接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法[发明专利]

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专利名称：接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法

专利类型：发明专利

发明人：肖巨发，何清华，孔静，梁敬

申请号：CN202011508411.3

申请日：20201218抛光氧化铝

公开号：CN112654174A

公开日：

20210413

水面曲线

专利内容由知识产权出版社提供

高楼逃生装置摘要：本发明提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法，包括以下步骤：步骤一、基材下料；步骤二、钻孔；在无胶基材上钻设导气孔和对位孔；步骤三、激光打孔；在无胶基材上设定的铜柱位处的PI层开设通孔，通孔与基材铜箔形成铜柱腔体；步骤四、去钻污；步骤五、铜柱腔体金属化；步骤六、图形转移；先步骤五后所得板材的正反双面贴覆抗电镀干膜，再将铜柱腔体裸露出来，便于后序在铜柱腔体内镀铜；步骤七、铜柱腔体内填铜；步骤八、铜柱表面电镀金层；步骤九、图形转移；步骤八所得板材的基材铜箔层的上形成铜柱FPC的底层铜箔图形层。本发明节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。陶瓷手链

申请人：深圳华麟电路技术有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号

电容分压国籍：CN

代理机构：深圳市中知专利商标代理有限公司

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>等电位端子箱

本文发布于:2023-08-12 17:23:55，感谢您对本站的认可！

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