一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法与流程

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1.本发明属于胶粘剂技术领域，更具体是涉及一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法。

背景技术：

2.环氧胶粘剂由环氧树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、增韧剂和填料配制而成的胶粘剂，环氧胶粘剂粘结基材广泛、粘结性能好、功能性好、粘结工艺灵活，在各个领域得到了广泛的应用。
3.环氧粘合剂作为最重要的结构粘合剂之一，被广泛用于航空航天，汽车，电子，民用和包装行业等多种领域。然而，许多这些应用领域的环境苛刻，需要增强环氧粘合剂强度以及导电导热特性，才能满足要求。现有的技术中，采用向环氧粘合剂中，提高强度的方法有：向环氧粘合剂中添加填充物，传统的金属、陶瓷、黏土等填充物，具有较高的增强能力，但是这些材料密度大，抗腐蚀性能差，增强效应单一，填充含量高会降低胶粘剂的力学强度以及韧性。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种环氧基导电导热胶粘剂。
5.本发明的另一目的在于提供该环氧基导电导热胶粘剂的制备方法。
6.为达到上述目的，本发明采取了如下的技术方案：
7.一种环氧基导电导热胶粘剂，以重量份计，包括如下组分：
8.a组分：
9.改性环氧树脂：20～40；填料：10～30；
10.触变剂：3～8；消泡剂：0.01～0.1；
11.b组分：
12.聚硫醇：10～40；三乙胺：20～30；
13.促进剂2-甲基咪唑：10～20；
14.c组分：
15.纳米导热粉体：1～3；轻质氯化镁:2～5；
16.所述的a组分、b组分及c组分按质量比为10～20：5～8：0.5～1。
17.上述技术方案中，所述的改性环氧树脂由双酚a型环氧树脂及双酚f型环氧树脂以重量比1：1组成。
18.上述技术方案中，所述的填料由石英粉、碳酸钙及有机膨润土组成，重量比例为2:2:1；
19.上述技术方案中，所述的消泡剂为st-560消泡剂。
20.上述技术方案中，所述的触变剂为聚酰胺蜡。
21.一种环氧基导电导热胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
22.1、改性环氧树脂的制备：将双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、石英粉、碳酸钙、有机膨润土及st-560消泡剂加入装有温度计和搅拌器的反应器中，搅拌的同时升温至25℃，反应1.5h，得到高粘度高触变性，在室温(25℃)下黏度为6500mpa
·
s的改性环氧树脂，即得a组分；
23.2、将聚硫醇、三乙胺加入装有温度计和搅拌器的反应器中搅拌，升温至30℃，反应2.5h，加入2-甲基咪唑，于30℃保温反应1.5h，得到一中淡黄透明液体，于25℃下黏度为600mpa
·
s的低粘度液体改性胺类，即为b组分；
24.3、将a组分、b组分及c组分按质量比为10～20：5～8：0.5～1配合，搅拌使其均匀混合获得黏度为8000mpa
·
s的双组分环氧树脂黏合剂。
25.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
26.本发明产品成本低且导热系数高，在软化温度45～70℃之间能够软化成型，能显著提高界面接触面积，提高散热器与高发热电子元件间的导热效率；该低温软化有机型导热胶不分解、不变质，性能稳定，对电子元件五腐蚀。
具体实施方式
27.以下结合具体实施例来对本发明做进一步的描述，但本发明所要求保护的范围并不局限于实施例所涉及之范围。
28.实施例1
29.一种环氧基导电导热胶粘剂，以重量份计，包括如下组分：
30.a组分：
31.改性环氧树脂：20；填料：10；触变剂：3；消泡剂：0.01；
32.b组分：
33.聚硫醇：10；三乙胺：20；促进剂2-甲基咪唑：10；
34.c组分：
35.纳米导热粉体：1；轻质氯化镁:2；
36.所述的a组分、b组分及c组分按质量比为10：5：0.5。
37.上述技术方案中，所述的改性环氧树脂由双酚a型环氧树脂及双酚f型环氧树脂以重量比1：1组成。
38.上述技术方案中，所述的填料由石英粉、碳酸钙及有机膨润土组成，重量比例为2:2:1；
39.上述技术方案中，所述的消泡剂为st-560消泡剂。
40.上述技术方案中，所述的触变剂为聚酰胺蜡。
41.一种环氧基导电导热胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
42.1、改性环氧树脂的制备：将双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、石英粉、碳酸钙、有机膨润土及st-560消泡剂加入装有温度计和搅拌器的反应器中，搅拌的同时升温至25℃，反应1.5h，得到高粘度高触变性，在室温(25℃)下黏度为6500mpa
·
s的改性环氧树脂，即得a组分；
43.2、将聚硫醇、三乙胺加入装有温度计和搅拌器的反应器中搅拌，升温至30℃，反应2.5h，加入2-甲基咪唑，于30℃保温反应1.5h，得到一中淡黄透明液体，于25℃下黏度为
600mpa
·
s的低粘度液体改性胺类，即为b组分；
44.3、将a组分、b组分及c组分按质量比为10：5：0.5配合，搅拌使其均匀混合获得黏度为8000mpa
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s的双组分环氧树脂黏合剂。
45.实施例2
46.一种环氧基导电导热胶粘剂，以重量份计，包括如下组分：
47.a组分：
48.改性环氧树脂：40；填料：30；触变剂：8；消泡剂：0.1；
49.b组分：
50.聚硫醇：40；三乙胺：30；促进剂2-甲基咪唑：20；
51.c组分：
52.纳米导热粉体：3；轻质氯化镁:5；
53.所述的a组分、b组分及c组分按质量比为20：8：1。
54.上述技术方案中，所述的改性环氧树脂由双酚a型环氧树脂及双酚f型环氧树脂以重量比1：1组成。
55.上述技术方案中，所述的填料由石英粉、碳酸钙及有机膨润土组成，重量比例为2:2:1；
56.上述技术方案中，所述的消泡剂为st-560消泡剂。
57.上述技术方案中，所述的触变剂为聚酰胺蜡。
58.一种环氧基导电导热胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
59.1、改性环氧树脂的制备：将双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、石英粉、碳酸钙、有机膨润土及st-560消泡剂加入装有温度计和搅拌器的反应器中，搅拌的同时升温至25℃，反应1.5h，得到高粘度高触变性，在室温(25℃)下黏度为6500mpa
·
s的改性环氧树脂，即得a组分；
60.2、将聚硫醇、三乙胺加入装有温度计和搅拌器的反应器中搅拌，升温至30℃，反应2.5h，加入2-甲基咪唑，于30℃保温反应1.5h，得到一中淡黄透明液体，于25℃下黏度为600mpa
·
s的低粘度液体改性胺类，即为b组分；
61.3、将a组分、b组分及c组分按质量比为20：8：1配合，搅拌使其均匀混合获得黏度为8000mpa
·
s的双组分环氧树脂黏合剂。
62.实施例3
63.一种环氧基导电导热胶粘剂，以重量份计，包括如下组分：
64.a组分：
65.改性环氧树脂：30；填料：20；触变剂：5；消泡剂：0.06；
66.b组分：
67.聚硫醇：25；三乙胺：26；促进剂2-甲基咪唑：15；
68.c组分：
69.纳米导热粉体：2；轻质氯化镁:3；
70.所述的a组分、b组分及c组分按质量比为15：7：0.7。
71.上述技术方案中，所述的改性环氧树脂由双酚a型环氧树脂及双酚f型环氧树脂以重量比1：1组成。
72.上述技术方案中，所述的填料由石英粉、碳酸钙及有机膨润土组成，重量比例为2:2:1；
73.上述技术方案中，所述的消泡剂为st-560消泡剂。
74.上述技术方案中，所述的触变剂为聚酰胺蜡。
75.一种环氧基导电导热胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
76.1、改性环氧树脂的制备：将双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、石英粉、碳酸钙、有机膨润土及st-560消泡剂加入装有温度计和搅拌器的反应器中，搅拌的同时升温至25℃，反应1.5h，得到高粘度高触变性，在室温(25℃)下黏度为6500mpa
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s的改性环氧树脂，即得a组分；
77.2、将聚硫醇、三乙胺加入装有温度计和搅拌器的反应器中搅拌，升温至30℃，反应2.5h，加入2-甲基咪唑，于30℃保温反应1.5h，得到一中淡黄透明液体，于25℃下黏度为600mpa
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s的低粘度液体改性胺类，即为b组分；
78.3、将a组分、b组分及c组分按质量比为10～20：5～8：0.5～1配合，搅拌使其均匀混合获得黏度为8000mpa
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s的双组分环氧树脂黏合剂。

技术特征：

1.一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于，以重量份计，包括如下组分：a组分：改性环氧树脂：20～40；填料：10～30；触变剂：3～8；消泡剂：0.01～0.1；b组分：聚硫醇：10～40；三乙胺：20～30；促进剂2-甲基咪唑：10～20；c组分：纳米导热粉体：1～3；轻质氯化镁:2～5。2.根据权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于：所述的a组分、b组分及c组分按质量比为10～20：5～8：0.5～1。3.根据权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于：所述的改性环氧树脂由双酚a型环氧树脂及双酚f型环氧树脂以重量比1：1组成。4.根据权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于：所述的填料由石英粉、碳酸钙及有机膨润土组成，重量比例为2:2:1。5.根据权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于：所述的消泡剂为st-560消泡剂。6.根据权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂，其特征在于：所述的触变剂为聚酰胺蜡。7.权利要求1所述的一种环氧基导电导热胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)改性环氧树脂的制备：将双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、石英粉、碳酸钙、有机膨润土及st-560消泡剂加入装有温度计和搅拌器的反应器中，搅拌的同时升温至25℃，反应1.5h，得到高粘度高触变性，在室温下黏度为6500mpa
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s的改性环氧树脂，即得a组分；(2)将聚硫醇、三乙胺加入装有温度计和搅拌器的反应器中搅拌，升温至30℃，反应2.5h，加入2-甲基咪唑，于30℃保温反应1.5h，得到一中淡黄透明液体，于25℃下黏度为600mpa
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s的低粘度液体改性胺类，即为b组分；(3)将a组分、b组分及c组分按质量比为10～20：5～8：0.5～1配合，搅拌使其均匀混合获得黏度为8000mpa
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s的双组分环氧树脂黏合剂。

技术总结

本发明公开了一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法。本发明包括如下组分：A组分：改性环氧树脂：20～40份；填料：10～30份；触变剂：3～8份；消泡剂：0.01～0.1份；B组分：聚硫醇：10～40份；三乙胺：20～30份；促进剂2-甲基咪唑：10～20份；C组分：纳米导热粉体：1～3；轻质氯化镁:2～5。本发明成本低且导热系数高，在软化温度45～70℃之间能够软化成型，能显著提高界面接触面积，提高散热器与高发热电子元件间的导热效率；该低温软化有机型导热胶不分解、不变质，性能稳定，对电子元件五腐蚀。对电子元件五腐蚀。