校内体
作为⼀个做设计的新⼿，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），⽽导致PCB设计不合格，⽣产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇⽂章将给⼤家作⼀些详细的介绍。社会主义法治的基本原则
欧阳智微过孔定义
过孔也称⾦属化孔。在双⾯板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上⼀个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺⼨。
校正系数⼀般我们常规的PCB板⽣产都是按IPC2级标准⽣产，⽣产的孔铜厚度⼀般为0.8mil到1mil左右（⼤家可以查⼀下IPC2级标准的具体内容）。⽣产时⼤家以为的⽣产出来的过孔是这个理想的情况（如下图⽰），孔的⼤⼩规整，孔铜厚度⾮常匀称：
理想很丰满，不过现实却。。。。。。。实际我们⽣产出来的PCB上的过孔是这种情况（下图⽰，⽣产质量较好的情况下）。
⼤家可以看到，⼀般⽣产出来的PCB的过孔孔壁的镀铜厚度可能上下宽，中间窄，所以最窄的地⽅极限可能是0.7mil。现在，我们可以基于最窄孔铜厚度来计算温升在10度情况下（常规PCB使⽤情况下），我们所使⽤的不同⼤⼩过孔的载流能⼒，结果如下图⽰：
看到上⾯表格，⼤家是不是会产⽣疑问：我们做PCB设计时，在处理电源时⽤⼤的孔径（16mil、20mil）就好了，可以保证其通流能⼒。但为什么⼀般都使⽤10mil、12mil过孔呢？理由有以下⼏个：
1、对于常规板，⽤10mil、12mil过孔是可以满⾜其承载电流的能⼒的。 2、⽤10mil、12mil过孔，在做PCB设计时，设计效率会更⾼，⽅便我们设计。
李冬民
我们知道单个过孔载流能⼒，是不是直接⽤公式除⼀下电流设计值然后就可以得到相应过孔数量，在设计时打此数量就可以保证设计安全性呢？我们来看⼀下某公司的仿真案例：
仙企鹅20A电流，打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算，应该⾮常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话，并不是在20个过孔⾥⾯平均分配的。简单的DC仿真，就可以看到过孔电流的情况。有些过孔⾛了2.4A的电流，有些才200mA。当然，这个设计可能最终并不会有太⼤风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是，如果不均匀性进⼀步放⼤呢？这个是和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的，万⼀某个过孔⾛了3A甚⾄4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔，只要没有在电流的关键位置，提供的帮助并不会很⼤。原因就是电流没有你想象的听话，不是均匀分布。这个结论在确定铜⽪宽度时也是成⽴的。我们从很多的仿真结果都能发现，当⼤电流设计在⼀层铜⽪不够⽤的情况下，多增加⼀层来⾛电流，电流也并不会平均分配。⼀般我们在做设计的时候会考虑在电源通道多打⼏个过孔，虽然不能完全确认打的过孔有效，但考虑到⽣产的因素，⽐如⽣产时电源通道某个过孔会由于⽣产不合格⽽失效，多打的过孔有⼀定的补充作⽤。
