一种插座连接器及拔插式连接器装置的制作方法

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1.本实用新型实施例涉及连接器技术领域，尤其涉及一种插座连接器及拔插式连接器装置。

背景技术：

2.连接器是电子设备中不可缺少的部件，它的作用在于：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
3.一般具有相对接的插头连接器与插座连接器的电连接器装置是通过插头端与插座端对接在一起时形成电气连接以传输电力或电信号。由于在一个包含多个电连接器装置的电连接系统中，不同电连接器装置的插头与插座的构形相似或相同，但是不同的电连接器装置可能具有不同的应用(例如，传输不同电压、不同电流强度或不同电信号)，导致使用者容易发生将不同电连接器装置的插头与插座错误对接的情形。目前，连接器存在位数与键位编码变种类型有限，不能适用于客户更多的应用场景的问题。

技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供了一种插座连接器及拔插式连接器装置，以提高连接器的位数与键位编码变种类型，满足客户更多的应用场景的需求。
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种插座连接器，包括：
6.第一外壳和容纳在第一外壳内的多个导电插针；多个所述导电插针等分排布在至少两排中；所述插座连接器的位数与所述导电插针的个数对应相等；
7.所述第一外壳内部一侧的第一表面上具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的上层键；多个所述上层键间隔并排设置；在所述第一外壳内部与所述上层键所在侧面相对一侧的第二表面上，具有沿着所述第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的下层键；多个所述下层键并排设置；每一上层键对应一上层键位；每一下层键对应一下层键位；所述上层键的宽度与所述下层键的宽度不同；所述第一方向为插头连接器的插入方向；
8.其中，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上具有第一防误插结构；所述第一防误插结构包括空键位和/或凹槽键；所述空键位为键位中缺失键后所形成，所述凹槽键为具有凹槽部的键；第一防误插结构所在键位的编码为第一编码，非防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插座连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。
9.可选的，所述第一表面和所述第二表面中均包括所述防误插结构；所述第一表面上的防误插结构为第一上层防误插结构，所述第二表面上的防误插结构为第一下层防误插结构；
10.其中，所述第一上层防误插结构包括第一上层空键位；所述第一下层防误插结构包括第一下层凹槽键。
11.可选的，所述导电插针的个数范围包括4～20；多个所述导电插针排布在两排中；
12.若所述导电插针的个数为4个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
13.若所述导电插针的个数为6个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
14.若所述导电插针的个数为8个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
15.若所述导电插针的个数为10个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码两种、双层z编码和双层w编码；
16.若所述导电插针的个数为12个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
17.若所述导电插针的个数为14个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
18.若所述导电插针的个数为16个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码、双层y编码、双层z编码和双层w编码；
19.若所述导电插针的个数为18个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；
20.若所述导电插针的个数为20个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。
21.可选的，所述下层键位的位数与一排中导电插针的个数相等，所述上层键位的位数比所述下层键位的位数多一位；所述下层键位中的第一位与所述上层键位中的第一位位于所述插座连接器的同一端，并按照相同的方向各自依次排位；
22.对于类型为所述双层x编码的插头连接器，若位数为4位、6位、8位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和最后一位；若位数为10位，则所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第五位；若位数为6位、8位、10位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的倒数第二位；若位数为4位，则所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的最后一位；
23.对于类型为所述双层y编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第二位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第一位；
24.对于类型为所述双层z编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第三位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第二位；
25.对于类型为所述双层w编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第四位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第三位。
26.可选的，沿下层键的排布方向，第一下层凹槽键的宽度，大于非第一下层凹槽键的下层键的宽度。
27.可选的，第一下层凹槽键的宽度大于2mm，非第一下层凹槽键的下层键的宽度小于2mm。
28.可选的，所述上层键位的中心与所述下层键位的中心错位设置。
29.可选的，下层键位的中心与下层导电插针的中心对应设置。
30.可选的，上层键位中的第一位位于上层导电插针的左侧，上层键位中的最后一位位于上层导电插针的右侧，相邻的两个上层键位之间的距离相等，上层键位中除第一位和最后一位外的其余键位位于相邻的两个上层导电插针之间。
31.可选的，所述上层键的宽度小于所述下层键的宽度。
32.第二方面，本实用新型实施例提供了一种拔插式连接器装置，包括第一方面任意所述的插座连接器和对应位数和编码类型的插头连接器；所述插头连接器包括：
33.第二外壳，所述第二外壳的插接面上具有多个插针口；多个所述插针口等分排布在至少两排中；所述插头连接器的位数与所述插针口的个数对应相等；
34.所述第二外壳外部一侧的第三表面上具有沿着第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的上层键槽；多个所述上层键槽间隔并排设置；在所述第一外壳外部与所述上层键槽所在侧面相对一侧的第四表面上，具有沿着所述第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的下层键槽；多个所述下层键槽并排设置；每一上层键槽对应一上层键位，每一下层键槽对应一下层键位；所述上层键槽的宽度与所述下层键槽的宽度不同；
35.其中，所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上还包括第二防误插结构；所述第二防误插结构包括空键槽位和/或具有凸出部的山字形键槽，所述空键槽位为将键位中的键槽填平后所形成；第二防误插结构所在键位的编码为第一编码，非第二防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插头连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。
36.可选的，所述插头连接器插入在所述插座连接器中时，所述导电插针通过所述插针口伸入所述第二外壳内；
37.其中，所述插座连接器的第一外壳内部表面设置有多个上层键和多个下层键，所述插头连接器的第二外壳的外部表面匹配设置有多个上层键槽和多个下层键槽；在插入时，所述上层键槽中插入对位键位上的上层键，下层键槽中插入对位键位上的下层键。
38.本实用新型实施例提供的技术方案，通过在连接器的外壳上设置多个上层键位和下层键位，在上层键位中形成上层键(槽)，在下层键位中形成下层键(槽)。通过相对应键位的键与键槽配合实现防错插功能。并且，通过去掉其中一上层键位上的键(槽)，或者设置区别于其它键位上的键(槽)，从而形成上层防误插结构；通过在去掉其中一下层键位上的键(槽)，或者设置区别于其它下层键位上的键(槽)，从而形成下层防误插结构。设置上层防误插结构在上层键(槽)中的排布位置和下层防误插结构在下层键(槽)中的排布位置，可以形成多种位置搭配组合，从而可以根据不同的位置搭配组合定义出连接器多种编码类型；同位数不同编码类型的连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同；其中，对于插头连接器，在外壳中设置多位的插针口，外壳外部的两个相对表面上设置键槽；对于插座连接器，在外壳中设置多位的插针，外壳内部的两个相对表面上设置键；增多了插头连接器和插座连接器的位数与键位编码变种类型，相同编码类型和相同位数的插头连接器和插座连接器可相互拔插，满足了客户更多的应用场景的需求。
附图说明
39.图1是本实用新型实施例提供的一种插座连接器的立体图；
40.图2是图1所示结构的正视图；
41.图3是本实用新型实施例提供的另一种插座连接器的立体图；
42.图4是图3所示结构的正视图；
43.图5是本实用新型实施例提供的另一种插座连接器的立体图；
44.图6是图5所示结构的正视图；
45.图7是本实用新型实施例提供的另一种插座连接器的立体图；
46.图8是图7所示结构的正视图；
47.图9是本实用新型实施例提供的一种插头连接器的立体图；
48.图10是本实用新型实施例提供的另一种插头连接器的立体图；
49.图11是本实用新型实施例提供的另一种插头连接器的立体图；
50.图12是本实用新型实施例提供的另一种插头连接器的立体图；
51.图13是本实用新型实施例提供的一种拔插式电连接器装置的结构示意图。
具体实施方式
52.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
53.本实用新型实施例提供了一种插座连接器，参考图1～图8，插座连接器包括：
54.第一外壳100和容纳在第一外壳100内的多个导电插针130；多个导电插针130排布在至少两排中；插座连接器的位数与导电插针130的个数对应相等；
55.第一外壳100内部一侧的第一表面上具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的上层键110；多个上层键110间隔并排设置；在第一外壳100内部与上层键110所在侧面相对一侧的第二表面上，具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的下层键120；多个下层键120并排设置；每一上层键110对应一上层键位；每一下层键120对应一下层键位；上层键110的宽度与下层键120的宽度不同；第一方向为插头连接器的插入方向；
56.其中，第一表面和第二表面中的至少一个表面上具有第一防误插结构；第一防误插结构包括空键位和/或凹槽键；空键位为键位中缺失键后所形成，凹槽键为具有凹槽部的键；第一防误插结构所在键位的编码为第一编码，非防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插座连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。
57.具体的，插座连接器的位数与导电插针130的个数对应相等。多个导电插针130排布在两排中或多于两排中。每排中导电插针130的个数相同。图1中示例性的画出5个导电插针130且位于一排中。每一上层键110对应一上层键位；每一下层键120对应一下层键位。上层键位的个数可以与下层键位的个数相同也可以不同。上层键110的宽度与下层键120的宽度不同，可以防止插头连接器在插入插座连接器时正反错插。
58.第一表面和第二表面中的至少一个表面上还包括防误插结构；第一表面上的防误插结构为第一上层防误插结构，第二表面上的防误插结构为第一下层防误插结构。通过去掉其中一上层键位上的键，或者设置形状区别于其它键位的上层键110，从而形成第一上层防误插结构，通过去掉其中一下层键位上的键，或者设置形状区别于其它下层键位的下层键120，从而形成第一下层防误插结构(具体可参见下文实施例)。通过设置第一上层防误插
结构在上层键110的排布位置和第一下层防误插结构在下层键120的排布位置，可以形成多种位置搭配组合，从而可以根据不同的位置搭配组合定义出插座连接器多种编码类型；其中，对于同位数不同编码类型的插座连接器，满足上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同即可。可以实现增多了插座连接器的位数与键位编码变种类型，满足了客户更多的应用场景的需求。
59.另外，不同编码类型的插座连接器可插入的插头连接器的结构不同。插头连接器只有在其结构与插座连接器的第一上层防误插结和第一下层防误插结构在插入时能够相互契合的情况下，才能够成功插入插头连接器。通过将不同类型的插座连接器设置成具有不同位置的第一上层防误插结构和第一下层防误插结构，用来防止与插座连接器属于不同类型的插头的插入，从而起到防误插的效果。
60.可选的，参考图1～图8，多个导电插针130排布在两排中，形成多位数双层的插座连接器。在多位数双层的插座连接器中，第一上层防误插结构包括第一上层空键位，即第一上层空键位为上层键位中缺失上层键110后所形成(如图1～图8中，区域a1即为第一上层防误插结构所在位置)。第一下层防误插结构包括第一下层凹槽键，即第一下层凹槽键为下层键位中具有凹槽部位的下层键120(如图1～图8中，区域b1即为第一下层防误插结构所在位置)。
61.可选的，在多位双层的插座连接器中，导电插针130的个数范围包括4～20，下层键位的个数与一排中导电插针130的个数相等，上层键位的个数比下层键位的个数多一个；下层键位中的第一位与上层键位中的第一位位于插座连接器的同一端，并按照相同的方向各自依次排位。其中，图1～图8中示例性的画出了导电插针130的个数为10个。对于插座连接器，其中，“1”表示该键位上具有键(上层键110/下层键120)，“0”表示该键位上的键(上层键110/下层键120)被去除；“1＇-凹”表示该键位上的键具有凹槽部位，形成“凹”字形结构。即此时第一编码为“1”，第一上层防误插结构所在键位的第二编码为“0”，第一下层防误插结构所在键位的第二编码为“1＇-凹”62.若导电插针130的个数为4个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为4个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的最后一位。在导电插针130的个数为4个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
63.若导电插针130的个数为6个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为6个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第二位。在导电插针130的个数为6个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
64.若导电插针130的个数为8个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为8个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第三位。在导电插针130的个数为8个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
65.若导电插针130的个数为10个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码两种、双层z编码和双层w编码。在导电插针130的个数为10个的双层x编码的插座连接器中(参考图1和图2)，第一上层防误插结构位于上层键位中的第五位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第四位。在导电插针130的个数为10个的双层y编码的插座连接器中(参考图3和图4)，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。在导电插针130的个数为10个的双层z编码的插座连接器中(参考图5和图6)，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第三位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第二位。在导电插针130的个数为10个的双层w编码的插座连接器中(参考图7和图8)，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第四位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第三位。
66.若导电插针130的个数为12个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为12个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第五位。在导电插针130的个数为12个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
67.若导电插针130的个数为14个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为14个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第六位。在导电插针130的个数为14个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
68.若导电插针130的个数为16个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码、双层y编码、双层z编码和双层w编码。在导电插针130的个数为16个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第七位。在导电插针130的个数为16个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。在导电插针130的个数为16个的双层z编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第三位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第二位。在导电插针130的个数为16个的双层w编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第四位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第三位。
69.若导电插针130的个数为18个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为18个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位环绕最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第八位。在导电插针130的个数为18个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
70.若导电插针130的个数为20个，插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。在导电插针130的个数为20个的双层x编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第九位。在导电插针130的个数为20个的双层y编码的插座连接器中，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位；第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。
71.可以理解为，对于类型为双层x编码的插头连接器，若位数为4位、6位、8位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和最后一位；若位数为10位，则第一上层防误插结构位于上层键位中的第五位；若位数为6位、8位、10位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则第一下层防误插结构位于下层键位中的倒数第二位；若位数为4位，则第一下层防误插结构位于下层键位中的最后一位。对于类型为双层y编码的插座连接器，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第二位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第一位。对于类型为双层z编码的插座连接器，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第三位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第二位。对于类型为双层w编码的插座连接器，第一上层防误插结构位于上层键位中的第一位和第四位，第一下层防误插结构位于下层键位中的第三位。设置第一上层防误插结构在上层键110中的排布位置和第一下层防误插结构在下层键120中的排布位置，可以形成多种位置搭配组合，从而可以根据不同的位置搭配组合定义出连接器多种编码类型。根据实际需要，还可根据另外不同的位置搭配组合定义出x编码、y编码、z编码、w编码以外的类型。
72.可选的，沿下层键120的排布方向，作为第一下层凹槽键的下层键120的宽度，大于非第一下层凹槽键的下层键120的宽度。可以使得作为第一下层防误插结构的下层键120具有足够的宽度形成凹槽部位，降低凹槽部位制备的难度。其中，作为第一下层凹槽键的下层键120的宽度大于2mm，非第一下层凹槽键的下层键120的宽度小于2mm。上层键110的宽度小于下层键120的宽度；导电插针130的宽度与下层键120的宽度相等。
73.可选的，上层键位的中心与下层键位的中心错位设置。即上层键的中心与下层键的中心错位设置，可以进一步的提高防误插的效果。
74.其中，下层键位的中心与下层导电插针的中心对应设置，上层键位中的第一位位于上层导电插针的左侧，上层键位中的最后一位位于上层导电插针的右侧，相邻的两个上层键位之间的距离相等，上层键位中除第一位和最后一位外的其余键位位于相邻的两个上层导电插针之间。由于上层键位比下层键位多一位，因此上层键的宽度小于下层键的宽度，可以使得第一表面中有足够的空间设置多一位的上层键。例如，上层键的宽度为0.7mm，下层键的宽度为1.8mm。
75.本实用新型实施例提供的插座连接器，包括第一外壳和容纳在第一外壳内的多个导电插针；多个导电插针排布在至少一排中；插座连接器的位数与导电插针的个数对应相等。插座连接器可以为单层、双层或多层的多位数的连接器。通过在连接器的第一外壳内侧相对的两个表面上划分出多个上层键位和下层键位，在上层键位中形成上层键，在下层键位中形成下层键。通过在去掉其中一上层键位上的键，或者设置结构形状区别于其它键位上的键，从而形成第一上层防误插结构；通过在去掉其中一下层键位上的键，或者设置结构形状区别于其它下层键位上的键，从而形成第一下层防误插结构。设置第一上层防误插结构在上层键中的排布位置和第一下层防误插结构在下层键中的排布位置，可以形成多种位置搭配组合，从而可以根据不同的位置搭配组合定义出连接器多种编码类型；增多了插座连接器的位数与键位编码变种类型，相同编码类型和相同位数的插头连接器和插座连接器可相互拔插，满足了客户更多的应用场景的需求。
76.本实用新型实施例还提供了一种拔插式连接器装置，包括上述任意实施例所述的插座连接器和对应位数和编码类型的插头连接器。在插头连接器与插座连接器的位数相
同，并且编码类型相同时，则可相互拔插。参考图9～图12，插头连接器包括：
77.第二外壳200，第二外壳200的插接面上具有多个插针口230；多位数的插针口230等分排布在至少两排中；
78.第二外壳200外部一侧的第三表面上具有沿着第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的上层键槽210；多个上层键槽210间隔并排设置；在第一外壳外部与上层键槽210所在侧面相对一侧的第四表面上，具有沿着第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的下层键槽220；多个下层键槽220并排设置；每一上层键槽210对应一上层键位，每一下层键槽220对应一下层键位；上层键槽210的宽度与下层键槽220的宽度不同；
79.其中，所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上还包括第二防误插结构；所述第二防误插结构包括空键槽位和/或具有凸出部的山字形键槽，所述空键槽位为将键位中的键槽填平后所形成；第二防误插结构所在键位的编码为第一编码，非第二防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插头连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。
80.可以理解为，插头连接器插入在插座连接器中时，导电插针通过插针口230伸入第二外壳200内；其中，插座连接器的第一外壳内部表面设置有多个上层键和多个下层键，插头连接器的第二外壳200的外部表面匹配设置有多个上层键槽210和多个下层键槽220；在插入时，上层键槽210中插入对位键位上的上层键，下层键槽220中插入对位键位上的下层键。
81.对于本实施例中的插头连接器，第二外壳200外侧的第三表面和第四表面中的至少一个表面上包括防误插结构。第三表面上的防误插结构为第二上层防误插结构，第四表面上的防误插结构为第二下层防误插结构。通过去掉其中一上层键位上的键槽(将键槽填充满形成与第三表面相平的平面)，或者设置形状区别于其它键位的上层键槽210，从而形成第二上层防误插结构；通过去掉其中一下层键位上的键槽(将键槽填充满形成与第四表面相平的平面)，或者设置形状区别于其它下层键位的下层键，从而形成第二下层防误插结构。插头连接器插入在插座连接器中时，插头连接器第三表面上的第二上层防误插结构与插座连接器第一表面上的第一上层防误插结构相互契合；插头连接器第四表面上的第二下层防误插结构与插座连接器第二表面上的第二下层防误插结构相互契合。
82.可选的，参考图9～图12，多个导电插针口230排布在两排中，形成多位数双层的插头连接器。在多位双层的插头连接器中，第一上层防误插结构包括第一上层满键槽，即将上层一键位中的键槽填充满，形成与第三表面相平的平面，图9～图12中，区域a2为第二上层防误插结构所在的位置。第一下层防误插结构为具有凸出部位的第一下层键槽220，即将下层一键位中的键槽的中部区域填充满，形成与第四表面相平的平面。图9～图12中，区域b2为第二下层防误插结构所在的位置。其中，导电插针口230的个数范围至少包括4～20。图9～图12导电插针口230的个数示例性的画出了10个。
83.若导电插针口230的个数为4个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为6个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为8个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为10个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码(参考图9)、双层y编码(参考图10)、双层z编码(参考图11)和双层w编码(参考图12)。若导电插
针口230的个数为12个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为14个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为16个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码、双层y编码、双层z编码和双层w编码。若导电插针口230的个数为18个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。若导电插针口230的个数为20个，插头连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。对于插头连接器，“1”表示该键位上具有键槽(上层键槽210/下层键槽220)，“0”表示该键位上的键槽(上层键槽210/下层键槽220)被去除，“1＇-凹”对应的键位替换为具有凸出部的键槽。同位数同编码类型的插头连接器与插座连接器，对应键位上的编码相同。
84.可选的，沿下层键槽220的排布方向，具有突出部的山字形键槽的宽度，大于其它键位上正常形状的下层键槽220的宽度。其中，山字形键槽的宽度大于2mm，正常形状的下层键槽220的宽度小于2mm。上层键槽210的宽度小于下层键槽220的宽度；导电插针口230的宽度与下层键槽220的宽度相等。
85.可选的，沿第三表面或第四表面中键位的排布方向，上层键位的中心与下层键位的中心错位设置。即上层键的中心与下层键的中心错位设置，可以进一步的提高防误插的效果。
86.其中，下层键位的中心与下层导电插针口的中心对应设置，上层键位位于相邻的两个上层导电插针口之间。由于上层键位比下层键位多一位，因此上层键槽的宽度小于下层键槽的宽度，可以使得第三表面中有足够的空间设置多一位的上层键槽。
87.不同编码类型的插头连接器可插入的插座连接器的结构不同。插座连接器只有在其结构与插头连接器的第一上层防误插结和第一下层防误插结构在插入时能够相互契合的情况下，才能够成功插入插头连接器。通过将不同类型的插座连接器设置成具有不同位置的第一上层防误插结构和第一下层防误插结构，用来防止与插座连接器属于不同类型的插头的插入，从而起到防误插的效果。其中，图9所示的插头连接器可插入图1所示的插座连接器中，图10所示的插头连接器可插入图3所示的插座连接器中，图11所示的插头连接器可插入图5所示的插座连接器中，图12所示的插头连接器可插入图7所示的插座连接器中。
88.参考图13，拔插式连接器装置的插头连接器2插入在插座连接器1中时，插座连接器1的导电插针通过插头连接器2的插针口伸入第二外壳内。其中，插座连接器1的第一外壳内部表面设置有多个上层键和多个下层键，插头连接器2的第二外壳的外部表面匹配设置有多个上层键槽和多个下层键槽；在插入时，上层键槽中插入对位键位上的上层键，下层键槽中插入对位键位上的下层键。
89.第一外壳内侧的第一表面和第二表面中的至少一个表面上还包括防误插结构；第一表面上的防误插结构为第一上层防误插结构，第二表面上的防误插结构为第一下层防误插结构。通过去掉其中一上层键位上的键，或者设置形状区别于其它键位的上层键，从而形成第一上层防误插结构；通过去掉其中一下层键位上的键，或者设置形状区别于其它下层键位的下层键，从而形成第一下层防误插结构。通过设置第一上层防误插结构在上层键的排布位置和第一下层防误插结构在下层键的排布位置，可以形成多种位置搭配组合，从而可以根据不同的位置搭配组合定义出插座连接器多种编码类型。
90.第二外壳外侧的第三表面和第四表面中的至少一个表面上包括防误插结构。第三
表面上的防误插结构为第二上层防误插结构，第四表面上的防误插结构为第二下层防误插结构。通过去掉其中一上层键位上的键槽，或者设置形状区别于其它键位的上层键槽，从而形成第二上层防误插结构；通过去掉其中一下层键位上的键槽，或者设置形状区别于其它下层键位的下层键，从而形成第二下层防误插结构。插头连接器插入在插座连接器中时，插头连接器第三表面上的第二上层防误插结构与插座连接器第一表面上的第一上层防误插结构相互契合；插头连接器第四表面上的第二下层防误插结构与插座连接器第二表面上的第二下层防误插结构相互契合。
91.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

技术特征：

1.一种插座连接器，其特征在于，包括：第一外壳和容纳在第一外壳内的多个导电插针；多个所述导电插针等分排布在至少两排中；所述插座连接器的位数与所述导电插针的个数对应相等；所述第一外壳内部一侧的第一表面上具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的上层键；多个所述上层键间隔并排设置；在所述第一外壳内部与所述上层键所在侧面相对一侧的第二表面上，具有沿着所述第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的下层键；多个所述下层键并排设置；每一上层键对应一上层键位；每一下层键对应一下层键位；所述上层键的宽度与所述下层键的宽度不同；所述第一方向为插头连接器的插入方向；其中，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上具有第一防误插结构；所述第一防误插结构包括空键位和/或凹槽键；所述空键位为键位中缺失键后所形成，所述凹槽键为具有凹槽部的键；第一防误插结构所在键位的编码为第一编码，非防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插座连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面中均包括所述第一防误插结构；所述第一表面上的第一防误插结构为第一上层防误插结构，所述第二表面上的第一防误插结构为第一下层防误插结构；其中，所述第一上层防误插结构包括第一上层空键位；所述第一下层防误插结构包括第一下层凹槽键。3.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于，所述导电插针的个数范围包括4~20；多个所述导电插针排布在两排中；若所述导电插针的个数为4个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为6个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为8个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为10个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码两种、双层z编码和双层w编码；若所述导电插针的个数为12个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为14个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为16个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码、双层y编码、双层z编码和双层w编码；若所述导电插针的个数为18个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码；若所述导电插针的个数为20个，所述插座连接器包括的编码类型包括双层x编码和双层y编码。
4.根据权利要求3所述的插座连接器，其特征在于，所述下层键位的位数与一排中导电插针的个数相等，所述上层键位的位数比所述下层键位的位数多一位；所述下层键位中的第一位与所述上层键位中的第一位位于所述插座连接器的同一端，并按照相同的方向各自依次排位；对于类型为所述双层x编码的插头连接器，若位数为4位、6位、8位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和最后一位；若位数为10位，则所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第五位；若位数为6位、8位、10位、12位、14位、16位、18位和20位中的一种，则所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的倒数第二位；若位数为4位，则所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的最后一位；对于类型为所述双层y编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第二位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第一位；对于类型为所述双层z编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第三位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第二位；对于类型为所述双层w编码的插座连接器，所述第一上层防误插结构位于所述上层键位中的第一位和第四位，所述第一下层防误插结构位于所述下层键位中的第三位。5.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于，沿下层键的排布方向，第一下层凹槽键的宽度，大于非第一下层凹槽键的下层键的宽度。6.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，第一下层凹槽键的宽度大于2mm，非第一下层凹槽键的下层键的宽度小于2mm。7.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于，所述上层键位的中心与所述下层键位的中心错位设置。8.根据权利要求7所述的插座连接器，其特征在于，下层键位的中心与下层导电插针的中心对应设置。9.根据权利要求8所述的插座连接器，其特征在于，上层键位中的第一位位于上层导电插针的左侧，上层键位中的最后一位位于上层导电插针的右侧，相邻的两个上层键位之间的距离相等，上层键位中除第一位和最后一位外的其余键位位于相邻的两个上层导电插针之间。10.根据权利要求8所述的插座连接器，其特征在于，所述上层键的宽度小于所述下层键的宽度。11.一种拔插式连接器装置，其特征在于，包括：权利要求1-10任一所述的插座连接器和对应位数和编码类型的插头连接器，所述插头连接器包括：第二外壳，所述第二外壳的插接面上具有多个插针口；多个所述插针口等分排布在至少两排中；所述插头连接器的位数与所述插针口的个数对应相等；所述第二外壳外部一侧的第三表面上具有沿着第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的上层键槽；多个所述上层键槽间隔并排设置；在所述第一外壳外部与所述上层键槽所在侧面相对一侧的第四表面上，具有沿着所述第一方向由该侧面凹陷的多个呈条状的下层键槽；多个所述下层键槽并排设置；每一上层键槽对应一上层键位，每一下层键槽对应一下层
键位；所述上层键槽的宽度与所述下层键槽的宽度不同；其中，所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上还包括第二防误插结构；所述第二防误插结构包括空键槽位和/或具有凸出部的山字形键槽，所述空键槽位为将键位中的键槽填平后所形成；第二防误插结构所在键位的编码为第一编码，非第二防误插结构所在键位的编码为第二编码；同位数不同编码类型的插头连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。12.根据权利要求11所述的拔插式连接器装置，其特征在于,所述插头连接器插入在所述插座连接器中时，所述导电插针通过所述插针口伸入所述第二外壳内；其中，所述插座连接器的第一外壳内部表面设置有多个上层键和多个下层键，所述插头连接器的第二外壳的外部表面匹配设置有多个上层键槽和多个下层键槽；在插入时，所述上层键槽中插入对位键位上的上层键，下层键槽中插入对位键位上的下层键。

技术总结

本实用新型公开了一种插座连接器及拔插式连接器装置，其中插座连接器包括：第一外壳，内部容纳有多个导电插针；第一外壳内部一侧的第一表面上具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的上层键；在第一外壳内部与上层键所在侧面相对一侧的第二表面上，具有沿着第一方向由该侧面凸出的多个呈条状的下层键；第一表面上和/或第二表面上具有沿着第一方向延伸设置的第一防误插结构；第一防误插结构所在键位的编码为第一编码，非第一防误插结构所在键位的编码为第二编码，同位数不同编码类型的插座连接器，上层键位之间或下层键位之间至少有两组的编码不同。提高了连接器的位数与键位编码变种类型，满足客户更多的应用场景的需求。满足客户更多的应用场景的需求。满足客户更多的应用场景的需求。