1.本实用新型属于研磨设备领域,涉及一种圆盘式研磨输送
机构及加工设备。
背景技术:
2.双端面研磨机是一种用于工业生产的机械器具,能够对液压气动元件,液压马达部件,模具和刀片等产品进行双端面加工,方便各种加工件的研磨。
3.现有的研磨机在使用的过程中,加工件的双端面研磨不够精密,加工件的自动化程度不够便捷,研磨后产生热量也无法在短时间内进行快速冷却。
技术实现要素:
4.本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种圆盘式研磨输送机构及加工设备。
5.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
6.
所述圆盘式研磨输送机构包括:
7.支撑平台,上端设置有旋转盘,所述旋转盘上设有若干个呈圆周分布的定位
缺口且支撑平台形成定位缺口的下端封闭,料片被限制在定位缺口且沿旋转盘旋转输送;
8.研磨
装置,设置在所述支撑平台的一侧且具有两个间隔设置在所述旋转盘的厚度方向的两侧的研磨头,所述支撑平台上设有位于下端的研磨头嵌入的研磨缺口,用于料片的双端面研磨;
9.输送通道,倾斜设置在所述支撑平台远离研磨装置的一侧,所述支撑平台上设有一侧与输送通道相接且与定位缺口相通的下料缺口;料片随旋转盘旋转至下料缺口时,料片沿下料缺口滑落至输送通道上。
10.进一步地,所述定位缺口与料片的外部轮廓对应吻合且定位缺口的边缘设有至少一个安装缺口。
11.进一步地,所述定位缺口的厚度小于料片的厚度。
12.进一步地,所述旋转盘的靠近研磨装置的一侧设有防尘箱体。
13.进一步地,所述支撑平台上设有间隔设置在研磨装置两侧的厚度检测装置。
14.进一步地,所述厚度检测装置包括安装在支撑平台上的调节座,至少一个穿设在所述调节座的调节柱,以及设置在所述调节柱下端且位于旋转盘上方的活动压板。
15.进一步地,所述输送通道的上端设有磨削液输出管。
16.进一步地,所述旋转盘上位于下料缺口的后端还设有落料检测装置。
17.进一步地,所述输送通道的内径沿倾斜方向逐渐变小。
18.本实用新型还提供一种加工设备,具有如所述的圆盘式研磨输送机构。
19.与现有技术相比,本圆盘式研磨输送机构通过圆周分布的定位缺口保证料片呈单一分离状态的同时保持一致的状态,同时通过磨削液输出管流出的磨削液在倾斜平台上流淌,增加料片在输送通道中的下滑流动性,对料片表面的初步清洗和快速冷却,而且整个生
产过程中自动化程度高,增强连续生产的效率。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的一种圆盘式研磨输送机构的结构示意图。
21.图2为图1的圆盘式研磨输送机构所具有的局部结构示意图。
22.图3为图1的圆盘式研磨输送机构所具有的剖面示意图一。
23.图4为图1的圆盘式研磨输送机构所具有的剖面示意图二。
24.图中,10、支撑平台;11、旋转盘;12、定位缺口;13、安装缺口;20、研磨装置;21、研磨头;22、研磨缺口;23、防尘箱体;30、输送通道;31、下料缺口;32、磨削液输出管;33、落料检测装置;40、厚度检测装置;41、调节座;42、调节柱;43、活动压板。
具体实施方式
25.实施例一
26.请参阅图1至图4,其为本实用新型提供的一种圆盘式研磨输送机构的结构示意图。所述圆盘式研磨输送机构包括:支撑平台10;设置在支撑平台10上端的旋转盘11;设置在所述支撑平台10的一侧对的研磨装置20,倾斜设置在所述支撑平台10远离研磨装置20的一侧的输送通道30。可以想到的是,本圆盘式研磨输送机构还包括其他功能组件以及具体结构,例如电气连接组件,安装结构等,其均为本领域技术人员所习知的技术,故在此不再一一详细说明。
27.支撑平台10上端设置有旋转盘11,所述旋转盘11上设有若干个呈圆周分布的定位缺口12且支撑平台10形成定位缺口12的下端封闭,料片的下端与抵接在支撑平台10上同时被限制在定位缺口12中且沿旋转盘11旋转输送。圆周分布的定位缺口12保证料片呈单一分离状态的同时保持一致的状态,而且持续旋转增强连续生产的效率。所述定位缺口12与料片的外部轮廓对应吻合且定位缺口12的边缘设有至少一个安装缺口13,安装缺口13扩大定位缺口12的角部轮廓,利于料片顺畅嵌入,避免研磨过程中的角部碰撞以及细尘余料的通过。所述定位缺口12的厚度小于料片的厚度,该结构迫使料片两端突出旋转盘11,便于研磨装置20的双端面研磨。
28.研磨装置20具有两个间隔设置在所述旋转盘11的厚度方向的两侧的研磨头21,所述支撑平台10上设有位于下端的研磨头21嵌入的研磨缺口22,研磨缺口22提供下端研磨头21的安装空间,上端研磨头21呈悬置状态,上下两端研磨头21分别连接有升降调节结构和驱动结构,当研磨装置20工作时,研磨头21调节至设定的间距,料片旋转至研磨缺口22时,被挤入研磨头21之间同时完成料片的双端面研磨。所述旋转盘11的靠近研磨装置20的一侧设有防尘箱体23,防尘箱体23有效阻挡研磨的细尘飘散,改善工作环境。
29.输送通道30,倾斜设置在所述支撑平台10远离研磨装置20的一侧,所述支撑平台10上设有一侧与输送通道30相接且与定位缺口12相通的下料缺口31;料片随旋转盘11旋转至下料缺口31时,料片沿下料缺口31滑落至输送通道30上。在本实施例中,下料缺口31处相接有倾斜平台,所述输送通道30设置在倾斜平台上,且所述输送通道30的内径沿倾斜方向逐渐变小,利于料片下落后的状态再次回归一致,所述输送通道30的上端设有磨削液输出管32,通过磨削液输出管32流出的磨削液在倾斜平台上流淌,增加料片在输送通道30中的
下滑流动性,同时对料片表面的初步清洗。
30.可以想到的是,所述支撑平台10上设有间隔设置在研磨装置20两侧的厚度检测装置40。所述厚度检测装置40包括安装在支撑平台10上的调节座41,至少一个穿设在所述调节座41的调节柱42,以及设置在所述调节柱42下端且位于旋转盘11上方的活动压板43,通过调节调节柱42在调节座41上的相对位置,从而调整活动压板43的高度。在研磨前端检测料片的初始厚度是否符合标准,在研磨后端检测研磨后的料片厚度是否符合标准。在本实施例中,活动板为两块板材通过合页连接,在料片厚度超出设定高度时,翻开活动板的一侧即可取出异常料片,快速恢复生产。
31.所述旋转盘11上位于下料缺口31的后端还设有落料检测装置33。落料检测装置33通过光学识别通过下料缺口31后定位缺口12是否还存有料片,确保每个研磨后的料片都沿输送通道30完成输出。
32.实施例二
33.请参阅图4,本实施例的结构与原理与实施例一基本相同,唯一不同的地方在于:输送通道30也可以直接是倾斜的封闭式通道,磨削液通入输送通道30完成初步清洗,在本实施例中,输送通道30的出料端为半开放式,上端具有开口便于料片露出,有利于进行下一工序。
34.实施例三
35.本实用新型还提供一种加工设备,具有如上述的圆盘式研磨输送机构,除所述圆盘式研磨输送机构之外,其他部件均为现有技术或者商购件。
36.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
技术特征:
1.一种圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述圆盘式研磨输送机构包括:支撑平台,上端设置有旋转盘,所述旋转盘上设有若干个呈圆周分布的定位缺口且支撑平台形成定位缺口的下端封闭,料片被限制在定位缺口且沿旋转盘旋转输送;研磨装置,设置在所述支撑平台的一侧且具有两个间隔设置在所述旋转盘的厚度方向的两侧的研磨头,所述支撑平台上设有位于下端的研磨头嵌入的研磨缺口,用于料片的双端面研磨;输送通道,倾斜设置在所述支撑平台远离研磨装置的一侧,所述支撑平台上设有一侧与输送通道相接且与定位缺口相通的下料缺口;料片随旋转盘旋转至下料缺口时,料片沿下料缺口滑落至输送通道上。2.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述定位缺口与料片的外部轮廓对应吻合且定位缺口的边缘设有至少一个安装缺口。3.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述定位缺口的厚度小于料片的厚度。4.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述旋转盘的靠近研磨装置的一侧设有防尘箱体。5.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述支撑平台上设有间隔设置在研磨装置两侧的厚度检测装置。6.根据权利要求5所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述厚度检测装置包括安装在支撑平台上的调节座,至少一个穿设在所述调节座的调节柱,以及设置在所述调节柱下端且位于旋转盘上方的活动压板。7.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述输送通道的上端设有磨削液输出管。8.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述旋转盘上位于下料缺口的后端还设有落料检测装置。9.根据权利要求1所述的圆盘式研磨输送机构,其特征在于,所述输送通道的内径沿倾斜方向逐渐变小。10.一种加工设备,其特征在于,具有权利要求1-9任意一项所述的圆盘式研磨输送机构。
技术总结
本实用新型涉及一种圆盘式研磨输送机构。它解决了现有研磨机构自动化程度低且无法快速冷却的技术问题。本所述圆盘式研磨输送机构包括:支撑平台,上端设置有旋转盘,所述旋转盘上设有若干个呈圆周分布的定位缺口且支撑平台形成定位缺口的下端封闭,料片被限制在定位缺口且沿旋转盘旋转输送;研磨装置,设置在所述支撑平台的一侧且具有两个间隔设置在所述旋转盘的厚度方向的两侧的研磨头,所述支撑平台上设有位于下端的研磨头嵌入的研磨缺口,用于料片的双端面研磨。本圆盘式研磨输送机构保证料片呈单一分离状态的同时保持一致的状态,对料片表面的初步清洗和快速冷却,而且整个生产过程中自动化程度高,增强连续生产的效率。增强连续生产的效率。增强连续生产的效率。
技术研发人员:
倪建宇 王唯迪
受保护的技术使用者:
日达智造科技(如皋)有限公司
技术研发日:
2022.03.16
技术公布日:
2022/11/21