多层PCB板的数据连接器[实用新型专利]

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专利名称:多层PCB板的数据连接器专利类型:实用新型专利
发明人:李必成
申请号:CN202021076700.6
申请日:20200611通用模型
微安表
公开号:CN212084676U
公开日:
集束天线
小麦草榨汁机>真空环境
蜜饯LH20201204
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型实施例公开了一种多层PCB板的数据连接器,所述连接器从前往后依次由导通层、绝缘层、导通层、绝缘层、导通层叠加组成,所述导通层从左往右依次由导电橡胶层和硅橡胶层交替分层叠加组成。本实用新型的前后外层和中间层设计为导通层,通过中间的2层绝缘层分隔开来,能够适用于多层的PCB板设计,本实用新型的连接器的尺寸可以根据实际剪裁,能够满足多种电子产品的设计需求。
申请人:深圳市东成电子有限公司
地址:518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C2栋
国籍:CN
代理机构:深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:阮帆
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本文发布于:2023-05-13 10:28:31,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/4/97920.html

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标签:专利   导通层   深圳市
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