转接板及散热模组的制作方法

阅读：评论：0

1.本技术属于及硬盘模块技术领域，特别涉及一种转接板及散热模组。

背景技术：

2.随着电子设备技术的快速发展，m.2硬盘凭借其轻薄、小巧的天生优势，逐渐成为当下市场的主流之选。目前，m.2硬盘具有多种规格、大小，现有的m.2硬盘散热模组虽有许多固定及组装方式，但固定m.2硬盘的基板大都无法同时兼容不同规格大小的m.2硬盘及散热器。

技术实现要素：

3.鉴于上述状况，有必要提供一种转接板及散热模组，以同时兼容不同规格的m.2硬盘及散热器。
4.本技术的实施例提供一种转接板，包括底板、第一连接件和两个第二连接件。所述第一连接件固定连接于所述底板，所述第一连接件包括多个相互连接的板件，多个所述板件沿第一方向排列设置，相邻的两个所述板件之间通过可分离结构连接，所述可分离结构能够使一个所述板件与另一个所述板件分离，相邻的两个所述板件之间设有第一固定孔，所述第一固定孔可用于固定硬盘。两个所述第二连接件间隔设置于所述底板上并同向延伸，每一个所述第二连接件设有第二固定孔，所述第二固定孔可用于固定散热器。
5.上述的转接板通过在相邻的板件之间设置可分离结构，使板件可采用折断的方式从第一连接件分离以调整第一连接件的长度，使转接板可兼容不同规格的硬盘，并通过硬盘连接于第一固定孔以将硬盘固定；通过第二连接件上的第二固定孔可与散热器连接，将散热器固定于转接板上。
6.在本技术的一些实施例中，所述可分离结构包括凹槽。
7.在本技术的一些实施例中，所述凹槽贯穿所述第一连接件。
8.在本技术的一些实施例中，所述底板设有第三固定孔，所述第三固定孔贯穿所述底。
9.上述的第三固定孔可用于连接固定较小的硬盘。
10.在本技术的一些实施例中，所述底板还设有凸部，所述第三固定孔贯穿所述凸部。
11.在本技术的一些实施例中，所述底板具有第一表面；所述凸部设于所述第一表面，所述凸部的远离所述第一表面的端部具有第二表面；所述第一连接件具有第三表面，所述第三表面平行于所述第一表面；所述第二表面和所述第三表面位于所述第一表面的同侧，且沿垂直于所述第一表面的方向，所述第三表面与所述第一表面的距离不小于所述第二表面与所述第一表面的距离。
12.上述的第三表面与第一表面的距离不小于第二表面与第一表面的距离，可使得抵接于第三表面的硬盘不受第二表面的影响，避免干涉。
13.在本技术的一些实施例中，所述第二连接件伸出于所述第一表面。
14.在本技术的一些实施例中，所述第三固定孔与所述第一固定孔的中心线共面。
15.在本技术的一些实施例中，所述第一连接件的远离所述底板的端部具有第四固定孔，所述第四固定孔贯穿所述第一连接件。
16.本技术的实施例还提供一种散热模组，包括功能模组、散热器和上述的转接板，所述功能模组连接于所述底板或所述第一连接件，所述散热器通过两个所述第二固定孔固定于两个所述第二连接件上。
附图说明
17.图1是本技术的一个实施例中散热模组的第一视角图。
18.图2是本技术的一个实施例中散热模组的分解状态示意图。
19.图3是本技术的一个实施例中散热模组的第二视角图。
20.图4是本技术的一个实施例中转接板的立体结构示意图。
21.主要元件符号说明
22.散热模组100
23.转接板1
24.底板11
25.第三固定孔111
26.凸部112
27.第二表面1121
28.第一表面113
29.第一连接件12
30.板件121
31.凹槽122
32.第一固定孔123
33.第三表面124
34.第四固定孔125
35.连接部126
36.第二连接件13
37.第二固定孔131
38.m.2硬盘2
39.第一固定部21
40.散热器3
41.第五固定孔31
42.散热片32
43.第六固定孔33
44.第一方向x
45.第二方向y
46.第三方向z
47.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
48.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
49.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
50.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
51.本技术的实施例提供一种转接板，包括底板、第一连接件和两个第二连接件。所述第一连接件固定连接于所述底板，所述第一连接件包括多个相互连接的板件，多个所述板件沿第一方向排列设置，相邻的两个所述板件之间通过可分离结构连接，所述可分离结构能够使一个所述板件与另一个所述板件分离，相邻的两个所述板件之间设有第一固定孔，所述第一固定孔可用于固定硬盘。两个所述第二连接件间隔设置于所述底板上并同向延伸，每一个所述第二连接件设有第二固定孔，所述第二固定孔可用于固定散热器。
52.上述的转接板通过在相邻的板件之间设置可分离结构，使板件可采用折断的方式从第一连接件分离以调整第一连接件的长度，使转接板可兼容不同规格的硬盘，并通过硬盘连接于第一固定孔以将硬盘固定；通过第二连接件上的第二固定孔可与散热器连接，将散热器固定于转接板上。
53.本技术的实施例还提供一种散热模组，包括功能模组、散热器和上述的转接板，所述功能模组连接于所述底板或所述第一连接件，所述散热器通过两个所述第二固定孔固定于两个所述第二连接件上。
54.作为示例性的，下面以功能模组为m.2硬盘为例作进一步的说明。
55.下面结合附图，对本技术的实施例作进一步的说明。
56.如图1、图2、图3和图4所示，本技术的实施方式提供一种散热模组 100，包括m.2硬盘2、散热器3和转接板1，m.2硬盘2和散热器3固定连接于转接板1。
57.m.2硬盘2设于散热器3和转接板1之间，散热器3有利于加快m.2硬盘2的散热速度。
58.在一些实施例中，散热器3包括多个散热片32，多个散热片32沿第二方向y相互间隔的设置，两个相邻的散热片32之间的间隙形成可供气流通过的散热通道，增加散热器3的表面积，提高散热器3的散热速度，提高m.2 硬盘2的散热速度。
59.转接板1包括底板11、第一连接件12和第二连接件13，第一连接件12 和第二连接件13固定连接于底板11。m.2硬盘2固定连接于底板11或第一连接件12，散热器3固定连接于第二连接件13，并且，m.2硬盘2设于散热器3与底板11或第一连接件12之间。
60.第二连接件13上设有第二固定孔131，散热器3上设有第五固定孔31， m.2硬盘散热模组100还包括第一紧固件(图未示)，第一紧固件穿过第二固定孔131后连接于第五固定
孔31，将散热器3固定连接于第二连接件13。在一些实施例中，第一紧固件包括螺钉，第五固定孔31设有内螺纹。
61.在一些实施例中，转接板1包括两个第二连接件13，两个第二连接件13 相对的设于底板11沿第二方向y的两端，且两个第二连接件13同向延伸，两个第二连接件13上的第二固定孔131的中心轴线平行于第二方向y。相应的，散热器3上设有两个第五固定孔31，m.2硬盘散热模组100包括两个第一紧固件。当散热器3连接于两个第二连接件13时，两个第二连接件13分别位于散热器3沿第二方向y的两侧。两个第一紧固件中的一个穿过一侧的第二固定孔131后连接某一第五固定孔31，两个第一紧固件中的另一个穿过另一侧的第二固定孔131后连接另一第五固定孔31，可将散热器3稳定的固定连接于转接板1。
62.底板11具有第一表面113，第二连接件13伸出于第一表面113。底板 11包括凸部112和第三固定孔111，凸部112设于第一表面113，凸部112 的远离第一表面113的端部具有第二表面1121，第三固定孔111设于第二表面1121且贯穿凸部112及底板11。
63.m.2硬盘2设有第一固定部21，散热模组100还包括第二紧固件(图未示)，第二紧固件可连接第一固定部21和第三固定孔111，以将m.2硬盘2 固定连接于底板11。
64.在一些实施例中，第一固定部21为弧形开口结构，第二紧固件可穿过该弧形开口的连接m.2硬盘2和第三固定孔111。
65.在一些实施例中，第二紧固件包括螺钉。
66.第一连接件12包括多个相互连接的板件121，多个板件121沿垂直于第二方向y的第一方向x排列设置，且相邻的两个板件121之间设有可分离结构和第一固定孔123，第一固定孔123贯穿第一连接件12。
67.可分离结构连接相邻的两个板件121，通过折断可分离结构，可使相邻的两个板件121分离，从而调整第一连接件12的长度，使转接板1能够兼容不同规格的m.2硬盘2。
68.在一实施例中，可分离结构包括凹槽122，凹槽122连接相邻的两个板件121。在一实施例中，可分离结构包括卡扣(图未示)，卡扣连接相邻的两个板件121，通过拆卸卡扣可使相邻的两个板件121分离，来调整第一连接件12的长度。
69.作为示例性的，下面以可分离结构为凹槽122为例作进一步的说明。
70.凹槽122的长度方向垂直于第一方向x，沿某一凹槽122处弯折可将第一连接件12沿该凹槽122折断，使位于该凹槽122外侧的板件121与凹槽 122内侧的部分分离。通过沿不同的凹槽122处折断第一连接件12，可调整第一连接件12的长度以适配不同规格的m.2硬盘2。
71.本技术中，凹槽122的外侧是指该凹槽122的远离底板11的一侧，凹槽 122的内侧是指该凹槽122的靠近底板11的一侧。
72.在一些实施例中，凹槽122沿垂直于第一方向x和第二方向y的第三方向z贯穿第一连接件12，可选的，第一连接件12还包括连接部126，连接部 126设于凹槽122内并连接相邻的两个板件121。
73.沿第二方向y，凹槽122的投影与第一固定孔123的投影重叠。当沿某一凹槽122折断第一连接件12时，与该凹槽122相邻的第一固定孔123被分离形成第二固定部(图未示)。
74.第一连接件12具有第三表面124，第三表面124平行于第一表面113且与第一表面113的朝向相同，第二表面1121、第三表面124和第二连接件13 均位于第一表面113的同侧。
75.散热模组100还包括第三紧固件(图未示)。当第一连接件12通过折断部分板件121以适配m.2硬盘2后，m.2硬盘2可接触连接第三表面124，第三紧固件可通过连接第一固定部21和第二固定部，将m.2硬盘2固定连接于第一连接件12。
76.在一些实施例中，第二固定部(图未示)为弧形开口结构。
77.在一些实施例中，第三紧固件包括螺钉。
78.沿第三方向z，第三表面124与第一表面113的距离不小于第二表面1121 与第一表面113的距离。在一些实施例中，沿第三方向z，第三表面124与第一表面113的距离大于第二表面1121与第一表面113的距离，当m.2硬盘 2接触连接第三表面124时，第二表面1121与m.2硬盘2沿第三方向z具有间隙，可防止凸部112产生干涉，保证m.2硬盘2的连接稳定性。
79.第一连接件12还包括第四固定孔125，第四固定孔125设于第一连接件 12的远离底板11的端部，且第四固定孔125贯穿第一连接件12。
80.在一些实施例中，第四固定孔125为弧形开口结构。
81.在一些实施例中，第三固定孔111的中心线与第一固定孔123的中心线共面。
82.在一些实施例中，散热器3还设有第六固定孔33，第六固定孔33设于散热器3沿第一方向x的远离底板11的端部。当散热器3的第五固定孔31 连接于第二固定孔131时，第六固定孔33沿第三方向z与一个第一固定孔 123对应，第三紧固件可连接第六固定孔33和该第一固定孔123，进一步的提高散热器3与转接板1的连接可靠性。进一步的，此时，连接于第六固定孔33的第一固定孔123与第三固定孔111之间的距离大于连接于第一固定部 21的第一固定孔123与第三固定孔111之间的距离。
83.沿第三方向z，散热器3的远离底板11的端部投影伸出于m.2硬盘2的投影，可提高散热器3对m.2硬盘2的散热效率。
84.在一实施例中，当m.2硬盘2的长度较大时，该m.2硬盘2的第一固定部21可连接于第四固定孔125，以将m.2硬盘2固定连接于第一连接件12。
85.在一实施例汇总，散热器3的第六固定孔33与第四固定孔125对接，第三紧固件连接第六固定孔33和第四固定孔125。
86.在组装散热模组100时，根据m.2硬盘2的规格选择适配的散热器3，根据m.2硬盘2和散热器3选择适配的转接板1，使得在m.2硬盘2和散热器3固定连接于转接板1时，沿第三方向z，散热器3的远离底板11的端部投影伸出于m.2硬盘2的投影。散热器3和m.2硬盘2可稳定的连接于转接板1，散热器3可以较好的实现加速m.2硬盘2散热的效果。
87.另外，本领域技术人员还可在本技术精神内做其它变化，当然，这些依据本技术精神所做的变化，都应包含在本技术所公开的范围。

技术特征：

1.一种转接板，包括底板和第一连接件，所述第一连接件固定连接于所述底板，所述第一连接件包括多个相互连接的板件，多个所述板件沿第一方向排列设置，相邻的两个所述板件之间通过可分离结构连接，所述可分离结构能够使一个所述板件与另一个所述板件分离，相邻的两个所述板件之间设有第一固定孔，所述第一固定孔可用于固定硬盘，其特征在于，还包括：两个第二连接件，两个所述第二连接件间隔设置于所述底板上并同向延伸，每一个所述第二连接件设有第二固定孔，所述第二固定孔可用于固定散热器。2.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述可分离结构包括凹槽。3.如权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述第一连接件。4.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述底板设有第三固定孔，所述第三固定孔贯穿所述底板。5.如权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述底板还设有凸部，所述第三固定孔贯穿所述凸部。6.如权利要求5所述的转接板，其特征在于，所述底板具有第一表面；所述凸部设于所述第一表面，所述凸部的远离所述第一表面的端部具有第二表面；所述第一连接件具有第三表面，所述第三表面平行于所述第一表面；所述第二表面和所述第三表面位于所述第一表面的同侧，且沿垂直于所述第一表面的方向，所述第三表面与所述第一表面的距离不小于所述第二表面与所述第一表面的距离。7.如权利要求6所述的转接板，其特征在于，所述第二连接件伸出于所述第一表面。8.如权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述第三固定孔与所述第一固定孔的中心线共面。9.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一连接件的远离所述底板的端部具有第四固定孔，所述第四固定孔贯穿所述第一连接件。10.一种散热模组，其特征在于，包括功能模组、散热器和如权利要求1至9任一项所述的转接板，所述功能模组连接于所述底板或所述第一连接件，所述散热器通过两个所述第二固定孔固定于两个所述第二连接件上。

技术总结

本申请公开一种转接板及散热模组，转接板包括底板、第一连接件和两个第二连接件。第一连接件固定连接于底板，包括多个相互连接的板件，相邻的两个板件之间通过可分离结构连接，可分离结构能够使一个板件与另一个板件分离，相邻的两个板件之间设有第一固定孔。两个第二连接件间隔设置于底板上并同向延伸，每一个第二连接件设有第二固定孔，第二固定孔可用于固定散热器。上述的转接板通过在相邻的板件之间设置可分离结构，使板件可从第一连接件分离以调整第一连接件的长度，使转接板可兼容不同规格的硬盘，并通过硬盘连接于第一固定孔以将硬盘固定；通过第二连接件上的第二固定孔可与散热器连接，将散热器固定于转接板上。将散热器固定于转接板上。将散热器固定于转接板上。