一种基于半导体激光器的防静电装置的制作方法

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1.本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种基于半导体激光器的防静电装置。

背景技术：

2.目前半导体激光器针对外部静电防护通常采用金属短接半导体激光器的正极引脚和负极引脚来实现，如，采用锡线缠绕正极引脚和负极引脚。然而，在整个生产制程中会有很多半导体激光器需要通电测试，若采用锡线缠绕正极引脚和负极引脚，还需要拆锡线，特别是绑锡线需要浪费较多的时间，且绑锡不能反复使用。另外，在半导体激光器组装的过程中，因为正极引脚和负极引脚是由金属材料制备的长柱体，这不利于作业员对相关盘绕光纤、剥口熔合等工艺制程。

技术实现要素：

3.基于此，本实用新型采用由导电橡胶制成的短接板包覆半导体激光器上替代了锡线缠绕半导体激光器的正极引脚和负极引脚，减少了浪费人力物力的难题，简化了短接所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚的过程，及提高了短接所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚通用性。
4.本实用新型实施例提供了一种基于半导体激光器的防静电装置，包括：
5.半导体激光器包括：间隔设置的正极引脚和负极引脚；
6.短接板，由导电橡胶制成，并包覆于所述半导体激光器上；其中，
7.所述短接板具有间隔设置的第一条形孔和第二条形孔，所述正极引脚伸入并收容于所述第一条形孔内，所述负极引脚伸入并收容于所述第二条形孔内，且所述正极引脚与所述第一条形孔过盈配合，所述负极引脚与所述第二条形孔过盈配合。
8.进一步地，所述第一条形孔与第二条形孔沿其长轴方向共轴，且所述第一条形孔的短轴长度小于所述正极引脚的直径，所述第二条形孔的短轴长度小于所述负极引脚的直径。
9.进一步地，所述正极引脚的相对两侧抵持于所述第一条形孔的内壁上，所述负极引脚的相对两侧抵持于所述第二条形孔的内壁上。
10.进一步地，所述短接板沿其厚度且背离所述半导体激光器的方向设有凸台，所述第一条形孔和第二条形孔设有凸台上。
11.进一步地，所述半导体激光器包括具有一开口的盒体、与所述开口相适配的顶盖板和激光器本体，所述激光器本体通过所述顶盖板封装于所述盒体内；所述正极引脚和负极引脚设置于所述盒体上，所述短接板包覆于所述盒体上。
12.进一步地，所述短接板覆盖于所述盒体设有所述正极引脚和负极引脚的侧壁上，且所述短接板在设有所述正极引脚和负极引脚的区域沿其厚度方向设有凸台，所述凸台上设有所述第一条形孔和第二条形孔，所述短接板的一端垂直延伸形成延伸部，所述延伸部
包覆所述顶盖板上。
13.本实用新型的有益效果：
14.本实用新型实施例提供了一种基于半导体激光器的防静电装置，包括：半导体激光器包括：间隔设置的正极引脚和负极引脚；短接板，由导电橡胶制成，并包覆于所述半导体激光器上；其中，所述短接板具有间隔设置的第一条形孔和第二条形孔，所述正极引脚伸入并收容于所述第一条形孔内，所述负极引脚伸入并收容于所述第二条形孔内，且所述正极引脚与所述第一条形孔过盈配合，所述负极引脚与所述所述第二条形孔过盈配合。相较于现有技术，本实用新型采用所述短接板可直接套设在所述半导体激光器上，更加方便快捷，减少了人力物力的浪费，也避免了在半导体激光器在应用的过程中，因裸露的正极引脚和负极引脚干扰相关的盘绕光纤和光纤熔接等工艺。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实施例提供的一种半导体激光器的结构示意图；
17.图2是本实施例提供的一种基于半导体激光器的防静电装置的结构示意图；
18.图3是本实施例提供的一种基于半导体激光器的防静电装置的局部放大结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.需要说的是，当元件被表述为“设于”/“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。此外，在本说明书中，所述“第一”、“第二”字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同项或相似项进行区分。
21.具体地，下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。
22.本实施例提供了一种基于半导体激光器的防静电装置，如图1和图2所示，包括：半导体激光器(未标示)和短接板20，所述半导体激光器10具有间隔设置的正极引脚11和负极引脚12，所述短接板20由导电橡胶制成，并包覆于所述外壳10上，其中，所述短接板20具有间隔设置的第一条形孔21和第二条形孔22，所述正极引脚11伸入并收容于所述第一条形孔21内，所述负极引脚12伸入并收容于所述第二条形孔22内，避免了所述半导体激光在装配的过程中，避免因所述正极引脚11伸出所述第一条形孔21和负极引脚12伸出所述第二条形孔22，而导致刮伤光纤和拉断光纤的现象。所述正极引脚11与所述第一条形孔21过盈配合，所述负极引脚12与所述第二条形孔22过盈配合，以使所述正极引脚11与负极引脚12通过均
与所述短接板20接触而形成短接，防止半导体激光器在生产、运输、储存和转运过程中因静电击穿而被损坏。
23.进一步地，由于所述短接板20采用导电橡胶制成，具有弹性，如图3所示，所述第一条形孔21的短轴长度小于所述正极引脚11的直径，所述第二条形孔22的短轴的长度小于所述负极引脚12的直径，这可使所述第一条形孔21将所述正极引脚11紧密的固定并实现了更好的接触，和第二条形孔22将所述负极引脚12紧密的固定并实现了更好的接触，这样使所述半导体激光器通过所述短接板20短接时，所述短接板20不会轻易掉落。
24.具体地，所述正极引脚11的相对两侧抵持于所述第一条形孔21的内壁上，所述负极引脚12的相对两侧抵持于所述第二条形孔22的内壁上，以使所述正极引脚11与负极引脚12通过所述短接板20接触形成短接。此外，相对于现有技术，本实施例采用所述短接板20可直接套装在所述半导体激光器上，更加简便，可提高实际生产应用。
25.进一步地，如图2和图3所示，在一些实施例中所述短接板20沿其厚度方向设有凸台23，所述第一条形孔21和第二条形孔22设于所述凸台23上，所述正极引脚11沿所述短接板20的厚度方向伸入并收容于所述第一条形孔21内，所述负极引脚12沿所述短接板20的厚度方向伸入并收容于所述第二条形孔22内，也就是，所述短接板20在对应设有第一条形孔21和第二条形孔22的位置的厚度大于所述正极引脚11和负极引脚12的长度，这有利于保护所述半导体激光器在装配的过程中，避免因所述正极引脚11伸出所述第一条形孔21和/或负极引脚12伸出所述第二条形孔22，而导致刮伤光纤和拉断光纤的现象。
26.此外，本实施例中所述第一条形孔21和第二条形孔22沿其长轴方向共轴设置，与间隔设置的所述正极引脚11和负极引脚12形成的轴线相互平行。
27.在实际生产中，由于半导体激光器的所述正极引脚11和负极引脚12之间的间距会随其规格变化而有所改变，故本实施例采用第一条形孔21和第二条形孔22在垂直于所述短接板20厚度的方向为具有一定长度的长条形，可适用于不同规格的半导体激光器，提高了所述短接板20的通用性，避免了所述导电橡胶的浪费。
28.可以理解为，如图3所示，由于所述第一条形孔21和第二条形孔22在垂直于所述短接板20厚度的方向均为具有一定长度的长条形，因此，所述正极引脚11可以沿所述长轴方向在所述第一条形孔21内移动，所述负极引脚12可以沿所述长轴方向在所述第二条形孔22内移动。
29.需要说明的是，如图2所示，本实施例中所述半导体激光器包括外壳10和激光器本体(未图示)，所述外壳10具有间隔设置的正极引脚11和负极引脚12，所述激光器本体(未图示)封装于所述外壳10内时，所述激光器本体与所述正极引脚11和负极引脚12连接，以使激光器本体(未图示)能通过所述正极引脚11和负极引脚12连接外部的驱动电路，通过外部驱动电路驱动半导体激光器产生激光。其中，本实施例中，所述外壳10包括具有一开口的盒体(未标示)及与开口适配的顶盖板14，所述激光器本体收容于盒体内并通过顶盖板14盖合在盒体(未标示)上以实现封装。所述顶盖板14通过螺丝固定于所述盒体(未标示)上。所述盒体(未标示)还设有激光输出端13，用于使所述激光器本体(未图示)发射的激光从所述激光输出端13输出，所述正极引脚11和负极引脚12设置于所述盒体(未标示)上，所述短接板20覆盖于所述盒体(未标示)上。
30.进一步地，本实施例中所述激光器本体(未图示)包括：至少一个半导体激光芯片
(未图示)，其用于受激产生激光，所述半导体激光芯片包括驱动正极和驱动负极，通过驱动正极连接所述正极引脚11，驱动负极连接所述负极引脚12，使半导体激光芯片能够通过所述正极引脚11和负极引脚12获得电流和电压，以激励半导体激光芯片产生激光，最后半导体激光芯片发射的激光通过所述激光输出端13输出。
31.在一些实施例中，当半导体激光芯片数量较多时，所述半导体激光芯片可通过并联方式连接，本实施例以串联的方式连接。
32.因此，本实施例中通过采用所述短接板20导通所述正极引脚11和负极引脚12，从而防止瞬间的高压静电经过半导体激光芯片的能隙时烧毁半导体激光芯片，从而保护了半导体激光器。
33.进一步地，在本实施例中，如图3所示，所述短接板20覆盖于所述盒体设有所述正极引脚11和负极引脚12的侧壁上，且所述短接板20在设有所述正极引脚11和负极引脚12的区域沿其厚度方向设有所述凸台，所述凸台与所述短接板一体成型。进一步地，所述凸台23上设有第一条形孔21和第二条形孔22，所述短接板20的一端垂直延伸形成延伸部24，所述延伸部24包覆于所述顶盖板14上。
34.需要说明的是，所述半导体激光器的使用过程中，如应用于光纤激光中作为泵浦源，一般需要将所述激光输出端13通过光纤与所述光纤激光器中的其他器件连接，在这个组装的过程中，使用的光纤需要盘绕，所述半导体激光器需要翻转，故所述光纤很容易被所述盒体的棱角刮伤。因此，本实施例中，所述短接板20形成的延伸部24可以有效保护所述半导体激光器在使用过程中其光纤不被损坏。
35.综上，本实施例提供了一种基于半导体激光器的防静电装置，包括：半导体激光器包括：间隔设置的正极引脚11和负极引脚12；短接板20，由导电橡胶制成，并包覆于所述半导体激光器上；其中，所述短接板20具有间隔设置的第一条形孔21和第二条形孔22，所述正极引脚11伸入并收容于所述第一条形孔21内，所述负极引脚12伸入并收容于所述第二条形孔22内，且所述正极引脚11与所述第一条形孔21过盈配合，所述负极引脚12与所述所述第二条形孔22过盈配合。相较于现有技术，本实用新型采用短接板20可直接套设在所述半导体激光器上，更加方便快捷，减少了人力物力的浪费，也避免了在半导体激光器在组装的过程中，因裸露的所述正极引脚11和负极引脚12干扰相关的盘绕光纤和光纤熔接等工艺。
36.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，包括：半导体激光器包括：间隔设置的正极引脚和负极引脚；短接板，由导电橡胶制成，并包覆于所述半导体激光器上；其中，所述短接板具有间隔设置的第一条形孔和第二条形孔，所述正极引脚伸入并收容于所述第一条形孔内，所述负极引脚伸入并收容于所述第二条形孔内，且所述正极引脚与所述第一条形孔过盈配合，所述负极引脚与所述第二条形孔过盈配合。2.如权利要求1所述的基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，所述第一条形孔与第二条形孔沿其长轴方向共轴设置，且所述第一条形孔的短轴长度小于所述正极引脚的直径，所述第二条形孔的短轴长度小于所述负极引脚的直径。3.如权利要求2所述的基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，所述正极引脚的相对两侧抵持于所述第一条形孔的内壁上，所述负极引脚的相对两侧抵持于所述第二条形孔的内壁上。4.如权利要求1所述的基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，所述短接板沿其厚度且背离所述半导体激光器的方向设有凸台，所述第一条形孔和第二条形孔设于所述凸台上。5.如权利要求1所述的基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，所述半导体激光器包括具有一开口的盒体、与所述开口相适配的顶盖板和激光器本体，所述激光器本体通过所述顶盖板封装于所述盒体内；所述正极引脚和负极引脚设置于所述盒体上，所述短接板包覆于所述盒体上。6.如权利要求5所述的基于半导体激光器的防静电装置，其特征在于，所述短接板覆盖于所述盒体设有所述正极引脚和负极引脚的侧壁上，且所述短接板在设有所述正极引脚和负极引脚的区域沿其厚度方向设有凸台，所述凸台上设有所述第一条形孔和第二条形孔，所述短接板的一端垂直延伸形成延伸部，所述延伸部包覆于所述顶盖板上。

技术总结

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，提供了一种基于半导体激光器的防静电装置，包括：半导体激光器包括：间隔设置的正极引脚和负极引脚；短接板，由导电橡胶制成，并包覆于所述半导体激光器上；其中，所述短接板具有间隔设置的第一条形孔和第二条形孔，所述正极引脚伸入并收容于所述第一条形孔内，所述负极引脚伸入并收容于所述第二条形孔内，且所述正极引脚与所述第一条形孔过盈配合，所述负极引脚与所述所述第二条形孔过盈配合。相较于现有技术，本实用新型采用所述短接板可直接套设在所述半导体激光器上，更加方便快捷，减少了人力物力的浪费，也避免了在半导体激光器在应用的过程中，因裸露的正极引脚和负极引脚干扰相关的盘绕光纤和光纤熔接等工艺。的盘绕光纤和光纤熔接等工艺。的盘绕光纤和光纤熔接等工艺。