按摩腰靠
新产品新技术（135）New Product & New Technology （135）
川口成型机炮筒原理山形大学开发了用于印制电子的新的印刷手法，可以把功能性材料直接印刷在曲面和立体物表面上的“软毛布印刷（SBG：Soft Blanket Gravure）”印刷技术。SBG是通过厚的柔软毛
布上凹陷图形印刷于曲面上的技术。传统的凹印有吸墨的困难，进行SBG印刷只要选择适当的银油墨，则软毛布吸收墨内的溶剂，使墨水的内部凝聚力上升，通过一次印刷形成高度11 µm的银导线。
（电子实装学会誌，V ol.21，No.3，2018/5）
取代ＩＴＯ加热器的薄型透明加热器
日本Heatlab公司日前利用导电性树脂做电阻组件，开发了一款透明加热器，可望取代氧化铟锡（ITO）透明导电膜加热器。在聚酯（PET）等透明基材上形成透明导电性树脂层，再以PET 覆盖膜或透明阻剂油墨等绝缘层覆盖。形状平坦，轻薄柔软，厚度仅约为0.1～0.5mm，可毫无缝隙地与加热对象贴合加热，可快速加热至想要的温度。该公司未来计划以车载摄影机外层的防雾或LED车头灯的防止积雪等用途，进军汽车相关领域。
（材料世界网，2018/7/16）
六氢邻苯二甲酸酐
像印刷报纸一样制作低成本、更光滑和更柔软的电子电路
由普渡大学的研究人员开发了一种低成本、快速制造更光滑和更柔软的电子电路与元器件工艺，此工艺釆用辊轮成卷生产类似于报纸印刷。目前的金属电路制造技术为使用金属液滴穿过电路的模版来制造这些电路，产生的金属电路表面粗糙和分辨率低，导致电子设备更易发热和耗电，及不适合未来制作更小的金属电路与元件。普渡大学的研究人员解决了粗糙度和低分辨率这两个问题，在成卷生产过程中利用传统的二氧化碳激光器，形成纳米级光滑的金属电路。
（pcb007，2018/7/20）
实现细线路与优异高频特性之压延铜箔表面处理随着智能型手机的薄型化趋势，挠性PCB采用压延铜箔形成高密度立体布线更显重要。日本JX金属公司近来开发了同时实现微细线条与优异高频特性之压延铜箔表面处理技术「BHM处理 法」。相较于目前主流的铜箔厚度12 µm、线宽/线距（L/S）为30/30 µm，「BHM处理法」可达到铜箔厚度9 µm、线宽/线距为25/25 µm，并有望进一步精细电路。其在树脂薄膜与铜箔之间加入了新开发的合金层，因此可以实现高速、高精度之蚀刻（高蚀刻因子）。另一方面，由于「BHM处理法」提
高了铜箔表面的平滑性，将可减少电气讯号的损失，藉此提高其高频特性。目前JX金属也展开应用于线宽/线距15/15 µm、10/10 µm之铜箔开发。除了智能型手机用途之外，也将压延铜箔应用扩大到毫米波雷达等车载设备。
宠物屋（材料世界网，2018/7/11）
５Ｇ发展扩大ＬＣＰ树脂材料应用
5G是在高频领域进行通讯，一般连接器或基板所使用的聚酰亚胺（PI）将无法对应其传送速度。而液晶高分子树脂材料（LCP）在吉赫（GHz）频带的高频领域能够呈现较小介电常数、介质损耗正切，因此作为5G应用的材料而备受瞩目。LCP树脂也可望扩大应用在汽车5G领域，兼具优良电气特性与加工性的LCP基材需求将会持续扩大。日本住友化学是LCP树脂主要大厂之一，全球市占率达3成，住友化学看好LCP树脂在5G时代的关键应用，未来数年将逐步提升。
（材料世界网，2018/7/17）
atg Luther & Maelzer公司向PCB制造商GreenSource公司提供最新的高速裸板电路测试机atg A8a。该测试机是全自动、8个头、双面、高速、高精度的飞针测试系统，为测试最新的超细HDI板设计，达
到行业领先的自动化目标。atg A8a 测试机能够测试连接盘尺寸小至35微米，测试区域达到480mm×310mm（18.9”×12.2”），消除了由于测试点密度或细间距接触而产生的局限性。并且还具有埋置元件测试、4线Kelvin测量能力，精度为+/- 0.025mΩ。快速测试速度高达140个测量数/秒，为批次高达5000个板提供一个“熄灯”的自动化处理解决方案。为了实现高吞吐量，A8a的关键特性是一种新的双穿梭系统，它在自动化模式下将产品交换时间减少到零秒。
（pcb007，2018/7/26）
皮带架（龚永林）
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