治具及回流炉的制作方法

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1.本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种治具及回流炉。

背景技术：

2.在手机、平板等终端的电路板中，通常需要设置电子元件时，例如通过焊接、smt(surface mounted technology，表面组装技术)等安装方式进行安装，并且需要经过多个工序的处理。
3.然而，在现有技术中，在对安装有电子元件的电路板进行高温处理时，例如smt回流焊的过程中，部分电子元器件，例如电解电容等，由于其质量和体积较大，加热炉中进行处理时，尤其是电子元器件向下悬挂放置的过程中，电子元器件易因自身的重力而脱离电路板，从而易造成接触不良或掉落的情况产生，以致于不良率上升。为了解决这一问题，部件厂家选择采用相应的夹具托举电子元器件，以防止其在炉内高温回流时掉落，然而，在实际使用时，由于电子元器件的高度会产生相应的波动变化，从而无法保证始终紧密托举，因而也易造成电子元器件易因自身的重力而脱离电路板的情况产生。
4.因此，如何提供一种治具，以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生，是本实用新型所亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

5.针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种治具及回流炉，以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种治具，用于设置于回流炉内，其包括：
7.用于承托电路板的承托件，其中，所述承托件上开设有通孔，以用于通过所述电路板上待处理的电子元器件；
8.设置于所述承托件的下方的托举支架，其中，所述托举支架具有与所述通孔相连通且用于放置所述电子元器件的安装槽；
9.设置于所述安装槽的底部且用于抵持所述电子元器件的弹性件。
10.进一步作为优选地，所述弹性件为弹簧垫片。
11.进一步作为优选地，所述弹性件包括：与所述安装槽的底部焊接的焊接部；与焊接部相连且用于抵持所述电子元器件的底部的弹性部。
12.进一步作为优选地，所述弹性件为金属弹簧。
13.进一步作为优选地，所述弹性件为受热膨胀件。
14.进一步作为优选地，所述受热膨胀件至少有部分为形状记忆合金，且贴合所述电子元器件的部分为平整部。
15.进一步作为优选地，所述电子元器件至少包括：电解电容。
16.进一步作为优选地，所述托举支架包括：设置有所述安装槽的主体部、与所述主体部的相对两端相连且用于连接所述承托件的固定部。
17.进一步作为优选地，所述托举支架与所述承托件可拆卸连接；所述固定部和所述承托件上开设有对应的通孔；所述托举支架还包括：用于锁紧所述固定部和所述承托件的锁附件。
18.进一步作为优选地，所述承托件为板状部件或开设有容置槽的托盘。
19.进一步作为优选地，当所述承托件为开设有容置槽的托盘时，所述容置槽用于放置所述电路板，所述托盘的底部开设有若干个所述通孔，且各通孔呈矩形分布。
20.进一步作为优选地，所述承托件为铝合金构件。
21.本技术还提供了一种回流炉，包括：上述治具；用于传送所述承托件的传送装置。
22.与现有技术相比，本技术提供的治具及回流炉，以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。
附图说明
23.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
24.图1：本实用新型第一实施例中治具的结构示意图；
25.图2：本实用新型第一实施例中治具的仰视图；
26.图3：本实用新型第一实施例中承托件的俯视图；
27.图4：图2中a-a所示的剖面结构示意图；
28.图5：图4中b所示的局部放大结构示意图；
29.图6：图2中a-a所示的另一剖面结构示意图；
30.图7：图4中c所示的局部放大结构示意图；
31.图8：本实用新型第三实施例中弹性件处于压缩时的结构示意图；
32.图9：图8中d所示的局部放大结构示意图；
33.附图标记：电路板1、电子元器件11、承托件2、通孔21、托盘的底部22、托举支架3、固定部31、主体部32、锁附件35、安装槽36、弹性件33、焊接部331、弹性部332、弹片33a、弹簧33b、焊接部33c。
具体实施方式
34.以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
35.实施例一
36.如图1至图5所示，本实用新型的第一实施例提供了一种治具，该治具用于设置于回流炉内，其主要是由用于承托电路板1的承托件2、设置于承托件2的下方且带有安装槽36的托举支架3，以及设置于安装槽36的底部且用于抵持待处理的电子元器件11的弹性件33等构成。
37.其中，承托件2上开设有通孔21，以用于通过电路板1上待处理的电子元器件11。安
装槽36与通孔21相连通，以用于放置电子元器件11。
38.通过上述结构可知：通过在承托件2的下方设置托举支架3对电子元器件进行托举，同时借助弹性件33对电子元器件11抵持并压紧电子元器件11的方式，避免电子元器件11因在回流炉进行高温处理，例如smt回流焊的过程中，经过多次高温回流处理后，因自身重力导致上下波动较大而出现脱离或分离的情况产生，尤其是避免电子元器件与电路板1的焊接区域因高温上下波动较大而出现分离，因而可较好地避免电子元器件因自身的重力而脱离电路板1，以致于出现成接触不良或掉落的情况产生，以降低成品的不良率。其中，本实施例中高温仅以130度为例作说明，而不作具体的限定和赘述。
39.具体地说，为了满足实际的托举需求和耐高温的特性，本实施例中的弹性件33可以为弹簧垫片，也可以为金属弹簧，并仅以弹簧垫片为例作说明。
40.进一步作为优选地，为了避免弹性件33在加热的过程中出现晃动，以致于电容焊接不牢的情况产生。本实施例中弹性件33可以由与安装槽36的底部焊接的焊接部331，一端与焊接部331相连且另一端用于抵持电子元器件的底部的弹性部332等构成。其中，本实施例中的弹性部332可以由折弯的弹片构成，其一端贴合电子元器件11的底部，以使得弹性件33沿与电子元器件11的重力相反的方向对电子元器件施加弹力。
41.显然，需要说明的是，本实施例中的弹性件33也可不限于具备弹性的金属部件，以满足托举电子元器件的需求。
42.进一步作为优选地，为了方便托举支架3和承托件2之间的安装，托举支架3可以由设置有安装槽36的主体部32、与主体部32的相对两端相连且用于连接承托件2的固定部31等构成。
43.进一步作为优选地，上述托举支架3与承托件2可拆卸连接。
44.进一步作为优选地，为了方便托举支架3和承托件2之间的可拆卸连接，固定部31和承托件2上开设有对应的通孔21。上述托举支架3还包括：用于锁紧固定部31和承托件2的锁附件35，其中，锁附件35可优选为螺栓、螺丝等。
45.进一步作为优选地，上述电子元器件11优选为电解电容，其中，本实施例中的电子元器件11可不限于电解电容，也可以为其他的质量或体积较大的电子元器件11。
46.进一步作为优选地，上述承托件2为开设有容置槽(图中未示出)的托盘，其中，容置槽用于放置电路板1，托盘的底部22开设有若干个上述通孔21，且各通孔21呈矩形分布。通过容置槽可平稳放置电路板1，同时借助通孔21便于电路板1上的待处理的电子元器件11置入安装槽36内的同时，可起到良好的散热作用。
47.此外，值得一提的是，本实施例中的承托件2也可以根据设计需求，设计为板状部件，且开设有上述若干个上述通孔21，在此不再作具体的限定和赘述。
48.进一步作为优选地，上述承托件2为铝合金构件。通过选用铝合金构件作为板状件，可以在起到平稳承托的同时，还可起到导热的作用，避免电路板1上的温度过高。
49.进一步作为优选地，上述电路板1为移动终端的电路板，其中，移动终端为手机或平板电脑。
50.实施例二
51.如图6至图7所示，本实用新型的第二实施例提供了一种治具，本实施例与上述实施例大致相同，其不同之处，本实施例中的弹性件33可以由用于贴合电子元器件的底部的
弹片33a、相对两端与弹片33a和焊接部33c相连的弹簧33b所构成，以使得弹性件33沿与电子元器件11的重力相反的方向对电子元器件施加弹力，从而可较好地避免电子元器件因自身的重力而脱离电路板1，以致于出现成接触不良或掉落的情况产生，以降低成品的不良率。
52.实施例三
53.本实用新型的第三实施例提供了一种治具，本实施例与上述任意一实施例大致相同，其不同之处，本实施例中的弹性件33可优选为受热膨胀件。通过受热膨胀件在受热膨胀时，也就是放置于回流炉中进行高温回流处理的过程中，受热膨胀以挤压电子元器件的底部，从而可降低电子元器件在高温下，因自身重力而产生的上下波动的幅度，或杜绝该情况产生。
54.作为具体的一种优选结构，本实施例中受热膨胀件可优选至少有部分为形状记忆合金，且贴合电子元器件的部分为平整部，例如参考上述实施例二中的结构，其中，弹性件的弹片33a构成受热膨胀件的平整部，弹性件33的弹簧33b构成受热膨胀件的形状记忆合金部分，弹簧33b通过焊接部33c设置于托架支架3的底部。如图8和图9所示，在常温状态下，例如25度以下，或者回流炉内处于未加热的炉内温度的情况下，受热膨胀件处于坍塌的压缩状态，也就是说，受热膨胀件的记忆温度可设定为常温或回流炉内处于未加热时常温，若回流炉内的温度超过记忆温度时，受热膨胀件则受热膨胀以抵持电子元器件11的底部，如图7所示。显然，需要说明的是，本实施例中的受热膨胀的结构可不限于此，还可以为其它的结构，在此不再作具体的赘述和说明。
55.由上可知：通过该结构，可使得该结构，可使得弹性件仅在高温处理时，对电子元器件进行托举，以避免其他的时间挤压电子元器件而导致其焊接部应力过大，不利于焊接的耐久性和牢度的提升。
56.实施例四
57.本实施例还提供了一种回流炉，包括：上述任意一实施例中的治具，用于传送承托件的传送装置。
58.与现有技术相比，本技术提供的回流炉，可以在便于在对设置于电路板1上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。
59.在此，值得一提的是，本实施例中的传送装置可优选为耐高温的传送带或传送链条等结构装置，以将带有上述电路板1的承托件送入回流炉内进行高温加热处理，例如进行smt(surface mounted technology，表面组装技术)回流焊接。
60.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限定，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围。

技术特征：

1.一种治具，用于设置于回流炉内，其特征在于，包括：用于承托电路板的承托件，其中，所述承托件上开设有通孔，以用于通过所述电路板上待处理的电子元器件；设置于所述承托件的下方的托举支架，其中，所述托举支架具有与所述通孔相连通且用于放置所述电子元器件的安装槽；设置于所述安装槽的底部且用于抵持所述电子元器件的弹性件。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述弹性件为弹簧垫片或金属弹簧。3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述弹性件包括：与所述安装槽的底部焊接的焊接部；与所述焊接部相连且用于抵持所述电子元器件的底部的弹性部。4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述弹性件为受热膨胀件。5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述受热膨胀件至少有部分为形状记忆合金，且贴合所述电子元器件的部分为平整部。6.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述电子元器件至少包括：电解电容。7.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述托举支架包括：设置有所述安装槽的主体部、与所述主体部的相对两端相连且用于连接所述承托件的固定部。8.根据权利要求7所述的治具，其特征在于，所述托举支架与所述承托件可拆卸连接；所述固定部和所述承托件上开设有对应的通孔；所述托举支架还包括：用于锁紧所述固定部和所述承托件的锁附件。9.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述承托件为铝合金构件；所述承托件为板状部件或者开设有容置槽的托盘；其中，当所述承托件为开设有容置槽的托盘时；所述容置槽用于放置所述电路板；所述托盘的底部开设有若干个所述通孔，且各通孔呈矩形分布；所述电路板为移动终端的电路板；其中，所述移动终端为手机或平板电脑。10.一种回流炉，其特征在于，包括：权利要求1至9中任意一项所述的治具；用于传送所述承托件的传送装置。

技术总结

本申请的目的是提供一种治具及回流炉，该治具用于设置于回流炉内，其主要是由用于承托电路板的承托件、设置于承托件的下方且带有安装槽的托举支架，以及设置于安装槽的底部且用于抵持待处理的电子元器件的弹性件等构成。其中，承托件上开设有通孔，以用于通过电路板上待处理的电子元器件。安装槽与通孔相连通，以用于放置电子元器件。与现有技术相比，本申请提供的治具及回流炉，可以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。元器件因自身重力而掉落的情况产生。元器件因自身重力而掉落的情况产生。