气体导流装置及电子设备的制作方法

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1.本公开涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种气体导流装置及电子设备。

背景技术：

2.电子设备，尤其是计算机内通常包括有中央处理器、内存条等发热元件，由于发热元件在工作时会产生热量，为了降低发热元件的温度，一般会在距离发热元件一定距离位置上设置风扇，风扇朝向发热元件吹风，然而，在风扇朝向发热元件吹风过程中，由于风扇的旋转，容易在风扇与发热元件之间产生涡流，涡流会影响发热元件的散热性能。

技术实现要素：

3.有鉴于此，本公开提供一种气体导流装置及电子设备，技术方案如下：
4.一种气体导流装置，包括：
5.支架；
6.导流件，设置在所述支架上，所述导流件上开设有多个能够将气流沿第一方向引导的导流孔；以及
7.遮挡件，可调整地设置在所述支架上，且所述遮挡件能遮挡住所述导流件上的部分导流孔以改变能够通过所述导流件的气流量。
8.可选地，所述支架上开设有第一安装槽，所述导流件设置在所述第一安装槽内，所述第一安装槽与所述第一方向满足垂直条件。
9.可选地，所述支架上还开设有第二安装槽，所述遮挡件滑动设置在所述第二安装槽内，所述第二安装槽与所述第一安装槽满足平行条件。
10.可选地，所述遮挡件为板状件。
11.可选地，所述遮挡件至少包括有第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体相铰接以使所述遮挡件能够折叠。
12.可选地，多个所述导流孔呈行列分布。
13.一种电子设备，包括壳体，所述壳体内设置有风扇和热源，所述壳体在所述风扇与所述热源之间形成有风道，所述风道内设置有如上所述的气体导流装置。
14.可选地，所述热源包括沿第二方向布置的第一热源和第二热源，所述第二方向与所述第一方向满足垂直条件，所述导流件正对所述第一热源设置，从所述风扇吹出的部分气流能够通过所述导流件上未被遮挡的导流孔流向所述第一热源。
15.可选地，所述壳体包括有底板，所述风扇和所述第二热源分别设置在所述底板的两端上，所述导流件与所述底板之间具有间隔，从所述风扇吹出的部分气流能够通过所述间隔流向所述第二热源。
16.可选地，所述壳体还包括有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板与所述第二侧板分别连接在所述底板的相对两侧上，所述支架具有第一端部体和第二端部体，所述第一端部体连接在所述第一侧板上，所述第二端部体连接在所述第二侧板上。
17.本公开具有如下有益效果：通过导流件对气流进行整流，从而能减弱甚至消除涡流，再结合遮挡件来调节通过导流件的气流量，能实现气流量的分配，进而满足多个不同发热元件的散热需求。
18.以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
19.本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
20.图1为根据本公开的一个示例性实施例的气体导流装置的结构图；
21.图2为图1中的支架的结构图；
22.图3为根据本公开的一个示例性实施例的电子设备的内部结构简图(从一方向上看)；
23.图4为根据本公开的一个示例性实施例的电子设备的内部结构简图(从另一方向上看)。
24.图中标号说明：10、支架；105、间隔；11、第一安装槽；111、第一槽；112、第二槽；113、第三槽；12、第二安装槽；121、第四槽；122、第五槽；13、底部体；1301、第一侧；1302、第二侧；14、第一架体；15、第二架体；20、导流件；21、导流孔；30、遮挡件；100、气体导流装置；200、风扇；300、热源；310、第一热源；320、第二热源；400、风道；500、壳体；501、底板；502、第一侧板；503、第二侧板。
具体实施方式
25.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的可选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
26.如图1所示，气体导流装置100包括支架10、导流件20以及遮挡件30，支架10主要用于支撑导流件20和遮挡件30，并且，通过支架10可以将整个气体导流装置100安装至如服务器、电脑等电子设备内。导流件20设置在支架10上，导流件20上开设有多个能够将气流沿第一方向引导的导流孔21，第一方向如图1中的箭头a所指的方向，为了实现较好地导流效果，第一方向较佳与导流孔21的中心线在公差允许范围内平行。遮挡件30可调整地设置在支架10上，且遮挡件30能遮挡住导流件20上的部分导流孔21以改变能够通过导流件20的气流量，为了方便遮挡件30对气流量进行调节，多个导流孔21呈行列分布，应当能理解地，多个导流孔21在导流件20上的分布方式并不局限于行列分布，在未示出的实施例中，多个导流孔21也可以呈离散分布，且导流孔21的形状、大小、数量及分布规律皆不做限制。
27.结合参阅图2，为了方便安装导流件20，支架10上开设有第一安装槽11，导流件20设置在第一安装槽11内，第一安装槽11与第一方向满足垂直条件，也就是说，第一安装槽11与第一方向在公差允许范围内垂直。为了方便安装遮挡件30，支架10上还开设有第二安装槽12，遮挡件30滑动设置在第二安装槽12内，第二安装槽12与第一安装槽11满足平行条件(即第二安装槽12与第一安装槽11在公差允许范围内相互平行)，如此，可以使得整个气体
导流装置100结构简单，且方便滑动遮挡件30以调整通过导流件20的气流量。
28.具体来说，支架10包括有底部体13，底部体13具有相对的第一侧1301和第二侧1302，第一侧1301上设置有第一架体14，第二侧1302上设置有第二架体15，第一架体14上开设有第一槽111，第二架体15上开设有第二槽112，底部体13上开设有第三槽113，第一槽111、第二槽112和第三槽113相互连通以形成第一安装槽11。第一架体14上还开设有第四槽121，第二架体15上还开设有第五槽122，第五槽122与第四槽121相对以共同形成第二安装槽12，且第四槽121与第一槽111满足平行条件、第五槽122与第二槽112满足平行条件，以使第二安装槽12与第一安装槽11满足平行条件，遮挡件30的两侧分别与第四槽121和第五槽122滑动配合，也就是说，遮挡件30被第四槽121和第五槽122限定为沿第二安装槽12滑动。应当能理解地，还可以通过卡掣结构将调整到位的遮挡件30进行固定，卡掣结构可以采用常见的卡扣与卡槽相结合的结构，在此并不对卡掣结构做限制。
29.本公开的一个实施例中，遮挡件30为板状件，如此，可以通过简单的结构形成气体导流装置100，以降低成本。在实际使用中，可以通过更换不同高度尺寸的遮挡件30来调节通过导流件20的气流量。
30.在未示出的实施例中，遮挡件30还可以包括有第一板体和第二板体，第一板体与第二板体相铰接以使遮挡件30能够折叠。如此，可以通过展开或折叠第一板体与第二板体，来改变通过导流件20的气流量。当遮挡件30处于展开状态时，能增大对导流件20的遮挡面积，通过导流件20的气流量对应减小；当遮挡件30处于折叠状态时，能减小对导流件20的遮挡面积，通过导流件20的气流量对应增大；从而能达到改变通过导流件20的气流量的目的。
31.本公开的气体导流装置100可以用于电子设备，以用来导向气流，进而改善电子设备内的发热元件的散热性能。
32.结合参阅图3和图4，本公开一个实施例的电子设备包括壳体500，壳体500内设置有风扇200和热源300，壳体500在风扇200与热源300之间形成有风道400，风道400内设置有如上所述的气体导流装置100。
33.对于像服务器、电脑之类的电子设备而言，壳体500内热源300不止一种，本公开一个实施例中，热源300包括沿第二方向(图4中的箭头b所指方向)布置的第一热源310和第二热源320，第一热源310例如是电脑硬盘，第二热源320例如是中央处理器，第二方向与第一方向(图4中的箭头a所指方向)满足垂直条件，结合参阅图1，导流件20正对第一热源310设置，从风扇200吹出的部分气流能够通过导流件20上未被遮挡件30遮挡的导流孔21流向第一热源310。
34.结合参阅图4，壳体500包括有底板501，风扇200和第二热源320分别设置在底板501的两端上，导流件20与底板501之间具有间隔105，从风扇200吹出的部分气流能够通过间隔105流向第二热源320，应当能理解地，对于包括有底部体13的支架10而言，该间隔105对应为底部体13与底板501之间的间隙。如此，从风扇200吹出的气流在经过气体导流装置100时，被气体导流装置100分成两支流，其中一支流经过导流件20上的导流孔21整流后流向第一热源310以对第一热源310散热，其中另一支流经过导流件20与底板501之间的间隔105流向第二热源320以对第二热源320散热，不仅进一步消除了风扇200与热源300之间的涡流，而且实现了上、下两层气流的分配，满足了多个不同发热元件的散热需求。
35.进一步地，为了方便将气体导流装置100设置在风道400内，壳体500除了包括有底
板501外，还包括有第一侧板502和第二侧板503，第一侧板502与第二侧板503分别连接在底板501的相对两侧上，支架10具有第一端部体(第一端部体图中未示出，第一端部体可以设置在第一架体14的与第一槽111相对的一侧上，第一端部体例如采用挂钩结构)和第二端部体(第二端部体图中未示出，第二端部体可以设置在第二架体15的与第二槽112相对的一侧上，第二端部体例如采用挂钩结构)，第一端部体连接在第一侧板502上，第二端部体连接在第二侧板503上，如此，不仅能将气体导流装置100稳固地安装在风道400内，而且有利于间隔105的形成。
36.在电子设备上设置本公开的气体导流装置100后，由于导流件20能对风扇200吹出的气流进行整流，从而能减弱甚至消除涡流，再由于遮挡件30能调节通过导流件20的气流量，从而能实现气流量的分配，进而满足了多个不同发热元件的散热需求。
37.本公开的描述中，需要理解的是，方位词所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
38.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
39.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
40.需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
41.本公开已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本公开并不局限于上述实施例，根据本公开的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本公开所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。

技术特征：

1.一种气体导流装置，其特征在于，包括：支架；导流件，设置在所述支架上，所述导流件上开设有多个能够将气流沿第一方向引导的导流孔；以及遮挡件，可调整地设置在所述支架上，且所述遮挡件能遮挡住所述导流件上的部分导流孔以改变能够通过所述导流件的气流量。2.根据权利要求1所述的气体导流装置，其特征在于，所述支架上开设有第一安装槽，所述导流件设置在所述第一安装槽内，所述第一安装槽与所述第一方向满足垂直条件。3.根据权利要求2所述的气体导流装置，其特征在于，所述支架上还开设有第二安装槽，所述遮挡件滑动设置在所述第二安装槽内，所述第二安装槽与所述第一安装槽满足平行条件。4.根据权利要求1所述的气体导流装置，其特征在于，所述遮挡件为板状件。5.根据权利要求1所述的气体导流装置，其特征在于，所述遮挡件至少包括有第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体相铰接以使所述遮挡件能够折叠。6.根据权利要求1所述的气体导流装置，其特征在于，多个所述导流孔呈行列分布。7.一种电子设备，包括壳体，所述壳体内设置有风扇和热源，所述壳体在所述风扇与所述热源之间形成有风道，其特征在于，所述风道内设置有如权利要求1-6中任意一项所述的气体导流装置。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述热源包括沿第二方向布置的第一热源和第二热源，所述第二方向与所述第一方向满足垂直条件，所述导流件正对所述第一热源设置，从所述风扇吹出的部分气流能够通过所述导流件上未被遮挡的导流孔流向所述第一热源。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括有底板，所述风扇和所述第二热源分别设置在所述底板的两端上，所述导流件与所述底板之间具有间隔，从所述风扇吹出的部分气流能够通过所述间隔流向所述第二热源。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板与所述第二侧板分别连接在所述底板的相对两侧上，所述支架具有第一端部体和第二端部体，所述第一端部体连接在所述第一侧板上，所述第二端部体连接在所述第二侧板上。

技术总结

本公开提供了一种气体导流装置及电子设备，气体导流装置包括支架、导流件以及遮挡件，导流件设置在支架上，导流件上开设有多个能够将气流沿第一方向引导的导流孔，遮挡件可调整地设置在支架上，且遮挡件能遮挡住导流件上的部分导流孔以改变能够通过导流件的气流量。本公开通过导流件对气流进行整流，从而能减弱甚至消除涡流，再结合遮挡件来调节通过导流件的气流量，能实现气流量的分配，进而满足多个不同发热元件的散热需求。同发热元件的散热需求。同发热元件的散热需求。