一种等离子清洗方法及清洗机与流程

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一种等离子清洗方法及清洗机
【技术领域】
1.本发明涉及等离子清洗领域，特别涉及一种等离子清洗方法及清洗机。

背景技术：

2.清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。清洗机通过向腔体内通入气体，再对气体进行电离使其成为等离子状态。
3.现有的等离子清洗通常采用氩氢源或氩氧源，氩氢源处理后的金属表面能较差，而氩氧源处理后金属元器件有氧化变的问题。

技术实现要素：

4.为了解决现有等离子清洗方法清洗效果差的问题，本发明提供一种等离子清洗方法及清洗机。
5.本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，所述等离子清洗方法包括以下步骤：
6.将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；
7.将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。
8.优选地，所述抽真空处理包括如下步骤：对清洗腔抽真空处理并实时获取清洗腔内的气压值；当气压值达到第一预设真空度，停止抽真空处理。
9.优选地，所述第一预设真空度的气压值为-50～-10pa。
10.优选地，所述预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为3～6：2～5：10～7。
11.优选地，所述将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理包括如下步骤：将混合气体通入清洗腔内并使清洗腔内的压力达到第二预设真空度；采用预设放电功率对混合气体进行放电处理预设时间。
12.优选地，所述预设放电功率300～800w；所述预设时间为100～500s；所述第二预设真空度的气压值为-50～0pa。
13.本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种清洗机，应用于上述等离子清洗方法，所述清洗机包括：清洗装置和供气装置；所述清洗装置包括具有清洗腔和用于对所述清洗腔内的气体进行放电的电离组件；所述供气装置与所述清洗腔连通。
14.优选地，所述供气装置包括第一供气件、第二供气件和第三供气件；所述第一供气件、第二供气件和第三供气件分别用于按照预设比例输出不同类型气体。
15.优选地，所述清洗机还包括抽真空装置，所述抽真空装置与所述清洗腔连通用于对所述清洗腔抽真空。
16.优选地，所述清洗机还包括控制装置，所述控制装置与所述电离组件、供气装置以及抽真空装置电连接；所述控制装置，用于控制所述抽真空装置对清洗腔抽真空，并获取所述清洗腔内的气压值。
17.与现有技术相比，本发明所提供的一种等离子清洗方法及清洗机，具有如下的有益效果：
18.1.本发明实施例提供的一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，等离子清洗方法包括以下步骤：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。现有技术中等离子清洗通常采用氩氢源或氩氧源，氩氢源处理金属的效率低，并且处理后的金属表面能较差，而氩氧源处理后金属元器件有氧化变的问题。本实施例通过设定预定比例的氩-氢-氧混合气体，对待清洗件进行清洗，克服了氩氢源清洗效率低、清洗效率差以及氩氧源处理后元器件有氧化变的问题。并且通过对清洗过后的清洗件进行验证，表面了通过氩-氢-氧三源混合气体处理的清洗件拥有更好的粗糙度以及更好的抗缩胶性能，特别是对于电子元器件中，例如柔性电路板成型过程中出现的缩胶问题都能够有效解决。
19.2.本发明实施例的抽真空处理包括如下步骤：对清洗腔抽真空处理并实时获取清洗腔内的气压值；当气压值达到第一预设真空度，停止抽真空处理。其中第一预设真空度的气压值为-50～-10pa。引入真空室的气体在压力环境下不会电离，通过抽真空处理为后续电离处理提供了条件；另外，真空环境为清洗作业提供了一个安全、无毒害的化学物质的环境。
20.3.本发明实施例的将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理包括如下步骤：将混合气体通入清洗腔内并使清洗腔内的压力达到第二预设真空度；采用预设放电功率对混合气体进行放电处理预设时间。本实施例采用的预设放电功率为300～800w；预设时间为100～500s；第二预设真空度的气压值为-50～0pa。通过电离处理，使得氩-氢-氧三源混合气体被电极之间的射频激活，气体中被激活的离子加速，开始震动，这种振动“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物，实现清洗待清洗件的效果。
21.4.本发明实施例的预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为3～6：2～5：10～7。通过对氩-氢-氧混合气体的比例进行限定，使得氩-氢-氧三源混合气体的清洗效果达到最佳，即提升了待清洗件的表面能，又不会使得清洗件表面发生氧化变的问题。
22.5.本发明实施例还提供一种清洗机，具有与上述一种等离子清洗方法相同的有益效果，在此不做赘述。
23.6.本发明实施例的供气装置包括第一供气件、第二供气件和第三供气件；第一供气件、第二供气件和第三供气件分别用于按照预设比例输出不同类型气体。第一供气件将氢源供入清洗腔内、第二供气件将氩源供入清洗腔内，第三供气件将氧源供入清洗腔内，通过控制第一供气件、第二供气件和第三供气件的供气速度可以实现对氩-氢-氧三源混合气体的比例进行控制，从而使得清洗达到预计清洗效果。
24.7.本发明实施例的清洗机还包括抽真空装置，抽真空装置与清洗腔连通用于对清洗腔抽真空。通过抽真空装置为清洗腔内部营造真空环境，为清洗作业提供了一个安全、无毒害的化学物质的环境，同时为电离创造条件。
25.8.本发明实施例的清洗机还包括控制装置，控制装置与电离组件、供气装置以及
抽真空装置电连接；控制装置用于控制抽真空装置对清洗腔抽真空，并获取清洗腔内的气压值。控制装置还包括射频电源；射频电源与电离组件电连接，控制装置可以根据设定参数控制射频电源的射频功率和供气装置通入所述清洗腔内气体的流量大小。通过设置控制组件，操作简单，便捷性高。
【附图说明】
26.图1是本发明第一实施例提供的等离子清洗方法的流程示意图。
27.图2是本发明第二实施例提供的清洗机的结构示意图一。
28.图3是本发明第二实施例提供的清洗机的结构示意图二。
29.附图标识说明：
30.1、清洗机；
31.11、清洗装置；12、供气装置；13、抽真空装置；15、控制装置；
32.111、清洗腔；112、电离组件；121、第一供气件；122、第二供气件；123、第三供气件；151、射频电源。
【具体实施方式】
33.为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
34.在本发明所提供的实施例中，应理解，“与a对应的b”表示b与a相关联，根据a可以确定b。但还应理解，根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其他信息确定b。
35.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
36.在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
37.在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以
用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
38.请参阅图1，本发明第一实施例提供一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，等离子清洗方法包括以下步骤：
39.s1，将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；
40.s2，将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。
41.应理解，现有技术中等离子清洗通常采用氩氢源或氩氧源，氩氢源处理金属的效率低，并且处理后的金属表面能较差，而氩氧源处理后金属元器件有氧化变的问题。本实施例通过设定预定比例的氩-氢-氧混合气体，对待清洗件进行清洗，克服了氩氢源清洗效率低、清洗效率差以及氩氧源处理后元器件有氧化变的问题。并且通过对清洗过后的清洗件进行验证，表面了通过氩-氢-氧三源混合气体处理的清洗件拥有更好的粗糙度以及更好的抗缩胶性能，特别是对于电子元器件，缩胶问题往往会导致电子元器件的寿命大大缩短，而本实施例中提供的等离子清洗方法提升了电子元器件的表面能，使得电子元器件表面有很好的粗糙度，即当对清洗件进行喷胶作业时，由于电子元器件表面具有很好的粗糙度使得胶体能很好的粘附在清洗件的表面，有效解决了电子元器件例如柔性电路板成型过程中出现的缩胶问题，提升了电子元器件的使用寿命。
42.在上述步骤s1中，抽真空处理包括如下步骤：对清洗腔抽真空处理并实时获取清洗腔内的气压值；当气压值达到第一预设真空度，停止抽真空处理。其中第一预设真空度的气压值的范围为-50～-10pa。可选地，第一预设真空度的气压值的范围为-50～-30pa、-40～-20pa、-30～-20pa或-40～-10pa。具体地，第一预设真空度的气压值为-50pa、-45pa、-40pa、-35pa、-30pa、-25pa、-20pa、-15pa或-10pa。应理解，引入真空室的气体在压力环境下不会电离，而通过抽真空处理为后续电离处理提供了条件；另外，真空环境为清洗作业提供了一个无毒的环境。而等离子清洗控制在第一预设真空度尤为重要。负压过低，在清洗易氧化的待清洗件时，容易出现待清洗件被氧化的现象；并且压力过低，控制气压值范围离子浓度变低没有足够的离子轰击器件表面，也会使清洗效果变差。负压过高，等离子体密度增加，粒子平均能量降低，对于化学反应主导的等离子体能提高清洗速度，但对于物理清洗轰击的等离子清洗方法不会提升，而且清洗机的功耗过高，浪费资源。
43.在步骤s2中，将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理包括如下步骤：将混合气体通入清洗腔内并使清洗腔内的压力达到第二预设真空度；采用预设放电功率对混合气体进行放电处理预设时间。应理解，因为在清洗过程中需要将清洗腔内的环境营造为负压环境，并且通入的气体量体积较少对清洗腔内压强的影响较小，因此，预设第二预设真空度的气压值范围为-50pa～0pa。
44.可选地，本实施例采用的预设放电功率为300～800w；本实施例采用的预设放电功率也可以为300～500w、400～600w、500～700w或600～800w。具体地，预设放电功率可以为300w、400w、500w、600w、700w或800w。应理解，预设放电功率过低等离子清洗的速度慢并且效果差，随着预设放电功率增大，等离子清洗速度逐渐增强，并且稳定在一个峰值，此时再增大功率，已经无法提升等离子清洗的清洗速率，因此通过控制预设放电功率为300～800w，在保证不造成功耗浪费的情况下，使得等离子清洗的速率得到提升。
45.进一步地，本实施中处理的预设时间为100～500s。应理解，传统等离子清洗时间
需要10分钟左右，而本实施例使用预定比例的氩-氢-氧混合气体使得清洗速率大幅度增长。
46.可以理解地，在步骤s2中，通过电离处理，使得氩-氢-氧三源混合气体被电极之间的射频激活，气体中被激活的离子加速，开始震动，这种振动“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物，使得待清洗件的表面得到清洁。
47.进一步地，本实施例的预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为3～6：2～5：10～7。预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧还可以为3～4：2～4：1～5、4～5：3～4：3～7或5～6：4～5：1～5。具体地，预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧的比例为4：4：4、35：30：40、55：45：10或55：45：20。应理解，通过对氩-氢-氧混合气体的比例进行限定，使得氩-氢-氧三源混合气体的清洗效果达到最佳，提升了清洗效率，还提升了待清洗件的表面能，又不会使得清洗件表面发生氧化变的问题。其中表面能的提高使得清洗件的表面粗糙度得到提升，进一步使得清洗件的缩胶现象得到减少。
48.在本实施例中，为了更好体现出氩-氢-氧三源混合气体的清洗效果，本发明进一步对实验组别1提供如下实验组及比较组：
49.实验组1：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内，对清洗腔抽真空处理并使得清洗腔内部气压值达到-30pa，将预定比例为4：4：4的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内，并选取放电功率为500w，对待清洗件进行电离处理480s得到清洗件并对清洗件的表面水滴角进行检测。再对清洗件进行喷透明胶作业，烘烤后，对胶面是否产生缩胶现象进行评估。
50.实验组2：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为35：30：40。
51.实验组3：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为4：3：5。
52.实验组4：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为55：45：10。
53.实验组5：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为55：45：20。
54.实验组6：其与上述实验组1的区别在于：内部气压值为-10pa。
55.实验组7：其与上述实验组1的区别在于：预设放电功率为300w。
56.对比组1：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为4：4：0。
57.对比组2：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为4：0：4。
58.对比组3：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为4：4：8。
59.对比组4：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为4：6：4。
60.对比组5：其与上述实验组1的区别在于：氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为7：4：4。
61.对比组6：其与上述实验组1的区别在于：气压值为常压。
62.对比组7：其与上述实验组1的区别在于：预设放电功率为200w。
63.表1，实验组1-7及对比组1-7中清洗件表面水滴角测试结果对比表。
[0064][0065][0066]
基于表1中的内容，通过对比实验组1-7以及对比组1-7中的水滴角值以及是否出现缩胶现象的结果。可知，使用氩-氢-氧三源混合气体的处理后的清洗件，水滴角的值均合格(水滴角的合格值为10
°
～60
°
)。水滴角的值越小，则表面清洗件的表面能越好，即表明清洗件的表面具有比较好的粗糙度，当对清洗件进行喷胶作业时，胶体能很好的粘附在清洗件的表面。另外，当胶体冷却收缩时，由于胶体很好地粘附在清洗件表面，减少了缩胶现象的产生。因此对清洗件进行喷透明胶作业，烘烤后，对胶面是否产生缩胶现象进行评估时，实验组1-7皆未出现缩胶现象。对比组1-7的清洗件的水滴角值均不合格。因此通过设定预定比例的氩-氢-氧混合气体，使得清洗件拥有更好的粗糙度以及更好的抗缩胶性能。
[0067]
为了更好验证出氩-氢-氧三源混合气体对清洗件表面能的提升，本发明进一步进行验证实验，验证实验与实验一的区别在于：对待清洗件进行电离处理150s得到清洗件并对清洗件的表面水滴角进行检测。重复进行上述操作进行120次批量验证实验，检测水滴角是否合格。
[0068]
[0069][0070]
基于表2中对清洗件表面水滴角的120次批量验证实验可知，在批量测试中水滴角的最大值为56.662
°
，最小值为14.61
°
，平均值为36.86
°
，即清洗件表面水滴角值的范围为14.61
°
～56.662
°
，均满足合格条件，即相比于传统技术通过通入氩-氢-氧三源混合气体至清洗腔中对待清洗剂进行清洗，使得获取得到的清洗件表面能得到提升，即清洗件的表面具有比较好的粗糙度，当对清洗件进行喷胶处理时，清洗件具有良好的抗缩胶性能，解决了电子元器件成形过程中出现的缩胶问题，提升了电子元器件的使用寿命。
[0071]
请结合图2和图3，本发明第二实施例还提供一种清洗机1，应用于第一实施例中的等离子清洗方法，清洗机1包括：清洗装置11和供气装置12；清洗装置11包括具有清洗腔111和用于对清洗腔111内的气体进行放电的电离组件112；供气装置12与清洗腔111连通。
[0072]
应理解，本实施例中的清洗机1具有与上述一种等离子清洗方法相同的有益效果。
[0073]
进一步地，供气装置12包括第一供气件121、第二供气件122和第三供气件123；第一供气件121、第二供气件122和第三供气件123分别用于按照预设比例输出不同类型气体。具体的，第一供气件121将氢源供入清洗腔111内、第二供气件122将氩源供入清洗腔111内，第三供气件123将氧源供入清洗腔111内，可以理解地，通过控制第一供气件121、第二供气件122和第三供气件123的供气速度可以实现对氩-氢-氧三源混合气体的比例进行控制，从而使得清洗达到预计清洗效果，方便，简洁。
[0074]
请继续结合图2和图3，清洗机1还包括抽真空装置13，抽真空装置13与清洗腔111连通用于对清洗腔111抽真空。通过抽真空装置13为清洗腔111内部营造真空环境，为清洗作业提供了一个安全、无毒害的化学物质的环境，同时为电离创造条件。
[0075]
进一步地，清洗机1还包括控制装置15，控制装置15与电离组件112、供气装置12以及抽真空装置13电连接；控制装置15用于控制抽真空装置13对清洗腔111抽真空，并获取清洗腔111内的气压值。控制装置15还包括射频电源151；射频电源151与电离组件112电连接，控制装置15可以根据设定参数控制射频电源151的射频功率和供气装置12通入所述清洗腔111内气体的流量大小。
[0076]
应理解，在对待清洗件进行清洗时，先将待清洗件放置于清洗腔111内，再通过控制装置15控制抽真空装置13，并且实时获取清洗腔111内的气压值，当清洗腔111内的实施气压值达到第一预设真空度时，通过控制装置15控制供气装置12按照预定的速率向清洗腔111内输出氩-氢-氧混合气体，使得清洗腔111内的气压值达到第二预设真空度，并通过设定参数控制射频功率和供气装置12通入所述清洗腔111内气体的流量大小。再控制电离组件112对清洗腔111内的气体进行电离，使得待清洗件得到清洗。
[0077]
与现有技术相比，本发明所提供的一种等离子清洗方法及清洗机，具有如下的有益效果：
[0078]
1.本发明实施例提供的一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，等离子清洗方法包括以下步骤：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。现有技术中等离子清洗通常采用氩氢源或氩氧源，氩氢源处理金属的效率低，并且处理后的金属表面能较差，而氩氧源处理后金属元器件有氧化变的问题。本实施例通过设定预定比例的氩-氢-氧混合气体，对待清洗件进行清洗，克服了氩氢源清洗效率低、清洗效率差以及氩氧源处理后元器件有氧化变的问题。并且通过对清洗过后的清洗件进行验证，表面了通过氩-氢-氧三源混合气体处理的清洗件拥有更好的粗糙度以及更好的抗缩胶性能，特别是对于电子元器件中，例如柔性电路板成型过程中出现的缩胶问题都能够有效解决。
[0079]
2.本发明实施例的抽真空处理包括如下步骤：对清洗腔抽真空处理并实时获取清洗腔内的气压值；当气压值达到第一预设真空度，停止抽真空处理。其中第一预设真空度的气压值为-50～-10pa。引入真空室的气体在压力环境下不会电离，通过抽真空处理为后续电离处理提供了条件；另外，真空环境为清洗作业提供了一个安全、无毒害的化学物质的环境。
[0080]
3.本发明实施例的将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理包括如下步骤：将混合气体通入清洗腔内并使清洗腔内的压力达到第二预设真空度；采用预设放电功率对混合气体进行放电处理预设时间。本实施例采用的预设放电功率为300～800w；预设时间为100～500s；第二预设真空度的气压值为-50～0pa。通过电离处理，使得氩-氢-氧三源混合气体被电极之间的射频激活，气体中被激活的离子加速，开始震动，这种振动“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物，实现清洗待清洗件的效果。
[0081]
4.本发明实施例的预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为3～6：2～5：10～7。通过对氩-氢-氧混合气体的比例进行限定，使得氩-氢-氧三源混合气体的清洗效果达到最佳，即提升了待清洗件的表面能，又不会使得清洗件表面发生氧化变的问题。
[0082]
5.本发明实施例还提供一种清洗机，具有与上述一种等离子清洗方法相同的有益效果，在此不做赘述。
[0083]
6.本发明实施例的供气装置包括第一供气件、第二供气件和第三供气件；第一供气件、第二供气件和第三供气件分别用于按照预设比例输出不同类型气体。第一供气件将氢源供入清洗腔内、第二供气件将氩源供入清洗腔内，第三供气件将氧源供入清洗腔内，通过控制第一供气件、第二供气件和第三供气件的供气速度可以实现对氩-氢-氧三源混合气体的比例进行控制，从而使得清洗达到预计清洗效果。
[0084]
7.本发明实施例的清洗机还包括抽真空装置，抽真空装置与清洗腔连通用于对清洗腔抽真空。通过抽真空装置为清洗腔内部营造真空环境，为清洗作业提供了一个安全、无毒害的化学物质的环境，同时为电离创造条件。
[0085]
8.本发明实施例的清洗机还包括控制装置，控制装置与电离组件、供气装置以及抽真空装置电连接；控制装置用于控制抽真空装置对清洗腔抽真空，并获取清洗腔内的气压值。控制装置还包括射频电源；射频电源与电离组件电连接，控制装置可以根据设定参数控制射频电源的射频功率和供气装置通入所述清洗腔内气体的流量大小。通过设置控制组件，操作简单，便捷性高。
[0086]
以上对本发明实施例公开的一种等离子清洗方法及清洗机进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，其特征在于：所述等离子清洗方法包括以下步骤：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。2.如权利要求1所述等离子清洗方法，其特征在于：所述抽真空处理包括如下步骤：对清洗腔抽真空处理并实时获取清洗腔内的气压值；当气压值达到第一预设真空度，停止抽真空处理。3.如权利要求2所述等离子清洗方法，其特征在于：所述第一预设真空度的气压值为-50～-10pa。4.如权利要求1所述等离子清洗方法，其特征在于：所述预定比例的氩-氢-氧混合气体中氩：氢：氧为3～6：2～5：10～7。5.如权利要求1所述等离子清洗方法，其特征在于：所述将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理包括如下步骤：将混合气体通入清洗腔内并使清洗腔内并使清洗腔内的压力达到第二预设真空度；采用预设放电功率对混合气体进行放电处理预设时间。6.如权利要求5所述等离子清洗方法，其特征在于：所述预设放电功率300～800w；所述预设时间为100～500s；所述第二预设真空度的气压值为-50～0pa。7.一种清洗机，应用于权利要求1～6中等离子清洗方法，其特征在于：所述清洗机包括：清洗装置和供气装置；所述清洗装置包括具有清洗腔和用于对所述清洗腔内的气体进行放电的电离组件；所述供气装置与所述清洗腔连通。8.如权利要求7所述的清洗机，其特征在于：所述供气装置包括第一供气件、第二供气件和第三供气件；所述第一供气件、第二供气件和第三供气件分别用于按照预设比例输出不同类型气体。9.如权利要求7所述的清洗机，其特征在于：所述清洗机还包括抽真空装置，所述抽真空装置与所述清洗腔连通用于对所述清洗腔抽真空。10.如权利要求7所述的清洗机，其特征在于：所述清洗机还包括控制装置，所述控制装置与所述电离组件、供气装置以及抽真空装置电连接；所述控制装置，用于控制所述抽真空装置对清洗腔抽真空，并获取所述清洗腔内的气压值。

技术总结

本发明涉及等离子清洗领域，特别涉及一种等离子清洗方法及清洗机。本发明提供的一种等离子清洗方法，应用于清洗机内清洗电子元器件，等离子清洗方法包括以下步骤：将待清洗件置于清洗机的清洗腔内并对清洗腔进行抽真空处理；将预定比例的氩-氢-氧混合气体通入清洗腔内进行电离处理以对待清洗件清洗。本发明还提供一种清洗机。解决了现有等离子清洗方法清洗效果差的问题。洗效果差的问题。洗效果差的问题。