1.本发明属于
磁环加工技术领域,尤其涉及一种用于磁环表面的处理装置。
背景技术:
2.磁环是一块环状的导磁体。磁环是电子电路中常用的抗干扰元件,对于高频噪声有很好的抑制作用。它是电子电路中常用的抗干扰元件,对于高频噪声有很好的抑制作用,一般使用铁氧体材料(mn-zn)制成。磁环在不同的频率下有不同的阻抗特性,一般在低频时阻抗很小,当信号频率升高磁环表现的阻抗急剧升高。大家都知道,信号频率越高,越容易辐射出去(要买优质的电脑机箱也是要减少电磁泄漏),而一般的信号线都是没有屏蔽层的,那么这些信号线就成了很好的天线,接收周围环境中各种杂乱的高频信号,而这些信号叠加在本来传输的信号上,甚至会改变原来传输的有用信号。那么在磁环作用下,使正常有用的信号很好的通过,又能很好的抑制高频干扰信号的通过,而且成本低廉。在磁环进行加工时,磁环的表面有毛刺需要对其进行处理。
3.如公开号cn212762620u的中国专利公开了一种铁氧体磁环去毛刺装置,其特征是,包括操作台、驱动
电机、磁环卡置
机构和钢丝刷组件,驱动电机设置在操作台的台面的下部,磁环卡置机构包括固定半卡管、活动半卡管和顶置弹簧;钢丝刷组件包括上钢丝刷、下钢丝刷和侧钢丝刷,上钢丝刷用于去除铁氧体磁环的上表面的毛刺,下钢丝刷用于去除铁氧体磁环的下表面的毛刺,侧钢丝刷用于去除铁氧体磁环的侧表面的毛刺。在铁氧体磁环转动过程中,利用本实用新型内的钢丝刷组件可同步实现铁氧体磁环的上表面、下表面和外侧面的毛刺的同步处理,从而可提高去毛刺效率;处理毛刺时,人工只需将铁氧体磁环在磁环卡置机构上进行放置或拿取,继而可降低人工劳动强度。
4.但是,现有技术中还存在以下问题,第一,在进行处理时,不能对磁环的内侧面进行打磨处理作业,导致磁环处理的不全面,第二,采用钢丝刷对毛刺进行打磨,在进行打磨后会导致磁环上有划痕,影响磁环的品质。
技术实现要素:
5.本发明实施例提供一种用于磁环表面的处理装置,以解决现有技术中的问题。
6.本发明实施例采用下述技术方案:一种用于磁环表面的处理装置,包括工作台、加工移动机构、第一处理机构、翻转处理机构、第二处理机构和加工限位机构,
所述工作台呈水平设置,所述工作台上分别设有第一安装槽和第二安装槽,所述第一处理机构转动连接在工作台上且位于第一安装槽的旁侧,所述第二处理机构位于第二安装槽内且与第二安装槽转动连接,所述加工移动机构位于第一安装槽和第二安装槽之间,所述翻转处理机构位于第一安装槽处,所述加工限位机构位于第二安装槽内且加工限位机构与第二安装槽转动连接。
7.进一步的,所述第一处理机构包括竖直滑台、滑动板、第一旋转电缸、旋转座、打磨电机和打磨磨棒,所述竖直滑台设置在工作台的顶部,所述竖直滑台的底部设有与工作台
转动配合的转动盘,所述工作台上设有与转动盘传动连接的转动电机,所述滑动板与竖直滑台的移动端连接,所述第一旋转电缸位于滑动板上,所述旋转座位于第一旋转电缸的伸缩端上,所述第一旋转电缸带动旋转座旋转九十度,所述打磨电机位于旋转座上,所述打磨磨棒位于打磨电机的主轴上。
8.进一步的,所述第一处理机构还包括旋转电机和旋转盘,所述旋转盘转动连接在第一安装槽内,所述旋转电机位于工作台上且旋转电机的主轴与旋转盘连接。
9.进一步的,所述翻转处理机构包括滑块、第二旋转气缸、气夹、滑动电缸和电缸座,所述电缸座位于工作台的侧壁上,所述滑动电缸水平设置在电缸座上,所述滑块滑动连接在工作台上,所述第二旋转气缸位于滑块上,所述气夹位于第二旋转气缸的旋转端上,所述工作台位于第一安装槽的底部设有两个对称设置的抬升电缸,所述抬升电缸的伸缩端上设有抬升块,所述旋转盘上设有供抬升块移动的滑孔。
10.进一步的,所述加工移动机构包括移动座、移动电缸、移动齿板、移动齿轮、第一转动板、第一转动板、滑轨、滑动块和移动架,所述移动座21的底部设有带动其左右移动的水平滑台且位于第一安装槽和第二安装槽之间,所述移动电缸水平设置在移动座上,所述移动齿轮滑动连接在移动座内且移动齿轮与移动电缸的伸缩端连接,所述移动齿轮转动连接在移动座上且移动齿轮与移动齿板啮合,所述第一转动板的一端与移动齿轮固定连接,所述滑轨水平设置在移动座上,所述滑动块滑动连接在滑轨上,所述第一转动板的另一端上设有与其转动连接的转动轴,所述第二转动板的顶部连接在转动轴上,所述第二转动板与滑动块滑动连接,所述移动架位于第二转动板的底部,所述移动架上设有电磁吸盘。
11.进一步的,所述第二处理机构包括电机座、处理电机、磨砂轮和驱动电缸,所述电机座滑动连接在工作台的底部,所述处理电机位于电机座上,所述磨砂轮位于处理电机的主轴上,所述驱动电缸水平设置在工作台的底部且驱动电缸的伸缩端与电机座连接,所述工作台上设有供磨砂轮移动的移动槽。
12.进一步的,所述加工限位机构包括驱动电机、驱动盘、双轴气压缸滑台和两个限位块,所述驱动盘转动连接在第二安装槽内,所述驱动电机位于工作台上且驱动电机的主轴与驱动盘传动连接,所述双轴气压缸滑台位于驱动盘内,两个所述限位块分别设置在双轴气压缸滑台的移动端上,所述限位块与驱动盘滑动配合。
13.进一步的,所述第一安装槽和第二安装槽的直径均大于磁环的直径,第二安装槽的直径大于第一安装槽的直径。
14.本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:其一,本发明在进行处理时,将磁环放置在第一安装槽内,第一处理机构工作对磁环的上表面和内表面进行打磨作业,通过翻转处理机构工作对磁环的位置进行翻转180度,在翻转后第一处理机构工作对磁环的下表面进行打磨处理,在进行打磨后通过加工移动机构工作将磁环进行吸取移动至第二安装槽内,通过加工限位机构工作对第二安装槽内磁环的位置进行固定,第二处理机构对磁环的外表面进行打磨作业,实现对磁环打磨的全面。
15.其二,本发明通过竖直滑台工作带动滑动板向下移动带动打磨磨棒移动,将打磨磨棒移动至磁环的内表面,打磨磨棒处于竖直状态,打磨电机工作带动打磨磨棒转动对磁环的内表面进行打磨,此时旋转电机工作带动旋转盘转动带动磁环在第一安装槽内进行移动,可以对磁环的内表面的每个位置进行打磨作业,在对内表面进行打磨后,竖直滑台工作
带动打磨磨棒向上移动,第一旋转电缸工作带动旋转座34转动使得打磨磨棒由竖直位置转动至水平位置,竖直滑台移动带动打磨磨棒向下移动对磁环的上表面进行打磨作业,旋转电机工作带动旋转盘转动使得上表面得到全面的打磨,采用打磨磨棒对磁环进行打磨,使得磁环表面打磨的光滑不会有划痕产生,不会对磁环打磨造成损坏。
16.其三,本发明通过加工移动机构将第一安装槽内的磁环移动至第二安装槽内后,使得磁环放置在驱动盘上,双轴气压缸滑台工作带动两个限位块移动,两个限位块移动对驱动盘上的磁环进行固定作业,防止在进行打磨的过程中磁环的位置发生偏移,影响加工的精确性,驱动电缸工作带动电机座在工作台上进行移动,使得磨砂轮移动至磁环的外表面处理电机工作带动磨砂轮转动对磁环的外表面的毛刺进行打磨作业,驱动电机工作带动驱动盘转动从而带动磁环进行旋转,对磁环的外表面进行打磨作业,从而实现对磁环打磨的全面性,采用磨砂轮对磁环进行打磨,使得磁环表面打磨的光滑不会有划痕产生,不会对磁环打磨造成损坏。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:图1为本发明的立体结构示意图;图2为本发明的侧视图;图3为本发明的第一处理机构的立体结构示意图;图4为本发明的加工移动机构的立体结构示意图;图5为本发明的局部立体结构示意图;图6为本发明的翻转处理机构的立体结构示意图;图7为本发明的第二处理机构的立体结构示意图;图8为磁环的立体结构示意图;附图标记工作台1,第一安装槽11,第二安装槽12,加工移动机构2,移动座21,移动电缸22,移动齿板23,移动齿轮24,第一转动板25,第二转动板251,滑轨26,滑动块27,移动架28,电磁吸盘29,转动盘291,转动电机292,转动轴293,第一处理机构3,竖直滑台31,滑动板32,第一旋转电缸33,旋转座34,打磨电机35,打磨磨棒36,旋转电机37,旋转盘38,翻转处理机构4,滑块41,第二旋转气缸42,气夹43,滑动电缸44,电缸座45,抬升电缸46,抬升块47,第二处理机构5,电机座51,处理电机52,磨砂轮53,驱动电缸54,加工限位机构6,驱动电机61,驱动盘62,双轴气压缸滑台63,限位块64,磁环7。
具体实施方式
18.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
19.以下结合附图,详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
20.参照图1至图8所示,本发明实施例提供一种用于磁环表面的处理装置,包括工作台1、加工移动机构2、第一处理机构3、翻转处理机构4、第二处理机构5和加工限位机构6,所述工作台1呈水平设置,所述工作台1上分别设有第一安装槽11和第二安装槽12,所述第一处理机构3转动连接在工作台1上且位于第一安装槽11的旁侧,所述第二处理机构5位于第二安装槽12内且与第二安装槽12转动连接,所述加工移动机构2位于第一安装槽11和第二安装槽12之间,所述翻转处理机构4位于第一安装槽11处,所述加工限位机构6位于第二安装槽12内且加工限位机构6与第二安装槽12转动连接。在进行处理时,将磁环7放置在第一安装槽11内,第一处理机构3工作对磁环7的上表面和内表面进行打磨作业,通过翻转处理机构4工作对磁环7的位置进行翻转180度,在翻转后第一处理机构3工作对磁环7的下表面进行打磨处理,在进行打磨后通过加工移动机构2工作将磁环7进行吸取移动至第二安装槽12内,通过加工限位机构6工作对第二安装槽12内磁环7的位置进行固定,第二处理机构5对磁环7的外表面进行打磨作业,实现对磁环7打磨的全面。
21.具体地,所述第一处理机构3包括竖直滑台31、滑动板32、第一旋转电缸33、旋转座34、打磨电机35和打磨磨棒36,所述竖直滑台31设置在工作台1的顶部,所述竖直滑台31的底部设有与工作台1转动配合的转动盘291,所述工作台1上设有与转动盘291传动连接的转动电机292,所述滑动板32与竖直滑台31的移动端连接,所述第一旋转电缸33位于滑动板32上,所述旋转座34位于第一旋转电缸33的伸缩端上,所述第一旋转电缸33带动旋转座34旋转九十度,所述打磨电机35位于旋转座34上,所述打磨磨棒36位于打磨电机35的主轴上;所述第一处理机构3还包括旋转电机37和旋转盘38,所述旋转盘38转动连接在第一安装槽11内,所述旋转电机37位于工作台1上且旋转电机37的主轴与旋转盘38连接。在进行处理时,通过竖直滑台31工作带动滑动板32向下移动带动打磨磨棒36移动,将打磨磨棒36移动至磁环7的内表面,打磨磨棒36处于竖直状态,打磨电机35工作带动打磨磨棒36转动对磁环7的内表面进行打磨,此时旋转电机37工作带动旋转盘38转动带动磁环7在第一安装槽11内进行移动,可以对磁环7的内表面的每个位置进行打磨作业,在对内表面进行打磨后,竖直滑台31工作带动打磨磨棒36向上移动,第一旋转电缸33工作带动旋转座34转动使得打磨磨棒36由竖直位置转动至水平位置,竖直滑台31移动带动打磨磨棒36向下移动对磁环7的上表面进行打磨作业,旋转电机37工作带动旋转盘38转动使得上表面得到全面的打磨,采用打磨磨棒36对磁环7进行打磨,使得磁环7表面打磨的光滑不会有划痕产生,不会对磁环7打磨造成损坏,在对磁环7件翻转和移动时,转动电机292工作带动转动使得竖直滑台31进行移动,将打磨磨棒36转动移动第一安装槽11的上方,方便后续对磁环7的抬升和翻转。
22.具体地,所述翻转处理机构4包括滑块41、第二旋转气缸42、气夹43、滑动电缸44和电缸座45,所述电缸座45位于工作台1的侧壁上,所述滑动电缸44水平设置在电缸座45上,所述滑块41滑动连接在工作台1上,所述第二旋转气缸42位于滑块41上,所述气夹43位于第二旋转气缸42的旋转端上,所述工作台1位于第一安装槽11的底部设有两个对称设置的抬升电缸46,所述抬升电缸46的伸缩端上设有抬升块47,所述旋转盘38上设有供抬升块47移动的滑孔。在对磁环7的下表面进行打磨时,两个抬升电缸46从而带动两个抬升块47通过滑孔向上移动,将磁环7从第一安装槽11内向上抬升,滑动电缸44工作带动滑块41向第一安装槽11方向移动,使得气夹43移动至第一安装槽11的上方,使得磁环7移动至气夹43中对磁环7的位置进行固定,两个抬升电缸46工作将抬升块47向下移动,第二旋转气缸42工作带动磁
环7的位置进行180度旋转,使得磁环7的下表面位于打磨磨棒36的下方,在翻转完成后两个抬升电缸46工作将磁环7进行承载移动至第一安装槽11内,再通过第一处理机构3对磁环7的下表面进行打磨处理作业。
23.具体地,所述加工移动机构2包括移动座21、移动电缸22、移动齿板23、移动齿轮24、第一转动板25、第二转动板251251、滑轨26、滑动块27和移动架28,所述移动座21的底部设有带动其左右移动的水平滑台且位于第一安装槽11和第二安装槽12之间,所述移动电缸22水平设置在移动座21上,所述移动齿轮24滑动连接在移动座21内且移动齿轮24与移动电缸22的伸缩端连接,所述移动齿轮24转动连接在移动座21上且移动齿轮24与移动齿板23啮合,所述第一转动板25的一端与移动齿轮24固定连接,所述滑轨26水平设置在移动座21上,所述滑动块27滑动连接在滑轨26上,所述第一转动板25的另一端上设有与其转动连接的转动轴293,所述第二转动板251的顶部连接在转动轴293上,所述第二转动板251与滑动块27滑动连接,所述移动架28位于第二转动板251的底部,所述移动架28上设有电磁吸盘29。水平滑台在对磁环7移动时,可以带动磁环从第一安装槽11移动至第二安装槽12内,实现磁环移动的方便,在对磁环7进行移动时,通过电磁吸盘29对磁环7进行吸附和吸取,移动电缸22工作带动移动齿板23在移动座21上进行移动,移动齿板23带动移动齿轮24进行转动从而带动第一转动板25进行转动,第一转动板25转动从而带动转动轴293使得第二转动板251在滑动块27上进行上下移动,带动滑动块27在滑轨26上进行水平移动,将第一安装槽11内的磁环7水平移动至第二安装槽12内,实现对磁环7的移动,以便后续对磁环7的外表面进行打磨处理作业,实现打磨的全面性。
24.具体地,所述第二处理机构5包括电机座51、处理电机52、磨砂轮53和驱动电缸54,所述电机座51滑动连接在工作台1的底部,所述处理电机52位于电机座51上,所述磨砂轮53位于处理电机52的主轴上,所述驱动电缸54水平设置在工作台1的底部且驱动电缸54的伸缩端与电机座51连接,所述工作台1上设有供磨砂轮53移动的移动槽;所述加工限位机构6包括驱动电机61、驱动盘62、双轴气压缸滑台63和两个限位块64,所述驱动盘62转动连接在第二安装槽12内,所述驱动电机61位于工作台1上且驱动电机61的主轴与驱动盘62传动连接,所述双轴气压缸滑台63位于驱动盘62内,两个所述限位块64分别设置在双轴气压缸滑台63的移动端上,所述限位块64与驱动盘62滑动配合。通过加工移动机构2将第一安装槽11内的磁环7移动至第二安装槽12内后,使得磁环7放置在驱动盘62上,双轴气压缸滑台63工作带动两个限位块64移动,两个限位块64移动对驱动盘62上的磁环7进行固定作业,防止在进行打磨的过程中磁环7的位置发生偏移,影响加工的精确性,驱动电缸54工作带动电机座51在工作台1上进行移动,使得磨砂轮53移动至磁环7的外表面处理电机52工作带动磨砂轮53转动对磁环7的外表面的毛刺进行打磨作业,驱动电机61工作带动驱动盘62转动从而带动磁环7进行旋转,对磁环7的外表面进行打磨作业,从而实现对磁环7打磨的全面性,采用磨砂轮53对磁环7进行打磨,使得磁环7表面打磨的光滑不会有划痕产生,不会对磁环7打磨造成损坏。
25.具体地,所述第一安装槽11和第二安装槽12的直径均大于磁环7的直径,第二安装槽12的直径大于第一安装槽11的直径。
26.本发明的工作原理:本发明在使用时,在进行处理时,将磁环7放置在第一安装槽11内,通过竖直滑台31工作带动滑动板32向下移动带动打磨磨棒36移动,将打磨磨棒36移
动至磁环7的内表面,打磨磨棒36处于竖直状态,打磨电机35工作带动打磨磨棒36转动对磁环7的内表面进行打磨,此时旋转电机37工作带动旋转盘38转动带动磁环7在第一安装槽11内进行移动,可以对磁环7的内表面的每个位置进行打磨作业,在对内表面进行打磨后,竖直滑台31工作带动打磨磨棒36向上移动,第一旋转电缸33工作带动旋转座34转动使得打磨磨棒36由竖直位置转动至水平位置,竖直滑台31移动带动打磨磨棒36向下移动对磁环7的上表面进行打磨作业,旋转电机37工作带动旋转盘38转动使得上表面得到全面的打磨,两个抬升电缸46从而带动两个抬升块47通过滑孔向上移动,将磁环7从第一安装槽11内向上抬升,滑动电缸44工作带动滑块41向第一安装槽11方向移动,使得气夹43移动至第一安装槽11的上方,使得磁环7移动至气夹43中对磁环7的位置进行固定,两个抬升电缸46工作将抬升块47向下移动,第二旋转气缸42工作带动磁环7的位置进行180度旋转,使得磁环7的下表面位于打磨磨棒36的下方,在翻转完成后两个抬升电缸46工作将磁环7进行承载移动至第一安装槽11内,再通过第一处理机构3对磁环7的下表面进行打磨处理作业,在对磁环7进行移动时,通过电磁吸盘29对磁环7进行吸附和吸取,移动电缸22工作带动移动齿板23在移动座21上进行移动,移动齿板23带动移动齿轮24进行转动从而带动第一转动板25进行转动,第一转动板25转动从而带动转动轴293使得第二转动板251在滑动块27上进行上下移动,带动滑动块27在滑轨26上进行水平移动,将第一安装槽11内的磁环7水平移动至第二安装槽12内,实现对磁环7的移动,以便后续对磁环7的外表面进行打磨处理作业,将磁环7放置在驱动盘62后,双轴气压缸滑台63工作带动两个限位块64移动,两个限位块64移动对驱动盘62上的磁环7进行固定作业,防止在进行打磨的过程中磁环7的位置发生偏移,影响加工的精确性,驱动电缸54工作带动电机座51在工作台1上进行移动,使得磨砂轮53移动至磁环7的外表面处理电机52工作带动磨砂轮53转动对磁环7的外表面的毛刺进行打磨作业,驱动电机61工作带动驱动盘62转动从而带动磁环7进行旋转,对磁环7的外表面进行打磨作业,从而实现对磁环7打磨的全面性,采用磨砂轮53对磁环7进行打磨,使得磁环7表面打磨的光滑不会有划痕产生,不会对磁环7打磨造成损坏。
27.以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
技术特征:
1.一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于,包括工作台(1)、加工移动机构(2)、第一处理机构(3)、翻转处理机构(4)、第二处理机构(5)和加工限位机构(6),所述工作台(1)呈水平设置,所述工作台(1)上分别设有第一安装槽(11)和第二安装槽(12),所述第一处理机构(3)转动连接在工作台(1)上且位于第一安装槽(11)的旁侧,所述第二处理机构(5)位于第二安装槽(12)内且与第二安装槽(12)转动连接,所述加工移动机构(2)位于第一安装槽(11)和第二安装槽(12)之间,所述翻转处理机构(4)位于第一安装槽(11)处,所述加工限位机构(6)位于第二安装槽(12)内且加工限位机构(6)与第二安装槽(12)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述第一处理机构(3)包括竖直滑台(31)、滑动板(32)、第一旋转电缸(33)、旋转座(34)、打磨电机(35)和打磨磨棒(36),所述竖直滑台(31)设置在工作台(1)的顶部,所述竖直滑台(31)的底部设有与工作台(1)转动配合的转动盘(291),所述工作台(1)上设有与转动盘(291)传动连接的转动电机(292),所述滑动板(32)与竖直滑台(31)的移动端连接,所述第一旋转电缸(33)位于滑动板(32)上,所述旋转座(34)位于第一旋转电缸(33)的伸缩端上,所述第一旋转电缸(33)带动旋转座(34)旋转九十度,所述打磨电机(35)位于旋转座(34)上,所述打磨磨棒(36)位于打磨电机(35)的主轴上。3.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述第一处理机构(3)还包括旋转电机(37)和旋转盘(38),所述旋转盘(38)转动连接在第一安装槽(11)内,所述旋转电机(37)位于工作台(1)上且旋转电机(37)的主轴与旋转盘(38)连接。4.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述翻转处理机构(4)包括滑块(41)、第二旋转气缸(42)、气夹(43)、滑动电缸(44)和电缸座(45),所述电缸座(45)位于工作台(1)的侧壁上,所述滑动电缸(44)水平设置在电缸座(45)上,所述滑块(41)滑动连接在工作台(1)上,所述第二旋转气缸(42)位于滑块(41)上,所述气夹(43)位于第二旋转气缸(42)的旋转端上,所述工作台(1)位于第一安装槽(11)的底部设有两个对称设置的抬升电缸(46),所述抬升电缸(46)的伸缩端上设有抬升块(47),所述旋转盘(38)上设有供抬升块(47)移动的滑孔。5.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述加工移动机构(2)包括移动座(21)、移动电缸(22)、移动齿板(23)、移动齿轮(24)、第一转动板(25)、第二转动板(251)、滑轨(26)、滑动块(27)和移动架(28),所述移动座(21)的底部设有带动其左右移动的水平滑台且位于第一安装槽(11)和第二安装槽(12)之间,所述移动电缸(22)水平设置在移动座(21)上,所述移动齿轮(24)滑动连接在移动座(21)内且移动齿轮(24)与移动电缸(22)的伸缩端连接,所述移动齿轮(24)转动连接在移动座(21)上且移动齿轮(24)与移动齿板(23)啮合,所述第一转动板(25)的一端与移动齿轮(24)固定连接,所述滑轨(26)水平设置在移动座(21)上,所述滑动块(27)滑动连接在滑轨(26)上,所述第一转动板(25)的另一端上设有与其转动连接的转动轴(293),所述第二转动板(251)的顶部连接在转动轴(293)上,所述第二转动板(251)与滑动块(27)滑动连接,所述移动架(28)位于第二转动板(251)的底部,所述移动架(28)上设有电磁吸盘(29)。6.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述第二处理机构(5)包括电机座(51)、处理电机(52)、磨砂轮(53)和驱动电缸(54),所述电机座(51)滑动连接在工作台(1)的底部,所述处理电机(52)位于电机座(51)上,所述磨砂轮(53)位于处理
电机(52)的主轴上,所述驱动电缸(54)水平设置在工作台(1)的底部且驱动电缸(54)的伸缩端与电机座(51)连接,所述工作台(1)上设有供磨砂轮(53)移动的移动槽。7.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述加工限位机构(6)包括驱动电机(61)、驱动盘(62)、双轴气压缸滑台(63)和两个限位块(64),所述驱动盘(62)转动连接在第二安装槽(12)内,所述驱动电机(61)位于工作台(1)上且驱动电机(61)的主轴与驱动盘(62)传动连接,所述双轴气压缸滑台(63)位于驱动盘(62)内,两个所述限位块(64)分别设置在双轴气压缸滑台(63)的移动端上,所述限位块(64)与驱动盘(62)滑动配合。8.根据权利要求1所述的一种用于磁环表面的处理装置,其特征在于:所述第一安装槽(11)和第二安装槽(12)的直径均大于磁环的直径,第二安装槽(12)的直径大于第一安装槽(11)的直径。
技术总结
本发明公开了一种用于磁环表面的处理装置,属于磁环加工技术领域,包括工作台、加工移动机构、第一处理机构、翻转处理机构、第二处理机构和加工限位机构,所述工作台呈水平设置,所述工作台上分别设有第一安装槽和第二安装槽,所述第一处理机构转动连接在工作台上且位于第一安装槽的旁侧,所述第二处理机构位于第二安装槽内且与第二安装槽转动连接,所述加工移动机构位于第一安装槽和第二安装槽之间,所述翻转处理机构位于第一安装槽处,所述加工限位机构位于第二安装槽内且加工限位机构与第二安装槽转动连接。本发明通过第一处理机构和第二处理机构工作,可以实现对磁环进行全面的打磨。打磨。打磨。
技术研发人员:
王成 李杨 卜立霞
受保护的技术使用者:
湖南天盛新材料科技有限公司
技术研发日:
2022.07.26
技术公布日:
2022/11/15