《无铅焊锡条使用操作说明》
产品简介：
千岛金属锡品有限公司生产的无铅焊锡条是我司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿发展方向和高可靠性产品的要求，采用符合RoHS规定的高纯度的金属纯锡、纯银、纯铜、经特殊的工艺制成的。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。其优点有： 2本产品具有优良机械性能和良好的润湿性，它适用于高档的电子、电气产品；电话计费系统
3锡条熔化后流动性好，焊点光亮，可靠牢固，抗疲劳性能强；
4锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少；
5锡条质量稳定，焊接效果稳定。
使用注意事项：
千岛无铅焊锡适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。它适用于单面和混装工艺。
推荐焊料槽温度为260-275℃，接触时间2.3-3.5秒。相关的波峰焊接辅料助焊剂搭配，请参考我们的选择指南。可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。
高压水冲推荐工艺设置
波峰设置工艺参数推荐工艺设置
单波峰
锡槽温度260-275Celsius
传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 2.3-2.8秒
波峰高度1/2-2/3板厚
锡渣清除每运转8小时清除一次
铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子
双波峰
锡槽温度260-275Celsius
(501-519F)
传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 3.0-3.5秒
波峰高度1/2-2/3板厚
锡渣清除每运转8小时清除一次
铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子
焊料槽中铜含量控制：
焊槽中铜含量应该控制在0.6%-0.9%。控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上铜的溶解的影响，无铅焊料中的铜含量有增加的趋势，这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加0.01%Cu，每种工艺都有其特性，这里仅仅表示溶解率（基于实际数据）。对于无铅焊料合金，推荐将其铜含量控制在0.6%—0.9%之间。如果铜含量高于0.9%，会使液态温度增加，这就意味着焊料槽温度必须做相应提高以保证焊接良率。焊料槽中的铜的含量可以用添加纯锡稀释的方法来控制，从而达到铜含量的平衡。然而每种工艺都有其独特性，我们推荐定期检测焊料槽，这样可以更好的控制铜含量。我公司免费进行光谱分析检测，报告可提供给客户做参考和比对。
高纯三氧化钼
小区供水系统无铅锡管制内容：
1、无铅焊锡成分含量（铅<0.08%，铜<0.9%），测定2次/月；
2、焊锡必须有3.5小时的加热时间才能达到设置的稳定值（260-275℃）
焊锡喷流要在使用前30分钟开始使之搅拌均匀；
电解臭氧发生器3、焊锡喷流面状况每周至少一次以耐热玻璃查看喷涌面确认，焊锡炉传
送与倾斜角度为3-7度；
4、冷热或加热基板时不可在5秒内有150℃的温度变化，基板在过锡槽
（270℃）时间不可超过5秒；
5、浸锡深度要达到基板厚度的二之一或三分之二；
6、焊锡量控制在焊锡上表面到锡槽上边沿距离0.8cm以内，焊锡供给以
喷流停止时满位为准。
安全注意事项：
1、加入锡棒时，必须沿着锡槽壁缓缓的加入，以防锡液溅出伤人；
2、拉出锡槽时，注意液面状况，以防意外发生；
3、不可随意拆卸各盖板，锡槽部位达到270℃高温，如有必要需先切断
电源及冷却；
4、添加锡条时，应该在波峰焊机停止的状态下加入。
无铅波峰焊工艺：
图２３为不同预热方式，不锈钢发热管发热不均匀，热冲击大，而且容易引起PCB上滴落焊剂着火。红外预热采用热板式或高温烧结陶瓷管或波长为2.5－5μｍ的远红外射线管加热，水基免清洗焊剂挥发相对醇基额外需要50%的能量，使用红外预热技术效果较差，强制热风对流技术最有效的方法，其具有良好的温度均匀性并且加快焊剂的挥发，减少焊后残余。
65mn冷轧钢带波峰喷嘴：
混装工艺中由于表面组装元件没有通孔插件那样的安装孔，焊接产生的气体无处散逸，加上贴装元件有一定的高度和宽度，且组装密度较大（5-8件／cm2），易产生评比效应，为此开发双波峰方式，前波较窄，波高宽比大于１，峰端有2-4排交错排列的扰动小波峰，利于气体排放，实现相同浸润，且垂直向上的力防止遮蔽效应，后波为双向宽平波，一般6-10mm，可以去除多余钎料，消除毛刺、桥连等缺陷，还可调节波型保证印刷电路板在流动速率最小点处脱离钎料波峰，进行最大限度地抑制桥连和毛刺等焊接缺陷的产生。 无铅波峰工艺中，焊炉温度升高到260-275摄氏度，波峰与预热区之间温度差不大于100摄氏度，两波峰之间温度跌落不超过50摄氏度，高度可靠产品不超过30摄氏度，为了满足以上工艺要求，波峰与预热区之间安装热补偿设备，两波峰喷嘴距离缩减到60mm或70mm，两波峰之间距离缩减到30mm。此
外，无铅工艺中还要求扰动波接触时间为0.8秒，平波接触时间为3-4秒，最小也不得低于3秒，相比传统0.5秒和2.6秒而言，焊接时间延长，图２４和２５为相应的双波峰喷嘴单波峰喷嘴结构的改动，其中扰流波变为３排或４排孔。
无铅钎料氧化严重，波峰喷嘴需进行防氧化和氧化渣分流设计，新型波峰焊喷嘴结构如图26所示，全新的锡渣分离设计，使氧化渣自动聚积流向边缘，流动波峰部位无飘浮的氧化锡渣，通过逐步优化喷嘴，使实际钎料波接近于最佳流动特性，从而使锡球出现率降低最低程度，使用氮气时效果更明显，此外，钎料槽维护与清洗工作也得到了很大的改进。
波峰高度
波峰高度对焊接质量有很大影响，波峰焊时，通孔元件插装孔内上锡不足，高度达不到75%板厚要求，如图27，形成原因除焊盘孔径设计、焊剂选择和部分工艺参数设计外，还与过低的波峰高度有关，但波峰高度过高容易在PCB上板面形成锡球。以1.6mm厚PCB为例，第一波峰高度应高于PCB底面0.8－1.6mm，最佳为1.4mm，第二波峰高度应高于PCB地面0.1-0.8，最佳为0.55mm。
钎料槽选择
无铅钎料很容易导致不锈钢材料的钎料槽腐蚀，一般连续工作三个月就会发生漏锅现象，不锈钢耐腐蚀的根本原因在于其表面的氧化铬保护层可以有效阻挡钎料腐蚀，但高Sn含量的无铅钎料对这层氧化铬有很强的溶解能力，一旦失去该保护层，内部的不锈钢基体就很快被溶蚀，波峰焊设备中与无铅钎料接触的地方，必须采用适当的抗腐蚀材料，表7为几种材料方案性能对比，钎料槽里面的叶轮、输送管和喷嘴用材料多为钛和钛合金和表面渗
