集成电路筛选项目和条件

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集成电路-气密封装筛选要求（陶封、金封）

小型净水器

序号	项目	试验方法	备注
1	外部目检	GJB548方法2009
2	常温初测	25℃下常温电测试
3	温度循环	GJB548方法1010，试验条件C，循环10次
4	PIND	GJB548方法2020
焊锡炉5	老炼前电测试	25℃下常温电测试
6	老炼	GJB548方法1015,125℃，160h
7	老炼后电测试	125℃下高温电测试 -55℃下低温电测试
8	密封	TJA1100 GJB548方法1014
9	终点电测试	25℃下常温电测试
10	外部目检	GJB548方法2009

集成电路-非气密封装筛选要求（塑封）

电解阳极板

序号	项目	试验方法	备注
1	外部目检	GJB548方法2009
2	常温初测	25℃下常温电测试
3	声扫	GJB548方法2030
4	温度循环	GJB548方法1010，试验条件C，循环至少50次
5特警用无人机为宝宝空投奶粉	老炼前电测试	25℃下常温电测试
6	老炼	GJB548方法1015,至少125℃，至少160h
7	老炼后电测试	125℃下高温电测试 -55℃下低温电测试
8	声扫	GJB548方法2030
9	终点电测试	25℃下常温电测试应力应变测试
10	外部目检	GJB548方法2009

本文发布于:2023-07-27 19:32:53，感谢您对本站的认可！

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