文件编号 SMD-824-Q-001 版 本 A
编写人员 费 琴 版 序 00
SMD炉前炉后目检检验规范 审 核 何安平 编写日期 2005.09.10 1.0目的 为了保证产品的质量，降低不合格率，使之符合产品品质要求。 2.0 适用范围
2.1适用于本公司 PCBA炉前炉后检验。
2.3 本规范有未涉及部分, 以工程图纸、零件承认规格书为准。
2.4 本规范有未定义或无法书面定义，判定标准可以依汇签之限度样品为准。
2.5 客户有特殊要求时，依客户要求作业。
3.0 名词定义
3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指相应元件已经贴装或已经安装了的主板。
3.2 炉前目检：没经过回流炉前的检验。
3.3 炉后目检：经过回流炉后的检验。
4.0 职能分工
硬脂酰乳酸钙无
5.0 参考文件
5.1 锡膏印刷不良判定图解
5.2 不合格品管制程序
5.3产品作业指导书
6.0 作业说明
6.1 检验条件: 目视检验应该在正常或矫正视力1.5(小数记录),60W日光灯1支或(30W*2),
照度在300-600LUX，光源距离PCBA 60±5cm。
6.2 炉前检验
6.2.1印刷后目检
6.2.1.1作业员将印刷过锡膏的PCB板用放大镜进行仔细检查。
6.2.1.2锡膏不良判定依照《SMT锡浆印刷后检查工艺图解》。假牙加工
6.2.1.3对印刷不良的PCB修复方法参照相关产品作业指导书。
6.2.2炉回流前目检
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6.2.2.1作业员用放大镜检查贴片完成后的PCBA板，看其有没贴装不良，如有要根
据贴装的情况进行适当的修复，请参照《产品作业指导书》。
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6.3炉后目检
6.3.1作业员用放大镜仔细检查回流后的PCBA板，将所要检验的PCBA和版图进行比
较，重点检查PCBA有无少件、反向、错件、短路，其它不良也要认真检查，合
格的板子按相关产品作业指导书上的合格品处理。
6.3.2不良品按相关产品作业指导书的不良品方法处理。
6.4炉后目检不良的种类
6.4.1元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA和版图进行比较，主板上任何元器件缺
失或多出都是不合格的。
6.4.2极性相反：任何有极性的元器件的方向必须与版图一致，不一致的都是合格的。
6.4.3元器件缺陷：
6.4.8 PCB变：基板由于温度过高或加温过久而严重变。
炉前炉后目检相同不良超过管理ip>干果礼品盒
