邦定⼯艺规范0623邦定⼯艺规范⼀、邦定技术简介邦定，⼜称COB(Chip-On-Board)，是将IC直接安装、封装在PCB板或陶基板上的技术，具有⾼效率、⾼信赖度、低成本等优点。⼆、邦定焊线机⼯作原理焊线机具有极⾼的解析度，⽤户可根据需要⾃由编程，⽤户输⼊的程式实际上是各焊点的三维坐标点的集合，当机器⼯作时,CPU读取程序中每个焊点的X、Y、T、Z坐标点的数置，同时,CPU读取焊接程序(⾮⽤户

globe7电容式压力传感器一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定？邦定IC邦定的概念墨水生产卷帘门控制箱•邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆

一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定？邦定IC预应力管桩邦定的概念擦拭棒水下助推器多媒体音频控制器>蓄电池恒温箱•邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)，这种工艺的流程是将已经测试

1.本发明涉及电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种植球邦定焊盘的加工方法。背景技术：2.对于部分邦定产品，由于邦定区域因空间有限，邦定焊盘设计尺寸一般焊盘宽度和焊盘间距在4mil/4mil及以下，该

1.本技术属于元件邦定技术领域，特别是涉及一种邦定装置以及邦定方法。背景技术：2.将不同电子元件进行邦定是电子设备制程中常见的一道工序，在理想状态下，在将两个不同的电子元件进行邦定之后，这两个电子元件