一种压配合装置和电子装置的制作方法

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1.本发明涉及电子连接装置技术领域，尤其涉及一种压配合装置和电子装置。

背景技术：

2.现有的智能手环、手表大多采用磁吸充电方式，见图26和图27，在壳体内部的连接都是采用壳体内模内注塑两个金属柱子203，引脚200焊接在电路板背部的导电接触件(未在图26上示出)上并与金属柱子203压接接触进而形成三者之间的电性连接，且周边仍需要额外的塑胶柱子202及电路板上的孔位，再使用螺丝201贯穿孔位拧入塑胶柱子202内，将电路板固定，这样设置既占空间又会增加成本，同时锁完螺丝201后，会增加造成电路板变形的风险，且电路板背部的导电接触件离塑胶柱距离近，焊接时预上锡困难，一旦出现问题，不便维修，同时现有技术采用多次锁附才能实现壳体与电路板的固定作用，组装工序繁琐。
3.例如，现有技术中，公开号为cn215225187u的实用新型公开了一种高防水等级的运动手环，其包括壳体及设于壳体底部的盖板，壳体内部的四角均焊接有套筒，设于盖体四角的固定螺栓的尾部设于套筒的安装孔的内部，以将壳体和盖板固定。cn215225187u中的运动手环采用的就是上述类似结构。
4.而现有技术中，端子在与电路板连接时，会在端子上设置螺孔，随后将螺钉贯穿电路板拧入螺孔，随后即可将端子与电路板连接，而这种方式安装方式十分不方便，同时还会导致电路板存在变形的风险。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种压配合装置和和电子装置，用于提高端子与电路板连接的便捷性，避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板变形的风险。
6.本发明的目的采用以下技术方案实现：
7.一种压配合装置，用于安装至电路板的通孔处，包括：
8.端子，所述端子包括容置部，所述容置部设有位于所述端子的外周面的开口；
9.卡持件，设于所述容置部，所述卡持件具有卡持部，所述卡持部的至少一部分自所述容置部向所述容置部的开口处活动凸出所述端子的外周面，以使所述卡持部的至少一部分在受到所述容置部外的作用力后缩入所述容置部并在作用力消失后再次凸出所述端子的外周面，所述端子用于穿过所述电路板的通孔，且通过所述卡持部卡持所述电路板以限制所述端子的移动。
10.优选地，所述卡持部包括下卡持部，所述下卡持部的外表面是从下向上高度逐渐增加的斜面，当所述压配合装置穿过所述电路板的通孔时，所述下卡持部卡持于所述电路板的下表面。
11.优选地，所述卡持件具有多个下卡持部，所述端子的外周面设置有多个沿周向间隔分布的开口，多个所述下卡持部与多个所述开口一一对应设置。
12.优选地，所述卡持部包括与所述下卡持部对应且位于所述下卡持部上方的上卡持部，所述上卡持部用于卡持所述电路板的上表面并与所述下卡持部配合限制所述端子在上下方向上的移动。
13.优选地，所述电路板在通孔处设有与压配合装置电连接的导电接触件，所述端子是导电体并用于电连接所述导电接触件；
14.所述开口包括在所述端子的外周面上间隔设置的上开口和下开口，所述上卡持部和所述下卡持部分别从与其对应的所述容置部的上开口和所述下开动凸出所述端子的外周面，所述端子的位于上开口和下开口之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件的凸肋。
15.优选地，所述容置部是从所述端子的下端向上延伸的空腔；
16.所述卡持件包括连接部和连接在连接部同一侧的多个弹性爪，每个所述弹性爪上分别设置有一个所述上卡持部和一个所述下卡持部，所述每个弹性爪的上卡持部和下卡持部从一个所述开口凸出所述端子的外周面。
17.优选地，每个所述弹性爪上分别设置有位于所述上卡持部和下卡持部之间的凸部，所述凸部用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件。
18.优选地，所述上卡持部和下卡持部凸出所述端子的外周面的高度大于所述凸部凸出所述端子的外周面的高度。
19.优选地，所述卡持件的多个弹性爪的自由端抵接所述容置部的开口的内缘，且所述上卡持部和下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。
20.优选地，所述端子的外周面上设置有限位部，所述限位部用于卡持所述电路板的上表面并与下卡持部配合限制所述卡持件在上下方向上的移动。
21.优选地，所述卡持件包括连接部和连接在连接部同一侧的多个弹性爪，每个所述弹性爪上分别设置有一个所述下卡持部，所述卡持件的多个弹性爪的自由端抵接所述容置部的开口的内缘，且所述下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。
22.优选地，所述端子的位于限位部和容置部的开口之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板的通孔内壁的凸肋。
23.优选地，所述卡持件还包括位于所述容置部内的弹性件，所述弹性件弹性支撑所述下卡持部以使所述下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。
24.优选地，所述下卡持部包括止挡部和端部，所述弹性件连接所述止挡部并弹性支撑所述止挡部，所述止挡部用于抵接所述容置部的开口内缘以限制所述下卡持部继续向外移动，所述端部设置在所述止挡部上并用于穿过所述容置部的开口以卡持所述电路板的下表面。
25.优选地，所述下卡持部包括限位珠，所述容置部的开口是直径小于限位珠的直径的圆孔，以使所述限位珠无法全部凸出所述端子的外周面。
26.优选地，所述压配合装置还包括端盖，所述端盖设置在所述端子的下端面以限制所述卡持件从所述容置部脱出。
27.优选地，所述卡持件还包括转动设置在所述容置部处的转轴，所述下卡持部固定在所述转轴上。
28.优选地，所述压配合装置还包括端盖、弹性件和驱动板，所述端盖设置在所述端子
的下端，所述弹性件的两端分别抵接所述端盖和驱动板以使驱动板具有背向所述端盖移动的趋势，所述下卡持部具有卡持端和驱动端，所述卡持端活动凸出所述端子的外周面，所述驱动端抵接所述驱动板；
29.当所述下卡持部的卡持端受到所述容置部外的作用力时，所述卡持端缩入所述容置部，所述驱动端驱动所述驱动板向下移动；
30.当所述下卡持部的卡持端受到所述容置部外的作用力消失时，所述弹性件促使所述驱动板和所述驱动端向上移动，并促使所述卡持端凸出所述端子的外周面。
31.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体、电路板和上述任意一项所述的压配合装置，所述壳体通过所述压配合装置与电路板固定连接在一起，所述压配合装置包括端子，所述端子的上端嵌设于所述壳体内并显露于壳体外，所述电路板在通孔处设有与压配合装置电连接的导电接触件，所述端子是导电体并用于电连接所述导电接触件。
32.与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：
33.通过设置卡持件，且在将端子插入到电路板的通孔内时，卡持部的至少一部分在受到容置部外的作用力后缩入容置部并在作用力消失后再次凸出端子的外周面，端子用于穿过电路板的通孔，且通过卡持部卡持在电路板以限制所述端子的移动，从而使得电路板与端子连接无需使用螺钉固定，提高了端子与电路板连接的便捷性，避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板变形的风险。
附图说明
34.图1是本发明实施例的第一种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
35.图2是本发明实施例的第一种压配合装置的结构示意图；
36.图3是图2中卡持件的结构示意图；
37.图4是本发明实施例的第二种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
38.图5是本发明实施例的第二种压配合装置的结构示意图；
39.图6是图5中卡持件的结构示意图；
40.图7是本发明实施例的第三种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
41.图8是本发明实施例的第三种压配合装置的结构示意图；
42.图9是图8中卡持件的结构示意图；
43.图10是本发明实施例的第四种压配合装置未安装至电路板前的剖面图；
44.图11是本发明实施例的第四种压配合装置正在安装至电路板时的剖面图；
45.图12是本发明实施例的第四种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
46.图13是本发明实施例的第四种压配合装置的整体结构示意图；
47.图14是本发明实施例的第四种压配合装置的部分结构示意图；
48.图15是本发明实施例的第五种压配合装置未安装至电路板前的剖面图；
49.图16是本发明实施例的第五种压配合装置正在安装至电路板时的剖面图；
50.图17是本发明实施例的第五种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
51.图18是本发明实施例的第五种压配合装置的整体结构示意图；
52.图19是本发明实施例的第五种压配合装置的部分结构示意图；
53.图20是本发明实施例的第六种压配合装置未安装至电路板前的剖面图；
54.图21是本发明实施例的第六种压配合装置正在安装至电路板时的剖面图；
55.图22是本发明实施例的第六种压配合装置安装至电路板后的剖面图；
56.图23是本发明实施例的第六种压配合装置的整体结构示意图；
57.图24是本发明实施例的第六种压配合装置的部分结构示意图；
58.图25本发明实施例中电路板的结构示意图；
59.图26是本发明实施例中电子装置或现有技术中电子装置的外部整体结构示意图；
60.图27是现有技术中电子装置的爆炸示意图。
61.图中：1、电路板；2、通孔；3、端子；30、开口；301、上开口；302、下开口；4、卡持件；400、下卡持部；401、弹性爪；402、上卡持部；403、连接部；5、容置部；6、导电接触件；7、凸肋；8、凸部；9、自由端；10、限位部；11、弹性件；4041、止挡部；4042、端部；4003、限位珠；12、端盖；13、转轴；14、驱动板；405、卡持端；406、驱动端；15、壳体；201、螺丝；202、塑胶柱子；203、金属柱子。
具体实施方式
62.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
63.本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。
64.本发明提供一种压配合装置，用于安装至电路板1的通孔2处，包括端子3和卡持件4。
65.如图1至图24、图25所示，端子3具有相对的上端和下端，端子3包括容置部5，容置部5设有位于端子3的外周面的开口30，容置部5可靠近端子3的下端，容置部5可以是开设在端子3的外周面上的槽、盲孔等结构，或者，是自端子3的下端向上延伸的空腔且具有位于端子3的外周面上的开口30。
66.卡持件4设于所述容置部5，卡持件4具有卡持部，卡持部的至少一部分自所述容置部5向容置部5的开口30处活动凸出端子3的外周面，以使卡持部的至少一部分在受到容置部5外的作用力后缩入容置部5并在作用力消失后再次凸出端子3的外周面，端子3用于穿过电路板1的通孔2，且通过卡持部卡持电路板1以限制所述端子3的移动。
67.具体地说，在端子3插入到电路板1的通孔2内时，卡持部的至少一部分在进入通孔2内时会与通孔2的内壁发生挤压后缩入容置部5内，并在从通孔2的下端出来后再次凸出端子3的外周面，从而使得端子3穿过电路板1的通孔2后，卡持部卡持电路板1，以限制所述端子3的移动，相较于现有技术中端子3与电路板1通过螺钉固定的方式，本实施例中采用的结构提高了端子3与电路板1连接的便捷性，避免了使用螺丝201固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板1变形的风险。
68.在一具体实施方式中，如图1至图9、图27所示，卡持部包括下卡持部400，下卡持部400的外表面是从下向上高度逐渐增加的斜面，当所述压配合装置穿过所述电路板1的通孔2时，所述下卡持部400，卡持于所述电路板1的下表面。需要说明的是，下卡持部400与电路
板1接触的部分优选呈圆滑过渡，从而避免对电路板1造成划伤而损坏，下卡持部400的斜面设置可使得端子3在插入到通孔2内时，下卡持部400的形状具有较高的引导性，不会发生与通孔2的内壁发生硬挤压从而损坏下卡持部400的情况。
69.在一具体实施方式中，如图1至图9、图25所示，卡持件4具有多个下卡持部400，端子3的外周面开设有多个开口30，多个下卡持部400与多个所述开口30一一对应设置。多个开口30沿端子3的外周面的周向间隔分布，容置部5的每个开口30分别设置一个下卡持部400，多个下卡持部400间隔分布的设置使得端子3与电路板1连接时更加可靠，不会出现倾斜的状态，具体地说，在端子3插入到电路板1的通孔2内时，下卡持部400在进入通孔2内后会与通孔2的内壁发生挤压，随后下卡持部400的从开口30中突出的部分会完全缩入到容置部5内，而当下卡持部400移动至通孔2外的下方时，下卡持部400再次从开口30中移动至凸出于端子3的外周面，从而使得端子3穿过电路板1的通孔2后下卡持部400卡持在电路板1的下表面。
70.在一具体实施方式中，如图1至图6、图25所示，卡持部包括与下卡持部400对应且位于下卡持部400上方的上卡持部402，所述上卡持部402用于卡持所述电路板1的上表面并与下卡持部400配合限制端子3在上下方向上的移动。具体地说，每一个上卡持部402的正下方都设置有一个下卡持部400，而当下卡持部400卡持在电路板1的下表面上时，上卡持部402卡持在电路板1的上表面，从而实现端子3与电路板1的固定，提高了固定效果，需要说明的是，上卡持部402的外表面是从上向下高度逐渐增加的斜面，且上卡持部402与电路板1接触的部分呈圆滑过渡，从而避免了上卡持部402对电路板1造成划伤而损坏。
71.在一具体实施方式中，如图1至图3、图25所示，所述电路板1在通孔2处设有与压配合装置电连接的导电接触件6，所述端子3是导电体并用于电连接所述导电接触件6，导电接触件6的设置使得端子3可与电路板1实现电连接，所述开口30包括在所述端子3的外周面上间隔设置的上开口301和下开口302，所述上卡持部402和所述下卡持部400分别从与其对应的所述容置部5的上开口301和所述下开口302活动凸出所述端子3的外周面，所述端子3的位于上开口301和下开口302之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板1的通孔2内的导电接触件6的凸肋7。具体地说，当下卡持部400卡持在电路板1的下表面上时，上卡持部402卡持在电路板1的上表面，凸肋7抵接于通孔2内的导线接触件，凸肋7的设置增加了端子3与通孔2内导电接触件6的保持力，同时也使得端子3和电路板1的电性连接更加可靠，提高了导电性能与导电可靠性，同时，本发明的压配合装置在固定电路板1时，端子3的一端可以连接电子装置的壳体15，端子3兼具导电功能，只需要将端子3穿过电路板1的通孔2，使上卡持部402和下卡持部400卡持住电路板1，只需要一次卡接的就能实现电子装置的壳体15与电路板1固持，不需要二次锁附的流程，从而可以减少组装次数，提高组装效率。
72.在一具体实施方式中，如图1至图6所示，所述容置部5是从所述端子3的下端向上延伸的空腔，所述卡持件4包括连接部403和连接在连接部403同一侧的多个弹性爪401，每个所述弹性爪401上分别设置有一个上卡持部402和一个下卡持部400，每个弹性爪401的上卡持部402和下卡持部400从一个所述开口30凸出所述端子3的外周面，弹性爪401的设置使得在将卡持件4放置于容置部5内时卡持件4可进行收缩，避免与容置部5进行硬挤压，从而发生损坏，卡持件4还可以经端子3的下端插入其空腔内，便于安装，而当卡持件4中的上卡持部402和下卡持部400移动至从对应的开口30内凸出时，卡持件4的弹性爪401抵接于容置
部5的内壁上。
73.在一具体实施方式中，如图4至图6、图25所示，所述电路板1在通孔2处设有与压配合装置电连接的导电接触件6，所述端子3和所述卡持件4是导电体并用于电连接所述导电接触件6，每个所述弹性爪401上分别设置有位于所述上卡持部402和下卡持部400之间的凸部8，所述凸部8用于抵接所述电路板1的通孔2内的导电接触件6，凸部8呈圆滑过渡，凸部8抵接于通孔2内的导线接触件，凸部8的设置增加了端子3与通孔2内导电接触件6的保持力，同时也使得卡持件4、端子3和电路板1的电性连接更加可靠，通过弹性爪401与导电接触件6接触，进一步增加端子3与导电接触件6的接触面积，提高了导电性能与导电可靠性。
74.在一具体实施方式中，如图4至图6、图25所示，上卡持部402和下卡持部400凸出端子3的外周面的高度大于凸部8凸出端子3的外周面的高度，具体地说，即使当凸部8与通孔2内的导电接触件6相抵接后，凸部8在起到对导电接触件6具备较好的抵接作用时，也可以使得卡持件4的上卡持部402和下卡持部400能对电路板1起到较好的固定作用。
75.在一具体实施方式中，如图1至图3所示，卡持件4的多个弹性爪401的自由端9抵接容置部5的开口30的内缘，且上卡持部402和下卡持部400具有朝向端子3的外周面移动的趋势，当卡持件4的上卡持部402和下卡持部400从对应的开口30中凸出时，弹性爪401的自由端9可抵接于容置部5的开口30的内缘，从而提高了卡持件4的稳定性，防止弹性爪401的自由端9从开口30中脱出，而上卡持部402和下卡持部400具有朝向端子3的外周面移动的趋势也使得卡持件4稳定且牢靠的设置于容置部5内，不会发生松动的情况。
76.在一具体实施方式中，如图7至图9、图25所示，所述端子3的外周面上设置有限位部10，限位部10可以是形成在端子3的外周面上的环形凸起或切面，所述限位部10用于卡持所述电路板1的上表面并与下卡持部400配合限制所述卡持件4在上下方向上的移动，具体地说，当端子3插入到通孔2内后，下卡持部400卡持住电路板1的下表面，而端子3外周面上的限位部10与电路板1的上表面相抵接，从而与下卡持部400配合，完成电路板1和端子3的固定，不仅提高了端子3与电路板1连接的便捷性，避免了使用螺丝201固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板1变形的风险，卡持件4的结构可以进一步简化。
77.在一具体实施方式中，如图7至图9、图25所示，所述卡持件4包括连接部403和连接在连接部403同一侧的多个弹性爪401，每个所述弹性爪401上分别设置有一个下卡持部400，所述卡持件4的多个弹性爪401的自由端9抵接所述容置部5的开口30的内缘，且所述下卡持部400具有朝向所述端子3的外周面移动的趋势，具体地说，弹性爪401的设置使得卡持件4可较稳定的固定在容置部5内，防止弹性爪401的自由端9从开口30中脱出，减少了卡持件4出现松动的情况而影响到对电路板1的卡持效果。
78.在一具体实施方式中，如图10至图19、图25所示，所述端子3的位于限位部10和容置部5的开口30之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板1的通孔2内壁的凸肋7，凸肋7抵接于通孔2内的导线接触件，凸肋7的设置增加了端子3与通孔2内导电接触件6的保持力，同时也使得端子3和电路板1的电性连接更加可靠，提高了导电性能与导电可靠性。
79.在一具体实施方式中，如图10至图14、图25所述，卡持件4还包括位于容置部5内的弹性件11，弹性件11弹性支撑下卡持部400以使下卡持部400具有朝向端子3的外周面移动的趋势，具体地说，当端子3插入通孔2内时，下卡持部400在与通孔2的内壁发生挤压后，下卡持部400朝向容置部5内一侧移动并挤压弹性件11，当端子3向下移动至下卡持部400位于
电路板1的下方时，下卡持部400在弹性件11的弹性支撑下恢复至初始状态，并卡持住电路板1的下表面，同样能够起到与上述其他实施例相同或相似的卡持作用。
80.在一具体实施方式中，如图10至图14、图25所示，下卡持部400包括止挡部4041和端部4042，所述弹性件11连接所述止挡部4041并弹性支撑所述止挡部4041，所述止挡部4041用于抵接所述容置部5的开口30内缘以限制所述下卡持部400继续向外移动，所述端部4042设置在所述止挡部4041上并用于穿过所述容置部5的开口30以卡持所述电路板1的下表面。具体地说，止挡部4041的设置可避免下卡持部400在未收到外力挤压的情况下，而过度向外移动，需要说明的是，端部4042与电路板1卡持的部分呈圆滑过渡，从而可避免与电路板1的下表面发生接触时损坏电路板1，端部4042远离止挡部4041的一侧为起导向作用的斜面，从而方便端子3插入到通孔2内时，避免端部4042与通孔2发生硬挤压而损坏端部4042。
81.在一具体实施方式中，如图20至图24所示，所述下卡持部400包括限位珠4003，所述弹性件11可以为弹簧，所述容置部5的开口30是直径小于限位珠4003的直径的圆孔，以使所述限位珠4003无法全部凸出所述端子3的外周面，通过上述结构可避免限位柱过度向外移动，从而导致限位柱与电路板1发生硬挤压而损坏电路板1，保障端子3在插入到通孔2内时的便捷性。
82.在一具体实施方式中，如图10至图14、图20至图24、图25所示，所述压配合装置还包括端盖12，端盖12可以是螺纹连接于端子3的下端，也可以是卡扣连接于端子3的下端，本实施例中并不作具体限定，需要说明的是，端盖12远离端子3的一端呈圆滑过渡，从而避免与电路板1发生接触时损坏电路板1，而端盖12的设置限制了卡持件4从所述容置部5脱出，在提高卡持件4稳定性的同时，也提高了卡持件4对电路板1的固定效果，从而使得端子3与电路板1的连接更加可靠。
83.在一具体实施方式中，如图15至图19所示，卡持件4还包括转动设置在所述容置部5处的转轴13，下卡持部400固定在所述转轴13上，所述压配合装置还包括端盖12、弹性件11和驱动板14，所述端盖12设置在所述端子3的下端，所述弹性件11的两端分别抵接所述端盖12和驱动板14以使驱动板14具有背向所述端盖12移动的趋势，所述下卡持部400具有卡持端405和驱动端406，所述卡持端405活动凸出所述端子3的外周面，所述驱动端406抵接所述驱动板14。具体地说，当端子3在插入到通孔2内时，当下卡持部400的卡持端405与通孔2的内壁发生挤压时，卡持部的卡持端405转动至缩入到容置部5内，卡持部的驱动端406转动并驱动驱动板14向下移动，驱动板14向下移动并挤压弹性件11，而当下卡持部400的卡持端405与通孔2内壁的挤压力消失时，弹性件11促使驱动板14和驱动端406向上移动，并促使卡持端405凸出端子3的外周面。
84.如图25和图27所示，本发明还提供一种电子装置，包括：壳体15、电路板1和上述任意一项的压配合装置，壳体15通过压配合装置与电路板1固定连接在一起，所述端子3的上端嵌设于所述壳体15内并显露于壳体15外，所述电路板1在通孔2处设有与压配合装置电连接的导电接触件6，所述端子3是导电体并用于电连接所述导电接触件6。
85.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改
变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种压配合装置，用于安装至电路板的通孔处，其特征在于，包括：端子，所述端子包括容置部，所述容置部设有位于所述端子的外周面的开口；卡持件，设于所述容置部，所述卡持件具有卡持部，所述卡持部的至少一部分自所述容置部向所述容置部的开口处活动凸出所述端子的外周面，以使所述卡持部的至少一部分在受到所述容置部外的作用力后缩入所述容置部并在作用力消失后再次凸出所述端子的外周面，所述端子用于穿过所述电路板的通孔，且通过所述卡持部卡持所述电路板以限制所述端子的移动。2.根据权利要求1所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持部包括下卡持部，所述下卡持部的外表面是从下向上高度逐渐增加的斜面，当所述压配合装置穿过所述电路板的通孔时，所述下卡持部卡持于所述电路板的下表面。3.根据权利要求2所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持件具有多个下卡持部，所述端子的外周面设置有多个沿周向间隔分布的开口，多个所述下卡持部与多个所述开口一一对应设置。4.根据权利要求3所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持部包括与所述下卡持部对应且位于所述下卡持部上方的上卡持部，所述上卡持部用于卡持所述电路板的上表面并与所述下卡持部配合限制所述端子在上下方向上的移动。5.根据权利要求4所述的压配合装置，其特征在于，所述电路板在通孔处设有与压配合装置电连接的导电接触件，所述端子是导电体并用于电连接所述导电接触件；所述开口包括在所述端子的外周面上间隔设置的上开口和下开口，所述上卡持部和所述下卡持部分别从与其对应的所述容置部的上开口和所述下开动凸出所述端子的外周面，所述端子的位于上开口和下开口之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件的凸肋。6.根据权利要求5所述的压配合装置，其特征在于，所述容置部是从所述端子的下端向上延伸的空腔；所述卡持件包括连接部和连接在连接部同一侧的多个弹性爪，每个所述弹性爪上分别设置有一个所述上卡持部和一个所述下卡持部，所述每个弹性爪的上卡持部和下卡持部从一个所述开口凸出所述端子的外周面。7.根据权利要求6所述的压配合装置，其特征在于，每个所述弹性爪上分别设置有位于所述上卡持部和下卡持部之间的凸部，所述凸部用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件。8.根据权利要求7所述的压配合装置，其特征在于，所述上卡持部和下卡持部凸出所述端子的外周面的高度大于所述凸部凸出所述端子的外周面的高度。9.根据权利要求6所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持件的多个弹性爪的自由端抵接所述容置部的开口的内缘，且所述上卡持部和下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。10.根据权利要求3所述的压配合装置，其特征在于，所述端子的外周面上设置有限位部，所述限位部用于卡持所述电路板的上表面并与下卡持部配合限制所述卡持件在上下方向上的移动。11.根据权利要求10所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持件包括连接部和连接在
连接部同一侧的多个弹性爪，每个所述弹性爪上分别设置有一个所述下卡持部，所述卡持件的多个弹性爪的自由端抵接所述容置部的开口的内缘，且所述下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。12.根据权利要求10所述的压配合装置，其特征在于，所述端子的位于限位部和容置部的开口之间的外周面上设置有用于抵接所述电路板的通孔内壁的凸肋。13.根据权利要求10所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持件还包括位于所述容置部内的弹性件，所述弹性件弹性支撑所述下卡持部以使所述下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势。14.根据权利要求13所述的压配合装置，其特征在于，所述下卡持部包括止挡部和端部，所述弹性件连接所述止挡部并弹性支撑所述止挡部，所述止挡部用于抵接所述容置部的开口内缘以限制所述下卡持部继续向外移动，所述端部设置在所述止挡部上并用于穿过所述容置部的开口以卡持所述电路板的下表面。15.根据权利要求13所述的压配合装置，其特征在于，所述下卡持部包括限位珠，所述容置部的开口是直径小于限位珠的直径的圆孔，以使所述限位珠无法全部凸出所述端子的外周面。16.根据权利要求13所述的压配合装置，其特征在于，所述压配合装置还包括端盖，所述端盖设置在所述端子的下端面以限制所述卡持件从所述容置部脱出。17.根据权利要求1所述的压配合装置，其特征在于，所述卡持件还包括转动设置在所述容置部处的转轴，所述下卡持部固定在所述转轴上。18.根据权利要求17所述的压配合装置，其特征在于，所述压配合装置还包括端盖、弹性件和驱动板，所述端盖设置在所述端子的下端，所述弹性件的两端分别抵接所述端盖和驱动板以使驱动板具有背向所述端盖移动的趋势，所述下卡持部具有卡持端和驱动端，所述卡持端活动凸出所述端子的外周面，所述驱动端抵接所述驱动板；当所述下卡持部的卡持端受到所述容置部外的作用力时，所述卡持端缩入所述容置部，所述驱动端驱动所述驱动板向下移动；当所述下卡持部的卡持端受到所述容置部外的作用力消失时，所述弹性件促使所述驱动板和所述驱动端向上移动，并促使所述卡持端凸出所述端子的外周面。19.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体、电路板和权利要求1-18任意一项所述的压配合装置，所述壳体通过所述压配合装置与电路板固定连接在一起，所述压配合装置中的所述端子的上端嵌设于所述壳体内并显露于壳体外，所述电路板在通孔处设有与压配合装置电连接的导电接触件，所述端子是导电体并用于电连接所述导电接触件。

技术总结

本发明公开了一种压配合装置和电子装置。该压配合装置包括端子和卡持件，端子包括容置部，所述容置部设有位于所述端子的外周面的开口，卡持件设于所述容置部且具有卡持部，卡持部的至少一部分自所述容置部向容置部的开口处活动凸出端子的外周面，以使卡持部的至少一部分在受到容置部外的作用力后缩入容置部并在作用力消失后再次凸出端子的外周面，端子用于穿过电路板的通孔，且通过卡持部卡持电路板以限制所述端子的移动。本发明的压配合装置提高端子与电路板连接的便捷性，避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板变形的风险。了电路板变形的风险。了电路板变形的风险。