1.电镀的原理 ，泡沫能电镀吗
镀层金属做阳极;待镀件做阴极;镀层金属的盐溶液做电解质溶液,通直流电进行电镀.;利用这个原理,可以镀金、银、铜、锌、镉、镍等。 电镀原理简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu)阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+) /b/6395050.html?SHID=1162952155.355
2.请大家帮忙告诉正常的镀金电镀工艺流程
答1：所谓镀金就是根据首饿的电镀要求配制专用镀金液，在一定PH什和温度条件下，通过正负电极电流与电镀液的电化学反应，使镀金液的金离子逐渐转移到首饰的金属表面上的过程。市场上配制好的各种型号镀金液出售。目前，国内外首饰制作厂家大都采用镀液和无氰镀液等两大类镀金液。前者有毒的溶液，使用时要分外小心。其中镀金液又分高氰和低氰。高氰镀金液中PH值在9以上的称为碱性镀金液（高温和低温），其PH值在6—9之间的称为中性及弱碱性镀金液。低氰酸性镀金液，其PH值在3—6之间，这种镀金洲多为柠檬酸盐镀金液。由于环境保护的原因，现代已广泛采用低污染的无氰镀金液，这种镀金液是亚硫酸盐制作的
答2：电镀金工艺流程有很多，您想要得到比较满意的回答，就应把问题提具体一些，如在什么基体(即工件材料)上镀金，是功能性镀金还是装饰性镀金、功能性镀金还包括高导电性、耐磨性等等，不同基体，不同功能或用途镀金的工艺流程是不一样的。现将常用的功能镀金工艺流程列出，供参考。
1 验收(工件) 2 装挂 3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀) 4 活化 5 冷水洗 6 冷水洗 7 镀无应力镍 8 回收 9 纯水洗 10 纯水洗 11 预镀金 12 镀金 13 回收 14 回收 15 冷水洗 16 冷水洗 17 纯水洗 18 热水洗 19 干燥 20 拆卸 21 检验 22 包装
3.工厂里面电镀是怎么实施的？
工厂里的电镀车间里有许多大的塑料长方形液体池，大有1米宽1米高2米长。里面装有强碱液、强酸液、水。和电解液。电镀件先要除油（碱），然后除锈（酸），清水、进入电解池电镀，工件通上正电极，电解液通上负电极，工件在电解液中在电流有做用下，经过一定的时间，电解液中的金属就被镀到工件上。然后清水洗净。漂亮的电镀件就产生了。
4.为什么电镀液中要加
答1：加是要让CN负离子和金属阳离子形成配合物，以此改变某种金属离子的浓度，从而改变其电极电势，控制电镀。
答2：在电镀中的作用(化学原理)
在电镀中是作为最优良的络合剂被广泛应用。具有极高的络合能力，和锌、镉、铜、银、金等都可以生成络合物，由氰络合物组成的电镀液性能优异。以镀银为例，作为主络合剂，与银盐络合生成生成K[Ag(CN)2]。在电镀过程中，银的络盐在溶液中电离，并在阴极上还原析出银：
K[Ag(CN)2] == K+ 十 [Ag(CN)2]2
[Ag(CN)2]- 十e == Ag+2CN-
除了和银生成银络盐外，在镀银液中还要维持一定量的游离。其起着稳定电镀液，提高阴极极化使镀层细致均匀，促进阳极溶解，提高电镀液导电能力，在光亮镀银液中还能发挥光亮剂的最大效能。
在其他电镀液也都起着与此类似的作用，到目前为止，仍是银、金等电镀液中无可替代的络合剂。但有剧毒，国家已将电镀作为淘汰类工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰。）列入《产业结构调整指导目录》(2005年本)
5.电解电流密度
问：请问电镀的电流密度怎么确定!!是否与电极浸入溶液;表面积有关！A/DM2指的是什么？
答：国家标准 金属镀覆和化学处理有关过程术语GB3138-1995 对电流密度的表述：
电流密度——单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2(笔者注：安培/平方分米)表
示。
通俗地讲，电流密度就是在每个单位受镀面积(以dm2计)上所分布的电流强度(A)。如电镀光亮镍时，镀件的总面积为1000dm2，所用的电流强度是3000A。3000*1000=3A/dm2，我们就说光亮镀镍采用的电流密度是3大米添加剂安/平方分米(有时口语中会讲成“3个安培平方分米”)。
电流密度在电镀中是一个十分重要的技术指标。
6.电镀铜要什么材料？
问：请问一下电镀铜的液体要些什么？还有要多少？
答：一 常用电镀铜有三种，其成份和含量如下：
1 氰化镀铜
氰化亚铜 45～70 g/L 58～96 g/L 氢氧化钠 15～30 g/L
添加剂 若干或不用
2 硫酸镀铜
硫酸铜 180～220g/L 硫酸 40～90mL/L 氯离子 30～120ppm
添加剂 若干或不用
2 焦磷酸镀铜
气体放电灯焦磷酸铜 70g/L 焦磷酸钾 250 g/L 氨水 2～4mL/L
添加剂 若干或不用
二 说明
1 氰化电镀铜
主要用作钢铁零件电镀其他镀层前的预镀层。氰化镀铜液有剧毒，已被国家《产业结构调整指导目录(2005年本)》列入“淘汰类”中的暂缓淘汰项目之一。
2 硫酸镀铜
主要用加厚镀铜或其他镀层前的底层。硫酸镀铜成分简单、溶液稳定，沉积速度快，改进后的光亮铜可得到十分柔软和镜面般的光泽；生产成本较低，是目前应用较广的镀铜工艺。
3 焦磷酸镀铜
镀液比较稳定，镀层结晶较细，分散能力和覆盖能力比镀酸盐镀铜好；镀液无毒但配制成
本较高；钢铁件镀铜时，要进行预镀或预处理，才能保证与底金属的结合良好。
4 添加剂的品种很多，根据需要选用。市场上好的添加剂都为专利产品。
xiexie朋友，您干一行爱一行，我很欣赏您的求知欲望，建议您去书店购买一些电镀方面的专业书籍，可以比较系统地获得更多的基础知识。如果学习中碰到一些具体问题在这里交流，效果会更好，您说呐？
7.谁能告诉我一些电镀试剂的配方
答：1.电镀镍：
氨基磺酸镍棘轮棘爪250-350克/升，氯化镍10-20克/升，硼酸35-45克/升，光剂若干（可以不用）。温度55度。电流密度1-2A。
2.碱性无氰电镀配方
由于是剧毒物品，但是作为钢铁基体上的镀铜，非它莫属，故半个多世纪以来很多电镀工作者想取代它都收效甚微。关键的问题是二价铜离子在钢铁上的瞬时置换反应造成结合力镀层。2002年6月2日，经国务院批准的国家经贸委令，淘汰含氰电镀，情节严重者
依法追究主管人员责任，其力度之大是空前的。为了补助企业的动行，特推出碱性无氰镀铜。其配方如下：
硝酸铜[Cu(NO3)·3H2O] 10~12 g/L
苛性钠(NaOH) 40~50 g/L
螯合剂(混配型) 50~60 g/L
开缸剂(合成型) 80~90 ml/L
虹膜定位T 室温
DK 0.3~1.2 A/dm2
过滤 需要
电解液配制：
本溶液是以二价铜的形式存在，故溶液呈深蓝。配制时先加水至一半槽位，加入硝酸铜，再加入苛性钠，槽液出现浑浊，在不断搅拌下(防氢氧化铜沉淀)，再加入螯合剂，此时溶液呈蓝清亮，再加入开缸剂，变深蓝为正常，过滤后即可电镀。镀层经高温烘拷和δ=0.25厚铁皮经360度弯曲不脱皮(与氰化镀铜要求相同)为正常。平时电镀液只需每通过1000A/h，补加开缸剂200~300 ml即可。
3.安美特公司,比较大的电镀试剂原料供应商.
8.什麼叫電鍍電鍍的過程是如何?
答1：“电镀”是一种电化学过程。它是在外界直流电源的作用下，通过两类导体在阳极和阴极两个电极上进行氧化还原反应的过程。由于整个反应过程是在镀液里进行的，所以又称为“水镀”或液相法。
电镀在金属、合金或非金属制品的表面上电沉积一薄层其他金属或合金，赋予制品特殊的表面性能，例如美丽的外观、较强的耐蚀性或耐磨性、较大的硬度、反光性、导电性、磁性、可焊性等．电镀是许多工业部门的重要组成部分，大量的金属和非金属制品、飞机、汽车和轮船的配件都要经过电镀加工以提高其使用价值和经济效益．电镀时将金属制品或表面金属化的非金属制品作为阴极，电沉积金属(镀铬时用铅或铅锑合金)的板或棒作为阳极，分别挂在铜或黄铜极棒上，阴极和阳极都浸入含有沉积金属离子的电解液中，然后通直流电．
答2：1 什麼叫電鍍
我国国家标准金属镀覆和化学处理与有关过程术语GB/T3138—1995对电镀有明确的定义，即：电镀——利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的
过程。
2 電鍍的過程是如何
玻璃胶配方电镀过程，就是在含有金属离子的电解质溶液中，将被镀制件作为阴极，通以一定的低压直流电流，使金属离子得到电子被还原，不断在阴极沉积为金属的加工过程。电镀是一种电化学过程，是一种在水溶液中进行的氧化还原过程，它遵守法拉第电解定律。当电流通过电解质溶液时，与电源正极相连的阳极发生氧化反应，与电源负极相连的阴极发生还原反应。
电镀是一门通用性强、使用面广的重要应用生产技术。通过电镀，可以获得特殊物理—化学功能的覆盖层，使之具有装饰、防护、耐磨、润滑、导电、屏蔽、散热、钎焊等等功能。由于金属电镀后表面功能的增加和改变，对产品的使用性能和使用寿命产生了极其重要的影响，因此电镀在各个领域中都得到了十分广泛的应用。随着科学技术的不断发展，电镀技术的应用范围更加扩大，与现代制造业的联系更加密切，作用更为突出。
9.实例说明电镀原理
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
我们以硫酸铜镀浴作例子:
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.注浆瓷器在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。
