A
A-BP （磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH.
A-MP 磺基丁二酸二乙酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH.
ALO3 （炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂 10－100mg/L, 12g/KAH
ALS （烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH.
AS2230 月桂基醚硫酸盐 100 mg/L
ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。
ATPN （羧乙基异硫脲内盐）40%ATPN 羟乙基异硫脲内盐 提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH.
APC-50 N-丙烯基氯化吡啶
APS 不饱和烷基磺酸盐 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂
APE 磺基丁二酸酯钠盐 镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌
ATP S-羧乙基异硫脲氯化物 溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。
A-YP 磺基丁二酸二戊酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2g/KAH.
B
BAB （苯亚磺酸钠）
BAS （苯亚磺酸钠）低区镍走位剂、抗杂剂; 20－100mg/L;30g/KAH.
BBI (双苯磺酰亚胺) 镀镍柔软剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高镀层的延展性，具有抗杂和增白的作用。100－1000mg/L, 15g/KAH.
BEO 丁炔二醇乙氧基化合物 镀镍长效光亮剂，产品纯度高，能使镀层结晶细化。20－100 mg/l，5 g/KAH
BLO3 （炔醇基磺酸钠盐）
BMP （丙氧化丁炔二醇）丁炔二醇丙氧基化合物 镀镍长效光亮剂，能使镀层结晶细化，对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20－150 mg/l，消耗量8 g/KAH
BN乌亮剂 吡啶季铵盐类衍生物
BOZ (1，4丁炔二醇) 镀镍长效光亮剂，次级光亮剂，分解产物较多。添加量100-200 mg/l，消耗量12 g/KAH。
BSS 苯亚磺酸钠 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂
BSI，即糖精
D
DAP （丙炔基二乙胺甲酸盐）
DC-EHS 2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50－250mg/L; 2g/KAH.
DE-A （磺基丁二酸酯钠盐）
DEP （N，N-二乙基丙炔胺）镀镍整平剂，光亮剂，产品纯度高，使镀层细腻丰满，不溶于水，需酸化后使用。1－10mg/L, 1.5 g/KAH.
DEPS N,N—二乙基丙炔胺硫酸盐 镀镍整平剂，光亮剂，该产品用于电镀镍作光亮剂和整平剂，与PPS、POPS、HBOPS-Na配合使用效果好，可加强高区强整平。红外线烘干
DMEAP 炔醇胺类化合物
排毒柜DRO 聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠盐; 镍高泡润湿剂; 200－400 mg/L; 10 g/KAH.
E
EAP 二乙胺基戊炔醇 1-10 mg/L；
EHS （2-乙基己基硫酸钠）二乙基己基硫酸钠 镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌，增加镀层延展性及分散能力，对镀层可以产生一定的白亮效果，具有分散能力。故又名白亮剂。
H
HBE 4-羟基-2-丁炔基-2-羟烷基醚 镍长效光亮剂，20－100 mg/L,6 g/KAH
HD 已炔二醇 半亮镍。
HD-M 二甲基己炔二醇 提高半光镍的填平效果，脆性小。
HD-N 提高半光镍的延展效果，使镀层柔软。
K
KC-EHS（2-乙基己基硫酸钠）
L
LCD 杂环多硫化合物磺酸钠， 10-50 mg/L;
LRO 聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠盐 镀镍高泡润湿剂，适合阴极移动
LB 低泡润湿剂，烯烃的磺化产物，1-2 ml/L;
I
IUS 3-异硫脲丙酸盐 2-20 mg/L.
IUP （3-异硫脲基丙酸盐酸盐）UIP （3-异硫脲基丙酸盐酸盐）镍走位剂、抗杂剂;2－20mg/L, 2g/KAH.
M
MA-80 生物厕所丁二酸二己酯磺酸钠 增强润湿效果，减少麻点与针孔，适用于机械或空气搅拌。
MAES 丁炔基磺酸钠盐 镀镍柔软剂,极佳的深镀能力和走位性能
MEAP: 炔醇胺类化合物 50-10mg/L;
MOPS 炔醇基化合物 强走位剂抗杂剂，深孔镀镍效果特佳
MOSS 丁醚嗡盐，强力白亮走位剂 10-20mg/L.
MPA: 二甲基丙炔胺， 1-10 mg/L；
P
PAP（丙氧化丙炔）丙炔醇丙氧基化合物 镀镍整平剂，光亮剂，丙氧基丙炔醇醚，快速出光，对镀层可以产生一定乌亮效果。10－30mg/L, 6g/KAH
PA （丙炔醇）镀镍整平剂，光亮剂，快速出光，分解产物较多，用量大会导致镀层脆性增加。10－20 mg/L, 8g/KAH
冒进信号PABS （N，N-二乙基丙炔胺甲酸盐）镀镍整平剂，光亮剂，DEP的酸化产物，使镀层细腻丰满。
PDA 丙炔基二乙胺甲酸盐 镍整平剂、光亮剂; 2－20 mg/L; 3g/KAH.
PME （乙氧化丙炔醇）丙炔醇乙氧基化合物 镀镍整平剂，光亮剂，快速出光，分解产物少。10－30 mg/L, 4g/KAH
PHE 2-丙炔基 2-羟烷基醚 镍整平剂、光亮剂10－30mg/L, 5 g/KAH
PN （烷醇基磺酸钠盐）树脂抛光轮羟甲基磺酸钠 镀镍走位剂，抗杂剂， 适用广泛，能有效络合铜，
锌，铅等金属离子。50－500mg/L; 30 g/KAH.
POG 甘油单丙炔醚 镍整平剂、光亮剂 5－30mg/L ;5 g/KAH
POPDH (1-丙炔基甘油醚) 镀镍整平剂，光亮剂
POPS 磺基丙炔醚钠盐 镍整平剂、光亮剂.10－50 mg/L, 10 g/KAH
PPS（1-<3-磺丙基>吡啶内盐）丙烷磺酸吡啶嗡盐 镀镍整平剂，产品纯度高，分解产物少，在高电流密度区的整平性特佳。20－200mg/L, 10 g/KAH.
PPS-OH（吡啶-2-羟基丙磺酸内盐) 镀镍整平剂，在高电流密度区整平性特佳，对镀层可以产生一定的白亮效果。50－500 mg/L; 30 g/KAH.
PS （炔丙基磺酸钠）丙炔基磺酸钠 低区光亮剂，柔软剂，抗杂剂，能提高低区的光亮性和填平性，效果明显，脆性小。10－100mg/L, 12 g/KAH.
Q
QS 烷醇基羧酸化合物 镍辅助剂;10－20mg/L;5g/KAH.
S
SAPS: 糖精-N-3-丙烷磺酸钠
SAS （烯丙基磺酸钠）丙烯基磺酸钠 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂
SPS （羰基化合物磺酸钠盐）羟基化合物磺酸钠盐 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂; 500－2500mg/L,60g/KAH.
SPV: N-(3-丙磺酸)-2-乙烯基吡啶内盐
SSO3 （羟烷基磺酸钠盐）提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时具有抗杂效果。2－20 mg/L; 2g/KAH.
T
TCA 水合氯醛 能够去除镀液中的活性硫，提高电位差。
TC-DEP乙氨基丙炔硫酸盐 DEP的酸化产物，使镀层细腻丰满。
TC-EHS 2-乙基己烷磺酸钠增强润湿效果，减少麻点与针孔，适用于机械或空气搅拌。
TC-PHP 吡啶嗡羟丙基硫代内盐；100-300 mg/L
U
UAS 不饱和烷基磺酸钠,镍走位、辅光剂;300－3000mg/L;40g/KAH.
US 羧丙基异硫脲内盐, 镍走位剂、抗杂剂; 10－20mg/L; 3g/KAH.
V
VS 乙烯基磺酸钠，提高电镀镍之均镀能力，改善镀层延展性和光亮度。低区走位剂。
浴帘挂钩
水杨酸钠 提高半光镍的延展效果，使镀层柔软。
