导管末端和相关方法与流程

阅读：评论：0

1.本公开整体涉及生产用于消融导管中的末端，并且具体地涉及用于批量生产用于消融导管中的末端的方法。

背景技术：

2.当心脏组织区域向相邻组织异常地传导电信号时，发生心律失常诸如心房纤颤，从而扰乱正常的心动周期并造成心律不齐。
3.用于心律失常的规程包括以外科的方式扰乱造成心律失常的信号源，以及扰乱用于此类信号的传导通路。通过经由导管施加能量来选择性地消融心脏组织，有时可能阻止或改变不需要的电信号从心脏的一部分到另一部分的传播。消融方法通过形成非导电消融灶来破坏不需要的电通路。
4.目前，射频(rf)消融导管末端各自必须单独加工以形成冲洗孔和/或形成外壳。这既费时又费力，这增加了总体成本，但也减少了可重复和可扩展的制造。
5.本公开的解决方案解决了本领域的这些和其他问题。

技术实现要素：

6.因此，本公开的发明人已经认识到，需要利用可被电镀以形成包括圆顶的导管末端的一个或多个可移除插入件或模具来一次制造多个导管末端。取决于尺寸，可一次处理许多插入件。
7.在一些示例中，公开了一种用于制造导管末端的方法。该方法包括：将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的插入件上，从而形成包括具有圆顶状形状的圆顶的导管末端的形状；选择性地将多个冲洗孔定位在所述导管末端的外表面与内表面之间；移除所述插入件，从而留下导管末端和多个冲洗孔；以及对导管末端进行电解抛光。
8.在一些示例中，导管末端大致为具有圆顶状盖的管状件。
9.在一些示例中，插入件大致为具有内腔的管状件。
10.在一些示例中，插入件包括塑料。
11.在一些示例中，塑料包括丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)。
12.在一些示例中，塑料包括聚碳酸酯。
13.在一些示例中，导电材料包括金。
14.在一些示例中，导电材料包括钯。
15.在一些示例中，导电材料包括铂。
16.在一些示例中，该方法包括通过由具有导管末端的尺寸和形状的模具模塑塑料材料来形成插入件。
17.在一些示例中，选择性地定位该多个冲洗孔的步骤包括以下步骤：选择冲洗孔直径；选择导管末端壁厚；确定材料的横向和竖直生长速率；以及基于冲洗孔直径、壁厚以及该材料的横向和竖直生长速率来确定插入件冲洗孔负型的尺寸。
18.在一些示例中，材料的横向和竖直生长速率为1:1，并且确定插入件冲洗孔负型的尺寸的步骤包括将冲洗孔直径与导管末端壁厚相加。
19.在一些示例中，选择性定位多个冲洗孔的步骤是同时进行的。
20.在一些示例中，将导电材料电镀在插入件上的步骤包括使销与插入件的纵向轴线轴向对准，并且在电镀期间通过销保持该插入件。
21.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括在导管末端上由次级不可电镀材料形成冲洗孔图案。
22.在一些示例中，次级不可电镀材料是尼龙。
23.在一些示例中，次级不可电镀材料是聚丙烯。
24.在一些示例中，次级不可电镀材料是聚酯。
25.在一些示例中，该方法包括将插入件的外径设置为导管末端的内径。
26.在一些示例中，该方法包括利用次级不可电镀材料使导管末端的下边缘增厚，从而防止邻近导管末端的基部形成倒圆边缘。
27.在一些示例中，该方法包括将次级不可电镀材料定位在邻近导管末端的基部的下边缘处的步骤。
28.在一些示例中，步骤包括大约0.002"的高度，从而使下边缘增厚并防止形成倒圆边缘。
29.在一些示例中，该方法包括由壁厚补偿孔图案中的一个或多个孔的孔径。
30.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括由导管末端的壁厚加大操作性导管末端直径的尺寸。
31.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括通过操作性导管末端直径加上导管末端的壁厚来设定冲洗孔的制造直径。
32.在一些示例中，该方法包括在选择性地定位多个冲洗孔的步骤和移除插入件的步骤之后，保持导电材料的横向和垂直生长的1:1比率。
33.在一些示例中，该方法包括将次级不可电镀材料重叠注塑到插入件上。
34.在一些示例中，孔图案的孔被构造成由次级材料填充。
35.在一些示例中，移除插入件的步骤包括熔化插入件，从而留下导管末端。
36.在一些示例中，移除插入件的步骤包括将插入件溶解在酸中，从而留下导管末端。
37.在一些示例中，对圆顶进行电解抛光的步骤包括去除表面粗糙度和/或毛刺。
38.在一些示例中，公开了一种制造多个导管末端的方法。该方法包括同时执行根据任一前述权利要求所述的方法，以制造该多个导管末端。
39.在一些示例中，通过本公开的任何方法制造导管末端。
40.在一些示例中，公开了一种制造多个导管末端的方法。该方法包括将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成包括圆顶状形状的多个圆顶；选择性地将多个冲洗孔定位在每个相应的圆顶的外表面与内表面之间；移除每个相应的插入件，从而留下相应的圆顶；以及对多个导管末端的圆顶进行电解抛光。
41.在一些示例中，插入件大致为具有内腔的管状件。
42.在一些示例中，每个相应的插入件包括塑料。
43.在一些示例中，塑料包括丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)。
44.在一些示例中，塑料包括聚碳酸酯。
45.在一些示例中，导电材料包括金。
46.在一些示例中，导电材料包括钯。
47.在一些示例中，导电材料包括铂。
48.在一些示例中，该方法包括通过由具有每个相应的导管末端的尺寸和形状的模具模塑塑料材料来形成每个相应的插入件。
49.在一些示例中，选择性地定位该多个冲洗孔的步骤包括以下步骤：选择冲洗孔直径；选择导管末端壁厚；确定材料的横向和竖直生长速率；以及基于冲洗孔直径、壁厚以及该材料的横向和竖直生长速率来确定插入件冲洗孔负型的尺寸。
50.在一些示例中，材料的横向和竖直生长速率为1:1，并且确定插入件冲洗孔负型的尺寸的步骤包括将冲洗孔直径与导管末端壁厚相加。
51.在一些示例中，选择性定位多个冲洗孔的步骤是同时进行的。
52.在一些示例中，将导电材料电镀在多个插入件上的步骤包括使销与每个相应的插入件的纵向轴线轴向对准，并且在电镀期间通过销保持该相应的插入件。
53.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括在每个相应的导管末端上由次级不可电镀材料形成冲洗孔图案。
54.在一些示例中，次级不可电镀材料是尼龙。
55.在一些示例中，次级不可电镀材料是聚丙烯。
56.在一些示例中，次级不可电镀材料是聚酯。
57.在一些示例中，该方法包括将每个相应的插入件的外径设置为相应的导管末端的内径。
58.在一些示例中，该方法包括利用次级不可电镀材料使每个相应的导管末端的下边缘增厚，从而防止邻近相应的导管末端的基部形成倒圆边缘。
59.在一些示例中，该方法包括将次级不可电镀材料定位在邻近相应的导管末端的基部的下边缘处的步骤。
60.在一些示例中，步骤包括大约0.002"的高度，从而使下边缘增厚并防止形成倒圆边缘。
61.在一些示例中，该方法包括由壁厚补偿孔图案中的一个或多个孔的孔径。
62.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括由每个相应的导管末端的壁厚加大操作性导管末端直径的尺寸。
63.在一些示例中，选择性地定位多个冲洗孔的步骤包括通过操作性导管末端直径加上每个相应的导管末端的壁厚来设定冲洗孔的制造直径。
64.在一些示例中，该方法包括在选择性地定位多个冲洗孔的步骤和移除插入件的步骤之后，保持每个相应的导管末端的导电材料的横向和垂直生长的1:1比率。
65.在一些示例中，该方法包括将次级不可电镀材料重叠注塑到每个相应的插入件上。
66.在一些示例中，孔图案的孔被构造成由次级材料填充。
67.在一些示例中，移除每个相应的电镀插入件的步骤包括熔化相应的插入件，从而留下相应的导管末端。
68.在一些示例中，移除每个相应的电镀插入件的步骤包括将相应的插入件溶解在酸中，从而留下相应的导管末端。
69.在一些示例中，对多个导管末端进行电解抛光的步骤包括去除表面粗糙度和/或毛刺。
70.在一些示例中，公开了一种导管末端，该导管末端通过包括以下步骤的方法制成：将导电材料电镀在具有圆顶状形状的负型的插入件上，从而形成包括圆顶的导管末端；选择性地将多个冲洗孔定位圆顶的外表面与内表面之间；移除插入件，从而留下导管末端；以及对导管末端进行电解抛光。
71.在一些示例中，公开了一种多个导管末端，该多个导管末端通过包括以下步骤的方法制成：将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成各自具有圆顶状形状的多个导管末端；选择性地将多个冲洗孔定位在每个相应导管末端的外表面与内表面之间；移除每个相应的插入件，从而留下相应的导管末端；以及对该多个导管末端中的每个导管末端进行电解抛光。
72.通过以下结合附图的本公开的实施方案的详细描述，将更全面地理解本发明。
附图说明
73.将参考下面的描述并结合附图进一步讨论本公开的上述方面和另外的方面，在这些附图中，类似的编号指示各种图中类似的结构元件和特征。附图未必按比例绘制，而是将重点放在示出本公开的原理。附图仅以举例方式而非限制方式描绘了本发明装置的一种或多种具体实施。
74.图1是根据本公开的一些实施方案的用于消融受试者组织的系统的示意图。
75.图2是本公开的制造示例性导管末端的方法中的一个步骤的示意图。
76.图3是本公开的制造示例性导管末端的方法中的一个步骤的示意图。
77.图4是示出根据本公开的各方面的示例性方法的流程图的图示。
78.图5是示出根据本发明的各方面的示例性方法的流程图的图示。
79.图6是示出根据本发明的各方面的示例性方法的流程图的图示。
80.图7是示出根据本公开的各方面的示例性方法的流程图的图示。
81.图8是示出根据本发明的各方面的示例性方法的流程图的图示。
具体实施方式
82.本公开中的术语“电镀”旨在表示通过用金属(如铬、银、金、铂、钯等)进行电解沉积来涂覆物体的行为。
83.如本文所用，术语“不可电镀材料”可意指不容易或不能被电镀的任何材料。此类材料可包括尼龙、聚丙烯、聚酯、非混合塑料、以市售的材料等(它们为热塑性聚合物树脂)中的一种或组合。
84.如本文所用，针对任何数值或范围的术语“约”或“大约”指示允许部件或元件的集合实现如本文所述的其预期要达到的目的的合适的尺寸公差。更具体地，“约”或“大约”可指列举值的值
±
20％的范围，例如“约90％”可指从71％到99％的值范围。
85.诸如一些类型的导管的医疗装置包括例如用于向患者组织或从患者组织传导电
信号的电极。下文描述的本公开的实施方案提供了用于生产用于与在低频率下具有低阻抗的电极一起使用的导管末端的方法。原则上，可能通过涂覆(例如，焊接或胶粘)具有导电(例如金属)层的导管的离散位置来生产此类电极。这些金属层在低频率下降低电极的阻抗，但此类涂覆工艺对于大批量制造(high volume manufacturing，hvm)是低效的。所公开的技术使得能够使用能够在hvm中实现高生产率的超大规模集成(very large-scale integration，vlsi)工艺来生产导管末端。所公开的技术通过以hvm生产导管末端来帮助增加导管末端的功能，而不损害生产成本。此外，在导管末端上使用vlsi工艺降低了远侧端部的生产成本。
86.图1是根据本公开的实施方案的导管插入系统20的示意性图解。系统20包括探头(在本示例中为心脏导管22)和控制台24。导管22可用于任何合适的目的和/或诊断目的，诸如感测来自患者28的心脏(未示出)的信号。
87.控制台24可包括处理器34(通常是通用计算机)，该处理器具有合适的前端和接口电路，以用于从导管22接收信号并用于控制本文所述的系统20的其他部件。控制台24可包括驱动电路42，该驱动电路驱动被放置在躺在手术台29上的患者28体外的已知位置处(例如，患者的躯干下方)的磁场发生器36。
88.在一些实施方案中，控制台24包括存储器50和显示器46，该显示器被配置为显示数据，诸如患者28的心脏的至少一部分的图像44。在一些实施方案中，可使用计算机断层摄影(ct)系统、磁共振成像(mri)扫描仪，或使用任何其他合适的解剖成像系统来采集图像44。医师30(诸如介入性心脏病专家)将导管22插入穿过躺在手术台29上的患者28的血管系统。导管22包括远端组件40，其在插图26中示出。医师30通过利用靠近导管22的近侧端部的操纵器32操纵导管22来在心脏中的目标位置附近移动组件40。导管22的近侧端部连接到处理器34中的接口电路。
89.现在参考具有远端组件40的插图26，其可以包括围绕内部构件69设置的柔性印刷电路板(pcb)片材60。在一些实施方案中，组件40还包括圆顶66。片材60和/或圆顶66可以被穿孔以形成一个或多个冲洗孔64，该冲洗孔被配置为当例如在消融规程期间冲洗心脏的组织时允许冲洗流体从插入管流出。
90.一旦完成，组件40可包括一个或多个电极62和/或一个或多个环电极63，该一个或多个环电极被配置为将电信号传导至心脏的组织或从心脏的组织传导电信号。在诸如心脏标测的医疗规程期间，使电极62和/或环电极63与心脏的组织进行接触，以便感测由此产生的电信号。组件40可用于消融心脏的组织。
91.在一些实施方案中，处理器34通常包括通用处理器，该通用处理器在软件中进行编程以执行本文所述的功能。该软件可通过网络以电子形式被下载到计算机，例如或者其可另选地或另外地设置和/或存储在非临时性有形介质(诸如磁存储器、光存储器或电子存储器)上。
92.图1中所示的组件40的配置仅是为了概念清楚而选择的示例性配置。在另选的实施方案中，也可使用任何其它合适的构型。例如，组件40的尺寸和形状以及电极62和/或环电极63的数目和位置可使用适于在患者28的任何器官的组织上进行合适的医疗规程的任何合适的部件和布局来实现。
93.转到图2，示出了本公开的制造示例性导管末端的示例性方法中的一个步骤的示
意图，诸如一些或全部组件40的制造。在一些示例中，本公开的溶液使用电镀来使组分，包括塑料，如聚碳酸酯和abs金属化。本公开的系统和方法使用可移除的插入件和/或模具，该插入件和/或模具可以被电镀以形成包括圆顶的导管末端。一旦被电镀，就可以移除插入件(例如，通过熔化插入件、通过将插入件溶解在酸中等)以留下现在已经形成导管末端的电镀外壳。然后可以对电镀的导管末端进行电解抛光以去除表面粗糙度和/或毛刺。本公开的解决方案包括使用和/或制造可以同时处理的多个插入件(例如，参见同时镀覆的100-1000个插入件)。
94.具体地，图2描绘了可以形成插入件100的示例性模具200。例如，插入件100可以通过由模具200模塑塑性材料来形成，如图所示，该模具可以是组件40的尺寸和形状。模具200可以是基本上圆柱形的，其中中间区段165对应于插入件100的中间区段155的外表面。模具200还可包括对应于插入件100的圆顶166的圆顶区域176，以及对应于插入件100的基部158的基部区段168，以及用于组件40的对应孔64的多个冲洗孔区域164。
95.为了在一些示例中定位孔区域164，可以选择冲洗孔直径以及期望的导管末端壁厚。还可以确定材料的横向和竖直生长速率以及基于冲洗孔直径、壁厚以及材料的横向和竖直生长速率来确定插入件冲洗孔负型的尺寸。例如，孔区域164的尺寸可以设定为大约0.0065英寸以补偿大约0.0035英寸厚的电镀材料的横向生长。
96.在确定插入件冲洗孔负型的尺寸时，可以将孔区域164的冲洗孔直径与导管末端壁厚相加。此外，材料的横向和竖直生长速率可以以约1:1的比率被预定确定，但根据需要或要求可以设想其他更大或更小的比率。孔区域164也可以同时被定位、定尺寸或换句话讲形成。孔区域164可以通过在插入件100(例如，圆顶盖166)的一个或多个区域上由次级不可电镀材料形成冲洗孔图案来定位。
97.孔区域164也可以通过插入件100的预先确定的孔来形成。在某些示例中，冲洗孔图案中的一个或多个孔区域164的孔直径可以由插入件100的壁厚补偿。该示例中的孔区域164可以由成品组件40的壁厚加大操作性导管末端直径的尺寸来定位。孔区域164也可以通过由操作性导管末端直径加上成品组件40的壁厚设定孔64的制造直径来定位。
98.根据本公开的任何孔图案的孔区域164也可以被构造成被次级不可电镀材料填充。应理解，与组件40相关联的孔区域164和/或孔64本身也可以在插入件100已经被电镀和移除(例如，通过钻孔)之后形成。在一些示例中，可以将次级不可电镀材料重叠注塑到插入件100上。
99.一旦被模塑，插入件100可相应地成形为具有内腔的大致管状特征，并且可包括至少一种塑料，诸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)和聚碳酸酯。所描绘的插入件100的形状仅仅是示例性的，并且根据需要或要求可以设想其他形状和设计。插入件100可以通过多种技术在模具200中形成，包括注塑、敞开式模塑、树脂传递模塑(例如，可浇铸树脂)、大批量模塑、压缩模塑、增材制造等。插入件100可以是具有圆顶区段166的圆顶状形状的负型。插入件100的外径d可以被设置或换句话经基于成品组件40的期望直径。例如，直径d可为.091英寸，以模拟组件40的内径。
100.一旦形成一个或多个插入件100，如图3所示，导电材料可以沿着插入件100的内表面电镀，从而形成与组件40一起使用的电镀外壳，以及任何相应的选择性定位的孔64。在一些示例中，可以同时形成用于对应的多个组件40和孔64的多个外壳。图3中的插入件100包
括具有圆顶支撑件168的圆顶盖166，一旦被电镀每个圆顶盖对应于组件40的类似特征。插入件100还包括一个或多个孔区域164，该孔区域通过模具200选择性地定位在插入件100的内表面与外表面之间，包括在圆顶盖166和中间区段155上或周围。虽然未示出，但是孔区域164也可以定位在基部158上或周围，该基部可以位于插入件100的近侧端部处。应当理解，插入件100可以包括用于将冲洗最终引导到组件40的腔体内部的内腔。
101.在一些示例中，用插入件100的内表面电镀导电材料的方法可以包括气相沉积或在插入件100的内表面上沉积导电材料的薄层的一些其他化学沉积工艺。导电材料可以完全覆盖或镀覆插入件100的内壁，并且一个或多个计算系统可以控制电镀和/或插入件100移除的整个过程。在一些示例中，通过将销78与插入件100的纵向轴线125轴向对准并且在电镀期间通过销78保持插入件100，也可以将导电材料电镀在插入件100上。
102.在一些示例中，如图所示，插入件100的基部158上或邻近基部158的下边缘可以增厚。下边缘可以用次级不可电镀材料增厚，以防止围绕其形成倒圆边缘。步骤153可用于使下边缘增厚，由此步骤153可以具有大约.002英寸的高度或者需要或要求的任何其他高度。
103.在插入件100已经用导电材料电镀之后，可以移除插入件100，从而留下组件40的导管末端和对应的圆顶66和孔64。可以通过向插入件100施加热(例如，熔化)来从导电的电镀材料中移除插入件100，从而留下圆顶盖66、中间区段55、基部58和组件40的其他对应区域。还设想通过将插入件100溶解在酸中来移除插入件100，从而留下组件40。一旦移除插入件100，就可以对组件40进行电解抛光。在一些示例中，对组件40进行电解抛光可包括从先前用插入件100形成的电镀材料去除表面粗糙度和/或毛刺。在一些示例中，用本文所公开的步骤中的一个或多个步骤制造的组件40及其任何组成部分可以完成以包括指纹，例如唯一的标记、标识符等。此类标记和/或标识符可以包括但不限于表面粗糙度、零件的独特边缘、某些锐度等。
104.图4是示出根据本公开的一个示例的制造导管末端的示例性方法400的流程图。方法400的步骤410可以包括将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的插入件上，从而形成包括具有圆顶状形状的圆顶的导管末端的形状。方法400的步骤420可以包括选择性地将多个冲洗孔定位在导管末端的外表面与内表面之间。方法400的步骤430可以包括移除插入件，从而留下导管末端和多个冲洗孔。方法400的步骤440可包括对导管末端进行电解抛光。
105.该方法400可包括如本领域普通技术人员将了解和理解的附加步骤。例如，方法400可以包括通过由具有导管末端的尺寸和形状的模具模塑塑料材料来形成插入件。示例性方法400可以通过如本文所公开的示例性系统、其变型或如本领域普通技术人员将了解和理解的其替代物来执行。
106.图5是示出根据本公开的一个示例的制造多个导管末端的示例性方法500的流程图。方法500的步骤510可以包括将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成包括圆顶状形状的多个导管末端。方法500的步骤520可以包括选择性地将多个冲洗孔定位在每个相应的导管末端的外表面与内表面之间。方法500的步骤530可以包括移除每个相应的插入件，从而留下包括圆顶状形状的相应的导管末端。方法500的步骤540可以包括对多个导管末端的每个导管末端进行电解抛光。
107.该方法500可包括如本领域普通技术人员将了解和理解的附加步骤。例如，方法500可以包括通过由具有每个相应的导管末端的尺寸和形状的模具模塑塑料材料来形成每
个相应的插入件。示例性方法500可通过如本文所公开的示例性系统、其变型或如本领域普通技术人员将了解和理解的其替代物来执行。
108.图6是示出根据本公开的一个示例的制造导管末端的示例性方法600的流程图。方法600的步骤610可以包括将导电材料电镀在为圆顶状形状的负型的插入件上，从而将导管末端的形状形成为具有圆顶状形状的圆顶。电镀的步骤使得插入件被导电材料封装，从而形成导管末端。方法600的步骤620可以包括选择性地将多个冲洗孔定位在导管末端的外表面与内表面之间。方法600的步骤630可包括对导管末端进行电解抛光。
109.图7是示出根据本公开的一个示例的制造多个导管末端的示例性方法700的流程图。方法700的步骤710可以包括将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成具有圆顶状形状的多个导管末端。电镀的步骤使得插入件被导电材料封装，从而形成导管末端。方法700的步骤720可以包括选择性地将多个冲洗孔定位在导管末端的外表面与内表面之间。方法700的步骤730可以包括对导管末端进行电解抛光。
110.图8是示出根据本公开的一个示例的制造多个导管末端的示例性方法800的流程图。方法800的步骤810可以包括同时执行先前描述的用以制造多个导管末端的任何方法。
111.在一些示例中，插入件可以通过在每个冲洗孔的位置处将光阻形成的负掩模涂层施加到负型模塑部件来形成，所述冲洗孔的尺寸根据冲洗孔目标和壁厚设定以考虑横向生长。在一些示例中，.005英寸厚圆顶中的.003英寸孔可以包括.013英寸的光刻胶点。此示例的掩模区域可以禁止在掩模区域上的表面电镀，并且允许从周围的可口表面进行环形增长。通过控制板的厚度和/或保持大约1:1的板高：宽比，所得的孔尺寸可以达到目标。在这方面，负型光刻胶工艺可以通过在光交联层(例如，su-8环氧基聚合物)或光聚合(例如甲基丙烯酸甲酯)材料中涂覆负型模塑部件，然后将孔图案位置暴露于适当的固化处理(例如，电子束或紫外光)来工作。在一些示例中，然后可以施加光刻胶显影剂以移除未显影的层，仅留下图案中的抗蚀剂层和所需的尺寸。在一些示例中，电极材料可能不从该表面生长，因此冲洗孔可以保持打开。该示例是特别有利的，因为它可以在所形成的电极的内侧留下插入件形状(例如，圆形)，其直径和厚度与用于形成冲洗孔的光刻胶沉积物的直径和厚度相同，当电极金属在光致抗蚀涂层的边缘上生长时，就可产生这种情况。
112.本文所包含的描述是本公开的实施方案的示例，并且不旨在以任何方式限制本公开的范围。如本文所述，本公开设想了许多变化和修改，包括本文所讨论的方法、步骤、导管末端和同时制造多个导管末端的解决方案中的任一种。这些修改对本公开所涉及的领域中的普通技术人员将是显而易见的，并且旨在处于以下权利要求的范围内。

技术特征：

1.一种制造导管末端的方法，包括以下步骤：将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的插入件上，从而形成包括具有圆顶状形状的圆顶的导管末端的形状；选择性地将多个冲洗孔定位在所述导管末端的外表面与内表面之间；移除所述插入件，从而留下所述导管末端和所述多个冲洗孔；以及对所述导管末端进行电解抛光。2.根据权利要求1所述的方法，所述导管末端大致为具有圆顶状盖的管状件。3.根据权利要求1所述的方法，所述插入件大致为具有内腔的管状件。4.根据权利要求1所述的方法，所述插入件包括塑料，所述塑料包括丙烯腈丁二烯苯乙烯（abs）。5.根据权利要求1所述的方法，所述插入件包括塑料，所述塑料包括聚碳酸酯。6.根据权利要求1所述的方法，所述导电材料包括金、钯和铂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的方法，选择性地定位所述多个冲洗孔的步骤包括以下步骤：选择冲洗孔直径；选择导管末端壁厚；确定所述材料的横向和竖直生长速率；以及基于所述冲洗孔直径、所述壁厚以及所述材料的所述横向和竖直生长速率来确定插入件冲洗孔负型的尺寸。8.根据权利要求7所述的方法，所述材料的所述横向和竖直生长速率为1:1；并且确定插入件冲洗孔负型的尺寸的步骤包括将所述冲洗孔直径与所述导管末端壁厚相加。9.根据权利要求1所述的方法，选择性地定位所述多个冲洗孔的步骤是同时进行的。10.根据权利要求1所述的方法，将所述导电材料电镀在所述插入件上的步骤包括：使销与所述插入件的纵向轴线轴向对准；以及在电镀期间通过所述销保持所述插入件。11.根据权利要求1所述的方法，选择性地定位所述多个冲洗孔的步骤包括在所述导管末端上由次级不可电镀材料形成冲洗孔图案。12.根据权利要求11所述的方法，还包括：将所述插入件的外径设置为所述导管末端的内径。13.根据权利要求11所述的方法，还包括：将所述次级不可电镀材料定位在邻近所述导管末端的基部的下边缘处的步骤，所述步骤包括大约0.002"的高度，从而使所述下边缘增厚并防止形成倒圆边缘。14.根据权利要求11所述的方法，还包括：由壁厚补偿所述孔图案中的一个或多个孔的孔径。15.根据权利要求14所述的方法，还包括：在选择性地定位所述多个冲洗孔的步骤和移除所述插入件的步骤之后，保持所述导电材料的横向和竖直生长的1:1比率。16.一种制造多个导管末端的方法，将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成包括所述圆顶状形状的多个导管末端；
选择性地将多个冲洗孔定位在每个相应的导管末端的外表面与内表面之间；移除每个相应的插入件，从而留下包括所述圆顶状形状的相应的导管末端；以及对所述多个导管末端中的导管末端进行电解抛光。17.根据权利要求16所述的方法，选择性地定位所述多个冲洗孔的步骤包括以下步骤：选择冲洗孔直径；选择导管末端壁厚；确定所述材料的横向和竖直生长速率；以及基于所述冲洗孔直径、所述壁厚以及所述材料的所述横向和竖直生长速率来确定插入件冲洗孔负型的尺寸。18.根据权利要求17所述的方法，所述材料的所述横向和竖直生长速率为1:1；并且确定插入件冲洗孔负型的尺寸的步骤包括将所述冲洗孔直径与所述导管末端壁厚相加。19.一种制造多个导管末端的方法，将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的多个插入件上，从而形成包括所述圆顶状形状的多个导管末端，电镀的步骤使得所述插入件被所述导电材料封装，从而形成所述导管末端；选择性地将多个冲洗孔定位在每个相应的导管末端的外表面与内表面之间；以及对所述多个导管末端中的导管末端进行电解抛光。20.多个导管末端，所述多个导管末端由根据权利要求19所述的方法制成。

技术总结

本发明提供了一种制造导管末端的方法，该方法通过以下方式进行：将导电材料电镀在包括圆顶状形状的负型的插入件上，从而形成包括具有圆顶状形状的圆顶的导管末端的形状；选择性地将多个冲洗孔定位在所述导管末端的外表面与内表面之间；移除所述插入件，从而留下所述导管末端和所述多个冲洗孔；以及对所述导管末端进行电解抛光。在其它示例中，没有移除插入件，而是电镀的步骤使得插入件被导电材料封装，从而形成导管末端。从而形成导管末端。从而形成导管末端。