多层电路板制作方法、设备和控制器与流程

阅读：评论：0

1.本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法、设备和控制器。

背景技术：

2.印制电路板(printed circuit board，pcb)，是电子工业的重要部件之一。按pcb板的层数可以分为单面电路板、双面电路板和多层电路板。其中，多层电路板一般包括至少两层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层。
3.本技术针对一种层数大于等于24层，内层铜厚大于等于3盎司，板厚大于4毫米的高层厚铜厚板pcb板展开。为了避免该pcb板上的线圈在安装磁芯时被大于等于300伏的高压击穿，该pcb板的线圈四周通常不允许过多铺铜，需要保留0.25mm的隔离环。此外，为了便于磁芯的安装，该pcb板还需要预留锣刀位。
4.然而，该铺铜的限制以及该锣刀位的预留，容易导致压合后的pcb板上存在凹坑。该凹坑可以如图1所示。该凹坑的存在容易导致该pcb板的后续工序无法制作。例如，贴膜不紧密、无法磨板、蚀刻不净等。

技术实现要素：

5.本技术提供一种多层电路板制作方法、设备和控制器，用于解决压合后的pcb板上存在凹坑的问题。
6.第一方面，本技术提供一种多层电路板制作方法，包括：
7.获取预制电路板的表面信息，其中，所述预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构；
8.根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息；
9.根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定所述各层电路板的填补信息；
10.其中，所述填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。
11.可选地，所述凹坑的形位信息包括：凹坑坐标和凹坑体积；
12.根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定所述各层电路板的填补信息，包括：
13.根据所述凹坑坐标和所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标；
14.根据所述凹坑坐标、所述凹坑体积、预设填补系数和所述各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。
15.可选地，所述预设填补系数大于等于1.2，且小于等于1.5。
16.可选地，所述根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息；，包括：
17.根据预制电路板的表面情况，确定所述预制电路板正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，以及所述预制电路板反面的凹坑坐标和第二凹坑体积；
18.根据所述凹坑坐标、所述第一凹坑体积和所述第二凹坑体积，确定每一所述凹坑坐标对应的凹坑体积，所述凹坑体积为同一凹坑坐标上正面的第一凹坑体积与反面的第二凹坑体积之和。
19.可选地，所述方法，还包括：
20.根据所述各层电路板的所述填补信息，对所述各层电路板进行填补操作，使所述各层电路板的填补坐标对应位置的线圈的厚度增加所述填补厚度，所述各层电路板将在完成所述填补操作后使用压合工艺制备目标电路板。
21.可选地，当所述目标电路板存凸起时，所述方法，还包括：
22.通过深铣操作铣平所述目标电路板上的凸起。
23.第二方面，本技术提供一种多层电路板制作装置，包括：
24.获取模块，用于获取预制电路板的表面信息，其中，所述预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构；
25.第一确定模块，用于根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息；
26.第二确定模块，用于根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定所述各层电路板的填补信息；
27.其中，所述填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。
28.可选地，所述凹坑的形位信息包括：凹坑坐标和凹坑体积；
29.第一确定模块，包括：
30.第一确定子模块，用于根据所述凹坑坐标和所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标；
31.第二确定子模块，用于根据所述凹坑坐标、所述凹坑体积、预设填补系数和所述各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。
32.可选地，所述预设填补系数大于等于1.2，且小于等于1.5。
33.可选地，第二确定模块，包括：
34.第三确定子模块，用于根据预制电路板的表面情况，确定所述预制电路板正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，以及所述预制电路板反面的凹坑坐标和第二凹坑体积；
35.第四确定子模块，用于根据所述凹坑坐标、所述第一凹坑体积和所述第二凹坑体积，确定每一所述凹坑坐标对应的凹坑体积，所述凹坑体积为同一凹坑坐标上正面的第一凹坑体积与反面的第二凹坑体积之和。
36.可选地，所述装置，还包括：
37.填补模块，用于根据所述各层电路板的所述填补信息，对所述各层电路板进行填补操作，使所述各层电路板的填补坐标对应位置的线圈的厚度增加所述填补厚度，所述各层电路板将在完成所述填补操作后使用压合工艺制备目标电路板。
38.可选地，当所述目标电路板存凸起时，所述装置，还包括：
39.深铣模块，用于通过深铣操作铣平所述目标电路板上的凸起。
40.第三方面，本技术提供一种控制器，包括：存储器和处理器；
41.所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的所述计算机程序，执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的多层电路板制作方法。
42.第四方面，本技术提供一种可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面及第一方面任一种可能的设计中的多层电路板制作方法。
43.第五方面，本技术提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时第一方面及第一方面任一种可能的设计中的多层电路板制作方法。
44.本技术提供的多层电路板制作方法，通过使用压合工艺，预先制备得到预制电路板；获取该预制电路板的表面信息；根据该表面信息，确定该预制电路板上每一凹坑的形位信息；根据形位信息和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板中需要填补的填补信息；根据该填补信息在制备过程中对各层电路板进行填补；控制器使用压合工艺，对该填补后的各层电路进行制备，得到目标电路板的手段，实现了目标电路板中凹坑的填补，提高目标电路板的质量，便于目标电路板在后续工序中的加工。
附图说明
45.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
46.图1为本技术一实施例提供的一种pcb板上凹坑的示意图；
47.图2为本技术一实施例提供的一种多层电路板的结构示意图；
48.图3为本技术一实施例提供的一种多层电路板制作方法的流程图；
49.图4为本技术一实施例提供的另一种多层电路板制作方法的流程图；
50.图5为本技术一实施例提供的一种多层电路板制作装置的结构示意图；
51.图6为本技术一实施例提供的另一种多层电路板制作装置的结构示意图；
52.图7为本技术一实施例提供的再一种多层电路板制作装置的结构示意图；
53.图8为本技术一实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。
具体实施方式
54.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
55.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
56.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
57.印制电路板(printed circuit board，pcb)，是电子工业的重要部件之一。按pcb板的层数可以分为单面电路板、双面电路板和多层电路板。其中，多层电路板一般包括至少两层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层。
58.本技术针对一种层数大于等于24层，内层铜厚大于等于3盎司，板厚大于4毫米的高层厚铜厚板pcb板展开。该高层厚铜厚板pcb板中可以为二次电源能源板。该pcb板中可以包括线圈。在使用时，该pcb板需要对应安装磁芯。为了避免该pcb板上的线圈在安装磁芯时被大于等于300伏的高压击穿，该pcb板的线圈四周通常不允许过多铺铜，需要保留0.25毫米的隔离环。并且，为了确保安全距离，线圈位置的设定值需要大于10密耳。该pcb板内层使用半固化片(pre-pregnant，pp)进行填充。由于pp无法填充平整，容易在pcb板表面形成凹坑。按板厚偏差正负5％计算，极差值也是0.5毫米。随着pcb板的层数的增加，该无法填充平整的问题将被累积，最终导致压合后的pcb板上存在凹坑。该凹坑可以如图1所示。该凹坑的存在容易导致该pcb板的后续工序无法制作。例如，贴膜不紧密、无法磨板、蚀刻不净等。
59.此外，为了保证线圈的使用，通常线圈相邻层是不允许铺铜的。在pcb板中，少一层铜会造成四周直接形成高度差0.1毫米。该pcb板中，该高度差将随着该pcb板中铜厚的增加而增大。在该线圈中，线圈位置空间大，厚度通常大于等于4毫米。因此，该线圈位置无法采用大锣刀进行切割，只能使用小锣刀。因此，该pcb板上的锣刀位需要提前掏铜，否则容易导致锣刀断裂，或者无法锣空此线圈位置。该锣刀位的设置，进一步导致了该pcb板中高度差的增加，进而导致如图1所示的凹坑。
60.针对上述压合后的pcb板上存在凹坑的问题，本技术提出了一种多层电路板制作方法。本技术在完成电路板的设计后，通过预制电路板，获取该电路板制备后可能出现的凹坑情况。其中，预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构。控制器获取预制电路板的表面信息。控制器根据该预制电路板的表面信息，确定预制电路板上的凹坑的形位信息。该表面信息包括凹坑的形位信息。该形位信息包括该凹坑的凹坑坐标和凹坑体积。控制器根据凹坑的形位信息、预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补信息。该填补信息包括填补坐标和填补厚度。控制器根据该填补信息，使每一层电路板的填补坐标对应的走线加厚。该增加厚度为填补厚度。控制器可以使用压合工艺，使用填补后的各层电路板制备目标电路板。
61.下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
62.图2示出了本技术一实施例提供的一种多层电路板的结构示意图。如图所示，该多层电路板中包括两层厚铜层、两层芯板、两层线路层和三层半固化片(pre-pregnant，pp)。其中，线路层中包括走线。其中，pp将在压合时融化，并充满线路层，保证其绝缘效果。本技术所针对的多层电路板可以包括24层。图2仅为该多层电路板在包括两层芯板情况下的一个示例。
63.本技术中，以控制器为执行主体，执行如下实施例的多层电路板制作方法。具体
地，该执行主体可以为控制器的硬件装置，或者为控制器中实现下述实施例的软件应用，或者为安装有实现下述实施例的软件应用的计算机可读存储介质，或者为实现下述实施例的软件应用的代码。
64.图3示出了本技术一实施例提供的一种多层电路板制作方法的流程图。在图2所示实施例的基础上，如图3所示，以控制器为执行主体，本实施例的方法可以包括如下步骤：
65.s101、获取预制电路板的表面信息，其中，预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构。
66.本实施例中，当完成该多层电路板的设计后，可以使用压合工艺，先制备一块或者多块多层电路板。该先制备的多层电路板即为多层电路板。控制器可以获取该预制电路板的表面信息。
67.其中，控制器可以通过深度摄像头、红外扫描仪、深度测量仪等设备获取该预制电路板的表面信息。该表面信息可以根据测量数据在计算机成图软件中生成的预制电路板表面模型。
68.一种示例中，当包括多块预制电路板时，控制器可以获取该多块预制电路板的表面信息。控制器可以根据该多块预制电路板的表面信息，更加准确的分析该多层电路板的填补信息。使用多块预制电路板分析得到的填补信息，可以避免在压合制备过程中产生的误差，从而更加准确的填补该多层电路板。
69.s102、根据预制电路板的表面信息，确定预制电路板上的凹坑的形位信息。
70.本实施例中，当控制器获取表面信息后，控制器可以根据该表面信息对应的表面模型，确定该预制电路板上每一凹坑的形位信息。该形位信息可以包括凹坑坐标和凹坑体积。其中，凹坑体积可以通过该表面模型测量得到。其中，为了保证凹坑坐标的一致性，可以将该预制电路板放到坐标系中。该预制电路板中可以包括定位孔。控制器可以根据该定位孔，将该预制电路板放到坐标系中。例如，控制器可以将该定位孔置于该预制电路板的左上角。控制器可以设定该预制电路板的上边界右向为x轴正向。控制器可以设定该预制电路板的左边界向下为y轴正向。
71.一种示例中，当包括多块预制电路板时，控制器还可以统一该表面信息对应的该预制电路板的宽度和高度。从而保证每一预制电路板的形位信息的一致性。控制器可以根据统计多块预制电路板的凹坑的形位信息。具体地，控制器可以根据该统计计算，得到凹坑坐标-凹坑体积的列表。其中，凹坑坐标可以为出现在多块预制电路板上的凹坑坐标。当多块预制电路板的凹坑体积存在细微差距时，控制器可以将多块预制电路板的凹坑坐标的中间值作为最终的凹坑坐标。其中，凹坑体积可以为每一凹坑坐标对应的凹坑的平均体积。
72.s103、根据凹坑的形位信息、预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补信息。其中，填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。
73.本实施例中，控制器可以根据形位信息中的凹坑坐标和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板中需要填补的填补坐标。由于该多层电路板的填补方式为增加走线的厚度以填补凹坑。因此，控制器判断各层电路板中凹坑坐标是否存在走线。当某一层电路板中，凹坑坐标存在走线时，控制器确定该位置为该层电路板的填补坐标。其中，各层电路板可能具有不同的走线信息。当控制器确定各层电路板的填补坐标后，控制器可以
确定每一凹坑坐标可以填补的电路板的层数。控制器根据该填补的层数和凹坑体积，确定每一层的填补厚度。
74.控制器可以根据该填补坐标和填补厚度，在制备目标电路板时，对该目标电路板中的各层电路板进行填补操作。控制器使用压合工艺，对该填补操作后的各层电路进行制备，得到目标电路板。该目标电路板中的凹坑已经被填补。
75.一种示例中，该填补凹坑使用的填补材料与走线材料保持一致。该填补材料可以为铜。
76.本技术提供的多层电路板制作方法，当完成该多层电路板的设计后，可以使用压合工艺，预先制备一块或者多块预制电路板。控制器可以获取该预制电路板的表面信息。控制器可以根据该表面信息，确定该预制电路板上每一凹坑的形位信息。控制器可以根据形位信息中的凹坑坐标和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板中需要填补的填补坐标。当控制器确定各层电路板的填补坐标后，控制器可以确定每一凹坑坐标可以填补的电路板的层数。控制器根据该填补的层数和凹坑体积，确定每一层的填补厚度。控制器使用压合工艺，对该填补后的各层电路进行制备，得到目标电路板。本技术中，通过计算每一层电路板的填补信息，实现在目标电路板制备过程中，对凹坑进行填补，从而得到没有凹坑的目标电路板，提高目标电路板的质量，便于目标电路板在后续工序中的加工。
77.图4示出了本技术一实施例提供的另一种多层电路板制作方法的流程图。在图2和图3所示实施例的基础上，如图4所示，以控制器为执行主体，本实施例的方法可以包括如下步骤：
78.s201、获取预制电路板的表面信息，其中，预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构。
79.其中，步骤s201与图3实施例中的步骤s101实现方式类似，本实施例此处不再赘述。
80.s202、根据预制电路板的表面情况，确定预制电路板正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，以及预制电路板反面的凹坑坐标和第二凹坑体积。
81.本实施例中，每一预制电路板包括正反两个表面。且在该预制电路板上，该正反两个表面上均可能出现凹坑。因此，控制器获取的预制电路板的表面信息中包括正面信息和反面信息。控制器可以根据正面信息确定正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，根据反面信息确定反面的凹坑坐标和第二凹坑体积。
82.其中，为了保证坐标的一致性，控制器在确定正面的凹坑信息时，可以将定位孔设置于左上角。同时，控制器在确定反面的凹坑信息时，可以将定位孔同样设置于左上角。此时，当该预制电路板上的同一位置包括正面和反面两个凹坑时，该两个凹坑的凹坑坐标为相同坐标。
83.s203、根据凹坑坐标、第一凹坑体积和第二凹坑体积，确定每一凹坑坐标对应的凹坑体积，凹坑体积为同一凹坑坐标上正面的第一凹坑体积与反面的第二凹坑体积之和。
84.本实施例中，控制器可以将正面的凹坑坐标和反面的凹坑坐标进行合并。当正面的凹坑坐标与反面的凹坑坐标一致时，控制器可以确定该凹坑坐标对应的凹坑体积为第一凹坑体积与第二凹坑体积之和。当一凹坑坐标仅在正面时，控制器可以确定该凹坑坐标的凹坑体积为第一凹坑体积。当一凹坑坐标仅在反面时，控制器可以确定该凹坑坐标的凹坑
体积为第二凹坑体积。
85.s204、根据凹坑坐标和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标。
86.本实施例中，控制器通过增加该多层电路板的走线的厚度的方式填补凹坑。控制器判断各层电路板中凹坑坐标是否存在走线。当某一层电路板中，凹坑坐标存在走线时，控制器确定该位置为该层电路板的填补坐标。
87.s205、根据凹坑坐标、凹坑体积、预设填补系数和各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。
88.本实施例中，控制器可以根据凹坑体积和预设填补系数，计算得到待填补体积。该待填补体积为需要填补到该目标电路板的体积。由于在填补时可能存在一定的损耗，因此只有在将待填补体积的铜填补到目标电路板时，该目标电路板的该凹坑才能被完全填补。
89.一种示例中，预设填补系数大于等于1.2，且小于等于1.5。该填补系数为经过量大实验得到的经验参数。当使用该预设填补系数计算待填补体积时，填补后得到的目标电路板效果最佳。
90.各层电路板可能具有不同的走线信息。当控制器确定各层电路板的填补坐标后，控制器可以确定每一凹坑坐标可以填补的电路板的层数。控制器根据该填补的层数和凹坑体积，确定每一层的填补厚度。
91.s206、根据各层电路板的填补信息，对各层电路板进行填补操作，使各层电路板的填补坐标对应位置的线圈的厚度增加填补厚度，各层电路板将在完成填补操作后使用压合工艺制备目标电路板。
92.本实施例中，控制器在计算得到填补信息后，控制器可以使用该填补信息在制备目标电路板时，对该目标电路板的各层电路板进行填补操作。控制器可以对每一层电路板的填补坐标对应位置的走线进行填补操作。该填补操作用于增加该处走线的厚度。该增加的厚度为填补厚度。控制器可以将完成填补操作后的各层电路板进行压合，制备得到目标电路板。
93.s207、当目标电路板存凸起时，通过深铣操作铣平目标电路板上的凸起。
94.本实施例中，当目标电路板因为填补过渡，导致出现凸起时，控制器可以通过深铣操作铣平该目标电路板上的凸起，从而保证该目标电路板的平整，以便于后续工序的操作。
95.本技术提供的多层电路板制作方法，当完成该多层电路板的设计后，可以使用压合工艺，预先制备一块或者多块预制电路板。每一预制电路板包括正反两个表面。控制器可以根据正面信息确定正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，根据反面信息确定反面的凹坑坐标和第二凹坑体积。控制器可以将正面的凹坑坐标和反面的凹坑坐标进行合并，确定每一凹坑坐标对应的凹坑体积。控制器可以根据凹坑坐标和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标。控制器可以根据凹坑坐标、凹坑体积、预设填补系数和各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。控制器可以使用该填补信息在制备目标电路板时，对该目标电路板的各层电路板进行填补操作。控制器可以将完成填补操作后的各层电路板进行压合，制备得到目标电路板。当目标电路板存凸起时，控制器可以通过深铣操作铣平目标电路板上的凸起。本技术中，通过通过计算每一层电路板的填补信息，实现在目标电路板制备过程中，对凹坑进行填补，从而得到没有凹坑的目
标电路板，提高目标电路板的质量，便于目标电路板在后续工序中的加工。此外，通过深铣操作，控制器可以避免填补过渡导致的凸起问题，进一步保证了目标电路板的平整，提高目标电路板的质量，便于目标电路板在后续工序中的加工。
96.图5示出了本技术一实施例提供的一种多层电路板制作装置的结构示意图，如图5所示，本实施例的多层电路板制作装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作，本实施例的多层电路板制作装置10包括：
97.获取模块11，用于获取预制电路板的表面信息，其中，预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构。
98.第一确定模块12，用于根据预制电路板的表面信息，确定预制电路板上的凹坑的形位信息。
99.第二确定模块13，用于根据凹坑的形位信息、预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补信息。其中，填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。
100.一种示例中，凹坑的形位信息包括：凹坑坐标和凹坑体积。
101.本技术实施例提供的多层电路板制作装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
102.图6示出了本技术一实施例提供的另一种多层电路板制作装置的结构示意图，在图5所示实施例的基础上，如图6所示，本实施例的多层电路板制作装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作，本实施例的多层电路板制作装置10中的第一确定模块12和第二确定模块13包括：
103.第一确定子模块121，用于根据凹坑坐标和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标。
104.第二确定子模块122，用于根据凹坑坐标、凹坑体积、预设填补系数和各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。
105.一种示例中，预设填补系数大于等于1.2，且小于等于1.5。
106.第三确定子模块131，用于根据预制电路板的表面情况，确定预制电路板正面的凹坑坐标和第一凹坑体积，以及预制电路板反面的凹坑坐标和第二凹坑体积。
107.第四确定子模块132，用于根据凹坑坐标、第一凹坑体积和第二凹坑体积，确定每一凹坑坐标对应的凹坑体积，凹坑体积为同一凹坑坐标上正面的第一凹坑体积与反面的第二凹坑体积之和。
108.本技术实施例提供的多层电路板制作装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
109.图7示出了本技术一实施例提供的再一种多层电路板制作装置的结构示意图，在图5和图6所示实施例的基础上，如图7所示，本实施例的多层电路板制作装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作，本实施例的多层电路板制作装置10还包括：
110.填补模块14，用于根据各层电路板的填补信息，对各层电路板进行填补操作，使各层电路板的填补坐标对应位置的线圈的厚度增加填补厚度，各层电路板将在完成填补操作后使用压合工艺制备目标电路板。
111.深铣模块15，用于通过深铣操作铣平目标电路板上的凸起。
112.本技术实施例提供的多层电路板制作装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
113.图8示出了本技术实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。如图8所示，该控制器20，用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作，本实施例的控制器20可以包括：存储器21，处理器22。
114.其中，存储器21种存储有计算机程序。该计算机程序中包括控制器20的执行指令。处理器22用于执行存储器21中存储的计算机程序。当该计算机程序被执行时，控制器20的执行指令被生成。该控制器20的执行指令用于控制控制器20实现上述实施例中的多层电路板制作方法。
115.可选地，该控制器20中的存储器21和处理器22既可以是相互独立的，也可以是集成在一起的。
116.当存储器21是独立于处理器22之外的器件时，控制器20还可以包括总线23。该总线23用于连接存储器21和处理器22。
117.本实施例提供的控制器20可用于执行上述的多层电路板制作方法，其实现方式和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。
118.本技术还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序/指令，计算机程序/指令被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的方法。
119.本技术还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序/指令，该计算机程序/指令存储在计算机可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从计算机可读存储介质中读取该计算机程序/指令，至少一个处理器执行该计算机程序/指令使得设备实施上述的各种实施方式提供的方法。
120.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
121.其中，各个模块可以是物理上分开的，例如安装于一个的设备的不同位置，或者安装于不同的设备上，或者分布到多个网络单元上，或者分布到多个处理器上。各个模块也可以是集成在一起的，例如，安装于同一个设备中，或者，集成在一套代码中。各个模块可以以硬件的形式存在，或者也可以以软件的形式存在，或者也可以采用软件加硬件的形式实现。本技术可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
122.当各个模块以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本技术各个实施例方法的部分步骤。
123.应该理解的是，虽然上述实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分
步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
124.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：获取预制电路板的表面信息，其中，所述预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构；根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息；根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定所述各层电路板的填补信息；其中，所述填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述凹坑的形位信息包括：凹坑坐标和凹坑体积；根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定所述各层电路板的填补信息，包括：根据所述凹坑坐标和所述预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板的填补坐标；根据所述凹坑坐标、所述凹坑体积、预设填补系数和所述各层电路板的填补坐标，确定各层电路板上各个填补坐标对应的填补厚度。3.根据权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述预设填补系数大于等于1.2，且小于等于1.5。4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息，包括：根据预制电路板的表面情况，确定所述预制电路板正面的第一凹坑坐标和第一凹坑体积，以及所述预制电路板反面的第二凹坑坐标和第二凹坑体积；根据所述凹坑坐标、所述第一凹坑体积和所述第二凹坑体积，确定每一所述凹坑坐标对应的凹坑体积，所述凹坑体积为同一凹坑坐标上正面的第一凹坑体积与反面的第二凹坑体积之和。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述方法，还包括：根据所述各层电路板的所述填补信息，对所述各层电路板进行填补操作，使所述各层电路板的填补坐标对应位置的线圈的厚度增加所述填补厚度，所述各层电路板将在完成所述填补操作后使用压合工艺制备目标电路板。6.根据权利要求5所述的多层电路板制作方法，其特征在于，当所述目标电路板存凸起时，所述方法，还包括：通过深铣操作铣平所述目标电路板上的凸起。7.一种多层电路板制作装置，其特征在于，所述装置，包括：获取模块，用于获取预制电路板的表面信息，其中，所述预制电路板是使用压合工艺制备而成的多层电路板结构；第一确定模块，用于根据所述预制电路板的表面信息，确定所述预制电路板上的凹坑的形位信息；第二确定模块，用于根据所述凹坑的形位信息、所述预制电路板中各层电路板的走线
信息，确定所述各层电路板的填补信息；其中，所述填补信息用于在使用压合工艺制备目标电路板时填补各层电路板上的凹坑。8.一种控制器，其特征在于，所述控制器，包括：存储器，处理器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的所述计算机程序，实现如权利要求1至6中任意一项所述的多层电路板制作方法。9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现如权利要求1至6中任意一项所述的多层电路板制作方法。10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任意一项所述的多层电路板制作方法。

技术总结

本申请提供一种多层电路板制作方法、设备和控制器。该方法包括：控制器可以使用压合工艺，预先制备得到预制电路板。控制器可以获取该预制电路板的表面信息。控制器可以根据该表面信息，确定该预制电路板上每一凹坑的形位信息。控制器可以根据形位信息和预制电路板中各层电路板的走线信息，确定各层电路板中需要填补的填补信息。控制器可以根据该填补信息在制备过程中对各层电路板进行填补。控制器使用压合工艺，对该填补后的各层电路进行制备，得到目标电路板。本申请的方法，实现了目标电路板中凹坑的填补，提高目标电路板的质量，便于目标电路板在后续工序中的加工。标电路板在后续工序中的加工。标电路板在后续工序中的加工。