一种芯片高低温验证用的测试装置的制作方法

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1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片高低温验证用的测试装置。

背景技术：

2.芯片在生产的过程中需要将芯片放置于测试装置上的dut电测板上，对芯片进行高低温验证时dut电测板开展测试系统快速温变条件下的热力学仿真，建立基于传导和对流传热原理的测试系统热与力模型，确定测试系统在快速温变条件下的热应力集中点，然而，传统的测试装置在使用时存在以下缺陷：测试装置在进行高低温验证时，在快速温变条件下的测试装置容易出现热应力集中的现象，影响测试装置测试结果的准确度。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种芯片高低温验证用的测试装置，以解决上述背景技术中提出的测试装置在进行高低温验证时，在快速温变条件下的测试装置容易出现热应力集中的现象，影响测试装置测试结果的准确度的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，所述固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个所述立板之间固定安装有测试板本体，所述测试板本体的一侧固定安装有滑行板，所述滑行板的中部滑动连接有两个固定机构，所述测试板本体包括dut电测板、ansys有限元仿真优化电测板和simulink系统仿真测试板，所述dut电测板的一侧固定安装有ansys有限元仿真优化电测板，所述ansys有限元仿真优化电测板远离dut电测板的一侧固定安装有simulink系统仿真测试板，ansys有限元仿真优化电测板通过固定的方式安装在测试版本体内，以减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中。
5.优选的，所述simulink系统仿真测试板的内部固定安装有通讯模块、信息处理模块、视频处理模块、图像处理模块和控制模块，simulink系统仿真测试板交互式图形化环境和可定制simulink系统仿真测试板内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试。
6.优选的，两个所述固定机构均包括滑行框、高度杆、顶板、压板和螺纹柱，所述滑行框的顶端固定安装有高度杆，所述高度杆的顶端固定安装有顶板，所述顶板的中部螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的底端转动连接有压板，滑行框滑动的过程中带动高度杆进行同步运动，工作人员转动螺纹柱，螺纹柱表面的螺纹与顶板的内壁相互匹配，所以工作人员通过转动螺纹柱调节压板的高度，压板与测试板本体相互配合对芯片进行固定。
7.优选的，两个所述滑行框均与滑行板滑行连接，两个所述滑行框的表面均螺纹连接有固定螺钉，两个所述滑行框通过固定螺钉均与滑行板固定连接，两个所述压板顶端的两侧与两个顶板底端的两侧之间均固定安装有弹簧，工作人员在滑行板上滑动滑行框，工作人员拧动固定螺钉，将滑行框固定在滑行板上。
8.优选的，所述固定底座顶端的四个边角均开设有固定孔，工作人员使用螺钉穿过固定孔，将固定底座安装固定在工作台上。
9.优选的，所述滑行板的表面开设有若干个刻度线，工作人员在滑行板上滑动滑行框的同时，通过肉眼观察滑行板上的刻度线，便于对芯片的规格进行测量。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置ansys有限元仿真优化电测板和simulink系统仿真测试板，ansys有限元仿真优化电测板减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中，延长测试装置的使用寿命，simulink系统仿真测试板交互式图形化环境和可定制simulink系统仿真测试板内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试，提高测试装置的准确度。
附图说明
11.图1为本实用新型的局部示意图；
12.图2为本实用新型固定机构的侧视图；
13.图3为本实用新型测试板的侧视图；
14.图4为本实用新型simulink系统仿真测试板的结构示意图。
15.图中：1、固定底座；2、立板；3、固定机构；31、滑行框；32、固定螺钉；33、高度杆；34、顶板；35、压板；36、弹簧；37、螺纹柱；4、测试板本体；41、dut电测板；42、ansys有限元仿真优化电测板；43、simulink系统仿真测试板；431、通讯模块；432、信息处理模块；433、视频处理模块；434、图像处理模块；435、控制模块；5、固定孔；6、滑行板；7、刻度线。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.请参阅图1-4，本实用新型提供了一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座1和测试板本体4，固定底座1顶端的两侧均固定安装有立板2，两个立板2之间固定安装有测试板本体4，测试板本体4的一侧固定安装有滑行板6，滑行板6的中部滑动连接有两个固定机构3，测试板本体4包括dut电测板41、ansys有限元仿真优化电测板42和simulink系统仿真测试板43，dut电测板41的一侧固定安装有ansys有限元仿真优化电测板42，ansys有限元仿真优化电测板42远离dut电测板41的一侧固定安装有simulink系统仿真测试板43，ansys有限元仿真优化电测板42通过固定的方式安装在测试板本体4内，以减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中。
18.simulink系统仿真测试板43的内部固定安装有通讯模块431、信息处理模块432、视频处理模块433、图像处理模块434和控制模块435，simulink系统仿真测试板43交互式图形化环境和可定制simulink系统仿真测试板43内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试。
19.两个固定机构3均包括滑行框31、高度杆33、顶板34、压板35和螺纹柱37，滑行框31的顶端固定安装有高度杆33，高度杆33的顶端固定安装有顶板34，顶板34的中部螺纹连接有螺纹柱37，螺纹柱37的底端转动连接有压板35，滑行框31滑动的过程中带动高度杆33进行同步运动，工作人员转动螺纹柱37，螺纹柱37表面的螺纹与顶板34的内壁相互匹配，所以工作人员通过转动螺纹柱37调节压板35的高度，压板35与测试板本体4相互配合对芯片进行固定。
20.两个滑行框31均与滑行板6滑行连接，两个滑行框31的表面均螺纹连接有固定螺钉32，两个滑行框31通过固定螺钉32均与滑行板6固定连接，两个压板35顶端的两侧与两个顶板34底端的两侧之间均固定安装有弹簧36，工作人员在滑行板6上滑动滑行框31，工作人员拧动固定螺钉32，将滑行框31固定在滑行板6上。
21.固定底座1顶端的四个边角均开设有固定孔5，工作人员使用螺钉穿过固定孔5，将固定底座1安装固定在工作台上。
22.滑行板6的表面开设有若干个刻度线7，工作人员在滑行板6上滑动滑行框31的同时，通过肉眼观察滑行板6上的刻度线7，便于对芯片的规格进行测量。
23.本技术实施例在使用时：工作人员将芯片放置在测试板本体4上，工作人员在滑行板6上滑动滑行框31，工作人员拧动固定螺钉32，将滑行框31固定在滑行板6上，滑行框31滑动的过程中带动高度杆33进行同步运动，工作人员转动螺纹柱37，螺纹柱37表面的螺纹与顶板34的内壁相互匹配，所以工作人员通过转动螺纹柱37调节压板35的高度，压板35与测试板本体4相互配合对芯片进行固定，ansys有限元仿真优化电测板42通过固定的方式安装在测试板本体4内，以减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中，simulink系统仿真测试板43交互式图形化环境和可定制simulink系统仿真测试板43内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试，工作人员在滑行板6上滑动滑行框31的同时，通过肉眼观察滑行板6上的刻度线7，便于对芯片的规格进行测量。
24.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座（1）和测试板本体（4），其特征在于：所述固定底座（1）顶端的两侧均固定安装有立板（2），两个所述立板（2）之间固定安装有测试板本体（4），所述测试板本体（4）的一侧固定安装有滑行板（6），所述滑行板（6）的中部滑动连接有两个固定机构（3），所述测试板本体（4）包括dut电测板（41）、ansys有限元仿真优化电测板（42）和simulink系统仿真测试板（43），所述dut电测板（41）的一侧固定安装有ansys有限元仿真优化电测板（42），所述ansys有限元仿真优化电测板（42）远离dut电测板（41）的一侧固定安装有simulink系统仿真测试板（43）。2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：所述simulink系统仿真测试板（43）的内部固定安装有通讯模块（431）、信息处理模块（432）、视频处理模块（433）、图像处理模块（434）和控制模块（435）。3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：两个所述固定机构（3）均包括滑行框（31）、高度杆（33）、顶板（34）、压板（35）和螺纹柱（37），所述滑行框（31）的顶端固定安装有高度杆（33），所述高度杆（33）的顶端固定安装有顶板（34），所述顶板（34）的中部螺纹连接有螺纹柱（37），所述螺纹柱（37）的底端转动连接有压板（35）。4.根据权利要求3所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：两个所述滑行框（31）均与滑行板（6）滑行连接，两个所述滑行框（31）的表面均螺纹连接有固定螺钉（32），两个所述滑行框（31）通过固定螺钉（32）均与滑行板（6）固定连接，两个所述压板（35）顶端的两侧与两个顶板（34）底端的两侧之间均固定安装有弹簧（36）。5.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：所述固定底座（1）顶端的四个边角均开设有固定孔（5）。6.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：所述滑行板（6）的表面开设有若干个刻度线（7）。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个立板之间固定安装有测试板本体，测试板本体的一侧固定安装有滑行板，测试板本体包括DUT电测板、ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，本实用新型一种芯片高低温验证用的测试装置，通过设置ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，ANSYS有限元仿真优化电测板减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中，延长测试装置的使用寿命，Simulink系统仿真测试板交互式图形化环境和可定制Simulink系统仿真测试板内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试，提高测试装置的准确度。测试装置的准确度。测试装置的准确度。