PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因

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PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因

缺点名称:多孔	缺点图片:
缺点特征:   不该有孔的地方有孔
规格:   不允许
造成的可能原因: 1.钻孔程序错误 2.补钻孔时多补或补错孔 3.人员操作错误 4.机台LOSS(外来噪声) 5.断电停气	处理分法: 报废

缺点名称: 少孔	缺点图片:
缺点特征:   本来应有孔的地方，现在没有孔了
规格: 不允许
造成的可能原因: 1.程序LOSS 1.跳针 2.断针 3.机台故障   5.人员操作	处理分法: 报废

缺点名称:孔大	缺点图片:
缺点特征:   孔径变大了，环形圈变小了
规格:   不可超过孔径的上限
造成的可能原因: 1.拿错钻头 2.钻头损坏 3.钻头研磨不良 4.IPM.DRM条件不当 5.SPLNDLE DUNOUT过大 6.电流过低 7.DR钻孔错误 8.导电不良 9.跳电	处理分法: 未超出规格可过，超出规格报废

缺点名称: 孔小	缺点图片:
缺点特征:   DR钻孔时孔径变小了，环形圈变大了(一般我们检不出来) 喷锡孔径变小(我们能够检出来)
规格:   客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:   不可小于孔径的下限
造成的可能原因: 1.拿错钻头 2.钻头重磨次数太多造成外径尺寸太小 3.电流太高 4.DR钻孔错误 5.风刀堵塞(风刀压力不足) 6.IR温度不够 7.浸锡时间太短	处理分法: 未超出规格可过，超出规格如果是钻孔造成的报废，喷锡造成可以拖锡，但整面性的可以重喷，不重喷的报废

缺点名称:锡堵孔	缺点图片:
缺点特征:   孔里面有锡堵在里面，一点不透风
规格: 不允许
造成的可能原因: 1. 风刀压力不足 2.风刀角度错误 3.热风温度太低 4.锡槽温度不高 5.浸锡时间不够 6.热风量不足	处理分法: 如果有几个可拖锡，拖不掉就报废，但整面性的可以重喷，不重喷的报废

缺点名称: 孔撞破	缺点图片:
缺点特征:   是由于人为造成的，撞击造成环形圈破了，它边上会翘起来不光滑的,在SM和孔撞破就会露铜
规格:   不允许
造成的可能原因: 人为疏忽 (Handling不良)	处理分法: 报废

缺点名称:杂质孔破	缺点图片:
缺点特征:   由于杂质造成的孔破，它是由于底片上有杂质，经过蚀刻和边上会很光滑
规格:   不允许
造成的可能原因: A/W(底片)板面或机台异物	处理分法: 报废

本文发布于:2023-05-04 21:54:14，感谢您对本站的认可！

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