真命令是(0 5 0 10 n 10 n 104 μ 412 μ 2)。
        图3中,Vout是仿真输出;
        C1是CLK和Data结合在一起的仿真波形;
        T1是电容放电仿真时间,T1=3.48 μs;T2是电容充电时间,T2=6 μs。
>施图伦

本文发布于:2023-08-15 04:53:37,感谢您对本站的认可!

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