电子装置的制作方法

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1.本实用新型涉及电子装置，更具体地，涉及音频功率放大器。

背景技术：

2.音频功率放大器是音响系统中的重要部件，用于从音频信号源接收音频信号，并将接收的音频信号进行放大以驱动扬声器。目前使用的音频功率放大器包括多种类型，一些类型的音频功率放大器除了具有音频信号放大功能外，还具有多种其它音频信号处理功能，还有一些类型的音频放大器则只有音频信号放大功能而不具有音频信号处理功能。
3.在一些高端应用中，希望同时采用这两种音频功率放大器，以能够提供更多的音频通道，带动更多的扬声器，同时提供更好的音效。然而，现在还缺乏能够将两种音频功率放大器很好地结合在一起的设计。
4.此外，音频功率放大器通常发热量较大，需要设置专门的散热结构对音频功率放大器进行散热。这也增加了将两种音频功率放大器结合在一起的难度。
5.因此，需要一种新的音频功率放大器设计，其能够将两种音频功率放大器很好地结合在一起。

技术实现要素：

6.本实用新型旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。
7.根据实用新型的一个方面，提供了一种电子装置，包括：
8.电子装置壳体，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的第一侧上的第一电路板接纳部和第二电路板接纳部；
9.第一电路板，所述第一电路板安装至所述第一电路板接纳部；
10.第二电路板，所述第二电路板安装至所述第二电路板接纳部；和
11.电子装置盖板，所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体的所述第一侧，用于将所述第一电路板和所述第二电路板至少部分封闭所述电子装置壳体和所述电子装置盖板之间。
12.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置壳体具有壳体基部，
13.其中所述第一电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第一周壁部，所述第一周壁部和所述壳体基部共同限定第一腔室，所述第一周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第一周壁部的自由端部接合所述第一电路板的周边部分，
14.其中所述第二电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第二周壁部，所述第二周壁部和所述壳体基部共同限定第二腔室，所述第二周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第二周壁部的自由端部接合所述第二电路板的周边部分。
15.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述第一周壁部和所述第二周壁部具有公
共壁部，所述第一腔室和所述第二腔室被所述公共壁部分隔开，
16.其中所述第一电路板的周边部分和所述第二电路板的周边部分在所述公共壁部处彼此相邻。
17.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述第一电路板包括至少部分地延伸到所述第一腔室中的电子元器件，所述第二电路板包括至少部分地延伸到所述第二腔室中的电子元器件。
18.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置盖板包括第一盖板部和第二盖板部，
19.其中所述第一盖板部包括第一盖板中心部和第一盖板周边部，所述第一盖板周边部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而将所述第一电路板的周边部分夹持在所述第一盖板周边部与所述第一周壁部的自由端部之间，
20.其中所述第二盖板部包括第二盖板中心部和第二盖板周边部，所述第二盖板周边部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，用于将所述第二电路板的周边部分夹持在所述第二盖板周边部与所述第二周壁部的自由端部之间。
21.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置是音频功率放大器，所述第一电路板和所述第二电路板均是音频功率放大电路板。
22.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置壳体还包括形成在与所述电子装置壳体的所述第一侧相反的第二侧上的散热翼片。
23.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的所述第一侧上的一个或多个凸台，所述一个或多个凸台与所述第一电路板和/或第二电路板上的发热元件热耦合。
24.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置壳体是一体成型的金属件，所述电子装置盖板是一体冲压成型的金属板。
25.根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子装置包括与所述第一电路板相连接的第一连接端口和与所述第二电路板相连接的第二连接端口。
附图说明
26.图1示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置的组装图；
27.图2示出了图1的电子装置的分解视图；
28.图3a示出了电子装置的电子装置壳体的底视图；
29.图3b示出了电子装置壳体和被组装至电子装置壳体的第一电路板150和第二电路板；
30.图3c示出了电子装置壳体、被组装至电子装置壳体的第一电路板150和第二电路板以及电子装置盖板；
31.图4a是沿图3c中的a-a线截取的剖视图，图4b是沿图3c中的b-b线截取的剖视图，图4c是沿图3c中的c-c线截取的剖视图；
32.图5a是图4a中的虚线部分5a的放大视图；图5b是图4a中的虚线部分5b的放大视图；图5c是图4a中的虚线部分5c的放大视图。
具体实施方式
33.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
34.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.本实用新型提供了一种电子装置，其电子装置壳体包括第一电路板接纳部和第二电路板接纳部，第一电路板接纳部和第二电路板接纳部分别用于接纳第一电路板和第二电路板。与需要两个单独的电子装置来容纳两块电路板的现有方案相比，本实用新型具有以下技术优势：模具工装数量少，所需的测试数量少，节省了组装工序，降低了生产成本。
36.在根据本实用新型的一些实施例中，第一电路板接纳部和第二电路板接纳部分别包括从壳体基部延伸的第一周壁部和第二周壁部。在根据本实用新型的另一些实施例中，电子装置盖板包括第一盖板部和第二盖板部，第一盖板部和第二盖板部分别包括第一盖板周边部第二盖板周边部。第一周壁部和第二周壁部的自由端部分别具有与第一电路板和第二电路板的周边部分相对应或相符的形状和尺寸，第一盖板周边部和第二盖板周边部分别具有与第一电路板和第二电路板的周边部分相对应或相符的形状和尺寸。因此，电子装置壳体和电子装置盖板能够将第一电路板和第二电路板牢固地夹持在其间。
37.在根据本实用新型的一些实施例中，通过将第一电路板夹持在第一盖板周边部和第一周壁部之间，从而将第一电路板基本封闭在由第一盖板部、壳体基部和第一周壁部限定的空间内。通过将第二电路板夹持在第二盖板周边部和第二周壁部之间，从而将第二电路板基本封闭在由第二盖板部、壳体基部和第二周壁部限定的空间内。这样的配置，确保了第一电路板和第二电路板免受外界环境的emc干扰，同时防止了两块电路板之间的电磁干扰。
38.在根据本实用新型的一些实施例中，电子装置是音频功率放大器，第一电路板和第二电路板是两块单独的音频功率放大电路板。通过两块音频功率放大电路板之间的相互协作，能够提供更优的音频功率放大性能。同时，本实用新型的电子装置所需模具工装数量少，节省了组装工序，降低了生产成本。
39.图1示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置100的组装图，图2示出了电子装置100的分解图。电子装置100包括电子装置壳体110、第一电路板150、第二电路板160和电子装置盖板170。电子装置盖板170安装至电子装置壳体110，将第一电路板150和第二电路板160固定于电子装置壳体110和电子装置盖板170之间。电子装置壳体110的另一侧或外侧上形成有散热翼片114，用于对电子装置100中的第一电路板150和第二电路板160进行散热。在如图所示的实施例中，电子装置100是音频功率放大器。在根据本实用新型的
其它实施例中，电子装置100可以是任何合适的其它电子装置。
40.图3a-3c是视角相同的视图，其中图3a示出了电子装置100的电子装置壳体110的底视图；图3b示出了电子装置壳体110和被组装至电子装置壳体110的第一电路板150和第二电路板160；图3c示出了电子装置壳体110、被组装至电子装置壳体110的第一电路板150和第二电路板160以及电子装置盖板170。如图所示，电子装置壳体110包括壳体基部112、从壳体基部112沿垂直于壳体基部112的方向延伸的第一周壁部120a和第二周壁部120b。第一周壁部120a和第二周壁部120b具有公共壁部122。或者说，第一周壁部120a和第二周壁部120b在公共壁部122处结合或合并在一起。
41.壳体基部112和第一周壁部120a共同限定第一腔室130。第一腔室130和第一周壁部120a共同接纳第一电路板150，并且可合称为第一电路板接纳部。壳体基部112和第二周壁部120b共同限定第二腔室140。第二腔室140和第二周壁部120b共同接纳第二电路板160，并且可合称为第二电路板接纳部。电子装置100还包括与所述第一电路板150相连接的一个或多个第一连接端口152和与所述第二电路板160相连接的一个或多个第二连接端口162。
42.如图3a所示，除第一连接端口152所在区域以外，第一周壁部120a基本包围第一腔室130。第一周壁部120a(的自由端部)的形状和尺寸设置成与第一电路板150的周边部分154的形状和尺寸相对应或相符或相接近，从而在将第一电路板150安装至电子装置壳体110时，第一电路板150的周边部分154接合第一周壁部120a(的自由端部)，如图3b所示。除第二连接端口162所在区域以外，第二周壁部120b基本包围第二腔室140。第二周壁部120b(的自由端部)的形状和尺寸设置成与第二电路板160的周边部分164的形状和尺寸相对应或相符或相接近，从而在将第二电路板160安装至电子装置壳体110时，第二电路板160的周边部分164接合在第二周壁部120b(的自由端部)，如图3b所示。
43.如图3c所示，电子装置盖板170包括第一盖板部180和第二盖板部190，第一盖板部180和第二盖板部190分别与壳体基部112的第一电路板接纳部和第二电路板接纳部相对应。第一盖板部180包括第一盖板中心部182和第一盖板周边部184。第一盖板中心部182相对于第一盖板周边部184回缩，从而形成第一盖板腔室。第一盖板周边部184的形状和尺寸设置成与第一周壁部120a(的自由端部)和第一电路板150的周边部分154的形状和尺寸相对应或相符或相接近，从而将第一电路板150的周边部分154夹持在第一盖板周边部184与第一周壁部120a之间。此时第一电路板150的主体部分位于电子装置壳体110的第一腔室130和第一盖板部180的第一盖板腔室中。第二盖板部190包括第二盖板中心部192和第二盖板周边部194。第二盖板中心部192相对于第二盖板周边部194回缩，形成第二盖板腔室。第二盖板周边部194的形状和尺寸设置成与第二周壁部120b(的自由端部)和第二电路板160的周边部分164的形状和尺寸相对应或相符或相接近，从而将第二电路板160的周边部分164夹持在第二盖板周边部194与第二周壁部120b之间。此时第二电路板160的主体部分位于电子装置壳体110的第二腔室140和第二盖板部190的第二盖板腔室中。与第一周壁部120a和第二周壁部120b的公共壁部122相对应，第一盖板周边部184和第二盖板周边部194也具有公共周边部188。即，第一盖板周边部184和第二盖板周边部194在公共周边部188处结合或合并在一起。
44.图4a是沿图3c中的a-a线截取的剖视图，图4b是沿图3c中的b-b线截取的剖视图，图4c是沿图3c中的c-c线截取的剖视图。图5a是图4a中的虚线部分5a的放大视图；图5b是图
4a中的虚线部分5b的放大视图；图5c是图4a中的虚线部分5c的放大视图。如图所示，在电子装置100的组装位置，第一盖板周边部184、第一电路板150的周边部分154以及第一周壁部120a相互对齐，且第二盖板周边部194、第二电路板160的周边部分164和第二周壁部120b相互对齐。紧固件186(在图示的实施例中是螺栓)将电子装置盖板170固定至电子装置壳体110。具体而言，紧固件186将第一盖板周边部184固定至第一周壁部120a，以将第一电路板150的周边部分154牢固地夹持在第一盖板周边部184和第一周壁部120a。紧固件186还将第二盖板周边部194固定至第二周壁部120b，以将第二电路板160的周边部分164夹持在第二盖板周边部194和第二周壁部120b之间。因此，根据本实用新型的电子装置盖板170和电子装置壳体110能将两个电路板150、160牢固地固定定位。
45.在根据本实用新型的一个或多个实施例中，电子装置壳体是一体成型的金属件，并在外侧(与安装第一电路板150、第二电路板160和电子装置盖板170的一侧相反的另一侧)上形成散热翼片114。所述电子装置盖板是一体冲压成型金属板。因此，电子装置100的第一电路板150和第二电路板160在工作中产生的热量能通过电子装置壳体110和电子装置盖板170散热。在根据本实用新型的一些实施例中，电子装置壳体110包括形成在壳体基部112上的一个或多个凸台118。凸台118延伸到第一腔室130和/或第二腔室140中，以与第一电路板150和/或第二电路板160上的发热元件158、168相接合或相接近。因此，第一电路板150和/或第二电路板160上的发热元件158、168产生的热量能通过一个或多个凸台118、壳体基部112和散热翼片114快速的散热。根据本实用新型的电子装置具有良好的散热能力。
46.如图所示，在根据本实用新型的电子装置100中，通过将第一电路板150夹持在第一盖板周边部184和第一周壁部120a之间，将第一电路板150基本封闭在由第一盖板部180、壳体基部112和第一周壁部120a限定的空间内。通过将第二电路板160夹持在第二盖板周边部194和第二周壁部120b之间，将第二电路板160基本封闭在由第二盖板部190、壳体基部112和第二周壁部120b限定的空间内。这样的结构，确保了第一电路板150和第二电路板160免受外界环境的emc干扰，同时防止了第一电路板150和第二电路板160之间的电磁干扰。根据本实用新型的电子装置100具有良好的emc性能。
47.如图4a、5a和5c所示，电子装置壳体110还包括在电子装置盖板170外侧且与电子装置盖板170相邻近的外围壁126。外围壁126延伸超过电子装置盖板170的第一盖板周边部184和第二盖板周边部194，优选与第一盖板中心部182和第二盖板中心部192平齐。外围壁126能够进一步提高电子装置100的emc性能，并且对第一电路板150、第二电路板160和电子装置盖板170提供保护。
48.根据本实用新型的电子装置能够同时牢固地安装两个电路板，同时该两个电路板均有良好的散热性能和emc性能。与需要两个单独的电子装置来容纳两块这样的电路板的现有方案相比，本实用新型具有以下技术优势：模具工装数量少，所需的测试数量少，节省了组装工序，降低了生产成本。在电子装置是音频功率放大器的实施例中，第一电路板和第二电路板是两块单独的音频功率放大电路板，两块音频功率放大电路板能够相互协作，以提供更优的音频功率放大性能。例如，在一些实施例中，第一块音频功率放大电路板(例如amplifier)对来自音源的音频信号进行音频处理和放大，第二块音频功率放大电路板(例如booster)从第一块音频功率放大电路板接收经音频处理和放大的音频信号，并对音频信号进行进一步放大。这种配置能够提供更多的音频通道，带动更多的扬声器，同时提供更好
的音效，适合于用在一些高端音响系统中。
49.在如图所示的实施例中，第一周壁部120a和第二周壁部120b具有公共壁部122，且第一盖板周边部184和第二盖板周边部194也具有公共周边部188。公共壁部122相对于第一周壁部120a和第二周壁部120b是加宽的，且公共周边部188相对于第一盖板周边部184和第二盖板周边部194是加宽的，从而能够同时接纳第一电路板150的周边部分154和第二电路板160的周边部分164。然而本实用新型不限于此，在本实用新型的其它实施例中，第一周壁部120a和第二周壁部120b可以不包括公共壁部122，即两者是相分离的，并且/或者，第一盖板周边部184和第二盖板周边部194可以不包括公共周边部188，即两者是相分离的。
50.在如图所示的实施例中，电子装置壳体110和电子装置盖板170具有特定形状以接纳第一电路板150和第二电路板160。在根据本实用新型的其它实施例中，电子装置壳体和电子装置盖板可以具有其它合适的形状，以接纳其它形状的两块电路板。在根据本实用新型的另外一些实施例中，电子装置可以容纳多于两块(例如三块)的电路板。相应地，电子装置壳体可以具有多于两个(例如三个)的电路板接纳部，电子装置盖板可以具有多个两个(例如三个)的盖板部。
51.本实用新型可以实现为以下方式：
52.项目1：一种电子装置，包括：
53.电子装置壳体，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的第一侧上的第一电路板接纳部和第二电路板接纳部；
54.第一电路板，所述第一电路板安装至所述第一电路板接纳部；
55.第二电路板，所述第二电路板安装至所述第二电路板接纳部；和
56.电子装置盖板，所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体的所述第一侧，用于将所述第一电路板和所述第二电路板至少部分封闭所述电子装置壳体和所述电子装置盖板之间。
57.项目2：如项目1所述的电子装置，所述电子装置壳体具有壳体基部，
58.其中所述第一电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第一周壁部，所述第一周壁部和所述壳体基部共同限定第一腔室，所述第一周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第一周壁部的自由端部接合所述第一电路板的周边部分，
59.其中所述第二电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第二周壁部，所述第二周壁部和所述壳体基部共同限定第二腔室，所述第二周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第二周壁部的自由端部接合所述第二电路板的周边部分。
60.项目3：如项目1-2中任一项所述的电子装置，所述第一周壁部和所述第二周壁部具有公共壁部，所述第一腔室和所述第二腔室被所述公共壁部分隔开，
61.其中所述第一电路板的周边部分和所述第二电路板的周边部分在所述公共壁部处彼此相邻。
62.项目4：如项目1-3中任一项所述的电子装置，所述第一电路板包括至少部分地延伸到所述第一腔室中的电子元器件，所述第二电路板包括至少部分地延伸到所述第二腔室中的电子元器件。
63.项目5：如项目1-4中任一项所述的电子装置，所述电子装置盖板包括第一盖板部和第二盖板部，
64.其中所述第一盖板部包括第一盖板中心部和第一盖板周边部，所述第一盖板周边部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而将所述第一电路板的周边部分夹持在所述第一盖板周边部与所述第一周壁部的自由端部之间，
65.其中所述第二盖板部包括第二盖板中心部和第二盖板周边部，所述第二盖板周边部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，用于将所述第二电路板的周边部分夹持在所述第二盖板周边部与所述第二周壁部的自由端部之间。
66.项目6：如项目1-5中任一项所述的电子装置，所述电子装置是音频功率放大器，所述第一电路板和所述第二电路板均是音频功率放大电路板。
67.项目7：如项目1-6中任一项所述的电子装置，所述电子装置壳体还包括形成在与所述电子装置壳体的所述第一侧相反的第二侧上的散热翼片。
68.项目8：如项目1-7中任一项所述的电子装置，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的所述第一侧上的一个或多个凸台，所述一个或多个凸台与所述第一电路板和/或第二电路板上的发热元件热耦合。
69.项目9：如项目1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体是一体成型的金属件，所述电子装置盖板是一体冲压成型的金属板。
70.项目10：如项目1-9中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置包括与所述第一电路板相连接的第一连接端口和与所述第二电路板相连接的第二连接端口。
71.以上所述，仅为为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施例，并非用于限定本实用新型的保护范围。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于包括：电子装置壳体，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的第一侧上的第一电路板接纳部和第二电路板接纳部；第一电路板，所述第一电路板安装至所述第一电路板接纳部；第二电路板，所述第二电路板安装至所述第二电路板接纳部；和电子装置盖板，所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体的所述第一侧，用于将所述第一电路板和所述第二电路板至少部分封闭所述电子装置壳体和所述电子装置盖板之间。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体具有壳体基部，其中所述第一电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第一周壁部，所述第一周壁部和所述壳体基部共同限定第一腔室，所述第一周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第一周壁部的自由端部接合所述第一电路板的周边部分，其中所述第二电路板接纳部包括从所述壳体基部延伸的第二周壁部，所述第二周壁部和所述壳体基部共同限定第二腔室，所述第二周壁部的自由端部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而所述第二周壁部的自由端部接合所述第二电路板的周边部分。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述第一周壁部和所述第二周壁部具有公共壁部，所述第一腔室和所述第二腔室被所述公共壁部分隔开，其中所述第一电路板的周边部分和所述第二电路板的周边部分在所述公共壁部处彼此相邻。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述第一电路板包括至少部分地延伸到所述第一腔室中的电子元器件，所述第二电路板包括至少部分地延伸到所述第二腔室中的电子元器件。5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述电子装置盖板包括第一盖板部和第二盖板部，其中所述第一盖板部包括第一盖板中心部和第一盖板周边部，所述第一盖板周边部的形状和尺寸与所述第一电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，从而将所述第一电路板的周边部分夹持在所述第一盖板周边部与所述第一周壁部的自由端部之间，其中所述第二盖板部包括第二盖板中心部和第二盖板周边部，所述第二盖板周边部的形状和尺寸与所述第二电路板的周边部分的形状和尺寸相对应，用于将所述第二电路板的周边部分夹持在所述第二盖板周边部与所述第二周壁部的自由端部之间。6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置是音频功率放大器，所述第一电路板和所述第二电路板均是音频功率放大电路板。7.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体还包括形成在与所述电子装置壳体的所述第一侧相反的第二侧上的散热翼片。8.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的所述第一侧上的一个或多个凸台，所述一个或多个凸台与所述第一电路板和/或第二电路板上的发热元件热耦合。
9.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体是一体成型的金属件，所述电子装置盖板是一体冲压成型的金属板。10.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置包括与所述第一电路板相连接的第一连接端口和与所述第二电路板相连接的第二连接端口。

技术总结

公开了一种电子装置，包括：电子装置壳体，所述电子装置壳体包括形成在所述电子装置壳体的第一侧上的第一电路板接纳部和第二电路板接纳部；第一电路板，所述第一电路板安装至所述第一电路板接纳部；第二电路板，所述第二电路板安装至所述第二电路板接纳部；和电子装置盖板，所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体的所述第一侧，用于将所述第一电路板和所述第二电路板至少部分封闭所述电子装置壳体和所述电子装置盖板之间。和所述电子装置盖板之间。和所述电子装置盖板之间。