控制器的屏蔽结构、控制器和车辆的制作方法

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1.本实用新型涉及汽车技术领域，更具体地，涉及一种控制器的屏蔽结构、控制器和车辆。

背景技术：

2.近年来随着汽车电子在5g、无线传输、无人驾驶等技术的快速推进，新能源汽车也将加速朝着智能化、高频化、网联互通等方向发展，这必将对汽车电子提出更为严格的要求，电磁兼容(emc)也自然成为各车企不可避免的研发重点和难点。
3.新能源汽车上大量采用高压和低压的电力电子器件，在运行中有可能由emc引起错误。如果电磁兼容性能不能满足要求，将会导致器件间断性失灵或者永久性损坏，这些关键零件的失灵或者损坏轻则引起部件不能正常工作，重则导致整车发生重大安全事故。
4.emc是对电子产品在电磁场方面干扰大小(emi)和抗干扰能力(ems)的综合评定，是产品质量最重要的指标之一。为保护产品pcb电路板的敏感部件免受emi影响并符合emc要求，常在电子器件的重要部件周围安设emc防护结构。
5.目前emc屏蔽弹片是比较常见的emc防护结构形式，在相关技术中，需要通过工装将emc屏蔽弹片预固定在pcb板上，该生产工序较为繁琐且生产成本高，降低了生产效率。

技术实现要素：

6.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种控制器的屏蔽结构，所述屏蔽结构有利于简化装配工序，节省生产成本，提高生产效率。
7.本实用新型还提出一种具有上述屏蔽结构的控制器。
8.本实用新型还提出一种具有上述控制器的车辆。
9.根据本实用新型实施例的屏蔽结构，包括：屏蔽主体和设于所述屏蔽主体一侧边沿的插接部，所述插接部用于与所述控制器的pcb板过盈插接配合。
10.根据本实用新型实施例的控制器的屏蔽结构，通过在屏蔽结构上设置插接部，并且插接部与pcb板过盈插接配合，以实现屏蔽结构的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。
11.另外，根据本实用新型上述实施例的屏蔽结构，还可以具有如下附加的技术特征：
12.根据本实用新型的一些实施例，所述插接部为压片结构且包括：主片体，所述主片体的一端与所述屏蔽主体连接；弹性片体，所述弹性片体位于所述主片体的一侧，且所述弹性片体的一端与所述主片体的另一端连接，所述弹性片体相对于所述主片体可弹性变形，以使所述弹性片体和所述主片体的彼此相背侧分别与所述pcb板相抵。
13.在一些实施例中，所述弹性片体与所述主片体的夹角为3.5
°
～5
°
。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述插接部为多个，多个所述插接部沿所述屏蔽主体的长度方向间隔分布。
15.根据本实用新型的一些实施例，还包括多个连接板，多个所述连接板沿所述屏蔽主体的长度方向间隔分布，且用于与所述pcb板通过紧固件连接。
16.根据本实用新型的一些实施例，还包括接地压片，所述接地压片设于所述屏蔽主体的一侧边沿，所述接地压片用于与所述pcb板的表层地相抵。
17.在一些实施例中，所述接地压片包括：第一片体，所述第一片体位于所述屏蔽主体的一侧且与所述屏蔽主体间隔开预定间隙，所述第一片体用于与所述表层地相抵；第二片体，所述第二片体连接所述第一片体的端部和所述屏蔽主体，所述第一片体与所述屏蔽主体的夹角为10
°
～15
°
。
18.根据本实用新型的一些实施例，还包括至少一个弹片体，所述弹片体设于所述屏蔽主体的另一侧边沿，所述弹片体可弹性变形且用于与所述控制器的盖体相抵。
19.根据本实用新型的第二方面实施例的控制器包括：pcb板、箱体和根据本实用新型的第一方面实施例的屏蔽结构，所述pcb板和所述屏蔽结构设于所述箱体内，且紧固件穿设于所述屏蔽结构、所述pcb板和所述箱体的侧壁，以将所述pcb板、所述箱体和所述屏蔽结构锁紧。
20.根据本实用新型第三方面实施例的车辆包括电机控制器，所述电机控制器为根据本实用新型第二方面实施例的控制器。
21.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
22.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1是根据本实用新型实施例的屏蔽结构的结构示意图；
24.图2是根据本实用新型实施例的插接部的剖视图；
25.图3是根据本实用新型实施例的插接部与pcb板的装配结构剖视图；
26.图4是根据本实用新型实施例的接地压片的结构示意图；
27.图5是根据本实用新型实施例的接地压片与pcb板表层地压缩接触的的剖视图；
28.图6是根据本实用新型实施例的控制器的结构示意图。
29.附图标记：
30.控制器1000；
31.屏蔽结构100；屏蔽主体10；插接部20；主片体21；弹性片体22；连接板30；第一连接孔31；接地压片40；第一片体41；第二片体42；弹片体50；弹片槽51；
32.pcb板200；表层地210；插接配合部220；
33.箱体300；箱本体310；
34.紧固件400。
具体实施方式
35.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
36.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
37.在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征，“多个”的含义是两个或两个以上，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
38.下面参考附图1-图6描述根据本实用新型实施例的控制器1000的屏蔽结构100。
39.参照图1-图3所示，根据本实用新型实施例的屏蔽结构100可以包括：屏蔽主体10和插接部20。
40.其中，插接部20设于屏蔽主体10的一侧边沿，也即屏蔽主体10的靠近控制器1000的pcb板200边沿，如图6所示的屏蔽主体10的下侧边沿，且插接部20用于与控制器1000的pcb板200过盈插接配合。
41.具体而言，通过在屏蔽结构100上设置插接部20，插接部20与pcb板200过盈插接配合，以将屏蔽结构100预固定在pcb板200上，起到了定位作用，从而便于通过后续连接将屏蔽结构100安装在pcb板200上，以便实现pcb板200的高低压区域电磁场隔离，降低电场耦合，提高产品的emc电磁兼容效果。
42.相比于相关技术中需要通过工装将emc屏蔽弹片预固定在pcb板上，本技术通过在屏蔽结构100上设置插接部20，插接部20与pcb板200过盈插接配合，以实现屏蔽结构100的预固定，能够避免另外开发用于屏蔽结构100预固定的工装，从而节省开发工装的费用，并且还简化了装配工序，使得屏蔽结构100的安装更加方便，极大的提高了生产装配效率。
43.在一些实施例中，如图1所示，屏蔽结构100可以由钣金一体冲压成型，无需后续连接，简化了加工工序，有利于提高生产效率，且结构强度更高。
44.在一些实施例中，屏蔽结构100的材质为传导性金属，例如磷青铜，磷青铜材料韧性好，相对电导率高，对高低压电场耦合屏蔽效果好。并且，材料表面可以镀镍锡，有利于提高屏蔽结构100的抗氧化性。
45.在一些实施例中，如图1所示，屏蔽主体10为弯折延伸结构，有利于提升屏蔽主体10的受力性能，进而提升屏蔽结构100的结构强度。
46.根据本实用新型实施例的屏蔽结构100，通过在屏蔽结构100上设置插接部20，并且插接部20与pcb板200过盈插接配合，以实现屏蔽结构100的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。
47.在一些实施例中，如图3所示，pcb板200上设有插接配合部220，插接配合部220用于与插接部20过盈配合连接，以将屏蔽结构100预固定在pcb板200上。
48.根据本实用新型的一些实施例，如图1-图3所示，插接部20可以为压片结构，且插接部20包括主片体21和弹性片体22。
49.其中，主片体21的一端与屏蔽主体10连接；弹性片体22位于主片体21的一侧，且弹性片体22的一端与主片体21的另一端连接，插接部2大体形成为j型结构。弹性片体22相对于主片体21可弹性变形，以使弹性片体22和主片体21的彼此相背侧分别与pcb板200相抵。
50.具体而言，主片体21和弹性片体22的延伸方向不一致，在插接部20与pcb板200插接配合过程中，弹性片体22发生弹性形变，以朝主片体21方向靠拢，从而使得插接部20能够插入到pcb板200中。在弹性片体22发生弹性形变产生的弹力作用下，插接部20的主片体21与弹性片体22能够彼此相背侧分别与pcb板相抵，以使插接部20能够紧固地卡在pcb板200中，从而实现屏蔽结构100的预固定。此外，通过将插接部20设置成弹片结构，安装十分方便，能够极大的提高屏蔽结构100的预固定装配效率。
51.在插接部20为压片结构的一些具体实施例中，如图3所示，pcb板200上的插接配合部220为方形孔，插接部20的主片体21、弹性片体22分别与方形孔的侧壁相抵，以将屏蔽结构100预固定在pcb板200上。
52.在一些具体实施例中，如图2所示，弹性片体22和主片体21的j型结构可以通过一个金属片折弯形成，制造工艺简单，无需后续连接，有利于提高生产效率，且插接部20的稳定性、结构强度更高。
53.在一些具体实施例中，如图2和图3所示，主片体21沿上下方向延伸，j型结构由一个金属片折弯形成，并且弹性片体22与主片体21之间的夹角为锐角，以便于插接部20插接到pcb板200时，弹性片体22更容易发生弹性形变，从而使得插接部20在弹性片体22的弹力作用下，能够卡在pcb板200上，实现屏蔽结构100的预固定。
54.在一些具体实施例中，如图2所示，弹性片体22与主片体21的夹角α可以为3.5
°
～5
°
，以使弹性片体22附有弹性，一方面，保证弹性片体22能够提供足够的弹力，以便插接部20能够在弹性片体22的弹力的作用下卡在pcb板200中，从而实现屏蔽结构100的预固定；另一方面，有利于避免因弹性片体22的弹力过大或者过小导致屏蔽结构100从pcb板200上脱落。
55.在一些实施例中，如图1所示，插接部20为多个，多个插接部20沿屏蔽主体10的长度方向间隔分布，以便多个插接部20与pcb板200进行多位点插接，有利于使屏蔽结构100在pcb板200上的定位更加精确，从而提高屏蔽结构100与pcb板200之间的装配精度。此外，还可以使屏蔽结构100的预固定更加稳定可靠，从而有利于防止屏蔽结构100在pcb板200上旋转或者屏蔽结构100从pcb板200上脱落。
56.在一些实施例中，如图1和图6所示，屏蔽结构100与pcb板200之间的连接方式可以为紧固件连接，一方面，紧固件连接的连接强度大，有利于保证屏蔽结构100与pcb板200之间的连接强度，避免屏蔽结构100从pcb板200上脱落，从而保证emc屏蔽效果；另一方面，紧固件连接的工艺简单，有利于提高生产效率。此外，紧固件连接的安装和拆卸比较方便，便于后续维修或者更换屏蔽结构100。
57.例如，在一些具体实施例中，如图1和图6所示，屏蔽结构100还包括多个连接板30，多个连接板30沿屏蔽主体10的长度方向间隔分布，且连接板30用于与pcb板200通过紧固件连接，以在pcb板200与屏蔽结构100之间实现多位点、大面积连接，有利于进一步提升屏蔽
结构100与pcb板200之间的连接强度，还可以防止屏蔽结构100旋转或者脱落。
58.此外，在连接板30为金属板的一些实施例中，相比于采用焊接，通过将pcb板200与多个连接板30进行紧固件连接，还能够使pcb板200的表层地210与连接板30贴紧配合，有利于增大屏蔽结构100与表层地210之间的接触面积，从而增大屏蔽结构100的接地面积，进而有利于降低接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
59.在一些实施例中，如图1和图6所示，连接板30上设有第一连接孔31，相应的pcb板200上设有第二连接孔。通过将屏蔽结构100预固定在pcb板200上，以使第一连接孔31和第二连接孔对齐，以便于后续将第一连接孔31和第二连接孔通过紧固件连接，从而将屏蔽结构100安装到pcb板200上。
60.在一些具体实施例中，多个连接板30对称布置在屏蔽主体10的中线两侧，有利于使屏蔽结构100与pcb板200之间的连接更加稳定，从而使屏蔽结构100和pcb板200整体的结构强度更高。
61.在多个连接板30对称布置在屏蔽主体10的中线两侧的一些具体实施例中，如图1所示，多个插接部20设于在连接板30周围，并且沿屏蔽主体10的长度方向对称布置，有利于提高屏蔽结构100预固定在pcb板200上的稳定性和可靠性；还可以使第一连接孔31和第二连接孔的配合精度更高，从而有利于提高屏蔽结构100与pcb板200之间的装配精度。
62.根据本实用新型的一些实施例，如图1和图5所示，屏蔽结构100还可以包括接地压片40，接地压片40设于屏蔽主体10的一侧边沿，即接地压片40与插接部20设于屏蔽主体10的同一侧边沿，接地压片40用于与pcb板200的表层地210相抵。插接部20与pcb板200插接预固定时，可以对接地压片40与pcb板200之间的配合结构实现初步限位。
63.具体而言，通过将屏蔽结构100固定在pcb板200上，以使屏蔽结构100的接地压片40与pcb板200的表层地210相抵发生弹性变形，从而使接地压片40与pcb板200的表层地210压缩接触。在接地压片40的弹力作用下，接地压片40压紧表层地210，以使接地压片40与表层地210之间的接触配合更加稳定可靠，进而有利于降低接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
64.在一些实施例中，如图1和图5所示，接地压片40可以为多个，以便于与表层地210之间形成大面积、多位点接触，进而有利于增大屏蔽结构100的接地面积和接地点，从而提高emc屏蔽效果。
65.在一些实施例中，如图1所示，接地压片40设置在相邻两个连接板30之间，以便相邻两个连接板30与pcb板200固定连接时，能够为中间的接地压片40提供较大的压紧力，以使接地压片40的弹性变形较大，有利于增大接地压片40与表层地210的接触面积和止抵力，从而增大屏蔽结构100的接地面积，并且能够提高接地压片40与表层地210接触配合的稳定性和可靠性，从而有利于降低接地阻抗，进而提高emc屏蔽效果。
66.在一些具体实施例中，如图1和图5所示，连接板30为两个，且两个连接板30对称布置在屏蔽主体10的中线两侧，多个接地压片40大体均匀间隔排布在两个连接板30之间，有利于增大屏蔽结构100的接地面积和接地点，进而提升emc屏蔽效果。
67.在一些实施例中，如图4和图5所示，接地压片40包括：第一片体41和第二片体42。
68.其中，第一片体41位于屏蔽主体10的一侧(即靠近pcb板200的一侧)且与屏蔽主体10间隔开预定间隙，第一片体41用于与表层地210相抵；第二片体42连接第一片体41的端部和屏蔽主体10。由此，屏蔽主体10、第一片体41和第二片体42大体构成c型结构，在屏蔽结构
100安装于pcb板200上时，c型结构能够发生一定弹性变形，以保证第一片体41与表层地210之间的止抵力和接触面积，提高接地效果。
69.此外，第一片体41与屏蔽主体10的夹角β可以为10
°
～15
°
。通过将第一片体41与屏蔽主体10的夹角设置为10
°
～15
°
，能够使第一片体41附有弹性，以便在安装屏蔽结构100时，第一片体41能够与pcb板200的表层地210压缩接触，并且在保证接地压片40能够提高足够弹力压紧表层地210的前提下，有利于增大屏蔽结构100的接地面积，进而有利于降低屏蔽结构100接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
70.在一些实施例中，屏蔽结构100未安装于pcb板200时，第一片体41的下表面(即背向屏蔽主体10的表面)向下超出连接板30的下表面，以使连接板30与pcb板200锁紧时，第一片体41能够保持与表层地210紧密接触。
71.在一些实施例中，如图4所示，第一片体41和第二片体42的c型结构可以通过一个金属片折弯形成，制造工艺简单，无需后续连接，有利于提高生产效率，且接地压片的稳定性、结构强度更高。
72.需要说明的是，在以上描述中，弹性片体22与主片体21的夹角、第一片体41与屏蔽主体10的夹角均指未发生弹性变形时的夹角，即屏蔽结构100未装配于pcb板200时插接部20和接地压片40的夹角。
73.根据本实用新型的一些实施例，如图1和图6所示，屏蔽结构100还包括至少一个弹片体50，弹片体50设于屏蔽主体10的另一侧边沿，也即弹片体50设于屏蔽主体10的未设置插接部20的边沿，弹片体50可弹性变形且弹片体50用于与控制器1000的盖体相抵。
74.具体而言，在装配控制器1000的盖体时，弹片体50与控制器1000的盖体相抵，盖体向下压缩弹片体50，以使弹片体50发生弹性形变，产生向下的弹力，屏蔽结构100在该弹力的作用下向下挤压pcb板200的表层地210，以使屏蔽结构100与表层地210之间的接触配合更加稳定可靠，进而有利于降低屏蔽结构100的接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
75.在屏蔽结构100包括接地压片40的一些具体实施例中，如图1所示，装配盖体时，盖体向下压缩弹片体50，弹片体50发生弹性形变，产生向下的弹力，该弹力通过屏蔽主体10传递到接地压片40上，使接地压片40的变形量进一步加大，进而有利于增大接地压片40与表层地210之间的接触面积，从而增大屏蔽结构100的接地面积，降低接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
76.在一些具体实施例中，如图1所示，多个弹片体50沿屏蔽主体10的长度方向间隔布置，一方面，使弹片体50可多点接触控制器1000的盖体，接触更稳定；另一方面，可以使施加在盖体上的压力通过多个弹片体50多点传递到屏蔽主体10上，有利于提高屏蔽结构100的强度和刚度。
77.在一些实施例中，如图1所示，多个弹片体50并列设置，并且在相邻两个弹片体50之间形成弹片槽51，以使弹片体50受到盖体挤压时容易变形，从而在保证弹片体50能够提高足够的弹力的前提下，方便盖体的安装。
78.下面结合附图6描述根据本实用新型实施例的控制器1000。
79.参照图6所示，根据本实用新型实施例的控制器1000可以包括：pcb板200、箱体300和根据本实用新型实施例的屏蔽结构100。
80.其中，pcb板200和屏蔽结构100设于箱体300内，且紧固件400穿设于屏蔽结构100、
pcb板200和箱体300的侧壁，以将pcb板200、箱体300和屏蔽结构100锁紧，pcb板200和屏蔽结构100的装配结构更简单，有利于提高装配效率。
81.在一些具体实施例中，控制器1000包括pcb板200、箱体300和屏蔽结构100，其中，箱体300包括箱本体310和盖体。控制器1000的具体装配顺序为：首先，将屏蔽结构100通过插接部20预固定在pcb板200上；其次，将pcb板200和屏蔽结构100一体式放入箱本体310内；然后，将紧固件400穿设于屏蔽结构100、pcb板200和箱本体310的底侧壁，以将pcb板200、箱本体310和屏蔽结构100锁紧；最后，将盖体与箱本体310配合连接。
82.通过将紧固件400穿设于屏蔽结构100、pcb板200和箱本体310的侧壁，以将pcb板200、箱本体310和屏蔽结构100锁紧，以使紧固件400将pcb板200固定在箱本体310的同时，也将屏蔽结构100固定在pcb板200上，优化了生产工序，提高了产品的生产效率。并且，通过紧固件400将屏蔽结构100和pcb板200一体安装到箱本体310上，还能起到防旋转、脱落的作用。
83.在一些实施例中，如图6所示，由于pcb板200的表层地210接地，盖体装配于箱本体310后，箱体300、屏蔽结构100和表层地210处于导通状态，整体电势为0，有利于将pcb板200的高低压区域的电磁场隔离，降低电场耦合，提高产品的emc电磁兼容效果。
84.由于根据本实用新型实施例的屏蔽结构100具有上述有益的技术效果，因此根据本实用新型实施例的控制器1000，通过在屏蔽结构100上设置插接部20，并且插接部20与pcb板200过盈插接配合，以实现屏蔽结构100的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。
85.下面参照图6描述根据本实用新型实施例的车辆。
86.如图6所示，根据本实用新型的车辆可以包括电机控制器，电机控制器为本实用新型的控制器1000。
87.由于根据本实用新型实施例的控制器1000具有上述有益的技术效果，因此根据本实用新型实施例的车辆，通过在屏蔽结构100上设置插接部20，并且插接部20与pcb板200过盈插接配合，以实现屏蔽结构100的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。
88.下面参考附图1-图6详细描述根据本实用新型的一个具体实施例的控制器1000，值得理解的是，下述描述只是示例性说明，而不能理解为对实用新型的限制。
89.如图1、图3和图6所示，根据本实用新型实施例的控制器1000包括屏蔽结构100、pcb板200和箱体300，屏蔽结构100包括屏蔽主体10、4个插接部20、2个连接板30、3个接地压片40和9个弹片体50，连接板30设有第一连接孔31，pcb板200包括4个插接配合部220、2个第二连接孔和表层地210，箱体300包括箱本体310和盖体。
90.其中，4个插接部20、2个连接板30、3个接地压片40和9个弹片体50均沿屏蔽主体10的长度方向对称分布。
91.如图1-图3所示，通过将4个插接部20分别压入到pcb板200的4个插接配合部220中，以使第一连接孔31和第二连接孔对齐，进而实现屏蔽结构100与pcb板200的预固定。其中，插接部20为压片结构，且插接部20由金属片折弯形成j型结构且包括主片体21和弹性片体22，弹性片体22和主片体21的夹角为3.5
°
。
92.如图6所示，屏蔽结构100与pcb板200预固定后，pcb板200和屏蔽结构100为一体式
放入箱本体310内，通过将两个紧固件400均穿设于对应的第一连接孔31、第二连接孔和箱本体310的侧壁，以将pcb板200、箱本体310和屏蔽结构100锁紧。
93.如图4-图6所示，在通过紧固件400锁紧屏蔽结构100、pcb板200和箱本体310的过程中，两个连接板30分别与pcb板200的表层地210贴紧配合，3个接地压片40发生弹性变形以分别与pcb板200的表层地210压缩接触。其中，接地压片40由金属片折弯形成c型结构且包括第一片体41和第二片体42，第一片体41与屏蔽主体10之间的夹角为10
°
。
94.如图6所示，紧固件400锁紧屏蔽结构100、pcb板200和箱本体310后，还需要将盖体安装到箱本体310上。在装配盖体过程中，9个弹片体50分别与盖体压缩接触。
95.综上，通过在压片结构的插接部20压入到pcb板200中，以实现屏蔽结构100的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。此外，通过紧固件400锁紧屏蔽结构100、pcb板200和箱本体310，以使连接板30与pcb板200的表层地210贴紧配合，接地压片40与pcb板200的表层地210压缩接触，有利于增大屏蔽结构100的接地面积和接地点，从而有利于降低接地阻抗，提高emc屏蔽效果。
96.根据本实用新型实施例的控制器1000的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
97.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
98.在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“具体实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
99.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种控制器的屏蔽结构，其特征在于，包括屏蔽主体(10)和设于所述屏蔽主体(10)一侧边沿的插接部(20)，所述插接部(20)用于与所述控制器的pcb板(200)过盈插接配合。2.根据权利要求1所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，所述插接部(20)为压片结构且包括：主片体(21)，所述主片体(21)的一端与所述屏蔽主体(10)连接；弹性片体(22)，所述弹性片体(22)位于所述主片体(21)的一侧，且所述弹性片体(22)的一端与所述主片体(21)的另一端连接，所述弹性片体(22)相对于所述主片体(21)可弹性变形，以使所述弹性片体(22)和所述主片体(21)的彼此相背侧分别与所述pcb板(200)相抵。3.根据权利要求2所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，所述弹性片体(22)与所述主片体(21)的夹角为3.5
°
～5
°
。4.根据权利要求1所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，所述插接部(20)为多个，多个所述插接部(20)沿所述屏蔽主体(10)的长度方向间隔分布。5.根据权利要求1所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，还包括多个连接板(30)，多个所述连接板(30)沿所述屏蔽主体(10)的长度方向间隔分布，且用于与所述pcb板(200)通过紧固件(400)连接。6.根据权利要求1所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，还包括接地压片(40)，所述接地压片(40)设于所述屏蔽主体(10)的一侧边沿，所述接地压片(40)用于与所述pcb板(200)的表层地(210)相抵。7.根据权利要求6所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，所述接地压片(40)包括：第一片体(41)，所述第一片体(41)位于所述屏蔽主体(10)的一侧且与所述屏蔽主体(10)间隔开预定间隙，所述第一片体(41)用于与所述表层地(210)相抵；第二片体(42)，所述第二片体(42)连接所述第一片体(41)的端部和所述屏蔽主体(10)，所述第一片体(41)与所述屏蔽主体(10)的夹角为10
°
～15
°
。8.根据权利要求1-7中任一项所述的控制器的屏蔽结构，其特征在于，还包括至少一个弹片体(50)，所述弹片体(50)设于所述屏蔽主体(10)的另一侧边沿，所述弹片体(50)可弹性变形且用于与所述控制器的盖体相抵。9.一种控制器，其特征在于，包括pcb板(200)、箱体(300)和根据权利要求1-8中任一项所述的控制器的屏蔽结构，所述pcb板(200)和所述屏蔽结构(100)设于所述箱体(300)内，且紧固件(400)穿设于所述屏蔽结构(100)、所述pcb板(200)和所述箱体(300)的侧壁，以将所述pcb板(200)、所述箱体(300)和所述屏蔽结构(100)锁紧。10.一种车辆，其特征在于，包括电机控制器，所述电机控制器为根据权利要求9所述的控制器。

技术总结

本实用新型公开了一种控制器的屏蔽结构、控制器和车辆，所述屏蔽结构包括：屏蔽主体和设于所述屏蔽主体一侧边沿的插接部，所述插接部用于与所述控制器的PCB板过盈插接配合。根据本实用新型实施例的控制器的屏蔽结构，通过在屏蔽结构上设置插接部，并且插接部与PCB板过盈插接配合，以实现屏蔽结构的预固定，有利于节省生产成本，简化装配工序，提高生产装配效率。效率。效率。