一种高温共烧陶瓷变压器的制作方法

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1.本实用新型涉及变压器技术领域，具体为一种高温共烧陶瓷变压器。

背景技术：

2.传统变压器均采用漆包线绕磁芯工艺进行制作，漆包线以及漆包线和磁芯之间的空隙需要占据较大的空间导致变压器的体积较大，现有的新型变压器例如采用pcb或者fpc制作成变压器平面绕组，然后与磁芯进行组合形成平面变压器，由于采用结构更紧凑的pcb材料，同时pcb工艺的一致性好，可以减小变压器的整体尺寸，但仍然需要磁芯与绕组进行拼接组装，由于需要考虑到组装公差，因而无法进一步降低变压器尺寸。

技术实现要素：

3.针对传统变压器无法进一步降低尺寸的问题，本实用新型提供了一种高温共烧陶瓷变压器，其采用高温共烧陶瓷制得，变压器结构紧凑，具有更小的整体尺寸。
4.其技术方案是这样的：一种高温共烧陶瓷变压器，其包括磁芯和围绕所述磁芯的螺旋状绕组，其特征在于：其还包括高温共烧陶瓷壳体，所述高温共烧陶瓷壳体包括上层陶瓷基材、中层陶瓷基材和下层陶瓷基材，所述绕组包括导电通道和导电通孔，所述中层陶瓷基材中间开设有沿其长度方向延伸的用于容纳所述磁芯的大于等于两个的通孔，每个所述通孔两侧分别设有沿基材的厚度方向延伸的所述导电通孔，所述导电通孔延伸至所述上层陶瓷基材的上表面和所述下层陶瓷基材的下表面，所述上层陶瓷基材的上表面和所述下层陶瓷基材的下表面分别设有所述导电通道，所述导电通道的两端分别与所述导电通孔连接。
5.其进一步特征在于：
6.所述导电通道通过把导电材料电镀或印刷或压合在所述上层陶瓷基材的上表面、所述下层陶瓷基材的下表面形成；
7.所述磁芯呈口字型或日字型。
8.采用了这样的结构后，通过采用导电通道和导电通孔作为绕组，相较于采用漆包线作为绕组，能够有效减小绕组和磁芯、壳体之间的间隙，结构紧凑从而能够减小产品的整体尺寸，再加上壳体采用高温共烧陶瓷壳体其可以由上中下陶瓷基材加上其内的磁芯层叠烧结形成，结构更为紧凑，进一步减小了产品的整体尺寸。
附图说明
9.图1为本实用新型结构俯视示意图；
10.图2为本实用新型结构仰视示意图；
11.图3为本实用新型的侧面结构示意图。
具体实施方式
12.如图1-图3所示的一种高温共烧陶瓷变压器，其包括磁芯1和围绕磁芯1的螺旋状绕组2，其还包括高温共烧陶瓷壳体3，高温共烧陶瓷壳体3包括上层陶瓷基材31、中层陶瓷基材32和下层陶瓷基材33，绕组2包括导电通道21和导电通孔22，中层陶瓷基材32中间开设有沿其长度方向延伸的用于容纳磁芯的大于等于两个的通孔34（图中为两个使磁芯呈口字型，如果是三个磁芯即为日字型当然也可以为更多），每个通孔34两侧分别设有沿基材的厚度方向延伸的多个导电通孔22，导电通孔22延伸至上层陶瓷基材31的上表面和下层陶瓷基材33的下表面，上层陶瓷基材31的上表面和下层陶瓷基材33的下表面分别设有多个导电通道21，导电通道21通过把导电材料电镀或印刷或压合（或其它手段）在上层陶瓷基材31的上表面、下层陶瓷基材33的下表面形成的层状结构；每个导电通道21的两端分别与导电通孔22连接，端部的导电通孔22可以通过引脚4连出。
13.在制备上述变压器时采用以下步骤：1、根据设计图纸，分别将陶瓷基材裁切成相应尺寸，其中上层陶瓷基材和下层陶瓷基材只做挖孔处理用于后续形成导电通孔22，中间陶瓷基材除了做挖孔处理，还会将中间部分掏空形成通孔34。
14.2、在上层陶瓷基材和下层陶瓷基材表面制作导电通道21，可以采用电镀、印刷、压合等方式进行。
15.3、将制作好的上下层陶瓷基材与中间陶瓷基材进行组合。
16.4、在陶瓷基材的挖孔内填充导电材料，孔内导电材料与上下基材表面的导电通道形成回路螺旋状缠绕在通孔34外侧，分别成为变压器的原边绕组走线、副边绕组走线、辅助绕组走线。
17.5、在组合好的上中下陶瓷基材掏空部分中，置入磁芯，值得一提的，磁芯可以填充制作磁芯用的磁粉及相应粘接粉料（粘结剂），并通过治具使磁粉及相应粘接粉料形成一个u字型回路，之后再与陶瓷基材一起烧结形成变压器能够具有更紧凑的结构。
18.6、将装好磁芯的陶瓷基材进行高温共烧，最终形成一个完整回路的变压器。
19.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种高温共烧陶瓷变压器，其包括磁芯和围绕所述磁芯的螺旋状绕组，其特征在于：其还包括高温共烧陶瓷壳体，所述高温共烧陶瓷壳体包括上层陶瓷基材、中层陶瓷基材和下层陶瓷基材，所述绕组包括导电通道和导电通孔，所述中层陶瓷基材中间开设有沿其长度方向延伸的用于容纳所述磁芯的大于等于两个的通孔，每个所述通孔两侧分别设有沿基材的厚度方向延伸的所述导电通孔，所述导电通孔延伸至所述上层陶瓷基材的上表面和所述下层陶瓷基材的下表面，所述上层陶瓷基材的上表面和所述下层陶瓷基材的下表面分别设有所述导电通道，所述导电通道的两端分别与所述导电通孔连接。2.根据权利要求1所述的一种高温共烧陶瓷变压器，其特征在于：所述导电通道通过把导电材料电镀或印刷或压合在所述上层陶瓷基材的上表面、所述下层陶瓷基材的下表面形成。3.根据权利要求1或2所述的一种高温共烧陶瓷变压器，其特征在于：所述磁芯呈口字型或日字型。

技术总结

本实用新型提供了一种高温共烧陶瓷变压器，其采用高温共烧陶瓷制得，变压器结构紧凑，具有更小的整体尺寸。其包括磁芯和围绕磁芯的螺旋状绕组，其还包括高温共烧陶瓷壳体，高温共烧陶瓷壳体包括上层陶瓷基材、中层陶瓷基材和下层陶瓷基材，绕组包括导电通道和导电通孔，中层陶瓷基材中间开设有沿其长度方向延伸的用于容纳磁芯的大于等于两个的通孔，每个通孔两侧分别设有沿基材的厚度方向延伸的导电通孔，导电通孔延伸至上层陶瓷基材的上表面和下层陶瓷基材的下表面，上层陶瓷基材的上表面和下层陶瓷基材的下表面分别设有导电通道，导电通道的两端分别与导电通孔连接。电通道的两端分别与导电通孔连接。电通道的两端分别与导电通孔连接。