高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法与流程

阅读：评论：0

1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行自动对位平行焊接的机构及焊接方法。

背景技术：

2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，然后，根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程；目前，真空封装设备正由单机向能够进行多项工艺（如烘烤、激活、对位、封焊、测试）的多腔室转变，高真空多腔室生产线应运而生，其大大提高了高真空下微电子封装元器件的转运效率；在高真空状态下，微电子封装中的薄壳类盖板与管壳的封装是通过平行焊接机构完成的；当薄壳类盖板经准确对位并放置到管壳上后，平行焊接机构，会带动焊头下降一定的行程，将两平行焊轮压接到盖板与管壳焊接处的焊缝上，然后，平行焊接机构再带动两平行焊轮，沿焊缝水平移动，实现对盖板与管壳的焊接；现有的这种平行焊接机构存在以下缺陷：（1）平行焊接机构的驱动电机均采用真空电机，真空电机存在价格昂贵且寿命短的缺陷，使设备成本大幅提高，设备维护费用也居高不下；（2）对于不同型号的封装盖板，需要反复精确调整平行焊接机构的下压行程，存在费时耗力的问题，影响到了现场的生产节奏和效率；（3）由于薄壳类盖板在机加工中不可避免地存在加工误差，固定的平行焊接机构的下压行程，并不能完全适应全部盖板与管壳焊接时下压行程的要求，对于误差较大的盖板，不合适的下压行程，会在平行焊轮实施焊接时，由于两侧焊缝施力的不均匀，导致管壳上设置的封装窗口发生移位，直接导致封装后的部件的成品率下降；（4）在对长方形的盖板和管壳进行x向平行封焊和y向平行封焊的焊接过程中，如何实现在有限高真空环境内简单、高效和高质量完成焊接流程。

技术实现要素：

3.本发明提供了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，并实现自动对位的技术问题。
4.本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：本发明的总体构思为：将普通电机设置在封闭的独立腔室中，通过磁流体隔离，实现独立腔室外的真空传动，从而实现了用普通电机代替真空电机，完成焊接机构的驱动任务；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，从而实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，完成两平行焊轮的焊接状态与等待焊接状态的转
换；本发明摒弃了传统的平行焊中焊头机构预压行程的设置和调整的工序，大大提高了封装组件的封焊质量；并通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
5.一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，包括高真空密闭焊接腔，在高真空密闭焊接腔中设置有焊接机构行走龙门架，在焊接机构行走龙门架的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨，在对准抓取盖板横移导轨上活动设置有抓取机构安装滑块，在抓取机构安装滑块上连接有抓取对位螺母连接块，抓取对位螺母连接块通过抓取对位螺母与抓取水平对位丝杠螺接在一起，抓取水平对位丝杠的一端通过90度换向器与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨，在焊接横移导轨上活动设置有焊接机构安装滑块，在焊接机构安装滑块上连接有焊接对位螺母连接块，焊接对位螺母连接块通过焊接对位螺母与焊接水平对位丝杠螺接在一起，焊接水平对位丝杠的一端通过另一个90度换向器与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块上，分别安装有旋转台和视觉系统，在旋转台的下底面上连接有抓取机构，旋转台与密闭在腔体中的旋转驱动电机连接在一起；在焊接对位螺母连接块上连接有平行焊接机构；在焊接机构行走龙门架的横梁正下方设置有焊接工位托盘，在焊接工位托盘中分别设置有焊接工位盖板和焊接工位管壳。
6.在焊接对位螺母连接块上设置有箱形框架体，在箱形框架体的前侧立板的前立面上，设置有偏心轮，在箱形框架体中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体，在密闭壳体中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮的偏心轮轴连接在一起；在前侧立板的前立面上扣接有u形框架板，偏心轮活动设置在u形框架板的框架中，在u形框架板的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块和右升降导轨块，在u形框架板左侧的前侧立板上，固定设置有上下方向左导轨槽，在u形框架板右侧的前侧立板上，固定设置有上下方向右导轨槽，半口字形升降框的左侧立柱设置在上下方向左导轨槽中，半口字形升降框的右侧立柱设置在上下方向右导轨槽中，在半口字形升降框横梁中部下底面上，固定连接有升降框顶升块，在升降框顶升块上，连接有顶升导轮轮轴，在顶升导轮轮轴上设置有顶升导轮，顶升导轮与偏心轮的轮外缘侧面顶接在一起；在左升降导轨块上设置有左升降滑块，在右升降导轨块上设置有右升降滑块，在左升降滑块上，固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上，固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构，是完全相同的；在左升降滑块上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架，在左平行焊轮支架的下端，连接有左焊轮组件，在左焊轮组件上连接有左焊轮，在左平行焊轮支架的上端固定连接有砝码左支撑板，在砝码左支撑板上设置有左砝码穿接杆，左砝码通过其上的穿接孔放置在砝码左支撑板上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方，设置有封焊组件，左焊轮压接在封焊组件的左侧焊缝上。
7.左焊轮组件是通过左l形吊接板连接在左平行焊轮支架下端的，左l形吊接板与左平行焊轮支架下端之间设置有连接螺栓；在左平行焊轮支架与左升降滑块之间，设置有绝缘垫圈和第二连接螺栓；在左平行焊轮机构上放置的左砝码的重量与在右平行焊轮机构上
放置的右砝码的重量，是相同的；在砝码左支撑板的下底面上设置有尼龙顶升螺钉，升降框顶升块是设置在尼龙顶升螺钉正下方的。
8.左焊轮和右焊轮是浮动压接在封焊组件的两焊缝上的，通过调整砝码左支撑板上放置的左砝码的数量和重量，以及右平行焊轮机构上放置的右砝码的数量和重量，实现对封焊组件的两平行焊缝预压力的调整和设置。
9.一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，包括高真空密闭焊接腔，在高真空密闭焊接腔中设置有焊接机构行走龙门架，在焊接机构行走龙门架的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨，在对准抓取盖板横移导轨上活动设置有抓取机构安装滑块，在抓取机构安装滑块上连接有抓取对位螺母连接块，抓取对位螺母连接块通过抓取对位螺母与抓取水平对位丝杠螺接在一起，抓取水平对位丝杠的一端通过90度换向器与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨，在焊接横移导轨上活动设置有焊接机构安装滑块，在焊接机构安装滑块上连接有焊接对位螺母连接块，焊接对位螺母连接块通过焊接对位螺母与焊接水平对位丝杠螺接在一起，焊接水平对位丝杠的一端通过另一个90度换向器与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块上，分别安装有旋转台和视觉系统，在旋转台的下底面上连接有抓取机构，旋转台与密闭在腔体中的旋转驱动电机连接在一起；在焊接对位螺母连接块上连接有平行焊接机构；在焊接机构行走龙门架的横梁正下方设置有焊接工位托盘，在焊接工位托盘中分别设置有焊接工位盖板和焊接工位管壳；在焊接对位螺母连接块上设置有箱形框架体，在箱形框架体的前侧立板的前立面上，扣接有u形框架板，在u形框架板的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块和右升降导轨块，在左升降导轨块上设置有左升降滑块，在右升降导轨块上设置有右升降滑块，在左升降滑块上固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构完全相同；在左升降滑块上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架，在左平行焊轮支架的下端连接有左焊轮组件，在左焊轮组件上连接有左焊轮，在左平行焊轮支架的上端固定连接有砝码左支撑板，在砝码左支撑板上设置有左砝码穿接杆，左砝码通过其上的穿接孔放置在砝码左支撑板上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方设置有封焊组件，左焊轮压接在封焊组件的左侧焊缝上，右平行焊轮机构上的右焊轮压接在封焊组件的右侧焊缝上；其特征在于以下步骤：视觉系统对焊接工位托盘中分别设置的焊接工位盖板和焊接工位管壳进行拍照，根据拍照位置，密封腔外抓取对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块准确对位焊接工位盖板，抓取机构将焊接工位盖板抓取；密封腔外焊接对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块将抓取的焊接工位盖板准确对位到焊接工位管壳上方，并将焊接工位盖板放置到焊接工位管壳上；视觉系统对已放置有焊接工位盖板的焊接工位管壳进行拍照，根据拍照位置，密封腔外焊接对位驱动电机驱动焊接对位螺母连接块，带动平行焊接机构准确对位到已放置有焊接工位盖板的焊接工位管壳的上方，然后平行焊接机构对已放置有焊接工位盖板的焊接工位管壳进行平行封焊。
10.当左焊轮和右焊轮对封焊组件的两平行焊缝施焊时，半口字形升降框上的升降框顶升块是设置在尼龙顶升螺钉正下方的，此时，左平行焊轮机构和右平行焊轮机构，是与半口字形升降框处于脱离状态的；当左焊轮和右焊轮对封焊组件，对封焊组件的两平行焊缝施焊完成后，在密闭壳体中设置的偏心轮驱动电机启动，偏心轮，通过顶升导轮，将半口字形升降框顶起，半口字形升降框通过顶接砝码左支撑板和右平行焊轮机构中的砝码右支撑板，将左焊轮和右焊轮提升起后，脱离封焊组件。
11.本发明的焊接机构的驱动电机被密封在空气腔室中工作，可选用普通直线电机，即大大节省了电机的投资成本，还克服了直线电机寿命短的缺陷；本发明将平行焊头机构设计为浮动机构，通过浮动机构上的砝码的重量调整，来控制焊接的下压力，在焊接过程中实现了焊轮与封焊组件的自适应，提高了焊缝质量；整个过程在高真空密闭腔中进行，实现了准确自动对位。
附图说明
12.图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的焊接机构行走龙门架330的结构示意图；图3是本发明的自适应平行封焊机构的结构示意图；图4是本发明的两平行焊轮机构的上下方向导轨座以及半口字形升降框317的升降导轨座的结构示意图；图5是本发明的半口字形升降框317的结构示意图；图6是本发明的u形框架板313的结构示意图；图7是本发明的偏心轮323、顶升导轮324、升降框顶升块326和半口字形升降框317之间的配合关系图；图8是本发明的升降框顶升块326、砝码左支撑板306和尼龙顶升螺钉327之间的配合关系图；图9是本发明的左平行焊轮机构支架的结构示意图；图10是本发明的左焊轮组件301的结构示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明进行详细说明：一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，包括高真空密闭焊接腔，在高真空密闭焊接腔中设置有焊接机构行走龙门架330，在焊接机构行走龙门架330的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨331，在对准抓取盖板横移导轨331上活动设置有抓取机构安装滑块332，在抓取机构安装滑块332上连接有抓取对位螺母连接块333，抓取对位螺母连接块333通过抓取对位螺母334与抓取水平对位丝杠335螺接在一起，抓取水平对位丝杠335的一端通过90度换向器336与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架330的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨337，在焊接横移导轨337上活动设置有焊接机构安装滑块338，在焊接机构安装滑块338上连接有焊接对位螺母连接块339，焊接对位螺母连接块339通过焊接对位螺母340与焊接水平对位丝杠341螺接在一起，焊接水平对位
丝杠341的一端通过另一个90度换向器342与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块333上，分别安装有旋转台343和视觉系统346，在旋转台343的下底面上连接有抓取机构344，旋转台343与密闭在腔体中的旋转驱动电机345连接在一起；在焊接对位螺母连接块339上连接有平行焊接机构347；在焊接机构行走龙门架330的横梁正下方设置有焊接工位托盘348，在焊接工位托盘348中分别设置有焊接工位盖板349和焊接工位管壳350。
14.在焊接对位螺母连接块339上设置有箱形框架体315，在箱形框架体315的前侧立板316的前立面上，设置有偏心轮323，在箱形框架体315中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体328，在密闭壳体328中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体328中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮323的偏心轮轴322连接在一起；在前侧立板316的前立面上扣接有u形框架板313，偏心轮323活动设置在u形框架板313的框架中，在u形框架板313的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块312和右升降导轨块314，在u形框架板313左侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向左导轨槽318，在u形框架板313右侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向右导轨槽319，半口字形升降框317的左侧立柱320设置在上下方向左导轨槽318中，半口字形升降框317的右侧立柱321设置在上下方向右导轨槽319中，在半口字形升降框317横梁中部下底面上，固定连接有升降框顶升块326，在升降框顶升块326上，连接有顶升导轮轮轴325，在顶升导轮轮轴325上设置有顶升导轮324，顶升导轮324与偏心轮323的轮外缘侧面顶接在一起；在左升降导轨块312上设置有左升降滑块304，在右升降导轨块314上设置有右升降滑块，在左升降滑块304上，固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上，固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构，是完全相同的；在左升降滑块304上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架305，在左平行焊轮支架305的下端，连接有左焊轮组件301，在左焊轮组件301上连接有左焊轮302，在左平行焊轮支架305的上端固定连接有砝码左支撑板306，在砝码左支撑板306上设置有左砝码穿接杆307，左砝码308通过其上的穿接孔309放置在砝码左支撑板306上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方，设置有封焊组件329，左焊轮302压接在封焊组件329的左侧焊缝上。
15.左焊轮组件301是通过左l形吊接板303连接在左平行焊轮支架305下端的，左l形吊接板303与左平行焊轮支架305下端之间设置有连接螺栓；在左平行焊轮支架305与左升降滑块304之间，设置有绝缘垫圈310和第二连接螺栓311；在左平行焊轮机构上放置的左砝码308的重量与在右平行焊轮机构上放置的右砝码的重量，是相同的；在砝码左支撑板306的下底面上设置有尼龙顶升螺钉327，升降框顶升块326是设置在尼龙顶升螺钉327正下方的。
16.在高真空密闭腔中设置有箱形框架体315，在箱形框架体315的前侧立板316的前立面上，扣接有u形框架板313，在u形框架板313的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块312和右升降导轨块314，在左升降导轨块312上设置有左升降滑块304，在右升降导轨块314上设置有右升降滑块，在左升降滑块304上固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构完全相同；在左升降滑块304上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架305，在左平行
焊轮支架305的下端连接有左焊轮组件301，在左焊轮组件301上连接有左焊轮302，在左平行焊轮支架305的上端固定连接有砝码左支撑板306，在砝码左支撑板306上设置有左砝码穿接杆307，左砝码308通过其上的穿接孔309放置在砝码左支撑板306上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方设置有封焊组件329，左焊轮302压接在封焊组件329的左侧焊缝上，右平行焊轮机构上的右焊轮压接在封焊组件329的右侧焊缝上；其特征在于以下步骤：左焊轮302和右焊轮是浮动压接在封焊组件329的两焊缝上的，通过调整砝码左支撑板306上放置的左砝码308的数量和重量，以及右平行焊轮机构上放置的右砝码的数量和重量，实现对封焊组件329的两平行焊缝预压力的调整和设置。
17.在箱形框架体315的前侧立板316的前立面上，设置有偏心轮323，在箱形框架体315中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体328，在密闭壳体328中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体328中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮323的偏心轮轴322连接在一起；在u形框架板313左侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向左导轨槽318，在u形框架板313右侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向右导轨槽319，半口字形升降框317的左侧立柱320设置在上下方向左导轨槽318中，半口字形升降框317的右侧立柱321设置在上下方向右导轨槽319中，在半口字形升降框317横梁中部下底面上固定连接有升降框顶升块326，在升降框顶升块326上连接有顶升导轮轮轴325，在顶升导轮轮轴325上设置有顶升导轮324，顶升导轮324与偏心轮323的轮外缘侧面顶接在一起；当左焊轮302和右焊轮对封焊组件329的两平行焊缝施焊时，半口字形升降框317上的升降框顶升块326是设置在尼龙顶升螺钉327正下方的，此时，左平行焊轮机构和右平行焊轮机构，是与半口字形升降框317处于脱离状态的；当左焊轮302和右焊轮对封焊组件329，对封焊组件329的两平行焊缝施焊完成后，在密闭壳体328中设置的偏心轮驱动电机启动，偏心轮323，通过顶升导轮324，将半口字形升降框317顶起，半口字形升降框317通过顶接砝码左支撑板306和右平行焊轮机构中的砝码右支撑板，将左焊轮302和右焊轮提升起后，脱离封焊组件329。
18.一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，包括高真空密闭焊接腔，在高真空密闭焊接腔中设置有焊接机构行走龙门架330，在焊接机构行走龙门架330的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨331，在对准抓取盖板横移导轨331上活动设置有抓取机构安装滑块332，在抓取机构安装滑块332上连接有抓取对位螺母连接块333，抓取对位螺母连接块333通过抓取对位螺母334与抓取水平对位丝杠335螺接在一起，抓取水平对位丝杠335的一端通过90度换向器336与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架330的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨337，在焊接横移导轨337上活动设置有焊接机构安装滑块338，在焊接机构安装滑块338上连接有焊接对位螺母连接块339，焊接对位螺母连接块339通过焊接对位螺母340与焊接水平对位丝杠341螺接在一起，焊接水平对位丝杠341的一端通过另一个90度换向器342与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块333上，分别安装有旋转台343和视觉系统346，在旋转台343的下底面上连接有抓取机构344，旋转台343与密闭在腔体中的旋转驱动电机345连接在一起；在焊接对位螺母连接块339上连接有平行焊接机构347；在焊接机构行走龙门架330的横梁正下
方设置有焊接工位托盘348，在焊接工位托盘348中分别设置有焊接工位盖板349和焊接工位管壳350；在焊接对位螺母连接块339上设置有箱形框架体315，在箱形框架体315的前侧立板316的前立面上，扣接有u形框架板313，在u形框架板313的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块312和右升降导轨块314，在左升降导轨块312上设置有左升降滑块304，在右升降导轨块314上设置有右升降滑块，在左升降滑块304上固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构完全相同；在左升降滑块304上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架305，在左平行焊轮支架305的下端连接有左焊轮组件301，在左焊轮组件301上连接有左焊轮302，在左平行焊轮支架305的上端固定连接有砝码左支撑板306，在砝码左支撑板306上设置有左砝码穿接杆307，左砝码308通过其上的穿接孔309放置在砝码左支撑板306上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方设置有封焊组件329，左焊轮302压接在封焊组件329的左侧焊缝上，右平行焊轮机构上的右焊轮压接在封焊组件329的右侧焊缝上；其特征在于以下步骤：视觉系统346对焊接工位托盘348中分别设置的焊接工位盖板349和焊接工位管壳350进行拍照，根据拍照位置，密封腔外抓取对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块333准确对位焊接工位盖板349，抓取机构344将焊接工位盖板349抓取；密封腔外焊接对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块333将抓取的焊接工位盖板349准确对位到焊接工位管壳350上方，并将焊接工位盖板349放置到焊接工位管壳350上；视觉系统346对已放置有焊接工位盖板349的焊接工位管壳350进行拍照，根据拍照位置，密封腔外焊接对位驱动电机驱动焊接对位螺母连接块339，带动平行焊接机构347准确对位到已放置有焊接工位盖板349的焊接工位管壳350的上方，然后平行焊接机构347对已放置有焊接工位盖板349的焊接工位管壳350进行平行封焊。
19.在箱形框架体315的前侧立板316的前立面上，设置有偏心轮323，在箱形框架体315中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体328，在密闭壳体328中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体328中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮323的偏心轮轴322连接在一起；在u形框架板313左侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向左导轨槽318，在u形框架板313右侧的前侧立板316上，固定设置有上下方向右导轨槽319，半口字形升降框317的左侧立柱320设置在上下方向左导轨槽318中，半口字形升降框317的右侧立柱321设置在上下方向右导轨槽319中，在半口字形升降框317横梁中部下底面上固定连接有升降框顶升块326，在升降框顶升块326上连接有顶升导轮轮轴325，在顶升导轮轮轴325上设置有顶升导轮324，顶升导轮324与偏心轮323的轮外缘侧面顶接在一起；当左焊轮302和右焊轮对封焊组件329的两平行焊缝施焊时，半口字形升降框317上的升降框顶升块326是设置在尼龙顶升螺钉327正下方的，此时，左平行焊轮机构和右平行焊轮机构，是与半口字形升降框317处于脱离状态的；当左焊轮302和右焊轮对封焊组件329，对封焊组件329的两平行焊缝施焊完成后，在密闭壳体328中设置的偏心轮驱动电机启动，偏心轮323，通过顶升导轮324，将半口字形升降框317顶起，半口字形升降框317通过顶接砝码左支撑板306和右平行焊轮机构中的砝码右支撑板，将左焊轮302和右焊轮提升起后，脱离封焊组件329。

技术特征：

1.一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，包括高真空密闭焊接腔，在高真空密闭焊接腔中设置有焊接机构行走龙门架（330），在焊接机构行走龙门架（330）的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨（331），在对准抓取盖板横移导轨（331）上活动设置有抓取机构安装滑块（332），在抓取机构安装滑块（332）上连接有抓取对位螺母连接块（333），抓取对位螺母连接块（333）通过抓取对位螺母（334）与抓取水平对位丝杠（335）螺接在一起，抓取水平对位丝杠（335）的一端通过90度换向器（336）与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架（330）的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨（337），在焊接横移导轨（337）上活动设置有焊接机构安装滑块（338），在焊接机构安装滑块（338）上连接有焊接对位螺母连接块（339），焊接对位螺母连接块（339）通过焊接对位螺母（340）与焊接水平对位丝杠（341）螺接在一起，焊接水平对位丝杠（341）的一端通过另一个90度换向器（342）与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块（333）上，分别安装有旋转台（343）和视觉系统（346），在旋转台（343）的下底面上连接有抓取机构（344），旋转台（343）与密闭在腔体中的旋转驱动电机（345）连接在一起；在焊接对位螺母连接块（339）上连接有平行焊接机构（347）；在焊接机构行走龙门架（330）的横梁正下方设置有焊接工位托盘（348），在焊接工位托盘（348）中分别设置有焊接工位盖板（349）和焊接工位管壳（350）；在焊接对位螺母连接块（339）上设置有箱形框架体（315），在箱形框架体（315）的前侧立板（316）的前立面上，扣接有u形框架板（313），在u形框架板（313）的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块（312）和右升降导轨块（314），在左升降导轨块（312）上设置有左升降滑块（304），在右升降导轨块（314）上设置有右升降滑块，在左升降滑块（304）上固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构完全相同；在左升降滑块（304）上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架（305），在左平行焊轮支架（305）的下端连接有左焊轮组件（301），在左焊轮组件（301）上连接有左焊轮（302），在左平行焊轮支架（305）的上端固定连接有砝码左支撑板（306），在砝码左支撑板（306）上设置有左砝码穿接杆（307），左砝码（308）通过其上的穿接孔（309）放置在砝码左支撑板（306）上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方设置有封焊组件（329），左焊轮（302）压接在封焊组件（329）的左侧焊缝上，右平行焊轮机构上的右焊轮压接在封焊组件（329）的右侧焊缝上；其特征在于以下步骤：视觉系统（346）对焊接工位托盘（348）中分别设置的焊接工位盖板（349）和焊接工位管壳（350）进行拍照，根据拍照位置，密封腔外抓取对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块（333）准确对位焊接工位盖板（349），抓取机构（344）将焊接工位盖板（349）抓取；密封腔外焊接对位驱动电机驱动抓取对位螺母连接块（333）将抓取的焊接工位盖板（349）准确对位到焊接工位管壳（350）上方，并将焊接工位盖板（349）放置到焊接工位管壳（350）上；视觉系统（346）对已放置有焊接工位盖板（349）的焊接工位管壳（350）进行拍照，根据拍照位置，密封腔外焊接对位驱动电机驱动焊接对位螺母连接块（339），带动平行焊接机构（347）准确对位到已放置有焊接工位盖板（349）的焊接工位管壳（350）的上方，然后平行焊接机构（347）对已放置有焊接工位盖板（349）的焊接工位管壳（350）进行平行封焊。
2.根据权利要求1所述的一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，其特征在于，在箱形框架体（315）的前侧立板（316）的前立面上，设置有偏心轮（323），在箱形框架体（315）中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体（328），在密闭壳体（328）中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体（328）中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮（323）的偏心轮轴（322）连接在一起；在u形框架板（313）左侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向左导轨槽（318），在u形框架板（313）右侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向右导轨槽（319），半口字形升降框（317）的左侧立柱（320）设置在上下方向左导轨槽（318）中，半口字形升降框（317）的右侧立柱（321）设置在上下方向右导轨槽（319）中，在半口字形升降框（317）横梁中部下底面上固定连接有升降框顶升块（326），在升降框顶升块（326）上连接有顶升导轮轮轴（325），在顶升导轮轮轴（325）上设置有顶升导轮（324），顶升导轮（324）与偏心轮（323）的轮外缘侧面顶接在一起；当左焊轮（302）和右焊轮对封焊组件（329）的两平行焊缝施焊时，半口字形升降框（317）上的升降框顶升块（326）是设置在尼龙顶升螺钉（327）正下方的，此时，左平行焊轮机构和右平行焊轮机构，是与半口字形升降框（317）处于脱离状态的；当左焊轮（302）和右焊轮对封焊组件（329），对封焊组件（329）的两平行焊缝施焊完成后，在密闭壳体（328）中设置的偏心轮驱动电机启动，偏心轮（323），通过顶升导轮（324），将半口字形升降框（317）顶起，半口字形升降框（317）通过顶接砝码左支撑板（306）和右平行焊轮机构中的砝码右支撑板，将左焊轮（302）和右焊轮提升起后，脱离封焊组件（329）。

技术总结

本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。及盖板与管壳的准确对位。及盖板与管壳的准确对位。