显示基板及其制造方法、显示装置与流程

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1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。

背景技术：

2.随着显示技术的发展，显示装置的使用越来越广泛。其中，有机发光二极管(英文：organic light emitting diode，简称：oled)显示面板，受到了越来越广泛的关注。
3.oled显示面板可以包括：驱动背板，以及位于驱动背板上的多个发光器件。每个发光器件包括：沿远离驱动背板依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。其中，各个发光器件中的第一电极均与驱动背板电连接。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极之间会形成电场，使得位于第一电极和第二电极之间的发光层在这个电场的作用下产生光子，以向外发出光线，进而使得oled显示面板能够显示画面。
4.然而，oled显示面板内的发光层通常是采用蒸镀工艺整层蒸镀后形成的，也即是，各个发光器件中的发光层是连接在一起的，会导致oled显示面板的显示效果较差。

技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种显示基板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的oled显示面板的显示效果较差的问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种显示基板，包括：
7.驱动背板；
8.位于所述驱动背板一侧的第一电极层，所述第一电极层具有多个第一电极，所述第一电极与所述驱动背板电连接；
9.功能层，所述功能层中的至少部分位于所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧，所述功能层具有隔断槽，以及与所述多个第一电极一一对应的多个像素开孔，所述第一电极中的至少部分位于对应的像素开孔内，且所述像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁；
10.位于所述功能层背离所述驱动背板一侧的有机发光层，所述有机发光层包括：沿垂直且远离所述驱动背板的方向层叠设置的多个有机材料层，至少部分所述有机材料层中位于所述隔断槽内的部分，与位于所述隔断槽外的部分断开；
11.以及，位于所述有机发光层背离所述驱动背板一侧的第二电极层。
12.可选的，所述隔断槽在所述驱动背板上的正投影，位于两个相邻的所述像素开孔在所述驱动背板上的正投影之间。
13.可选的，所述显示基板还包括：位于所述第一电极层靠近所述驱动背板一侧的缓冲层，所述缓冲层具有辅助隔离槽，所述辅助隔离槽在所述驱动背板上的正投影位于两个相邻的所述第一电极在所述驱动背板上的正投影之间；
14.所述功能层中的至少部分填充在所述辅助隔离槽内，且所述功能层中位于所述辅助隔离槽内的部分具有所述隔断槽。
15.可选的，所述功能层包括：第一有机层和第一无机层，所述第一有机层中的至少部分填充在所述辅助隔离槽内，所述第一无机层位于所述第一有机层背离所述驱动背板的一侧；
16.其中，所述隔断槽包括：贯穿所述第一无机层的第一子隔断槽，以及贯穿所述第一有机层的第二子隔断槽，所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影位于所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影内，且所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影的边界与所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。
17.可选的，所述第一有机层中的一部分填充在所述辅助隔离槽内，另一部分位于所述辅助隔离槽外且覆盖所述第一电极的边缘部分；
18.其中，所述像素开孔包括：贯穿所述第一无机层的第一子像素开孔，以及贯穿所述第一有机层的第二子像素开孔，所述第一子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于所述第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内。
19.可选的，所述第二子像素开孔的侧壁呈弧形，且所述第一无机层中位于所述第二子像素开孔内的部分覆盖所述第二子像素开孔的侧壁。
20.可选的，所述隔断槽与所述像素开孔属于所述功能层内的同一种结构。
21.可选的，所述缓冲层包括：第二有机层和第二无机层，所述第二有机层相对于所述第二无机层更靠近所述驱动背板；
22.其中，所述像素开孔包括：贯穿所述第二无机层的第三子像素开孔，以及贯穿所述第二有机层的第四子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影位于所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，且所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影的边界与所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。
23.可选的，所述第二无机层相对于所述第二有机层凸出的部分为弧形延伸部分。
24.可选的，所述显示基板还包括：缓冲层和多个转接电极，所述缓冲层位于所述第一电极层靠近所述驱动背板的一侧，且所述缓冲层具有与所述多个转接电极一一对应的多个转接孔，所述转接电极位于对应的转接孔内，且与所述驱动背板电连接；
25.其中，所述多个转接电极与所述多个第一电极一一对应电连接，且所述转接电极背离所述驱动背板的一面与所述缓冲层背离所述驱动背板的一面齐平。
26.另一方面，提供了一种显示基板的制造方法，所述方法包括：
27.在驱动背板的一侧形成所述第一电极层，所述第一电极层具有多个第一电极，所述第一电极与所述驱动背板电连接；
28.在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，所述功能层中的至少部分位于所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧，所述功能层具有隔断槽，以及与所述多个第一电极一一对应的多个像素开孔，所述第一电极中的至少部分位于对应的像素开孔内，且所述像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁；
29.在所述功能层背离所述驱动背板的一侧形成有机发光层，所述有机发光层包括：沿垂直且远离所述驱动背板的方向层叠设置的多个有机材料层，至少部分所述有机材料层中位于所述隔断槽内的部分，与位于所述隔断槽外的部分断开；
30.在所述有机发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极层。
31.可选的，所述方法还包括：所述在驱动背板的一侧形成所述第一电极层之前，在所
述驱动背板的一侧形成缓冲层；
32.所述在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，包括：
33.对所述缓冲层进行图形化处理，以在所述缓冲层内形成辅助隔离槽，所述辅助隔离槽在所述驱动背板上的正投影位于两个相邻的所述第一电极在所述驱动背板上的正投影之间；
34.在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成功能层，且对所述功能层进行图形化处理，以在所述功能层中位于所述辅助隔离槽内的部分内形成所述隔断槽，且在所述功能层中的其他部分内形成所述多个像素开孔；
35.其中，所述隔断槽在所述驱动背板上的正投影，位于两个相邻的所述像素开孔在所述驱动背板上的正投影之间。
36.可选的，在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成功能层，且对所述功能层进行图形化处理，包括：
37.在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成第一有机层，所述第一有机层中的一部分位于所述辅助隔离槽内，另一部分覆盖所述第一电极层；
38.对所述第一有机层进行图案化处理，以在所述第一有机层内形成与所述多个第一电极一一对应的多个第二子像素开孔，所述第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的第一电极在所述驱动背板上的正投影内，且所述第二子像素开孔的侧壁呈弧形；
39.在带有所述多个第二子像素开孔的第一有机层上形成第一无机层；
40.对所述第一无机层进行图案化处理，以在所述第一无机层内形成第一子隔断槽，以及与所述多个第二子像素开孔一一对应的多个第一子像素开孔，所述第一子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，图案化处理后的第一无机层中位于所述第二子像素开孔内的覆盖所述第二子像素开孔的侧壁；
41.将所述图案化处理后的第一无机层作为掩膜，对所述第一有机层中位于所述辅助隔离槽内的部分进行刻蚀处理，以在所述第一有机层内形成与所述第一子隔断槽连通的第二子隔断槽，所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影位于所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影内，且所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影的边界与所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。
42.可选的，所述隔断槽与所述像素开孔属于所述功能层内的同一种结构；所述在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，包括：
43.在所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧形成第二有机层，所述第二有机层覆盖所述第一电极，且覆盖位于两个相邻的所述第一电极之间的区域；
44.对所述第二有机层进行图案处理，以在所述第二有机层背离所述驱动背板的一侧形成与所述多个第一电极一一对应的多个辅助像素凹槽，所述辅助像素凹槽在所述驱动背板上的正投影位于对应的第一电极在所述驱动背板上的正投影内，所述辅助像素凹槽的深度小于所述第二有机层的厚度，且所述辅助像素凹槽的侧壁呈弧形；
45.在带有所述多个辅助像素凹槽的第二有机层上形成第二无机层；
46.对所述第二无机层进行图案化处理，以在所述第二无机层中形成与所述多个辅助像素凹槽一一对应的多个第三子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的辅助像素凹槽在所述驱动背板上的正投影内，且图案处理后的第二无机层覆
盖所述辅助像素凹槽的侧壁；
47.将所述图案化处理后的第二无机层作为掩膜，对所述第二有机层进行刻蚀，以在所述第二有机层内形成与所述多个第三子像素开孔一一对应连通的多个第四子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影位于所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，且所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影的边界与所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影的边界不重合；
48.其中，所述第二无机层相对于所述第二有机层凸出的部分为弧形延伸部分。
49.又一方面，提供了一种显示装置，包括：供电组件，以及与所述供电组件电连接的显示基板，所述显示基板为上述的显示基板。
50.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
51.一种显示基板，可以包括：驱动背板、第一电极层、功能层、有机发光层和第二电极层。其中，功能层具有隔断槽，以及与多个第一电极层中的第一电极一一对应的多个像素开孔。由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
附图说明
52.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
53.图1是本技术实施例提供的一种显示基板的俯视图；
54.图2是图1示出的a-a’处的膜层结构示意图；
55.图3是本技术实施例提供的一种发光器件的膜层结构示意图；
56.图4是本技术实施例提供的一种显示基板的膜层结构示意图；
57.图5是本技术实施例提供的另一种显示基板的膜层结构示意图；
58.图6是本技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
59.图7是本技术实施例提供的一种显示基板的制造方法的流程图；
60.图8是本技术实施例提供的一种在驱动背板的一侧形成缓冲层和多个转接电极的示意图；
61.图9是本技术实施例提供的一种形成第一电极层的示意图；
62.图10是本技术实施例提供的一种在缓冲层内形成辅助隔离槽的示意图；
63.图11是本技术实施例提供的一种在带有辅助隔离槽的缓冲层上形成第一有机层
的示意图；
64.图12是本技术实施例提供的一种对第一有机层进行图案化处理后的示意图；
65.图13是本技术实施例提供的一种形成第一无机层的示意图；
66.图14是本技术实施例提供的一种对第一无机层进行图案化处理后的示意图；
67.图15是本技术实施例提供的一种对第一有机层进行刻蚀处理后的示意图；
68.图16是本技术实施例提供的另一种显示基板的制造方法的流程图；
69.图17是本技术实施例提供的一种在缓冲层与第一电极层背离驱动背板的一侧形成第二有机层的示意图；
70.图18是是本技术实施例提供的一种对第二有机层进行图案化处理后的示意图；
71.图19是本技术实施例提供的一种对第二无机层进行图案化处理后的示意图；
72.图20是本技术实施例提供的一种对第二有机层进行刻蚀处理后的示意图。
具体实施方式
73.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
74.在相关技术中，硅基oled显示面板可以包括：驱动背板，以及位于驱动背板上的多个发光器件。每个发光器件包括：沿远离驱动背板依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。其中，各个发光器件中的第一电极均与驱动背板电连接。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极之间会形成电场，使得位于第一电极和第二电极之间的发光层在这个电场的作用下产生光子，以向外发出光线，进而使得oled显示面板能够显示画面。
75.其中，发光层可以由多个层叠设置的子发光层组成，且各个子发光层之间通过电荷生成层串联起来。这样，发光层发出光线的颜，可以由多个子发光层决定。例如，若发光层需要发出白的光线，则可以将能够发出红光线的子发光层、绿光线的子发光层和蓝光线的子发光层层叠设置，以使发光层发出白的光线。这里，每个子发光层均可以包括：层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极之间形成的电场，使得电子和空穴结合成高能态的激子，而高能态的激子不稳定，很容易跃迁为低能态的激子并释放能量，且在释放能量时会产生光子，以向外发射波长在一定范围的光线。这里，电荷生成层通常由导电性较好的材料制成，以使各个子发光层均能够发出光线，进而使得发光层的发光效果较好。
76.然而，oled显示面板内的发光层通常是采用蒸镀工艺整层蒸镀后形成的，也即是，各个发光器件中的子发光层和电荷生成层是连接在一起的。这样，由于各个发光器件中的电荷生成层也是连接在一起的，并且电荷生成层的导电性较好。因此，在某个发光器件发光的过程中，这个发光器件内的电荷生成层可能会产生横向漏电流，该漏电流可能会让与这个发光器件相邻的发光器件也发光，进而可能导致oled显示面板的显示效果较差。
77.请参考图1和图2，图1是本技术实施例提供的一种显示基板的俯视图，图2是图1示出的a-a’处的膜层结构示意图。该显示基板000可以包括：驱动背板100、第一电极层200、功能层300、有机发光层400和第二电极层500。
78.显示基板000中的第一电极层200位于驱动背板100的一侧，第一电极层200具有多个第一电极201，第一电极201与驱动背板100电连接。
79.显示基板000中的功能层300位于第一电极层200背离驱动背板100的一侧，功能层300具有隔断槽u，以及与多个第一电极201一一对应的多个像素开孔k，第一电极201中的至少部分位于对应的像素开孔k内，且像素开孔k的侧壁中的至少部分为弧形侧壁c。这里，第一电极201中位于像素开孔k内的部分，有机发光层400中位于这个像素开孔k内的部分，以及第二电极层500中位于这个像素开孔k内的部分能够组成一个发光器件。例如，这个发光器件可以为oled发光器件。
80.显示基板000中的有机发光层400位于功能层300背离驱动背板100的一侧，有机发光层400可以包括：沿垂直且远离驱动背板100的方向层叠设置的多个有机材料层400a，至少部分有机材料层400a中位于隔断槽u内的部分，与位于隔断槽u外的部分断开。
81.显示基板000中的第二电极层500位于有机发光层400背离驱动背板100的一侧。
82.在本技术中，由于至少部分有机材料层400a中位于隔断槽u内的部分，与位于隔断槽u外的部分断开。因此，任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层400a均被隔断槽u断开。这样，当第一电极201上加载电压时，第一电极201和第二电极层500之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层400a产生的漏电流会被隔断槽u隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层400a产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层400a中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。
83.并且，由于像素开孔k的侧壁中的至少部分为弧形侧壁c，因此，第二电极层500中位于弧形侧壁c附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层500较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层500不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板000能够正常进行画面显示。
84.综上所述，本技术实施例提供的显示基板，包括：驱动背板、第一电极层、功能层、有机发光层和第二电极层。其中，功能层具有隔断槽，以及与多个第一电极层中的第一电极一一对应的多个像素开孔。由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
85.在本技术中，如图3所示，图3是本技术实施例提供的一种发光器件的膜层结构示意图。有机发光层400中的各个有机材料层400a可以均为空穴注入层hil、空穴传输层htl、发光材料层eml、电子传输层etl、电子注入层eil和电荷生成层cgl中的任意一个。其中，沿背离驱动背板100一侧层叠设置的空穴注入层hil、空穴传输层htl、发光材料层eml、电子传输层etl和电子注入层eil可以组成一个子发光层。需要说明的是，本技术实施例提供的显示基板中的有机发光层400包含多个子发光层为例进行示意性说明的，示例的，有机发光层
400内所包含的多个子发光层可以分别为：红子发光层400r、绿子发光层400g和蓝子发光层400b。
86.在这种情况下，有机发光层400中任意两个相邻的子发光层之间可以通过电荷生成层cgl连接。这样，显示基板000可以通过电荷生成层cgl将沿背离驱动背板100的方向的各个子发光层串联起来。如此，当第一电极层200上加载电压时，第一电极层200和第二电极层500之间形成的电场，有机发光层400中各个子发光层均可发光，各个子发光层发出的光线可以混合为白光后出射。这里，由于电荷生成层cgl通常是由导电性较好的材料制成的，在发光器件发光的过程中，电荷生成层cgl产生的横向漏电流较大，且有机发光层400中的各个有机材料层400a均是通过蒸镀工艺形成的。因此，需要通过功能层300中的隔断槽u将电荷生成层cgl隔断，例如，电荷生成层cgl中位于隔断槽u内的部分，与位于隔断槽u外的部分断开。这样，在某个发光器件发光时，电荷生成层cgl产生的横向漏电流不会导向与这个发光器件相邻的发光器件，进而可以降低任意相邻的两个发光器件发生串扰情况的概率，进使得显示基板000的显示效果较好。
87.还需要说明的是，隔断槽u不仅可以将电荷生成层cgl隔断，还可以将其他的有机发光层隔断，例如，隔断槽u可以将空穴注入层hil、空穴传输层htl、发光材料层eml、电子传输层etl和电子注入层eil中的至少一者隔断。这样，可以进一步的降低任意相邻的两个发光器件发生串扰情况的概率。
88.在本技术中，显示基板000内的功能层300的结构有多种，本技术实施例仅以以下两种可选的实现方式为例进行示意性的说明。
89.第一种可选的实现方式，请参考图4，图4是本技术实施例提供的一种显示基板的膜层结构示意图。功能层300中的隔断槽u在驱动背板100上的正投影，位于两个相邻的像素开孔k之间。也即是，功能层300中的隔断槽u可以环绕分布在各个像素开孔k的外围。
90.需要说明的是，在通过蒸镀工艺形成显示基板000内的有机材料层400a的过程中，蒸镀在隔断槽u内的部分有机材料层400a可以位于隔断槽u内，而蒸镀在隔断槽u外的部分有机材料层400a位于功能层300上。这里，隔离槽u的深度需要略大于或等于有机发光层400的厚度，例如，有机发光层400的厚度为1200纳米，隔离槽u的深度为1200纳米。如此，隔离槽u内蒸镀的有机材料层400a，与功能层300上蒸镀的有机材料层400a会从隔断槽u的侧壁处断开。也即是，有机材料层400a中位于隔断槽u内的部分与位于隔断槽u外的部分会断开。
91.在本技术实施例中，请参考图4，显示基板000还可以包括：位于第一电极层200靠近所述驱动背板100一侧的缓冲层600，缓冲层600具有辅助隔离槽600a。其中，辅助隔离槽600a在驱动背板100的正投影位于第一电极层200中两个相邻的第一电极201在驱动背板100上的正投影之间。
92.功能层300中的至少部分填充在辅助隔离槽600a内，且功能层300中位于辅助隔离槽600a内的部分具有隔断槽u。在这种情况下，通过在缓冲层600内设置辅助隔离槽600a，并让功能层300中的至少部分填充在辅助隔离槽600a内后，可以提高缓冲层600中位于两个相邻的第一电极201之间的部分厚度，使得在缓冲层600中位于辅助隔离槽600a内的部分中形成隔断槽u的深度较深，进而可以保证隔断槽600a能够顺利将有机材料层400a隔断。
93.在本技术实施例中，请参考图4，显示基板000中的功能层300可以包括：第一有机层301和第二无机层302，第一有机层301中的至少部分填充在辅助隔离槽600a内，第一无机
层302位于第一有机层301背离驱动背板100的一侧。
94.其中，隔断槽u可以包括：贯穿第一无机层302的第一字隔断槽u1，以及贯穿第一有机层301的第二子隔断槽u2，第一子隔断槽u1在驱动背板100的正投影位于第二子隔断槽u2在驱动背板100上的正投影内，且第一子隔断槽u1在驱动背板100的正投影的边界与第二子隔断槽u2在驱动背板100上的正投影的边界不重合，即第一无机层302相对于第一有机层301凸出。
95.如此，第一无机层302相对于第一有机层301凸出的部分，与第一有机层301的侧面以及驱动背板100能够组成第一凹陷结构o1，且这个第一凹陷结构o1会分布在隔断槽u的侧壁上。这样，由于隔断槽u的侧壁上具有第一凹陷结构o1，因此隔断槽u内蒸镀的有机材料层400a，与功能层300上蒸镀的有机材料层400a会从隔断槽u的侧壁处断开，使得有机材料层400a中位于隔断槽u内的部分与位于隔断槽u外的部分会断开。这里，第一有机层301是由有机材料制成的，第一无机层302是由无机材料制成的。在通过刻蚀工艺形成隔断槽u的过程中，由于刻蚀物质对无机材料的刻蚀速率与对有机材料的刻蚀速率不同，因此可以在功能层300内形成带有第一凹陷结构o1的隔断槽u。
96.在本技术实施例中，第二子隔断槽u2在驱动背板100上的正投影的外边界与第一子隔断槽u1在驱动背板100上的正投影的外边界之间的距离范围为：0.5微米至1微米。这样，在通过刻蚀工艺形成第一子隔断槽u1和第二子隔断槽u2后，第一无机层302相对于第一有机层301凸出的部分较少，以使第一无机层302内靠近第二子隔断槽u2的部分不会出现塌陷的情况。如此，有效的保证了在隔断槽u的结构较为稳定的同时，还能够让蒸镀在功能层300上的有机发光层400中的至少部分有机材料发光层400a被隔断槽断开。
97.在本技术实施例中，请参考图4，功能层300中的第一有机层301中的一部分填充在辅助隔离槽600a内，另一部分位于辅助隔离槽600a外且覆盖第一电极201的边缘部分。
98.其中，像素开孔k包括：贯穿第一无机层302的第一子像素开孔k1，以及贯穿第一有机层301的第二子像素开孔k2，第一子像素开孔k1在驱动背板100上的正投影位于第二子像素开孔k2在驱动背板100上的正投影内。
99.这里，由于在驱动背板100上形成图案化的第一电极层200的过程中，第一电极201的侧壁通常会出现毛刺或凹陷等不良情况。通过功能层300将第一电极201的边缘部分覆盖的方式，可以让第一电极201靠近隔断槽u一侧的第一电极201被保护起来。如此，在第一电极201和第二电极层500加载电压后，覆盖第一电极201的边缘的这一部分功能层300有效的避免了具有毛刺的第一电极201与第二电极层500出现尖端放电，进而导致显示基板000中的发光器件被击穿的情况。
100.在本技术实施例中，如图4所示，在第一有机层301内设置的第二子像素k2开孔的侧壁呈弧形，且第一无机层302中位于第二子像素开孔k2内的部分可以覆盖第二子像素开孔k2的侧壁。这样，可以保证第一无机层302中位于第二子像素开孔k2内的部分可以沿弧形方向延伸，使得在第二子像素开孔k2内分布的第一无机层302中背离驱动背板100的一面为弧形面。如此，可以保证在这个弧形面位置处分布的第二电极层500较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层500不易出现电极穿刺的不良现象。
101.第二种可选的实现方式，请参考图5，图5是本技术实施例提供的另一种显示基板的膜层结构示意图。功能层300中的隔断槽u与像素开孔k属于功能层300内的同一种结构。
也即是，功能层300内设置的像素开孔k既能够用于界定像素区域，又能够将有机发光层400中的至少部分有机材料层400a隔断。需要说明的是，在此种情况下的像素开孔k的深度，可以与上述第一种可选的实现方式中的隔断槽u的深度一致，以保证有机材料层400a中位于像素开孔k内的部分与位于像素开孔k外的部分会断开。
102.在本技术实施例中，功能层300可以包括：第二有机层303和第二无机层304，第二有机层303相对于第二无机层304更靠近驱动背板100。其中，像素开孔k可以包括：贯穿第二无机层304的第三子像素开孔k3，以及贯穿第二有机层303的第四子像素开孔k4。第三子像素开孔k3在驱动背板100的正投影位于第四子像素开孔k4在驱动背板100上的正投影内，且第三子像素开孔k3在驱动背板100的正投影的边界与第四子像素开孔k4在驱动背板100上的正投影的边界不重合。如此，第二无机层304相对于第二有机层303突出的部分，与第二有机层303的侧面以及第一电极层200能够组成第二凹陷结构o2，且这个第二凹陷结构o2会分布在像素开孔k的侧壁上。这里，第二凹陷结构o2的作用与上述第一凹陷结构o1的作用一致，在此不再赘述。
103.在本技术实施例中，功能层300中的第二无机层304相对于第二有机层303凸出的部分为弧形延伸部分。这样，可以保证第二无机层304中位于第三子像素开孔k3内的部分可以沿弧形方向延伸，使得在第三子像素开孔k3内分布的第二无机层304中背离驱动背板100的一面为弧形面。如此，可以保证在这个弧形面位置处分布的第二电极层500较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层500不易出现电极穿刺的不良现象。
104.针对上述两种针对上述两种可选的实现方式，如图4和图5所示，显示基板000还可以包括：缓冲层600和多个转接电极700。缓冲层600位于第一电极层200靠近驱动背板100的一侧，且缓冲层600具有多个转接电极700一一对应的多个转接孔v。每个转接电极700可以位于对应的转接孔v内，且与驱动背板100电连接。
105.其中，多个转接电极700与多个第一电极201一一对应电连接，如此，可以保证每个第一电极201可以通过对应的转接电极700与驱动背板100电连接。
106.在本技术中，缓冲层600可以采用具有一定平坦作用的有机材料制成，且各个转接电极700背离驱动背板100的一面具可以与缓冲层600背离驱动背板的一面齐平。也即是，各个转接电极700背离驱动背板100的一面与缓冲层600背离驱动背板100的一面是共面的。这样，可以保证在缓冲层600背离驱动背板100的一侧形成的第一电极层200的平坦性较好，以进一步的提高了后续形成的第二电极层500的平缓性，进而进一步的降低第二电极层500出现电极穿刺的不良现象的概率。
107.缓冲层600作为平坦层，能够提高第一电极层200的平坦度，使得第二电极层500与第一电极201之间出现纵向漏电的概率较低。
108.可选的，请参考图6，图6是本技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图。显示基板000中的驱动背板100中具有多个像素驱动电路t，多个像素驱动电路t均位于衬底101上。每个像素驱动电路t可以包括：有源层t1、栅极t2、源极t3、漏极t4和转接电极t5。这里，多个像素驱动电路t可以与发光器件中的第一电极201一一对应电连接。
109.其中，有源层t1与栅极t2之间可以通过第一栅极绝缘层900绝缘，且该有源层t1分别与源极t3和漏极t4电连接。通常情况下，源极t3和漏极t4同层设置，也即是，该源极t3和漏极t4属于同一个导电图形中的一部分。源极t3和漏极t4所在的导电图形可以与栅极t2之
间通过第二绝缘层1100绝缘。
110.需要说明的是，有源层t1、栅极t2、源极t3和漏极t4能够组成薄膜晶体管，且本技术实施例是以薄膜晶体管为低栅型薄膜晶体管为例进行示意性说明的。在其他的可选的实现方式中，该薄膜晶体管还可以为顶栅型薄膜晶体管，本技术实施例对此不作限定。
111.驱动背板100中的源极t3和漏极t4中的一个可以通过转接电极t5与第一电极201电连接。示例的，转接电极t5与漏极t4之间通过第三绝缘层1100绝缘。这里，每个像素驱动电路t可以通过转接电极t5与对应的发光器件中的第一电极201电连接。示例的，转接电极t5与缓冲层600之间具有第一平坦层1200。
112.封装层800可以包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。封装层800用于对显示基板000进行封装，以避免显示基板000中的有机发光层400被空气中的水分和氧气等成分的侵蚀，导致其被损坏。如此，通过封装层800可以有效的提高发光器件的使用寿命。
113.综上所述，本技术实施例提供的显示基板，包括：驱动背板、第一电极层、功能层、有机发光层和第二电极层。其中，功能层具有隔断槽，以及与多个第一电极层中的第一电极一一对应的多个像素开孔。由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
114.本技术实施例提供了一种显示基板的制造方法，该显示基板的制造方法用于制造图1示出的显示基板。该显示基板的制造方法可以包括：
115.步骤s1、在驱动背板的一侧形成第一电极层。这里，第一电极层具有多个第一电极，第一电极与驱动背板电连接。
116.步骤s2、在形成有第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层。这里，功能层中的至少部分位于第一电极层背离驱动背板的一侧，功能层具有隔断槽，以及与多个第一电极一一对应的多个像素开孔，第一电极中的至少部分位于对应的像素开孔内，且像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁。
117.步骤s3、在功能层背离驱动背板的一侧形成有机发光层。这里，有机发光层包括：沿垂直且远离驱动背板的方向层叠设置的多个有机材料层，至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。
118.步骤s4、在有机发光层背离驱动背板一侧形成第二电极层。
119.综上所述，本技术实施例提供的显示基板的制造方法，由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之
间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
120.请参考图7，图7是本技术实施例提供的一种显示基板的制造方法的流程图。该显示基板的制造方法用于制造图4示出的显示基板。需要说明的是，这种显示基板内的功能层300中的隔断槽u在驱动背板100上的正投影，位于两个相邻的像素开孔k之间。该显示基板的制造方法可以包括：
121.步骤s101、在驱动背板的一侧形成缓冲层和多个转接电极。
122.可选的，驱动背板的结构可以参考图6示出的显示基板内的驱动背板的结构，这里对此不再进行赘述。缓冲层的材料可以为有机材料，转接电极的材料可以为金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。
123.示例的，请参考图8，图8是本技术实施例提供的一种在驱动背板的一侧形成缓冲层和多个转接电极的示意图。可以在驱动背板100的一侧通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成缓冲层600，然后，对该缓冲层600执行一次构图工艺，以在缓冲层600内形成多个转接孔v。之后，可以在带有多个转接过v的缓冲层600上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一金属材质层，最后，对该第一金属材质层执行一次构图工艺，以形成与多个转接孔v一一对应的多个转接电极700。
124.其中，每个转接电极700可以位于对应的转接孔v内，且各个转接电极700背离驱动背板100的一面可以与缓冲层600背离驱动背板100的一面共面。
125.步骤s102、在缓冲层背离驱动背板的一侧形成第一电极层。
126.可选的，第一电极层200的材料可以为金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。这里第一电极层200的厚度可以为50纳米至100纳米，例如，第一电极层200的厚度为60纳米。
127.示例的，请参考图9，图9是本技术实施例提供的一种形成第一电极层的示意图。可以在缓冲层600背离驱动背板100的一侧通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二金属材质层，然后，对该第二金属材质层执行一次构图工艺，以形成第一电极层200。
128.其中，第一电极层200可以具有多个第一电极201，且多个第一电极201可以与多个转接电极700一一对应电连接。这样，每个第一电极201可以通过对应的转接电极700与驱动背板100电连接。
129.步骤s103、对缓冲层进行图案化处理，以在缓冲层内形成辅助隔离槽。
130.示例的，请参考图10，图10是本技术实施例提供的一种在缓冲层内形成辅助隔离槽的示意图。在缓冲层600背离驱动背板100的一侧形成第一电极层200后，可以再对缓冲层600执行一次构图工艺，以在缓冲层600内形成辅助隔离槽600a。
131.其中，辅助隔离槽600a在驱动背板100上的正投影位于两个相邻的第一电极201在驱动背板100上的正投影之间。
132.步骤s104、在带有辅助隔离槽的缓冲层上形成第一有机层。
133.可选的，第一有机层的材料可以为具有光敏性的有机材料。例如，聚酰亚胺有机材料。
134.示例的，请参考图11，图11是本技术实施例提供的一种在带有辅助隔离槽的缓冲层上形成第一有机层的示意图。可以采用喷墨打印的方式在缓冲层600上形成第一有机层301。
135.其中，第一有机层301中的一部分可以位于辅助隔离槽600a内，另一部分可以覆盖第一电极层200。示例的，第一有机层301覆盖第一电极层200的部分的长度可以为0.1微米至0.2微米，例如第一有机层301覆盖第一电极层200的部分的长度可以为0.1微米。
136.步骤s105、对第一有机层进行图案化处理，以在第一有机层内形成与多个第一电极一一对应的多个第二子像素开孔。
137.示例的，请参考图12，图12是本技术实施例提供的一种对第一有机层进行图案化处理后的示意图。可以对第一有机层301进行曝光和显影，便可以实现对第一有机层301的图案化处理。这里，在对第一有机层301进行曝光和显影后，可以在第一有机层301内形成与多个第一电极201一一对应的多个第二子像素开孔k2，且可以保证第二子像素开孔k2的侧壁呈弧形。
138.其中，每个第二子像素开孔k2在驱动背板100上的正投影位于对应的第一电极201在驱动背板100上的正投影内。
139.步骤s106、在带有多个第二子像素开孔的第一有机层上形成第一无机层。
140.可选的，第一无机层的材料可以为诸如氮化硅或氧化硅的无机材料。
141.示例的，请参考图13，图13是本技术实施例提供的一种形成第一无机层的示意图。在对第一有机层301进行图案化处理后，可以通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一无机层302。这里第一无机层302的厚度可以小于60微米，例如第一无机层302的厚度为50微米。
142.步骤s107、对第一无机层进行图案化处理，以在第一无机层内形成第一子隔断槽，以及与多个第二子像素开孔一一对应的多个第一子像素开孔。
143.示例的，请参考图14，图14是本技术实施例提供的一种对第一无机层进行图案化处理后的示意图。可以对第一无机层302执行一次构图工艺，以在第一无机层302内形成第一子隔断槽u1，以及与多个第二子像素开孔k2一一对应的多个第一子像素开孔k1。
144.其中，每个第一子像素开孔k1在驱动背板100上的正投影位于对应的第二子像素开孔k2在驱动背板上的正投影内。这里，每个第一子像素开孔k1与对应的第二子像素开孔k2可以组成像素开孔k。
145.在本技术中，图案化处理后的第一无机层302中的一部分需要位于第二子像素开孔k2内，且位于第二子像素开孔k2内的部分需要覆盖第二子像素开孔k2的侧壁。由于采用无机材料制作的第一无机层302的膜质较硬，因此，第一无机层302中覆盖第二子像素开孔k2的侧壁的部分可以沿弧形方向延伸。
146.步骤s108、将图案化处理后的第一无机层作为掩膜，对第一有机层中位于辅助隔离槽内的部分进行刻蚀处理，以在第一有机层内形成与第一子隔断槽连通的第二子隔断槽。
147.示例的，请参考图15，图15是本技术实施例提供的一种对第一有机层进行刻蚀处理后的示意图。在对第一无机层302进行图案化处理后，可以将图案化处理后的第一无机层302作为掩膜，且采用刻蚀物质对第一有机层301中位于辅助隔离槽600a内的部分进行刻蚀处理，以在第一有机层301内形成与第一子隔断槽u1连通的第二子隔断槽u2。
148.其中，第一子隔断槽u1在驱动背板100的正投影位于第二子隔断槽u2在驱动背板100上的正投影内，且第一子隔断槽u1在驱动背板100的正投影的边界与第二子隔断槽u2在驱动背板100上的正投影的边界不重合。
149.这里，相互连通的第一子隔断槽u1与第二子隔断槽u2用于组成隔断槽u，且隔断槽u在驱动背板100上的正投影，可以位于两个相邻的像素开孔k在驱动背板100上的正投影之间。
150.需要说明的是，经过步骤s107进行图案化处理后第一无机层302与经过步骤s108进行刻蚀处理后的第一有机层301能够组成功能层300。
151.步骤s109、在功能层背离驱动背板一侧依次形成有机发光层和第二电极层。
152.示例的，可以采用蒸镀工艺在功能层300背离驱动背板100的一侧形成有机发光层400。之后，可以通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种在有机发光层400背离驱动背板100的一侧形成第二电极层500，即可得到图4示出的显示基板000。
153.其中，有机发光层300可以包括：沿垂直且远离驱动背板100的方向层叠设置的多个有机材料层400a，至少部分有机材料层400a中位于隔断槽u内的部分，与位于隔断槽u外的部分断开。
154.需要说明的是，上述实施例中的一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
155.还需要说明的是，本技术实施例提供的显示基板的制造方法的步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本技术的保护范围之内，因此不再赘述。
156.综上所述，本技术实施例提供的显示基板的制造方法，由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
157.请参考图16，图16是本技术实施例提供的另一种显示基板的制造方法的流程图。该显示基板的制造方法用于制造图5示出的显示基板。需要说明书的是，这种显示基板000内的功能层300中的隔断槽u与像素开孔k属于功能层300内的同一种结构。该显示基板的制造方法可以包括：
158.步骤s201、在驱动背板的一侧形成缓冲层和多个转接电极。
159.该步骤s201可以参考前述步骤s101，本技术在此不再赘述。
160.步骤s202、在缓冲层背离驱动背板的一侧形成第一电极层。
161.该步骤s202可以参考前述步骤s102，本技术在此不再赘述。
162.步骤s203、在缓冲层与第一电极层背离驱动背板的一侧形成第二有机层。
163.可选的，第一有机层的材料可以为具有光敏性的有机材料。例如，聚酰亚胺有机材料。
164.示例的，请参考图17，图17是本技术实施例提供的一种在缓冲层与第一电极层背离驱动背板的一侧形成第二有机层的示意图。可以采用喷墨打印的方式在缓冲层600上形成第二有机层303。
165.步骤204、对第二有机层进行图案处理以在第二有机层背离驱动背板的一侧形成与所述多个第一电极一一对应的多个辅助像素凹槽。
166.示例的，请参考图18，图18是是本技术实施例提供的一种对第二有机层进行图案化处理后的示意图。可以对第二有机层303进行曝光和显影，便可以实现对第二有机层303的图案化处理，这里，对第二有机层303进行图案化处理后，可以在第二有机层303背离驱动背板100的一侧形成与多个第一电极201一一对应的多个辅助像素凹槽d，辅助像素凹槽d在驱动背板100上的正投影位于对应的第一电极201在驱动背板100上的正投影内，辅助像素凹槽d的深度小于第二有机层303的厚度，且辅助像素凹槽d的侧壁呈弧形。这里，第二有机层303的厚度可以大于驱动盖板100中第一电极层200的厚度。例如，第一电极层200的厚度为300纳米，第二有机层303的厚度为1200纳米，辅助像素凹槽d的深度为500纳米。
167.步骤s205、在带有多个辅助像素凹槽的第二有机层上形成第二无机层。
168.该步骤s205可以参考前述步骤s106，本技术在此不再赘述。
169.步骤s206、对第二无机层进行图案化处理，以在第二无机层中形成与多个辅助像素凹槽一一对应的第三子像素开孔。
170.示例的，请参考图19，图19是本技术实施例提供的一种对第二无机层进行图案化处理后的示意图。可以对第二无机层304执行一次构图工艺，以在第二无机层304中形成与多个辅助像素凹槽d一一对应的多个第三子像素开孔k3，第三子像素开孔k3在驱动背板100上的正投影位于对应的辅助像素凹槽d在驱动背板100上的正投影内，且图案处理后的第二无机层覆盖辅助像素凹槽d的侧壁。
171.步骤s207、将图案化处理后的第二无机层作为掩膜，对第二有机层进行刻蚀，以在第二有机层内形成与多个第三子像素开孔一一对应连通的多个第四子像素开孔。
172.示例的，请参考图20，图20是本技术实施例提供的一种对第二有机层进行刻蚀处理后的示意图。在对第二无机层304进行图案化处理后，可以将图案化处理后的第二无机层304作为掩膜，且采用刻蚀物质对第二有机层303进行刻蚀处理，以在第二有机层303内形成与第三子像素开孔k3连通的第四子像素开孔k4。第三子像素开孔k3在驱动背板100的正投影位于第四子像素开孔k4在驱动背板100上的正投影内，且第三子像素开孔k3在驱动背板100的正投影的边界与第四子像素开孔k4在驱动背板100上的正投影的边界不重合。其中，第二无机层304相对于第二有机层303凸出的部分为弧形延伸部分。
173.需要说明的是，经过步骤s206进行图案化处理后第二无机层304与经过步骤s107
进行刻蚀处理后的第一有机层303能够组成功能层300。
174.步骤s208、在功能层背离驱动背板一侧依次形成有机发光层和第二电极层。
175.该步骤s208可以参考前述步骤s109，本技术在此不再赘述。这样，即可得到图5示出的显示基板000。
176.需要说明的是，上述实施例中的一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
177.还需要说明的是，本技术实施例提供的显示基板的制造方法的步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本技术的保护范围之内，因此不再赘述。
178.综上所述，本技术实施例提供的显示基板的制造方法，由于至少部分有机材料层中位于隔断槽内的部分，与位于隔断槽外的部分断开。因此任意两个相邻的发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开。这样，当第一电极上加载电压时，第一电极和第二电极层之间形成的电场，各个发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，也即是，使得发光器件中的有机材料层产生的漏电流不会横向导向至与这个发光器件相邻的有机材料层中，进而使得这个发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，由于像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁，因此，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分可以沿弧形方向延伸。这样，可以保证这个位置处分布的第二电极层较为平缓，以使这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。
179.本技术实施例还提供了一种显示装置。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置可以包括：供电组件，以及与供电组件电连接的显示基板000。其中，显示基板000可以为oeld显示基板或者有源矩阵有机发光二极体(英文：active matrix-organic light emitting diode；简称：am-oled)显示基板。
180.显示基板000为权利要求1至10任一所述的显示基板。例如，其可以为图2、图4、图5、图6或图15示出的显示基板000。供电组件与显示基板000连接，用于为显示基板000提供电信号，以使显示基板000能够显示图像。
181.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
182.在本技术中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
183.以上所述仅为本技术的可选的实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种显示基板，其特征在于，包括：驱动背板；位于所述驱动背板一侧的第一电极层，所述第一电极层具有多个第一电极，所述第一电极与所述驱动背板电连接；功能层，所述功能层中的至少部分位于所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧，所述功能层具有隔断槽，以及与所述多个第一电极一一对应的多个像素开孔，所述第一电极中的至少部分位于对应的像素开孔内，且所述像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁；位于所述功能层背离所述驱动背板一侧的有机发光层，所述有机发光层包括：沿垂直且远离所述驱动背板的方向层叠设置的多个有机材料层，至少部分所述有机材料层中位于所述隔断槽内的部分，与位于所述隔断槽外的部分断开；以及，位于所述有机发光层背离所述驱动背板一侧的第二电极层。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔断槽在所述驱动背板上的正投影，位于两个相邻的所述像素开孔在所述驱动背板上的正投影之间。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述第一电极层靠近所述驱动背板一侧的缓冲层，所述缓冲层具有辅助隔离槽，所述辅助隔离槽在所述驱动背板上的正投影位于两个相邻的所述第一电极在所述驱动背板上的正投影之间；所述功能层中的至少部分填充在所述辅助隔离槽内，且所述功能层中位于所述辅助隔离槽内的部分具有所述隔断槽。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述功能层包括：第一有机层和第一无机层，所述第一有机层中的至少部分填充在所述辅助隔离槽内，所述第一无机层位于所述第一有机层背离所述驱动背板的一侧；其中，所述隔断槽包括：贯穿所述第一无机层的第一子隔断槽，以及贯穿所述第一有机层的第二子隔断槽，所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影位于所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影内，且所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影的边界与所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一有机层中的一部分填充在所述辅助隔离槽内，另一部分位于所述辅助隔离槽外且覆盖所述第一电极的边缘部分；其中，所述像素开孔包括：贯穿所述第一无机层的第一子像素开孔，以及贯穿所述第一有机层的第二子像素开孔，所述第一子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于所述第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内。6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二子像素开孔的侧壁呈弧形，且所述第一无机层中位于所述第二子像素开孔内的部分覆盖所述第二子像素开孔的侧壁。7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔断槽与所述像素开孔属于所述功能层内的同一种结构。8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述缓冲层包括：第二有机层和第二无机层，所述第二有机层相对于所述第二无机层更靠近所述驱动背板；其中，所述像素开孔包括：贯穿所述第二无机层的第三子像素开孔，以及贯穿所述第二有机层的第四子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影位于所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，且所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影
的边界与所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第二无机层相对于所述第二有机层凸出的部分为弧形延伸部分。10.根据权利要求1至9任一所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：缓冲层和多个转接电极，所述缓冲层位于所述第一电极层靠近所述驱动背板的一侧，且所述缓冲层具有与所述多个转接电极一一对应的多个转接孔，所述转接电极位于对应的转接孔内，且与所述驱动背板电连接；其中，所述多个转接电极与所述多个第一电极一一对应电连接，且所述转接电极背离所述驱动背板的一面与所述缓冲层背离所述驱动背板的一面齐平。11.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在驱动背板的一侧形成所述第一电极层，所述第一电极层具有多个第一电极，所述第一电极与所述驱动背板电连接；在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，所述功能层中的至少部分位于所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧，所述功能层具有隔断槽，以及与所述多个第一电极一一对应的多个像素开孔，所述第一电极中的至少部分位于对应的像素开孔内，且所述像素开孔的侧壁中的至少部分为弧形侧壁；在所述功能层背离所述驱动背板的一侧形成有机发光层，所述有机发光层包括：沿垂直且远离所述驱动背板的方向层叠设置的多个有机材料层，至少部分所述有机材料层中位于所述隔断槽内的部分，与位于所述隔断槽外的部分断开；在所述有机发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极层。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述在驱动背板的一侧形成所述第一电极层之前，在所述驱动背板的一侧形成缓冲层；所述在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，包括：对所述缓冲层进行图形化处理，以在所述缓冲层内形成辅助隔离槽，所述辅助隔离槽在所述驱动背板上的正投影位于两个相邻的所述第一电极在所述驱动背板上的正投影之间；在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成功能层，且对所述功能层进行图形化处理，以在所述功能层中位于所述辅助隔离槽内的部分内形成所述隔断槽，且在所述功能层中的其他部分内形成所述多个像素开孔；其中，所述隔断槽在所述驱动背板上的正投影，位于两个相邻的所述像素开孔在所述驱动背板上的正投影之间。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成功能层，且对所述功能层进行图形化处理，包括：在带有所述辅助隔离槽的缓冲层上形成第一有机层，所述第一有机层中的一部分位于所述辅助隔离槽内，另一部分覆盖所述第一电极层；对所述第一有机层进行图案化处理，以在所述第一有机层内形成与所述多个第一电极一一对应的多个第二子像素开孔，所述第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的第一电极在所述驱动背板上的正投影内，且所述第二子像素开孔的侧壁呈弧形；在带有所述多个第二子像素开孔的第一有机层上形成第一无机层；
对所述第一无机层进行图案化处理，以在所述第一无机层内形成第一子隔断槽，以及与所述多个第二子像素开孔一一对应的多个第一子像素开孔，所述第一子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的第二子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，图案化处理后的第一无机层中位于所述第二子像素开孔内的覆盖所述第二子像素开孔的侧壁；将所述图案化处理后的第一无机层作为掩膜，对所述第一有机层中位于所述辅助隔离槽内的部分进行刻蚀处理，以在所述第一有机层内形成与所述第一子隔断槽连通的第二子隔断槽，所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影位于所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影内，且所述第一子隔断槽在所述驱动背板的正投影的边界与所述第二子隔断槽在所述驱动背板上的正投影的边界不重合。14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述隔断槽与所述像素开孔属于所述功能层内的同一种结构；所述在形成有所述第一电极层的驱动背板的一侧形成功能层，包括：在所述第一电极层背离所述驱动背板的一侧形成第二有机层，所述第二有机层覆盖所述第一电极，且覆盖位于两个相邻的所述第一电极之间的区域；对所述第二有机层进行图案处理，以在所述第二有机层背离所述驱动背板的一侧形成与所述多个第一电极一一对应的多个辅助像素凹槽，所述辅助像素凹槽在所述驱动背板上的正投影位于对应的第一电极在所述驱动背板上的正投影内，所述辅助像素凹槽的深度小于所述第二有机层的厚度，且所述辅助像素凹槽的侧壁呈弧形；在带有所述多个辅助像素凹槽的第二有机层上形成第二无机层；对所述第二无机层进行图案化处理，以在所述第二无机层中形成与所述多个辅助像素凹槽一一对应的多个第三子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板上的正投影位于对应的辅助像素凹槽在所述驱动背板上的正投影内，且图案处理后的第二无机层覆盖所述辅助像素凹槽的侧壁；将所述图案化处理后的第二无机层作为掩膜，对所述第二有机层进行刻蚀，以在所述第二有机层内形成与所述多个第三子像素开孔一一对应连通的多个第四子像素开孔，所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影位于所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影内，且所述第三子像素开孔在所述驱动背板的正投影的边界与所述第四子像素开孔在所述驱动背板上的正投影的边界不重合；其中，所述第二无机层相对于所述第二有机层凸出的部分为弧形延伸部分。15.一种显示装置，其特征在于，包括：供电组件，以及与所述供电组件电连接的显示基板，所述显示基板为权利要求1至10任一所述的显示基板。

技术总结

本申请公开了一种显示基板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。显示基板可以包括：驱动背板、第一电极层、功能层、有机发光层和第二电极层。其中，功能层具有隔断槽，以及与多个第一电极层中的第一电极一一对应的多个像素开孔。发光器件之间的有机材料层均被隔断槽断开，发光器件发光时，发光器件中的部分有机材料层产生的漏电流会被隔断槽隔开，这样发光器件的发光不会对相邻的发光器件的发光造成影响。如此，可以保证显示基板的显示效果较好。并且，像素开孔具有弧形侧壁，第二电极层中位于弧形侧壁附近处的部分较为平缓，保证这个位置处分布的第二电极层不易出现电极穿刺的不良现象，使得显示基板能够正常进行画面显示。示。示。