一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法与流程

阅读：评论：0

1.本发明涉及的是电子包装技术领域，具体涉及一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。

背景技术：

2.盖带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它与载带配合使用，在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合式的空间，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，可保护载带口袋中电子元器件，在运输途中不受污染和损坏。
3.盖带使用时需剥离载带表面，但盖带操作困难，剥离时会产生震动，导致不一致的剥离，剥离不均匀，同时现有市面上的盖带主要通过热熔胶的黏合力来控制剥离力大小，由于胶的黏合力受温度环境等因素影响较大，剥离力不稳定，在剥离过程中易对电子元件造成位移，致使跳动或翻转等，稳定性较差。且盖带上的胶体在压力或热力的作用下易移动至盖带外边缘，造成不必要的污染。基于此，开发一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法尤为必要。

技术实现要素：

4.针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法，操作简便，盖带易剥离，稳定性好，且不会溢胶，易于推广使用。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于封装电子元器件的盖带，包括有剥离部、粘结部和斜剥离线切口，剥离部的两侧为粘结部，剥离部与粘结部之间通过斜剥离线切口连接，所述的剥离部通过斜剥离线切口与粘结部组成沿带子长度方向延伸的盖带本体；所述的斜剥离线切口为一条与盖带本体中轴线存在夹角的斜向虚线切口；所述的剥离部包括有剥离基层、剥离防静电层、透明剥离防眩层、剥离粘合层和保护表层，剥离基层的上表面依次设置有剥离防静电层、透明剥离防眩层，剥离基层的下表面通过剥离粘合层安装有保护表层；所述的粘结部包括有防溢凹槽、粘结基层、稳固层、粘结防静电层、透明粘结防眩层、粘结粘合层和热封层，粘结基层的上表面依次设置有粘结防静电层、透明粘结防眩层，粘结基层的下表面设置有稳固层，稳固层的下表面通过粘结粘合层连接有热封层，热封层的两侧设置有防溢凹槽。
6.作为优选，所述的斜剥离线切口与盖带本体中轴线之间的夹角范围为10-20
°
，其夹角优选为10-15
°
，方便剥离。
7.作为优选，所述的剥离基层、粘结基层均采用聚酯或聚丙烯薄膜，基层厚度为30-50μm。
8.作为优选，所述的剥离粘合层、粘结粘合层按重量份均由聚酯多元醇10-15份、异佛尔酮二异氰酸酯2-3份、六亚甲基二异氰酸酯2-3份、2,2-二羟甲基丙酸5-7份、n-甲基吡咯烷酮3-6份、n,n-二甲基乙酰胺4-7份组成。
9.作为优选，所述的剥离防静电层、粘结防静电层的厚度为10-20μm，防静电层按重量份由聚乙二醇3-4份、不饱和树脂3-4份、聚苯乙烯1-3份、乙氧基化烷基酸胺10-20份、硬脂酸2-3份、n-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺1-3份、4,4-4二羟基联苯1-2份。
10.作为优选，所述的透明剥离防眩层、透明粘结防眩层的厚度为20-30μm。
11.作为优选，所述的热封层的厚度为3-5μm，热封层按重量份由脂环族环氧树脂20-30份、对二氮己环8-10份、共聚酰胺3-5份、聚乙二醇2-3份、聚酰胺蜡4-8份、氢化松香甘油酯4-8份、二甲苯13-16份、乙醇13-16份组成。
12.作为优选，所述的稳固层的厚度为1-2μm，稳固层为聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯及abs三元共混物。
13.作为优选，所述的防溢凹槽采用内凹的三角状槽体。
14.一种用于封装电子元器件的盖带的制备方法，其步骤为：(1)准备原料，以薄膜作为基层，在薄膜的上部依次覆盖防静电层、透明防眩层；
15.(2)在薄膜基层的中部下表面按区依次将剥离粘合层、保护表层复合粘接；
16.(3)在薄膜基层的两侧下表面按区依次将稳固层、粘结粘合层、热封层进行复合；
17.(4)通过模切工艺在热封层的表面形成防溢凹槽；
18.(5)通过超声波在整个盖带表面切割，形成斜剥离线切口，将盖带本体分区为剥离部与粘结部；
19.(6)将盖带放入烘箱内进行烘干操作，温度105-130℃，压力为0.8-1mpa，烘干20-30秒。
20.本发明的有益效果：本发明操作简便，盖带易剥离，剥离均匀，剥离力稳定，有效降低温度环境等因素的影响，保护电子元件，且不会溢胶，减轻污染，应用前景广阔。
附图说明
21.下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
22.图1为本发明盖带的结构示意图；
23.图2为图1中的a-a面剖视图。
具体实施方式
24.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
25.参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种用于封装电子元器件的盖带，包括有剥离部1、粘结部2和斜剥离线切口3，剥离部1的两侧为粘结部2，剥离部1与粘结部2之间通过斜剥离线切口3连接，所述的剥离部1通过斜剥离线切口3与粘结部2组成沿带子长度方向延伸的盖带本体；所述的斜剥离线切口3为一条与盖带本体中轴线存在夹角的斜向虚线切口；所述的剥离部1包括有剥离基层101、剥离防静电层102、透明剥离防眩层103、剥离粘合层104和保护表层105，剥离基层101的上表面依次设置有剥离防静电层102、透明剥离防眩层103，剥离基层101的下表面通过剥离粘合层104安装有保护表层105；所述的粘结部2包括有防溢凹槽201、粘结基层202、稳固层203、粘结防静电层204、透明粘结防眩层205、粘结粘合层206和热封层207，粘结基层202的上表面依次设置有粘结防静电层204、
透明粘结防眩层205，粘结基层202的下表面设置有稳固层203，稳固层203的下表面通过粘结粘合层206连接有热封层207，热封层207的两侧设置有防溢凹槽201。
26.值得注意的是，所述的剥离基层101、粘结基层202均采用聚酯或聚丙烯薄膜，基层厚度为30-50μm。所述的剥离防静电层102、粘结防静电层204的厚度为10-20μm，防静电层按重量份由聚乙二醇3-4份、不饱和树脂3-4份、聚苯乙烯1-3份、乙氧基化烷基酸胺10-20份、硬脂酸2-3份、n-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺1-3份、4,4-4二羟基联苯1-2份。所述的透明剥离防眩层103、透明粘结防眩层205的厚度为20-30μm。
27.值得注意的是，所述的剥离粘合层104、粘结粘合层206按重量份均由聚酯多元醇10-15份、异佛尔酮二异氰酸酯2-3份、六亚甲基二异氰酸酯2-3份、2,2-二羟甲基丙酸5-7份、n-甲基吡咯烷酮3-6份、n,n-二甲基乙酰胺4-7份组成。
28.值得注意的是，所述的稳固层203的厚度为1-2μm，稳固层203为聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯及abs三元共混物。
29.此外，所述的热封层207的厚度为3-5μm，热封层207按重量份由脂环族环氧树脂20-30份、对二氮己环8-10份、共聚酰胺3-5份、聚乙二醇2-3份、聚酰胺蜡4-8份、氢化松香甘油酯4-8份、二甲苯13-16份、乙醇13-16份组成。
30.本具体实施方式将传统盖带结构中竖向的切口改进为斜向切口，该斜剥离线切口3与盖带本体中轴线之间的夹角范围为10-20
°
，通过这两条斜剥离线切口3将剥离部1与粘结部2分离，其中剥离部1与载带之间不需要粘结，在盖带剥离载带的过程中无需将整个盖带剥离，只需将剥离部1由斜剥离线切口3撕开剥离即可，斜剥离线切口3的夹角优选为10-15
°
，于剥离部1形成的倒t型结构大大方便了整体的剥离，剥离更快速便捷。
31.本具体实施方式还在粘结部的粘接表面设置防溢凹槽201，由于传统的盖带底部表面的粘结剂在压力或热力等环境的影响下会变形溢出边缘之外，不仅影响粘结效果，且极有可能造成不必要的污染，因此在底部设置防溢凹槽201，该防溢凹槽201采用内凹的三角状架构的凹槽体，能够有效地收纳外溢的胶体，保证粘结效果，同时保证不受污染。
32.本具体实施方式还提供了一种用于封装电子元器件的盖带的制备方法，其步骤为：(1)准备原料，以薄膜作为基层，在薄膜的上部依次覆盖防静电层、透明防眩层；
33.(2)在薄膜基层的中部下表面按区依次将剥离粘合层、保护表层复合粘接；
34.(3)在薄膜基层的两侧下表面按区依次将稳固层、粘结粘合层、热封层进行复合；
35.(4)通过模切工艺在热封层的表面形成防溢凹槽；
36.(5)通过超声波在整个盖带表面切割，形成斜剥离线切口，将盖带本体分区为剥离部与粘结部；
37.(6)将盖带放入烘箱内进行烘干操作，温度105-130℃，压力为0.8-1mpa，烘干20-30秒。
38.本具体实施方式剥离均匀，可靠性高，稳定性好，有效降低环境等因素的影响，有效避免盖带上的粘接胶层对电子元件造成影响，具有广阔的市场应用前景。
39.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其
等效物界定。

技术特征：

1.一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，包括有剥离部(1)、粘结部(2)和斜剥离线切口(3)，剥离部(1)的两侧为粘结部(2)，剥离部(1)与粘结部(2)之间通过斜剥离线切口(3)连接，所述的剥离部(1)通过斜剥离线切口(3)与粘结部(2)组成沿带子长度方向延伸的盖带本体；所述的斜剥离线切口(3)为一条与盖带本体中轴线存在夹角的斜向虚线切口；所述的剥离部(1)包括有剥离基层(101)、剥离防静电层(102)、透明剥离防眩层(103)、剥离粘合层(104)和保护表层(105)，剥离基层(101)的上表面依次设置有剥离防静电层(102)、透明剥离防眩层(103)，剥离基层(101)的下表面通过剥离粘合层(104)安装有保护表层(105)；所述的粘结部(2)包括有防溢凹槽(201)、粘结基层(202)、稳固层(203)、粘结防静电层(204)、透明粘结防眩层(205)、粘结粘合层(206)和热封层(207)，粘结基层(202)的上表面依次设置有粘结防静电层(204)、透明粘结防眩层(205)，粘结基层(202)的下表面设置有稳固层(203)，稳固层(203)的下表面通过粘结粘合层(206)连接有热封层(207)，热封层(207)的两侧设置有防溢凹槽(201)。2.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的斜剥离线切口(3)与盖带本体中轴线之间的夹角范围为10-20
°
。3.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的剥离基层(101)、粘结基层(202)均采用聚酯或聚丙烯薄膜，基层厚度为30-50μm。4.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的剥离粘合层(104)、粘结粘合层(206)按重量份均由聚酯多元醇10-15份、异佛尔酮二异氰酸酯2-3份、六亚甲基二异氰酸酯2-3份、2,2-二羟甲基丙酸5-7份、n-甲基吡咯烷酮3-6份、n,n-二甲基乙酰胺4-7份组成。5.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的剥离防静电层(102)、粘结防静电层(204)的厚度为10-20μm，防静电层按重量份由聚乙二醇3-4份、不饱和树脂3-4份、聚苯乙烯1-3份、乙氧基化烷基酸胺10-20份、硬脂酸2-3份、n-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺1-3份、4,4-4二羟基联苯1-2份。6.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的透明剥离防眩层(103)、透明粘结防眩层(205)的厚度为20-30μm。7.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的热封层(207)的厚度为3-5μm，热封层(207)按重量份由脂环族环氧树脂20-30份、对二氮己环8-10份、共聚酰胺3-5份、聚乙二醇2-3份、聚酰胺蜡4-8份、氢化松香甘油酯4-8份、二甲苯13-16份、乙醇13-16份组成。8.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的稳固层(203)的厚度为1-2μm，稳固层(203)为聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯及abs三元共混物。9.根据权利要求1所述的一种用于封装电子元器件的盖带，其特征在于，所述的防溢凹槽(201)采用内凹的三角状槽体。10.一种用于封装电子元器件的盖带的制备方法，其特征在于，其步骤为：
①
准备原料，以薄膜作为基层，在薄膜的上部依次覆盖防静电层、透明防眩层；
②
在薄膜基层的中部下表面按区依次将剥离粘合层、保护表层复合粘接；
③
在薄膜基层的两侧下表面按区依次将稳固层、粘结粘合层、热封层进行复合；
④
通过模切工艺在热封层的表面形成防溢凹槽；
⑤
通过超声波在整个盖带表面切割，形成斜剥离线切口，将盖带本体分区为剥离部与粘结部；
⑥
将盖带放入烘箱内进行烘干操作，温度105-130℃，压力为0.8-1mpa，烘干20-30秒。

技术总结

本发明公开了一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法，它涉及电子包装技术领域。剥离部通过斜剥离线切口与两侧粘结部组成沿带子长度方向延伸的盖带本体；斜剥离线切口为一条与盖带本体中轴线存在夹角的斜向虚线切口；剥离基层的上表面依次设置有剥离防静电层、透明剥离防眩层，剥离基层的下表面通过剥离粘合层安装有保护表层；粘结基层的上表面依次设置有粘结防静电层、透明粘结防眩层，粘结基层的下表面设置有稳固层，稳固层的下表面通过粘结粘合层连接有热封层，热封层的两侧设置有防溢凹槽。本发明操作简便，盖带易剥离，剥离力稳定，降低温度环境等因素的影响，保护电子元件，且不会溢胶，减轻污染，应用前景广阔。阔。阔。