印刷电路板项目环评要点分析
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来源：《机电信息》2020年第18期
摘要：通过对印刷电路板工艺流程的分析，梳理了典型的印刷电路板企业产排污节点、污染因子、污染源强以及三废的环保对策措施，并对传统企业提出酸性蚀刻液再生的优化建议，对类似项目的环评工作有一定的借鉴意义。
关键词：印刷电路板;产污环节;对策措施;优化建议
0 引言
印制电路板，又称“印刷电路板”，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板已从
单层发展到双面板、多层板和挠性板，并正不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。通过不断缩小体积、降低成本、提高性能，印制电路板在未来电子产品的发展过程中仍将保持强大的生命力。
印制电路板生产工艺复杂、污染相对较大，本文就印刷电路板环评过程中需要注意的问题进行探讨。
1 工艺流程及产排污节点
本文主要讨论多层板（图1）及双面板（图2）生产工艺。
（1）开料：使用裁板机将铜箔基板裁剪成设计规格，然后使用打磨机将开好尺寸的料板边部打磨平滑，裁板机、打磨机一般均为密闭设备，自带抽风装置，该过程产生粉尘、废边角料以及噪声。 （2）电路形成：包含磨板、贴膜、定位曝光、显影、蚀刻、剥离、烘干等工序。
1）磨板：使用火山灰研磨线对基板表面进行研磨，去除表面油污，产生废渣、含铜废水。 2）贴膜：使用贴膜机将干膜压至基板上，干膜是一种光致成像型感光油墨，可保护膜内的铜不被蚀刻。贴膜过程产生少量有机废气、废干膜。
3）定位曝光：将底片粘贴在压好干膜的基板上，放入曝光机曝光，使被曝光部分的干膜固化，该过程产生废胶片。
4）显影：使用显影液将未曝光部分的干膜溶解去除，产生废显影液、显影废水。
5）蚀刻：采用酸性蚀刻液，去掉基板表面未被干膜保护的铜箔，蚀刻液为盐酸溶液，蚀刻过程产生氯化氢、废槽渣、废蚀刻液、含铜废水。
6）剝离：利用退膜剂将蚀刻后仍然留在线路铜上的曝光干膜去掉，剥离采用NaOH溶液，产生废剥离液、有机废水。
（3）棕化：针对基板进行表面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层，以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。棕化剂主要成分为硫酸，棕化过程产生硫酸雾、棕化废液、含络合铜废水。
（4）压制、后处理：利用半固化片在高温高压后受热固化，将一块或多块内层电板以及铜箔粘合成一块多层板。之后将内层定位孔图形以光学校位方式钻出。该过程产生有机废气、粉尘、废边角料。
（5）钻孔：以内层定位孔为基准，钻出外层相对位置的各种孔径，为不同板上需要连接的线路提供连接通道，并给后续生产提供定位、安装孔，产生粉尘、废边角料。
（6）去钻污：包括膨松/水洗、除钻污/水洗、中和/水洗。
1）膨松：使用膨化剂使基板表面膨松，可快速有效地使钻孔后胶渣及杂物膨松，以增进后续除胶的效果，产生膨松废液、有机废水。
2）除钻污：用高锰酸钾、氢氧化钠溶液离子型表面活性剂将基板表面钻孔后胶渣及杂物清除，产生除钻污废液。
3）中和：使用中和剂中和基板表面碱度，产生硫酸雾、中和废液、有机废水。
（7）化学镀铜：包括除油/水洗、微蚀/水洗、酸洗/水洗、预浸活化、加速/水洗、化学镀铜/水洗。
1）除油：用5%氢氧化钠溶液除去基板表面油脂，产生除油废液、有机性废水。
2）微蚀：用过硫酸钠和硫酸使基板表面达到微观粗糙，以提高其表面与镀层间结合力，产生硫酸雾、微蚀废液、含络合铜废水。
3）酸洗：用硫酸去除基板表面的氧化膜，产生硫酸雾、酸洗废液、含铜废水。
4）预浸活化：将基板在SnCl2、NaCl混合液中预浸一段时间，再进入另一个的SnCl2、PdCl2、HCl混合液槽活化基板表面，产生预浸废液、活化废液、氯化氢废气、含锡废水。
5）加速：用3%氟硼酸对基板表面进行进一步清洁和腐蚀，产生加速废液、含铜废水。
6）化学镀铜：用氢氧化钠溶液、EDTA-Cu溶液、甲醛溶液和硫酸铜溶液进行化学镀铜，槽液呈强碱性，产生甲醛废气、化学镀铜废液、含络合铜废水。
（8）电镀铜：包含脱脂/水洗、酸浸、电镀铜/水洗、剥挂具。
1）脱脂：用硫酸、表面活性剂除去基板表面油脂，产生硫酸雾、脱脂废液、有机废水。
2）酸浸：用硫酸去除基板表面的锈垢及氧化皮膜，产生硫酸雾、酸浸废液。
3）电镀铜：用CuSO4、H2SO4、HCl、表面活性剂进行电镀铜，产生硫酸雾、氯化氢、废滤渣、含铜废水。
4）剥挂具：挂具使用多次后，用硫酸、双氧水混合溶液将镀在挂具上的铜溶解，产生硫酸雾、剥挂具废液、含铜废水。
（9）阻焊：在线路板外表面涂上阻焊剂（阻焊剂又称“阻焊油墨”，其成分为环氧树脂和环氧丙烯酸）保护线路板。阻焊前处理包含研磨、粗化工艺，喷阻焊剂后需要干燥、曝光、显影。整个过程产生硫酸雾、有机废气、废渣、粗化废液、废阻焊油墨、废胶片、废显影液、显影废水、含铜废水。
（10）印刷：采用丝网印刷技术将UV油墨按设计要求印在印制电路板相关位置上，印刷过程产生有机废气、废油墨。
（11）外形加工：使用铣床、冲床或V切割机将电路板切割成设计外型尺寸，产生废边角料、废包装。
（12）防氧化：又称OSP，在电路板完成阻焊层和字符后，将电路板浸入防氧化槽，得到致密、均匀而厚度适中的抗氧化络合物膜，以保护外露的线路。一般包含粗化、防氧化两个工序，产生硫酸雾、甲酸、粗化废液、防氧化废液、含铜废水。
（13）化学镀镍、金：包含除油、粗化、活化、化学镀镍、化学镀金。
1）除油产生脱脂废液、有机废水。
