1、无机材料生产共性和个性：
共性：1、原料都来自储量丰富的天然非金属矿物 2、粉料的制备与运输3、高温加热（热处理）4、成型5、干燥。 个性：P(表示粉体制备过程) H(热处理过程) F（成型过程）1、胶凝材料（水泥）PHP 2、玻璃PHF 3、陶瓷和耐火材料PFH。 2、粘土定义：粘土是一种或多种含水铝硅酸盐矿物的混合体。
3、粘土的三大组成:矿物组成、化学组成和颗粒组成.
粘土矿物组成：高岭石类（包括高岭石、多水高岭石等）特点：吸附能力小，可塑性和结合性较差，杂质少、白度高、耐火度高。
病毒样本蒙脱石类（包括蒙脱石、叶蜡石等）特点：是能吸收大量的水，体积膨胀，离子交换能力强，膨润土可塑性大，触变厚化性强，严重影响泥浆性能。随外界环境的温度和湿度而变化，引起Ｃ轴膨胀与收缩。
伊利石类（也称水云母）特点：一般可塑性低，干后强度小，干燥烧成收缩小，烧结温度低，烧结范围窄。 化学组成：二氧化硅，三氧化二铝，结晶水还有少量碱金属氧化物碱土金属氧化物着氧化物等。
颗粒组成：指粘土中不同大小颗粒的百分含量。
4、粘土的工艺性质：可塑性，离子交换性，触变性，膨化性，收缩性，烧结性能
（1）可塑性：粘土与适量水混练后形成泥团，在外力作用下塑造成各种形状而不开裂，当外力除去后仍能维持原来形状的性质。
可塑性指数则为液限与塑限的差值，表示粘土能形成可塑泥团的水分变化范围。
可塑性指标在工作水分下，泥料受外力作用最初出现裂纹时应力与应变的乘积。
（2）离子交换性：粘土颗粒吸附的离子被其它同性电荷的离子置换，发生离子交换的性质
（3）触变性：粘土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时，粘度会降低而流动性增加静置后能恢复原来状态。
测试56
5、长石类原料：钠长石（玻璃釉），钾长石（陶瓷釉），钙长石（水泥），钡长石 支承辊
滑石结构：层状结构
6、破碎的方式：挤压，劈裂，折断，磨剥，冲击。
破碎设备：颚式破碎机、圆锥式破碎机，辊式破碎机，反击式破碎机、蓖式破碎机
超细磨：振动磨、搅拌磨、冲击磨、气流磨、行星磨
7、玻璃退火的目的，退火包括哪几个工艺阶段？各个阶段的要点有哪些？
退火定义重组胶原蛋白：消除玻璃制品在成型或热加工后残留在制品内的永久应力的过程。
目的：防止炸裂和提高玻璃的机械强度。
玻璃退火包括加热、保温、慢冷及快冷四个阶段。
加热阶段：把制品加热到退火温度。加热速度可以较快。慢冷阶段：防止在降温过程中由于温度梯度而产生新的应力。初冷速度应最低。慢冷阶段的结束温度，必须低于玻璃的应变点。快冷阶段：指应变温度到室温这段温度区间。保证制品不致因为热应力而破坏的前提下，可以尽快冷却玻璃制品。
成型：将配合料制成的浆体、可塑泥团、半干粉料或熔融体经适当的手段设备变成一定形状的制品的过程。
注浆成型：（传统）在石膏模的毛细管力作用下，含一定水分的粘土泥浆脱水硬化成坯的过程。（现代）：将陶瓷配合料制成能流动的浆体，注入模型，依靠模具的脱水（或其它特别的）作用而成型。
8、人工干燥的加热方式：外热源法、内热源法。
干燥也称为烘干,用加热的方法除去物料中部分物理水分的过程。 外热源法：是指在物料的外部对物料表面加热使物料受热，蒸发水分，而得以干燥。内热源法：是将湿物料放在高频交变的电磁场中或微波场中，使物料本身的分子产生剧烈的热
运动发热或使交变电流通过物料而产生热量，物料中水分蒸发，得以干燥。
干燥方法及其特点:１、对流（辐射）:热扩散方向与湿扩散方向相反，不利于干燥速度提高。２、电干燥：热扩散、湿扩散方向一致，干燥速度快，单位热耗小。３、微波干燥：热、湿传导方向一致。均匀快速。４、红外干燥：热扩散、湿扩散方向一致，加热均匀。
内扩散包括：湿扩散（水分浓度差）和热扩散（温度差）
热扩散是指在温度差的作用下，水分从物料内温度高的地方向温度低的地方的迁移过程。湿扩散是指在水分浓度差的作用下，水分从物料内浓度高的的地方向浓度低的地方的迁移过程
9、煅烧优点：1.提高物理性能2.破坏层状结构，稳定晶型3.便于破碎，减小收缩率
10、烧成制度：包括温度制度，气氛制度，压力制度。压力制度旨在保证温度制度和气氛制度。
烧成温度：是指陶瓷坯体烧成时获得最优性质时的相应温度，即烧成时的止火温度。烧成范围：烧成温度实际上是指一个允许的温度范围，习惯上称之为烧成范围。
下限温度是坯体技术性能开始达到要求指标时的对应温度；上限温度是坯体的结构和性能指标开始劣化时的温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
11、多孔陶瓷的成孔方法：（1）颗粒堆积成孔（2）可燃尽物质成孔（3）不完全灼烧成孔（4）机械成孔（5）高温分解物质发泡成孔（6）超微孔成孔
多孔陶瓷配方：骨料，粘结剂，成孔剂。工艺特点：烧成温度和烧结温度不一致。
多孔陶瓷的烧成方法：粘结剂玻化粘结骨料颗粒；足够的机械强度；达到所要求的气孔率合理的烧成温度
12、釉是覆盖在陶瓷坯体表面的一层近似玻璃态的物质。
施釉的基本方法：浸釉，淋釉，喷釉。还有静电施釉、流化床施釉、干压施釉等电瓷：高强度电瓷和半导体瓷。高强度瓷主要有石英瓷，高铝瓷，普通高压瓷。
半导体瓷是由60%~70%左右的普通白釉和具有导电性的金属氧化物或预先合成的导电性化
合物配制而成。目的是使电瓷表面电阻率降低，有一定的导电性。
13、釉料的基本性质：1、一定的细度2、适中的相对密度3、适宜的流动性（粘度）
14、釉层的性质：（1）釉料熔融温度范围：始熔温度至流动温度的范围称为釉料熔融温度范围。（2）釉的粘度和表面张力（3）釉的弹性和热膨胀性：釉的弹性可用弹性模数来表征，弹性模数小，则弹性大，反之则弹性小。（4）釉的硬度和光泽度（5）釉层的化学稳定性
坯料定义：将陶瓷原料经过配料和加工后，得到的具有成型性能的多组分混合物。
根据成型方法不同分为：注浆坯料：含水率28%~35%；可塑坯料18%~25%；压制坯料3%~7%。
坯体组成的表示方法：配料比表示、化学组成表示、矿物组成表示、实验公式表示、分子式表示
化工陶瓷生产工艺要点：（1）配料组成：耐酸，加入氧化硅氧化锆等；耐HF，提高3A2S
的含量；耐碱加入氧化镁最好。（2）配料中掺入许多孰料；（3）用食盐釉（在烧成过程中，进行施釉），食盐釉和坯体结合良好耐酸不脱落不开裂；（4）陶瓷的烧成温度再1280°—1350°C范围内，氧化氛围烧成。
化工陶瓷提高耐酸性方法：加入二氧化硅，氧化锆等；配料中掺入熟料；加入食盐釉。提高耐热性的方法：加入刚玉，滑石提高热稳定性；增加氧化镁，氧化铍，氧化锆
低温烧成：凡烧成温度有较大幅度降低（如降低幅度在80～100℃以上者）且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。
一次烧成是将施好釉的生坯（也称釉坯uuu16）经一次煅烧直接得到产品的方法。
二次烧成分两种类型：一是将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧。这种方法称为“高温素烧，低温（中温）釉烧”，二是先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后施釉，再在较高的温度下进行釉烧而得到产品。这科方法称为“低温素烧，高温釉烧”
退火工艺特点（8个字）：加热，保温，慢冷，快冷。
热钢化工艺特点（8个字）：加热，保温，快冷，慢冷。
玻璃熔制：将配合料经过高温加热形成均匀的无气泡的，并符合成型要求的玻璃液的过程。玻璃的熔制包括物理和化学以及物理化学三个过程。
影响玻璃析晶的因素：玻璃成分、玻璃的结构因素、分相的作用、工艺因素。
玻璃粘度与温度的关系：玻璃液在高温时，粘度变化不大；随着温度的降低，粘度的变化慢慢增大，待到低温时，粘度就急剧地增加。 在整个玻璃粘度温度曲线上，没有粘度突变点。四氯化锆
玻璃体的三大类缺陷：气泡（气体类夹杂物），结石（结晶夹杂物），条纹和节瘤（玻璃态夹杂物）
玻璃分类（6种）：元素玻璃、氧化物玻璃、卤素化合物玻璃（透红外）、硫属元素化合物（半导体）、混合玻璃、金属玻璃
短性玻璃：在l0^2~10^8Pa·s粘度范围内温度范围小的玻璃称短性玻璃，随温度变化，粘度变化速率快，又称为快凝玻璃
